CIP2021: Invenciones publicadas en esta sección.
TARJETA DE CIRCUITO IMPRESO.
(01/07/2002). Solicitante/s: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT. Inventor/es: DLUGOSCH, DIETER, PRASS, ROLAND, KIRSCHBAUER, JOSEF, DIDSCHIES, GUNTER.
La invención se refiere a una tarjeta de circuito impreso con un circuito impreso semiconductor - combinación de estructura de terminales . Para diseñar una tarjeta de circuito impreso fiable que pueda resistir el torcimiento y las cargas tensoras, las agarraderas de conexión de la estructura de terminales que constituyen los contactos galvánicos se extienden hacia fuera y son encastrados en el cuerpo plástico de la tarjeta . Las cuentas se ajustan para proporcionar alivio mayor de las tensiones mecánicas.
PROCEDIMIENTO DE ADHESION DE UN POLIURETANO SOBRE UN SUSTRATO DE POLIMERO.
(01/07/2002). Solicitante/s: GEMPLUS S.C.A.. Inventor/es: LERICHE, CHRISTIAN, GUSTAVE, ALAIN, TURIN, JOOL, ALAIN, JEROME.
LA PRESENTE INVENCION CONSISTE EN UN PROCEDIMIENTO DE ADHESION DE UNA SUPERFICIE DE POLIURETANO BICOMPUESTO (PU) EN UN SUSTRATO DE POLIMERO, QUE CONTIENE HUMEDAD SUPERFICIAL. CONSISTE EN DEPOSITAR EN EL SUSTRATO UNA RESINA QUE CONTIENE UN POLIOL Y UN DIISOCIANATO, EFECTUANDO A CONTINUACION UN PRENSADO. EL PROCEDIMIENTO SE CARACTERIZA POR EL HECHO DE QUE UTILIZA UN CATALIZADOR ELEGIDO DENTRO DEL GRUPO DE LAS AMINAS TERCIARIAS, QUE ES SUSCEPTIBLE DE CATALIZAR SIMULTANEAMENTE LA REACCION DEL POLIOL CON EL DIISOCIANATO PARA FORMAR EL PU Y LA REACCION DE LA HUMEDAD SUPERFICIAL CON EL DIISOCIANATO PARA TRANSFORMAR LAS MOLECULAS DE AGUA EN POLIUREA. LA INVENCION ESTA RELACIONADA ASIMISMO CON LAS ESTRUCTURAS DE TARJETAS DE CHIPS OBTENIDAS CON DICHO PROCEDIMIENTO.
Manguito de bobinado con transpondedor, en especial para el bobinado de hilaturas de fibras de vidrio.
(16/05/2002). Solicitante/s: WIBMER GMBH U. CO. KOMMANDITGESELLSCHAFT PAPIER - FORMTECHNIK. Inventor/es: WIBMER, ALBERT.
Manguito de bobinado, en especial para el bobinado de hilados de fibras de vidrio; con varias capas unidas, sobre todo, pegadas entre sí, a partir especialmente de cintas de material no tejido, láminas de material sintético o caucho reforzado con tejido, caracterizado porque una capa interna presenta una entalladura , en la que se inserta un transpondedor conformado convenientemente y cuya masa se iguala al menos aproximadamente a la masa de la sección entallada de la cinta.
PROCEDIMIENTO DE FABRICACION DE UNA CONEXION ELECTRICA Y MECANICA DE UN MODULO DE TARJETA CHIP INSERTADO EN UN HUECO DE UN CUERPO DE TARJETA.
(16/05/2002) LA INVENCION SE REFIERE A UN PROCEDIMIENTO PARA LA ELABORACION DE UNA CONEXION ELECTRICA Y MAGNETICA EN UN MODULO DE TARJETA COLOCADO EN UNA CAVIDAD SOPORTE DE TARJETA POR MEDIO DE UN ADHESIVO DEL TIPO DE FUNDICION EN CALIENTE. DE ACUERDO CON LA INVENCION, UN ADHESIVO DE FUNDICION EN CALIENTE NO CONDUCTIVO O DEL TIPO DE FUNDICION EN CALIENTE APLICADO SOBRE UN SOPORTE SIMILAR A UNA PELICULA EN LA PORCION DONDE DEBEN SER DISPUESTOS CONTACTOS ELECTRICOS ENTRE LOS MODULOS Y EL SOPORTE DE TARJETA, ESTA CUBIERTO CON UNA CAPA CONDUCTIVA ADICIONAL O CON PARTICULAS CONDUCTIVAS. TAL CAPA ADHESIVA PREPARADA SE DEPOSITA SOBRE EL MODULO O DENTRO DE LA CAVIDAD SOPORTE DE LA TARJETA DE TAL FORMA, QUE LAS PORCIONES CUBIERTAS…
TERJETA DE CIRCUITO IMPRESO, PROCEDIMIENTO PARA LA FABRICACION DE UNA TARJETA DE CIRCUITO IMPRESO Y CIRCUITO IMPRESO SEMICONDUCTOR PARA USO EN UNA TARJETA DE CIRCUITO IMPRESO.
