(01/07/2003). Solicitante/s: GEMPLUS. Inventor/es: PATRICE, PHILIPPE.

Procedimiento de fabricación de tarjeta chip sin contacto comprendiendo un chip de circuito integrado y una antena , en el que se realizan almohadillados metalizados sobre dos resaltos de contacto del chip caracterizado porque la conexión del chip , en la antena se realiza por incrustación de almohadillados metalizados en el espesor de la antena , en el momento del traslado del chip sobre dicha antena.

(01/07/2003). Solicitante/s: ADIVAN HIGH TECH AG. Inventor/es: ADIVAN HIGH TECH AG.

Disco compacto con formato de cheque o de tarjeta de visita, sobre al menos una cara del cual se forma una superficie de disco compacto, que se caracteriza porque tiene una parte de soporte principal y una parte de separación . La superficie de disco compacto está centrada sobre la parte de soporte principal y cada diagonal de dicha parte de soporte tiene una longitud que corresponde al diámetro de la cavidad de introducción de una unidad para CD-ROM o de un lector de discos compactos.

(16/06/2003). Ver ilustración. Solicitante/s: GEMPLUS S.C.A.. Inventor/es: PERMINGEAT, VINCENT.

LA PRESENTE INVENCION SE REFIERE A UN PROCEDIMIENTO DE REALIZACION DE TARJETAS CON MODULO ELECTRONICO DEL TIPO QUE CONSISTE EN PROPORCIONAR UN CUERPO DE TARJETA DOTADO DE UNA CAVIDAD , UN MODULO ELECTRONICO DE DIMENSIONES QUE CORRESPONDEN A DICHA CAVIDAD, UNA COLA DE TIPO CIANOCRILATO Y QUE INCLUYE ETAPAS SEGUN LAS CUALES SE DEPOSITA DICHA COLA EN DICHA CAVIDAD, SE INSERTA DICHO MODULO EN LA CAVIDAD EN UNA POSICION SENSIBLEMENTE CENTRADA Y SE PRESIONA DICHA COLA ENTRE LA TARJETA Y EL MODULO. EL PROCEDIMIENTO SE CARACTERIZA PORQUE DICHA COLA ESTA DEPOSITADA EN UNA CANTIDAD QUE PERMITE CUBRIR UNA SUPERFICIE DE ADHESION COMPRENDIDA ENTRE EL 50 % Y EL 100 % DE LA SUPERFICIE DE DICHA CAVIDAD, DESPUES DE PRESIONAR, Y BAJO UNA TEMPERATURA COMPRENDIDA ENTRE EL 15 Y EL 30 °C Y UN NIVEL HIGROMETRICO ENTRE EL 50 Y EL 75 %. LA INVENCION SE REFIERE TAMBIEN A LAS TARJETAS OBTENIDAS EMPLEANDO ESTE PROCEDIMIENTO.

(16/06/2003). Solicitante/s: GEMPLUS. Inventor/es: HOUSSE, NICOLAS.

Tarjeta con chip de formato estándar, que comprende un cuerpo de tarjeta y una minitarjeta que está conectada a dicho cuerpo por lo menos con una hilera , dicha hilera posee una primera porción colocada del lado de la minitarjeta y conformada para constituir un lugar impuesto de rotura para permitir una separación de la minitarjeta mediante la presión de un dedo, caracterizado porque dicha hilera posee igualmente una segunda porción , distinta de la primera porción , colocada del lado cuerpo de la tarjeta y apta a formar una bisagra.

(16/06/2003). Solicitante/s: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS N.V.. Inventor/es: KRUL, JOHANNES, DE HESSE, WILHELM, BERNARDUS, MATTERS, MARCO, DE LEEUW, DAGOBERT MICHEL, HART, CORNELIS MARIA.

Sustrato que está realizado a partir de papel y que está provisto de por lo menos un circuito integrado, caracterizado porque el circuito integrado es flexible y comprende un polímero orgánico semiconductor.

(16/05/2003). Solicitante/s: GIESECKE & DEVRIENT GMBH. Inventor/es: HAGHIRI, YAHYA, BARAK, RENEE-LUCIA.

Soporte de datos portátil con una mini tarjeta inteligente extraíble , estando la mini tarjeta inteligente separada en gran medida del cuerpo de tarjeta restante por una perforación libre que se extiende sobre partes sustanciales de la mini tarjeta inteligente, caracterizado porque una línea de rotura establecida está dispuesta dentro de la mini tarjeta inteligente para reducir de manera adicional el tamaño de la mini tarjeta inteligente , siendo la dirección de rotura dada por la línea de rotura establecida para extraer la mini tarjeta inteligente del soporte de datos portátil diferente a la dirección de rotura para la mini tarjeta inteligente miniaturizada.