(01/04/2002). Solicitante/s: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT. Inventor/es: HOUDEAU, DETLEF, STAMPKA, PETER, HUBER, MICHAEL.
Una tarjeta de circuito impreso tiene un cuerpo de tarjeta y varias superficies de contacto hechas de un material electroconductivo y eléctricamente conectado a los contactos asociados a un circuito electrónico diseñado sobre el substrato semiconductor de un circuito integrado semiconductor . Las superficies de contacto están producidas como una cubierta estructurada sobre una superficie principal del circuito integrado semiconductor que está enfrentada al circuito electrónico. El circuito electrónico semiconductor producido junto con las superficies de contacto se inserta dentro y asegurado a una cavidad del cuerpo de la tarjeta de la tarjeta de circuito integrado de tal manera que las superficies de contacto son substancialmente puestas al mismo nivel que la superficie exterior del cuerpo de la tarjeta. Para asegurar una flexibilidad mecánica suficientemente alta, el substrato de silicio es preferiblemente menor de aproximadamente 100 micras de espesor.
ELEMENTO DE SOPORTE PARA UN CHIP DE SEMICONDUCTORES.
(01/04/2002). Ver ilustración. Solicitante/s: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT. Inventor/es: HOUDEAU, DETLEF, STAMPKA, PETER, HUBER, MICHAEL, ROHDE, VOLKER, SCHEUENPFLUG, RICHARD.
LA INVENCION SE REFIERE A UN SUSTRATO PARA UN CHIP SEMICONDUCTOR, QUE SIRVA TANTO PARA INSTALAR EN TARJETAS CHIP COMO PARA SOLDARLO SOBRE TARJETAS UTILIZANDO LA TECNICA SMD. PARA ELLO EL REVESTIMIENTO DE COBRE DE UNA LAMINA DE PLASTICO ESTA ESTRUCTURADO MEDIANTE ATAQUE QUIMICO DE TAL MANERA QUE SE FORMEN UNAS SUPERFICIES DE CONTACTO DE UNA SOLA PIEZA CON UNAS PISTAS DE CONTACTO QUE TERMINEN EN EL BORDE DEL SUSTRATO, Y QUE PERMITAN SOLDARLO CON SEGURIDAD.
PROCEDIMIENTO PARA EFECTUAR EL ENCAPSULADO DE UN MODULO DE CHIP DE MICROCIRCUITO INTEGRADO PARA UNA TARJETA Y DISPOSITIVO PARA LA REALIZACION DEL PROCEDIMIENTO.
(01/03/2002). Solicitante/s: ODS LANDIS & GYR GMBH & CO. KG. Inventor/es: SCHMIDT, FRANK-THOMAS, DR.-DIPL.-CHEM., SCHLOFFEL, LUTZ, DIPL.-ING.
EN UN PROCEDIMIENTO PARA EL ENCAPSULADO EN UNA CARA DE UN MODULO DE TARJETA DE CHIP CON MASA DE FUNDICION LIQUIDA Y ENDURECIBLE, SE SUJETA UNA MASA DE FUNDICION QUE PENETRA EN ABERTURAS QUE PASAN A TRAVES DE LAS SUPERFICIES DE CONTACTO DEL MODULO DE TARJETA DE CHIP BAJO CIERRE DE LAS ABERTURAS MEDIANTE RADIACION Y SE EVITA LA APARICION EN LAS DESEMBOCADURAS DE LAS ABERTURAS QUE SE ABREN EN LA SUPERFICIE DE CONTACTO. EN EL DISPOSITIVO PREVISTO PARA LA REALIZACION DEL PROCEDIMIENTO SE DISPONE DE UNA SUPERFICIE DE SOPORTE EN UN APOYO (C) POSICIONABLE SOBRE LA SUPERFICIE DENTRO DE LA ZONA DE ENCAPSULADO CON LA SUPERFICIE DE CONTACTO, DISPONIENDOSE DE UN ESPACIO (2, 2A) HUECO Y AL MENOS HABIENDOSE PREVISTO UNA FUENTE DE RADIACION DIRIGIBLE SOBRE EL SOPORTE (C), EN EL CUAL ES SUJETABLE UNA MASA DE FUNDICION QUE PENETRA AL MENOS EN LAS ABERTURAS (L) MEDIANTE RADIACION ENDURECEDORA.
PROCEDIMIENTO Y DISPOSITIVO PARA LA FABRICACION DE TARJETAS CON CHIP DE MICROCIRCUITO INTEGRADO Y TARJETA CON CHIP DE MICROCIRCUITO INTEGRADO.
(01/03/2002). Solicitante/s: ODS LANDIS & GYR GMBH & CO. KG. Inventor/es: SCHMIDT, FRANK-THOMAS, DR.-DIPL.-CHEM.
EN UN PROCEDIMIENTO PARA LA ELABORACION DE TARJETAS DE CHIPS, DONDE AL MENOS UN MODULO DE TARJETAS DE CHIP SE ENCAJA EN UNA PROFUNDIDAD DE TARJETAS DE CHIPS Y DONDE SE PEGA DE FORMA FIJA POR MEDIO DE UN PEGAMENTO LIQUIDO, SE APLICA UN PEGAMENTO AL MENOS ENDURECIBLE MEDIANTE RADIACION Y DE FORMA INMEDIATA ANTES O DESPUES DEL ENCAJADO DEL MODULO DE TARJETAS DE CHIPS SE DISPONE EL ENDURECIMIENTO POR MEDIO DE RADIACION QUE ACTUA DE FORMA CONDUCTORA PARA EL PROCESO DE ENDURECIMIENTO. EN LA TARJETA (C) DE CHIP GENERADA DE ESTA FORMA EL MODULO (M) DE TARJETA DE CHIP ESTA PEGADO CON EL PEGAMENTO (S) ENDURECIBLE MEDIANTE RADIACION, EN PARTICULAR UN PEGAMENTO DE ACRILATO O EPOXI DUROPLASTICO. EL DISPOSITIVO PARA LA ELABORACION DE LAS TARJETAS DE CHIPS CONTIENE AL MENOS UNA FUENTE (M) DE RADIACION PARA EL PEGAMENTO (S) ENDURECIBLE MEDIANTE RADIACION QUE ACTIVA EL PROCESO DE ENDURECIMIENTO.
DISPOSITIVO PARA LA SUPERVISION DEL PROCESO DE TRANSPORTE DE ENVIOS PLANOS.
(01/03/2002). Ver ilustración. Solicitante/s: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT. Inventor/es: POWOLLIK, DIETER, VOSS, FRANK, KARER, FRANK.
LA INVENCION SE REFIERE A UN DISPOSITIVO PARA SUPERVISAR EL PROCESO DE TRANSPORTE DE ENVIOS PLANOS CON UN SISTEMA SENSOR, UNA UNIDAD DE MEMORIA Y UNA UNIDAD DE EVALUACION; EL DISPOSITIVO ESTA CONFIGURADO COMO ENVIO PLANO QUE PRESENTA UNA DETERMINADA CANTIDAD DE ZONASDIFERENTES, SOBRE TODO ZONAS RIGIDAS Y ZONAS FLEXIBLES. SEGUN LA INVENCION, LAS ZONAS ESTAN CONFIGURADAS DE MODO QUE SE LOGRA UNA ADECUACION Y UNA RESISTENCIA MECANICA DEL DISPOSITIVO COMPARABLES CON LAS CARTAS NORMALES. LAS ZONAS ESTAN FORMADAS POR ZONAS DE COMPONENTES, ZONAS DE MATASELLADO , ZONAS DE TRANSPORTE POR CORREA , ZONAS DE AMORTIGUACION Y DE ENTRADA Y ZONAS DE FLEXION Y DOBLADO.
Dispositivo híbrido de contactos aflorantes y de producción de señales acústicas, y procedimiento de fabricación.
(01/03/2002) Dispositivo híbrido, que se presenta bajo la forma de una tarjeta de poco espesor, que puede funcionar como una tarjeta de chip de contactos a orantes y/o producir señales acústicas transmisibles por vía telefónica, caracterizado porque comprende: una primera hoja, que constituye la superficie trasera , que soporta un motivo de interconexiones reservado a la fijación de componentes electrónicos, y comprende una perforación que puede recibir un micromódulo de doble cara con el fn de que unos contactos metálicos , pertenecientes a la primera cara, denominada cara externa , del micromódulo afloren por la cara inferior de la superficie trasera y entren en…
(01/02/2002). Solicitante/s: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT. Inventor/es: HENN, RALF, PISCHNER, FRANK, HEINEMANN, ERIK.
Unión por encolado, que une por medio de una capa de pegamento (V) un cuerpo de un primer material con un cuerpo de material plástico , teniendo la capa de pegamento (V) una configuración compuesta de varias capas, que consta de una capa central flexible y capas de borde , que limitan respectivamente cada una de ellas con el primer cuerpo o con el cuerpo de plástico y que constan de un material termoadhesivo, caracterizada porque entre la capa central y cada una de las capas de borde está situada respectivamente una capa de transición y porque la capa central consta de acrilato.
MODULO ELECTRONICO SIN CONTACTO PARA TARJETA O ETIQUETA.
(16/01/2002). Ver ilustración. Solicitante/s: GEMPLUS S.C.A.. Inventor/es: MARTIN, PHILIPPE, LEDUC, MICHEL, KALINOWSKI, RICHARD.