(16/05/2003). Solicitante/s: GIESECKE & DEVRIENT GMBH. Inventor/es: VEDDER, KLAUS, BARAK, RENEE-LUCIA.

Soporte de datos portátil con una mini tarjeta inteligente extraíble , estando la mini tarjeta inteligente separada en gran medida del cuerpo de tarjeta restante por una perforación libre que rodea la mayor parte de la mini tarjeta inteligente, caracterizado porque una línea de rotura establecida está dispuesta dentro de la mini tarjeta inteligente para reducir de manera adicional el tamaño de la mini tarjeta inteligente.

(01/05/2003). Solicitante/s: SCHLUMBERGER SYSTEMES. Inventor/es: BONVALOT, BEATRICE, LEYDIER, ROBERT.

Dispositivo de circuito integrado que contiene: una capa activa que comprende un material semiconductor; un circuito integrado en una cara activa de la mencionada capa activa, comprendiendo dicho circuito integrado elementos de circuito y al menos un área de contacto aparente en la mencionada cara activa; una capa complementaria fijada a la mencionada cara activa, cubriendo dicha capa complementaria al menos parcialmente el mencionado circuito integrado de la mencionada capa activa; caracterizado porque un agujero está practicado en la capa complementaria, estando situado dicho agujero en la vertical de, al menos, un elemento de circuito.

(16/04/2003). Solicitante/s: GEMPLUS S.C.A.. Inventor/es: FIDALGO, JEAN-CHRISTOPHE, BLANC, RENE-PAUL, PATRICE, PHILIPPE RESIDENCE DES DEUX MOULINS.

La invención se refiere a un procedimiento para fabricar un dispositivo electrónico, tal como una tarjeta inteligente, que comprende al menos un microcircuito integrado en un soporte de tarjeta y que comprende contactos de salida conectados a elementos de interfaz que constan de un bloque terminal y/o una antena, caracterizado en que las conexiones se producen depositando, por medio de una jeringa, un material conductor con baja viscosidad que permanece dúctil después de haberse aplicado. Ventajosamente, se usa una resina polimérica cargada con partículas conductoras o intrínsecamente conductoras.

(01/04/2003). Solicitante/s: GEMPLUS S.C.A.. Inventor/es: AYALA, STEPHANE.

Procedimiento de fabricación de una tarjeta con chip mixta que comprende una antena en hilo bobinado de plano y un módulo que comprende contactos de acceso en el que: se fijan los extremos de antena a dos campos de conexión del dicho módulo ; se fija provisionalmente el conjunto antena/módulo contra una primera plaquita de materia plástica que comprende una apertura que sirve de alojamiento a dicho módulo ; se coloca una segunda plaquita de materia plástica en el conjunto antena/módulo ; se solidarizan ambas plaquitas encerrando dicha antena y dicho módulo , procedimiento en el que dicha fijación provisional consiste en prever una hoja adhesiva en dicha primera plaquita , dicho módulo se aplica contra la cara adhesiva de dicha hoja en el interior de dicha apertura , el módulo se inserta en dicha apertura de tal manera que los contactos lleguen al fondo de la apertura.

(16/03/2003). Solicitante/s: GEMPLUS CARD INTERNATIONAL. Inventor/es: FIDALGO, JEAN-CHRISTOPHE, OI, CHRISTIANE.

LA INVENCION SE REFIERE A UN PROCESO DE FABRICACION DE UNA TARJETA SIN CONTACTO QUE COMPRENDE UN CUERPO DE TARJETA Y UN MODULO ELECTRONICO QUE COMPRENDE UN MICROCHIP DE CIRCUITO INTEGRADO CONECTADO A UNA ANTENA, Y QUE SE CARACTERIZA EN QUE: - SE DEPOSITA UN MARCO SOBRE UNA HOJA TERMOPLASTICA INFERIOR DELIMITANDO ENTONCES LOS BORDES DE UNA CAVIDAD , - SE POSICIONA EL MODULO ELECTRONICO EN EL FONDO DE DICHA CAVIDAD; - SE RELLENA ESTA CAVIDAD CON UNA RESINA POLIMERIZABLE; Y - SE RECUBRE EL MARCO (19 Y LA CAVIDAD (39 LLENA DE RESINA CON UNA HOJA TERMOPLASTICA SUPERIOR (109 SOBRE LA QUE SE APLICA UNA LIGERA PRESION . LA INVENCION SE APLICA A LA FABRICACION DE TARJETAS SIN CONTACTO DESTINADAS A LA REALIZACION DE DIVERSAS OPERACIONES BANCARIAS, COMUNICACIONES TELEFONICAS U OPERACIONES DE IDENTIFICACION.