LA INVENCION SE REFIERE A UN MODULO ELECTRONICO DEL TIPO ADECUADO PARA LA FABRICACION DE TARJETAS SIN CONTACTOS O DE ETIQUETAS ELECTRONICAS SIN CONTACTOS. CONSTA DE UN SOPORTE PARA UN MICROCIRCUITO ELECTRONICO QUE SE CONECTA A UNA ANTENA QUE PERMITE EL FUNCIONAMIENTO SIN CONTACTOS DEL MODULO . SE CARACTERIZA PORQUE LA ANTENA ESTA INTEGRAMENTE MONTADA EN EL MODULO ELECTRONICO ; LAS ESPIRAS SE HAN REALIZADO EN EL PLANO DEL SUSTRATO DE SOPORTE . ESTE MODULO ELECTRONICO SE UTILIZA PARA FABRICAR TARJETAS SIN CONTACTOS Y ETIQUETAS ELECTRONICAS.
Transpondedor y pieza de fundición inyectada, así como procedimiento para su fabricación.
(01/01/2002). Solicitante/s: SOKYMAT S.A. Inventor/es: MIEHLING, MARTIN.
Transpondedor con un circuito de mando eléctrico , que contiene al menos un elemento adecuado para interactuar con un campo electromagnético y al menos un elemento adicional que está unido eléctricamente a éste, así como con un soporte que está compuesto al menos parcialmente de una masa de material plástico que está unida a todos los elementos del circuito de mando eléctrico de tal forma que los sujeta en una posición mutua determinada, caracterizado porque la masa de material plástico es un pegamento de fusión.
CAJA PARA TARJETA AMOVIBLE, ENCHUFABLE, DE FORMATO AMPLIADO.
(16/12/2001). Ver ilustración. Solicitante/s: GEMPLUS S.C.A.. Inventor/es: AGOYAN, MICHEL, CHOMETTE, MICHEL.
LA INVENCION SE REFIERE A UNA CAJA MONOBLOQUE PARA UNA TARJETA AMOVIBLE ENCHUFABLE DE FORMATO AMPLIADO. DICHA CAJA INCLUYE UN PRIMER BLOQUE REALIZADO EN EL FORMATO ESTANDAR DE LAS TARJETAS ENCHUFABLES Y DESTINADO A CONTENER LA PARTE ESTANDAR DE LA TARJETA INSERTADA EN LA RANURA DE UN MICROORDENADOR, Y UN SEGUNDO BLOQUE . LA CAJA SE CARACTERIZA POR QUE EL SEGUNDO BLOQUE ES CAPAZ DE ACOGER AL MENOS LA EXTENSION (Z 2 ) DE LA TARJETA , Y VA DOTADO DE UNAS PESTAÑAS QUE DEBEN SITUARSE ENTRE LOS BORDES LATERALES DE LA TARJETA Y LOS DEL PRIMER BLOQUE . LAS PESTAÑAS PERMITEN UNIR LOS BLOQUES PRIMERO Y SEGUNDO HACIENDOLOS INDISOCIABLES, DE FORMA QUE LA CAJA, TOMADA EN SU CONJUNTO, FORMA UN SOLO BLOQUE. APLICACION: PROTECCION MECANICA DE PCMCIA ELECTRONICAS DE FORMATO AMPLIADO.
FICHA DE JUEGO PERFECCIONADA.
(16/10/2001). Solicitante/s: ETABLISSEMENTS BOURGOGNE ET GRASSET. Inventor/es: BOIRON, DOMINIQUE.
LA FICHA O PLACA 10 DE JUEGO O DE CASINO COMPRENDE UN CUERPO PLANO ESPESO 12 DE MATERIA PLASTICA PROVISTO CON UN AGUJERO CIRCULAR PASANTE 14 EN EL QUE ESTA DISPUESTO UN DISPOSITIVO DE IDENTIFICACION ELECTRONICO 15 CUYO ALOJAMIENTO 16 ESTA APRISONADO ENTRE DOS PLACAS DE PERFORACION 18 Y 20. LA INTEGRACION PERMANENTE DEL ALOJAMIENTO 16 EN EL CUERPO 12 SE COMPLETA POR FIJACION, POR EJEMPLO POR LAMINADO, SOBRE CADA CARA 19 Y 21 DEL CUERPO 12 DE UNA HOJA DE REVESTIMIENTO 22 Y 24 DE MATERIA PLASTICA PARA OBTENER DESPUES DEL TERMOFORMADO UN CONJUNTO RIGIDO MONOBLOQUE QUE FORMA UN CASCO PARA EL DISPOSITIVO DE IDENTIFICACION ELECTRONICO Y UN EMISOR-RECEPTOR DE ACOPLAMIENTO INDUCTIVO EQUIPADO CON UNA ANTENA.
TARJETA CON CHIP QUE COMPRENDE AL MENOS DOS DISPOSITIVOS DE BOBINA Y QUE PERMITE TRANSMITIR DATOS Y/O ENERGIA.
(16/09/2001) La invención se refiere a una tarjeta con chip con al menos dos dispositivos de bobina para transmitir sin contacto así como, en su caso, con contactos que permite transmitir por contacto datos y/o energía a un dispositivo de lectura/escritura (terminal). Una de las bobinas del primer dispositivo de bobina se destina al campo cercano, la otra bobina al campo alejado. Un dispositivo electrónico realiza la diferencia entre las diferentes bobinas en función de las diferentes características físicas, como la fase y/o la frecuencia y/o la amplitud y/o la energía. Una primera parte del dispositivo electrónico genera una señal estéreo (S1), que toma un…
PERFECCIONAMIENTO DE UN PROCESO DE REALIZACION DE TARJETAS DE MEMORIA.
(16/09/2001) LA PRESENTE INVENCION SE REFIERE A UN PERFECCIONAMIENTO EN UN PROCEDIMIENTO DE REALIZACION DE TARJETAS CON MODULO ELECTRONICO DEL TIPO QUE CONSISTE EN PROPORCIONAR UN CUERPO DE TARJETA DOTADO DE UNA CAVIDAD , UN MODULO ELECTRONICO DE DIMENSIONES QUE CORRESPONDEN A DICHA CAVIDAD, AL MENOS UN PRIMER MEDIO DE ADHESION (12C A 15C) APTO PARA ADHERIRSE AL CUERPO DE TARJETA Y AL MODULO, Y QUE COMPRENDE LAS ETAPAS SEGUN LAS CUALES SE DEPOSITA AL MENOS DICHO PRIMER MEDIO DE ADHESION EN DICHA CAVIDAD, SE INSERTA DICHO MODULO EN LA CAVIDAD EN UNA POSICION PRACTICAMENTE CENTRADA Y SE PRESIONA AL MENOS DICHO PRIMER MEDIO DE ADHESION ENTRE LA TARJETA Y EL MODULO. EL PROCEDIMIENTO SE CARACTERIZA PORQUE INCLUYE ADEMAS UNA ETAPA QUE CONSISTE EN…
TARJETA DE TELECOMUNICACION INSERTABLE.
(01/09/2001). Solicitante/s: DOSCH & AMAND GMBH. Inventor/es: DOSCH, FRANZ.
Se presenta una tarjeta de telecomunicación insertable, más particularmente una tarjeta PCMCIA. La tarjeta comprende un transceptor así como una antena de telecomunicaciones que sobresale parcialmente del cuerpo de la tarjeta. La tarjeta también presenta un dispositivo de visualización para indicar el estado operacional, particularmente al menos uno de los siguientes estados: estación base - identificada/no identificada; transmisión de datos - activa/inactiva.
(01/09/2001). Solicitante/s: ETABLISSEMENTS BOURGOGNE ET GRASSET. Inventor/es: GASSIES, CHRISTOPHE, BOIRON, DOMINIQUE.
UNA FICHA DE JUEGO GENERALMENTE DISCOIDAL QUE COMPRENDE DOS MEDIOS DISCOS IDENTICOS QUE ESTAN EN CONTACTO UNO CON OTRO POR ANILLOS DE SEPARACION AXIAL RESPECTIVOS SOBRE SUS SUPERFICIES INTERNAS. LOS MEDIOS DISCOS DE PLASTICO DURO SE FIJAN JUNTOS AL INYECTAR UNA JUNTA DE PLASTICO DENTRO DE LA SUPERFICIE DEL BORDE DE LA FICHA EN UNA REGION ANULAR CIRCUNFERENCIAL SITUADA ENTRE LOS DOS MEDIOS DISCOS . DICHOS MEDIOS DISCOS TIENE UNA CAVIDAD CENTRAL QUE FORMA UN ESPACIO CENTRAL INTERNO PARA UN DISPOSITIVO DE IDENTIFICACION ELECTRONICA EMPOTRADO EN UNA PASTILLA DE RESINA EPOXI.
MODULO ELECTRONICO Y SOPORTE DE DATOS CON MODULO ELECTRONICO.
(01/09/2001). Solicitante/s: GIESECKE & DEVRIENT GMBH. Inventor/es: HAGHIRI, YAHYA, BARAK, RENEE-LUCIA.
SE PRESENTA UN MODULO DE ESTRUCTURA DE GUIA PARA MONTAJE EN UN SOPORTE DE DATOS, DE FORMA QUE SE DIVIDE EN DOS ZONAS, ES DECIR UNA ZONA CENTRAL, QUE RECIBE LOS COMPONENTES SENSIBLES DEL MODULO Y UNA ZONA EXTERIOR, QUE SE DISPONE A TRAVES DEL BORDE DE LA ZONA CENTRAL Y SIRVE PARA EL ENLACE DEL MODULO DE ESTRUCTURA DE GUIA CON EL SOPORTE DE DATOS. PARA EVITAR QUE EN CARGAS ELASTICAS DEL SOPORTE DE DATOS PUEDAN TRANSMITIRSE FUERZAS A PARTIR DE LA ZONA EXTERIOR DEL MODULO ELECTRONICO A LA ZONA CENTRAL, SE DESACOPLA MECANICAMENTE LA ZONA EXTERIOR DE LA ZONA CENTRAL. ESTO SE HA PREVISTO POR EJEMPLO MEDIANTE PREVISION DE ESTAMPACIONES DE DESCARGA EN LA ZONA EXTERIOR.