(16/03/2003). Solicitante/s: FRAUNHOFER-GESELLSCHAFT ZUR FIRDERUNG DER ANGEWANDTEN FORSCHUNG E.V.. Inventor/es: FEIL, MICHAEL.

Procedimiento para la conexión de un chip de conexión de un grosor inferior a 50 m que contiene una conexión integrada, que presenta al menos dos superficies de conexión en su parte superior, con los siguientes pasos: Introducir el chip de conexión con su parte inferior sobre una superficie de un sustrato portador , de tal manera que el chip de conexión sobresalga con su grosor total de la superficie del sustrato portador ; y Aplicar un recubrimiento metálico estructurado mediante un proceso de estampación o de sellado sobre la parte superior del chip de conexión y sobre la superficie del sustrato portador para fabricar una estructura conductora periférica que está unida con las superficies de conexión del chip de conexión sobre la superficie del sustrato portador y la parte superior del chip de conexión.

(01/03/2003). Ver ilustración. Solicitante/s: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT. Inventor/es: HOUDEAU, DETLEF, PUSCHNER, FRANK, STAMPKA, PETER, HUBER, MICHAEL, HEITZER, JOSEF, MUNDIGL, JOSEF.

LA INVENCION SE REFIERE A UN MODULO DE TARJETA CHIP QUE COMPRENDE UN CHIP SEMICONDUCTOR EN CONTACTO CON UN BASTIDOR CONDUCTOR METALICO QUE TIENE AREAS DE CONTACTO DE MANERA ELECTRICAMENTE CONDUCTORA. TANTO EL CHIP SEMICONDUCTOR COMO LAS AREAS DE CONTACTO SE UNEN MUTUAMENTE DE MANERA ELECTRICAMENTE CONDUCTORA A TRAVES DE AREA DE CONEXION QUE ESTAN DISPUESTAS EN EL LADO DE UNA CAPA PROTECTORA ELECTRICAMENTE AISLANTE APLICADA AL CHIP SEMICONDUCTOR ALEJADO DEL CITADO CHIP SEMICONDUCTOR. LOS CONTACTOS ENTRE LAS AREAS DE CONEXION Y LAS AREAS DE CONTACTO PUEDEN EFECTUARSE POR MEDIO DE JUNTAS DE SOLDADURA BLANDA O JUNTAS ENCOLADAS ELECTRICAMENTE CONDUCTORAS. LA INVENCION SE REFIERE ADEMAS A UNA TARJETA DE CHIP QUE COMPRENDE EL MODULO DE TARJETA DE CHIP DESCRITO EN LA INVENCION.

(01/03/2003). Ver ilustración. Solicitante/s: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT. Inventor/es: HOUDEAU, DETLEF, STAMPKA, PETER, HUBER, MICHAEL, HEITZER, JOSEF.

SE EXPONE UN MODULO DE CHIP, ESPECIALMENTE PARA INSTALACION EN EL CUERPO DE UNA TARJETA DE CHIP , QUE COMPRENDE UN SOPORTE Y UN CHIP COLOCADO SOBRE EL MISMO. EL MODULO DE CHIP EXPUESTO SE CARACTERIZA POR UNA ELEVACION TIPO BASE , QUE ABARCA EL CHIP DE FORMA TOTAL O PARCIAL.

(01/02/2003). Solicitante/s: GEMPLUS S.C.A.. Inventor/es: GARNIER, PIERRE, MARTIN, PHILIPPE, BLANC, RENE-PAUL, DESOUTTER, ISABELLE.

Dispositivo electrónico con chip comprendiendo una película soporte de interfaz que incluye una película soporte y por lo menos una interfaz conductora plana colocada directamente sobre dicha película soporte , así como un microcircuito conectado a dicha interfaz, el dispositivo comprende además una película de compensación de altura colocada en la película soporte , y por lo menos sobre una parte de la interfaz, dicha película de compensación comprende una cavidad que contiene dicho microcircuito , sus conexiones y un material de envoltura del microcircuito.

(16/12/2002). Solicitante/s: SCHLUMBERGER SYSTEMES. Inventor/es: FLETOUT, CHRISTOPHE, THEVENOT, BENO T, BREL, MARIE-CECILE, LETOURNEL, JEAN-LUC, BORG, NORBERT, DUPUIS, NATHALIE, MANDE, MICKAEL.