CINTA TRANSPORTADORA CON RESPONDEDORES INCORPORADOS.
(16/08/2001). Solicitante/s: CONTITECH TRANSPORTBANDSYSTEME GMBH. Inventor/es: ALLES, RAINER, DR..
LA INVENCION SE REFIERE A UNA INSTALACION 2 DE TRANSPORTE DE CINTURON CON UN CINTURON 4 DE TRANSPORTE CIRCUNDANTE SINFIN, QUE PARA LA INDICACION DEL DESGASTE CONTIENE TRANSPONDEDORES 6 EN DISTANCIAS DETERMINADAS. LOS TRANSPONDEDORES 6 SENSIBLES SE DISPONEN PARA PROTECCION DE LAS CARGAS MECANICAS EN UN CUERPO 18 PLANO SEPARADO, QUE MUESTRA UNA RESISTENCIA A LA TRACCION ALTA Y UNA ALTA CAPACIDAD DE FLEXION. CON PREFERENCIA EL CUERPO 18 SEPARADO SE COMPONE AL MENOS DE DOS CAPAS 24 Y 26 SOPORTE, ENTRE LAS QUE SE DISPONE EL TRANSPONDEDOR 6.
SOPORTE PARA DATOS QUE INCORPORA CIRCUITOS INTEGRADOS.
(16/04/2001). Ver ilustración. Solicitante/s: GIESECKE & DEVRIENT GMBH. Inventor/es: HAGHIRI-TEHRANI, YAHYA.
SE PRESENTA UN SOPORTE DE DATOS CON AL MENOS DOS CIRCUITOS INTEGRADOS INCORPORADOS, DISPUESTOS UNO SOBRE OTROS EN UN AREA PARCIAL DEL SOPORTE, EN QUE AL MENOS UNO DE LOS CIRCUITOS INTEGRADOS PUEDE COMUNICARSE CON APARATOS EXTERNOS MEDIANTE ELEMENTOS DE ACOPLAMIENTO. PARA ORGANIZAR CON LA MAXIMA SENCILLEZ POSIBLE LA COMUNICACION ENTRE LOS CIRCUITOS INTEGRADOS INCORPORADOS, ESTOS CUENTAN CON MEDIOS QUE PERMITEN UNA COMUNICACION ENTRE LOS CIRCUITOS INTEGRADOS MEDIANTE UN ACOPLAMIENTO NO GALVANICO, SIN CONTACTOS.
PROCEDIMIENTO PARA PRODUCIR UNA TARJETA DE CHIP ASI COMO LA TARJETA DE CHIP REALIZADA.
(16/03/2001). Solicitante/s: FINN, DAVID RIETZLER, MANFRED. Inventor/es: RIETZLER, MANFRED, FINN, DAVID.
LA INVENCION SE REFIERE A UN PROCEDIMIENTO PARA LA ELABORACION DE UNA UNIDAD DE TRANSPONDER, EN PARTICULAR UNA TARJETA DE CHIP, INCLUYENDO AL MENOS UN CHIP Y UNA BOBINA , ESTANDO LOCALIZADOS EL CHIP Y LA BOBINA EN UN SUBSTRATO COMUN Y SIENDO FORMADA LA BOBINA MEDIANTE LA COLOCACION DE ALAMBRES SOBRE EL SUBSTRATO Y DISPONIENDOSE DE MANERA UNIDA LOS EXTREMOS DEL ALAMBRE PARA CONTACTAR LAS SUPERFICIES SOBRE EL CHIP.
PROCEDIMIENTO DE PROTECCION DE LOS BLOQUES DE CONTACTO DE UNA TARJETA DE MEMORIA.
(16/01/2001). Solicitante/s: GEMPLUS CARD INTERNATIONAL. Inventor/es: TURIN, JOEL, CABINET BALLOT SCHMIT, BERLIN, ERIC, CABINET BALLOT SCHMIT.
LA INVENCION SE REFIERE A UN PROCESO DE PROTECCION DE LOS BORNES DE CONTACTO ELECTRICAMENTE CONDUCTORES DE UNA TARJETA DE MEMORIA , ESTANDO DICHOS BORNES DE CONTACTO DISPUESTOS LADO A LADO, SOBRESALIENDO A LA SUPERFICIE DE DICHA TARJETA , Y SEPARADOS UNOS DE OTROS POR ESPACIOS VACIOS . LA INVENCION SE CARACTERIZA EN QUE SE INTRODUCE UN AISLANTE EN CADA UNO DE ESTOS ESPACIOS . LA INVENCION SE APLICA EN PARTICULAR A LAS TARJETAS DE MEMORIA CORRIENTES DESTINADAS A LA REALIZACION DE OPERACIONES BANCARIAS, TELEFONICAS, O DE IDENTIFICACION.
TARJETA DE CIRCUITO INTEGRADO CON CONEXION MIXTA.
(16/10/2000). Ver ilustración. Solicitante/s: SCHLUMBERGER SYSTEMES. Inventor/es: FLETOUT, CHRISTOPHE, THEVENOT, BENO T, BILLEBAUD, PASCAL, BITSCHNAU, THIERRY.
LA TARJETA DE CIRCUITO INTEGRADO CON CONEXION MIXTA COMPRENDE UN CUERPO DE TARJETA EN EL QUE ESTA INMERSO UN CIRCUITO DE ENLACE CON UN ELEMENTO DE ACOPLAMIENTO SIN CONTACTO PARA CONECTARLO A UN MODULO QUE INCLUYE UN CIRCUITO INTEGRADO CONECTADO A ZONAS CONDUCTORAS , EXTENDIENDOSE EL CIRCUITO DE ENLACE EN LA VERTICAL DE LAS ZONAS CONDUCTORAS Y ESTANDO CONECTADO A ESTAS POR UN ELEMENTO CONDUCTOR QUE SE EXTIENDE A TRAVES DEL CUERPO DE TARJETA.
MEJORAS INTRODUCIDAS EN LAS TARJETAS DOTADAS DE MICROCHIP.
(16/10/2000). Ver ilustración. Solicitante/s: SEMATIC, S.A. Inventor/es: MUNUERA VELASCO,LUIS FRANCISCO, LOPEZ ARRIBAS,JESUS.
Mejoras introducidas en las tarjetas dotadas de microchip. Las mejoras consisten en dotar a las denominadas tarjetas inteligentes o que incorporan un microchip en una de sus caras, de una deformación determinante de un abultamiento o sobredimensionado que impide la introducción incorrecta de la tarjeta a través de la correspondiente ranura prevista al efecto en la máquina, dispositivo o aparato donde esté instalado un sistema lector de tarjetas-chip. La deformación o sobredimensionado está realizada sobre una de las caras de-la tarjeta y en proximidad a uno de los bordes extremos, determinando un abultamiento que aumenta el grosor de la tarjeta en esa zona o punto, para determinar un tope que evita la introducción incorrecta de tal tarjeta. Figuras 1 y 2.
PROCEDIMIENTO Y DISPOSITIVO PARA EL CONTACTO DE UN CONDUCTOR DE HILO.
(16/08/2000). Ver ilustración. Solicitante/s: FINN, DAVID RIETZLER, MANFRED. Inventor/es: RIETZLER, MANFRED, FINN, DAVID.
LA INVENCION TRATA DE UN PROCEDIMIENTO Y UN DISPOSITIVO PARA CONTACTAR UN CONDUCTOR DE ALAMBRE EN LA PRODUCCION DE UNA UNIDAD DE TRANSPONDER QUE MUESTRA UNA BOBINA DE ALAMBRE Y UNA UNIDAD DE CHIP Y QUE ESTA DISPUESTA SOBRE UN SUSTRATO . DURANTE UNA PRIMERA FASE DEL CONDUCTOR DE ALAMBRE , ESTA UNIDAD SE MUEVE POR LA SUPERFICIE DE CONEXION O A LO LARGO DE LA ZONA QUE ALOJA LA SUPERFICIE DE CONEXION, QUEDANDO FIJADA CON RESPECTO A LA SUPERFICIE DE CONEXION O LA ZONA ASOCIADA A LA SUPERFICIE DE CONEXION SOBRE EL SUSTRATO . EN UNA SEGUNDA FASE, TIENE LUGAR LA UNION DEL CONDUCTOR DE ALAMBRE CON LA SUPERFICIE DE CONEXION MEDIANTE UN DISPOSITIVO DE UNION.
TARJETA DE CIRCUITO INTEGRADO QUE COMPORTA PISTAS CONDUCTORAS A BASE DE POLIMERO CONDUCTOR.
(16/08/2000). Ver ilustración. Solicitante/s: SCHLUMBERGER SYSTEMES. Inventor/es: AUDOUX, JEAN-NOOL.
LA INVENCION SE REFIERE A UNA TARJETA DE CIRCUITO INTEGRADO CUYOS PLOTS ESTAN CONECTADOS A UNAS ZONAS DE CONTACTO POR PISTAS CONDUCTORAS DE POLIMERO CONDUCTOR CON CONTORNO CURVILINEO.
ETIQUETA DE IDENTIFICACION DE RADIO-FRECUENCIA.
(16/05/2000). Ver ilustración. Solicitante/s: ACCU-SORT SYSTEMS, INC. Inventor/es: WURZ, ALBERT, SKOKOWSKI, RICHARD J., JR.