Antena para tarjeta de circuito integrado, que comprende una pista conductora que forma por lo menos una espira y tiene extremos que comprenden capas conductoras que forman bornes de conexión , caracterizada por los bornes de conexión y/o la pista conductora que presentan cada uno varios huecos.

(16/12/2002). Solicitante/s: CHESS ENGINEERING B.V. Inventor/es: VAN DER WATEREN, FRITS.

Un conjunto de al menos un circuito integrado y un contacto eléctrico conectado al circuito, en donde tanto el circuito como el contacto eléctrico están montados en un soporte de película y están mutuamente conectados, al menos en parte, por medio de pistas conductoras que se disponen sobre el soporte de película, caracterizado porque el circuito integrado y el contacto eléctrico están montados sobre el mismo soporte de película y porque el soporte de película está plegado de forma que comprende partes del soporte de película apiladas que portan el circuito integrado y el contacto eléctrico , respectivamente.

(01/12/2002). Solicitante/s: SKIDATA AG. Inventor/es: LIPPERT, JOHANNES.

Soporte de datos en forma de tarjeta con una capa termorreversible sobre la que se puede escribir con una cabeza impresora térmica en color visible aplicando datos y/o imágenes, que se pueden borrar por transición a un estado transparente, y con una capa impresa con datos y/o imágenes permanentes, caracterizado porque la capa impresa está aplicada entre una capa soporte y la capa termorreversible realizada como lámina transparente.

(01/12/2002). Solicitante/s: GEMPLUS S.C.A.. Inventor/es: GARNIER, PIERRE, LAROCHE, DAMIEN.

La invención se refiere a tarjetas inteligentes sin contacto. Para facilitar la fijación de un chip de circuito integrado en una tarjeta inteligente sin contacto, y en particular la conexión del chip con la antena incorporada en la tarjeta, el procedimiento consiste en la soldadura sobre los terminales de contacto del chip (12a, 12b) de un hilo de oro con al menos un extremo que se proyecta por encima del chip. El hilo se suelda preferiblemente mientras que el chip es todavía parte de una oblea semiconductora. El hilo puede soldarse entre los terminales de contacto sobre un chip común; también puede soldarse entre dos terminales de contacto de dos chips adyacentes en la oblea y luego cortarse durante la formación de los cubos individuales. Cuando el chip se incorpora en la tarjeta, se presiona contra la antena de manera que el hilo soldado se ponga en contacto con el extremo del conductor de la antena bobinada o impresa.

(16/11/2002). Solicitante/s: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT. Inventor/es: HOUDEAU, DETLEF, MELZER, ROLAND.

La invención se refiere a una tarjeta de datos con un cuerpo de tarjeta que consta de al menos una capa de revestimiento y al menos una capa de base , cuyas dimensiones exteriores se corresponden, y un componente modular fijado dentro del cuerpo de la tarjeta entre las capas de revestimiento y de base y que tiene un circuito electrónico integrado para el procesamiento y/o almacenamiento de datos personales. Entre el componente modular y la capa de revestimiento y/o la capa de base hay una capa de compensación del nivel de un material nivelador para llenar cualquier espacio vacío en el componente modular o entre este último y la capa de revestimiento o de base de la tarjeta y/o cualquier proyección sobre la superficie del componente modular.

(16/11/2002). Ver ilustración. Solicitante/s: ORGA KARTENSYSTEME GMBH. Inventor/es: FISCHER, DIRK, DR..

LA INVENCION SE REFIERE A UNA TARJETA CHIP CON UN CUERPO DE TARJETA QUE SE PUEDE FABRICAR POR PROCEDIMIENTOS DE FUNDICION INYECTADA, ESTANDO FORMADO EL CUERPO DE LA TARJETA POR UN COMPONENTE DE NUCLEO Y UN COMPONENTE DE PIEL QUE RODEA AL COMPONENTE DE NUCLEO, TENIENDO EL COMPONENTE DE PIEL UNAS CARACTERISTICAS DE MATERIAL DISTINTAS Y/O UN COLOR DIFERENTE AL DEL COMPONENTE DEL NUCLEO.

(01/10/2002). Ver ilustración. Solicitante/s: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT. Inventor/es: HOUDEAU, DETLEF, EMMERT, STEFAN, MENSCH, HANS-GEORG.