GENERADOR DE SEÑALES DE IDENTIFICACION DE RADIOFRECUENCIA QUE INCLUYE UNA BATERIA ACTIVABLE SELECTIVAMENTE Y UNA CIRCUITERIA DE CONTROL Y GENERACION DE RADIOFRECUENCIA ACOPLADA A LA BATERIA. LA BATERIA COMPRENDE DOS COMPONENTES DISTINTOS QUE SE MANTIENEN JUNTOS EN CONTACTO OPERATIVO PARA ACTIVAR LA BATERIA Y, DE ESTE MODO, SUMINISTRAR ENERGIA AL CIRCUITO DE CONTROL Y AL CIRCUITO DE GENERACION DE RADIOFRECUENCIA. LA REALIZACION PREFERIDA DE LA CIRCUITERIA DE CONTROL Y GENERACION DE RADIOFRECUENCIA COMPRENDE UNA PASTILLA DE CIRCUITO INTEGRADO PROGRAMABLE CON CONTACTOS QUE PERMITEN SU PROGRAMACION POR UN USUARIO PARA DEFINIR LA SEÑAL DE IDENTIFICACION GENERADA.
TARJETA DE MEMORIA Y PROCEDIMIENTO DE FABRICACION DE TAL TARJETA.
(01/05/2000). Ver ilustración. Solicitante/s: SCHLUMBERGER SYSTEMES. Inventor/es: BILLEBAUD, PASCAL.
LA INVENCION SE REFIERE A UNA TARJETA DE MEMORIA, DEL TIPO QUE TIENE UN CUERPO DE TARJETA EN UNA CARA DEL CUAL ESTA MONTADO UN CIRCUITO INTEGRADO , EXISTIENDO EN ESTA CARA UN DIAGRAMA CONDUCTOR CONSTITUIDO POR VARIAS ZONAS CONDUCTORAS Y DE LINEAS CONDUCTORAS ASOCIADAS . CONFORME A LA INVENCION, UN ELEMENTO DE REFUERZO , DISPUESTO EN FORMA DE UN ANILLO CERRADO, ESTA DISPUESTO EN EL ESPESOR DEL CUERPO DE TARJETA , ENFRENTE DE LA ZONA DEL CIRCUITO INTEGRADO PARA RIGIDIZAR LOCALMENTE LA ZONA DE LA TARJETA QUE TIENE EL CIRCUITO INTEGRADO.
METODO PARA LA PRODUCCION DE TARJETAS DE IDENTIDAD DOTADAS DE MODULOS ELECTRONICOS.
(16/04/2000). Solicitante/s: GIESECKE & DEVRIENT GMBH. Inventor/es: HOPPE, JOACHIM, HAGHIRI, YAHYA, GAUCH, WOLFGANG, BOTTGE, HORST, DR.
LA INVENCION SE REFIERE A UN PROCEDIMIENTO PARA LA ELABORACION DE TARJETAS DE CHIP CON MODULOS ELECTRONICOS. A PARTIR DEL ESTADO TECNOLOGICO SON CONOCIDAS LAS TARJETAS DE CHIP DE ACUERDO CON PROCEDIMIENTOS DE ELABORACION DIFERENTES, EN DONDE SE MUESTRA MEDIANTE UNA CONSTRUCCION ESPECIAL UN MODULO ELECTRONICO UTILIZADO DE FORMA RESPECTIVA. EN CONTRAPOSICION SE PROPONE UN PROCEDIMIENTO PARA LA ELABORACION DE TARJETAS DE CHIP CON MODULOS ELECTRONICOS, EN DONDE SE UTILIZA UN MODULO ELECTRONICO ESTANDARDIZADO, QUE SE ADAPTA EN UN ULTIMO TRAMO DE PROCEDIMIENTO A LA TECNICA DE ELABORACION DE LA TARJETA Y DE FORMA CORRESPONDIENTE A LA TECNICA ELEGIDA SE UNE CON EL CUERPO DE LA TARJETA.
PROCEDIMIENTO PARA MARCAR UNA TARJETA DE CHIP.
(16/04/2000). Solicitante/s: GEMPLUS CARD INTERNATIONAL. Inventor/es: MERLIN, PIERRE, COITON, GERARD.
PROCESO DE GRABACION DE INDICACIONES SOBRE UN CONECTOR DE UNA TARJETA LLAMADA ELECTRONICA, DICHO CONECTOR PRESENTA UNOS CONTACTOS METALICOS DE ESPESOR DADO. ACERCA DE LA INVENCION, DICHO PROCESO COMPORTA UNA ETAPA QUE CONSISTE EN GRABAR CON UN HAZ LASER DICHAS INDICACIONES EN EL ESPESOR DE LOS CONTACTOS METALICOS DEL CONECTOR . APLICACION PARA LA GRABACION DE LAS TARJETAS ELECTRONICAS, TARJETAS BANCARIAS, TELETARJETAS, ETC.