SE EXPONE UN MODULO DE TARJETA DE CHIP QUE COMPRENDE, APARTE DE LOS CONDUCTORES IMPRESOS Y UN BASTIDOR DE TARJETA , UNO O MAS CHIPS SEMI - CONDUCTORES (3, 3'), Y POSIBLEMENTE UN MARCO PARA DAR RIGIDEZ . EL CHIP O CHIPS SEMICONDUCTORES Y/O EL MARCO DE REFUERZO SE FIJAN CON EL USO DE UNA COLA A LA QUE SE AÑADEN PARTICULAS DE UN DIAMETRO ESTABLECIDO COMO SEPARADOR. LA COLA ES PREFERENTEMENTE ELASTICA Y, EN LA REALIZACION PREFERIDA, EL MATERIAL PARTICULADO ES DEFORMABLE. LA VENTAJA DE LA PRESENTE INVENCION ES QUE EL CHIP O LOS CHIPS Y/O EL MARCO PARA DAR RIGIDEZ SE ENCOLAN CON UNA SEPARACION REGULAR DADA EN RELACION CON LA BASE. LA COLA ELASTICA Y LAS PARTICULAS DEFORMABLES SE ADAPTAN A LAS DEFORMACIONES DEL MODULO DE LA TARJETA DE CHIP, IMPIDIENDO ASI QUE SUFRAN DAÑOS LAS SUPERFICIES ENCOLADAS ENTRE SI.

(16/09/2002). Ver ilustración. Solicitante/s: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT. Inventor/es: FISCHER, JURGEN, HOUDEAU, DETLEF, STAMPKA, PETER, HUBER, MICHAEL, HEITZER, JOSEF, GRAF, HELMUT.

ELEMENTO SOPORTE PARA UN CHIP SEMICONDUCTOR, ESPECIALMENTE PARA MONTAJE EN TARJETAS DE CHIP, CON UN SUBSTRATO QUE SOPORTA EL CHIP Y UNA LAMINA (109 DE REFUERZO LAMINADA SOBRE LA CARA DEL SUBSTRATO QUE PORTA EL CHIP . LA LAMINA DE REFUERZO TIENE UNA CAVIDAD PARA LA RECEPCION DEL CHIP Y SUS CONDUCCIONES DE CONEXION, CUYO BORDE ESTA PROVISTO CON UN MARCO QUE FORMA UNA PIEZA INDIVIDUAL CON LA LAMINA.

(16/09/2002). Solicitante/s: GIESECKE & DEVRIENT GMBH. Inventor/es: HAGHIRI-TEHRANI, YAHYA.

PARA LA FABRICACION DE UN MODULO ELECTRONICO CON CIRCUITO DE CONEXION INTEGRADO SE ELABORA UN PRODUCTO DE PARTIDA ESTANDARDIZADO, COMPUESTO DE UNA SUSTANCIA AISLANTE, QUE ESTA PROVISTA CON UN RECUBRIMIENTO CONDUCTOR. EN EL RECUBRIMIENTO CONDUCTOR SE CONFIGURAN SUPERFICIES DE CONTACTO POR MEDIO DE INTERRUPCIONES. EN LA CAPA AISLANTE DEL PRODUCTO DE PARTIDA SE APLICAN CAVIDADES CON LA AYUDA DE UNA HERRAMIENTA DE FRESADO, A TRAVES DE LAS CUALES SE GUIEN MAS TARDE LOS COMPUESTOS CONDUCTORES ENTRE LAS SUPERFICIES DE CONTACTO Y EL CIRCUITO DE CONEXION INTEGRADO. LA CAPA DE LAS CAVIDADES SE ADAPTADA AL CIRCUITO DE CONEXION INTEGRADO INSTALADO DE ACUERDO CON EL TAMAÑO EN EL MODULO ELECTRONICO.

(01/09/2002). Ver ilustración. Solicitante/s: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT PAV CARD GMBH. Inventor/es: HOUDEAU, DETLEF, WILM, ROBERT.

LA INVENCION ESTA RELACIONADA CON UN MODULO DE TARJETAS DE CHIP , QUE COMPRENDE UN SOPORTE CON UN PRIMER PLANO DE CONTACTO Y UN CHIP SEMICONDUCTOR , ASI COMO CONEXIONES CONDUCTIVAS ELECTRICAMENTE ENTRE EL CHIP SEMICONDUCTOR Y EL PRIMER PLANO DE CONTACTO. ADEMAS DEL PRIMER PLANO DE CONTACTO, EL MODULO DE TARJETAS DE CHIP PRESENTA EN LA OTRA CARA DEL SOPORTE , OTRO PLANO DE CONEXION , QUE SE CONECTA ELECTRICAMENTE CON EL CHIP SEMICONDUCTOR . EL OTRO PLANO DE CONEXION PUEDE SERVIR, POR EJEMPLO, PARA EL CONTACTO DE UNA BOBINA DE INDUCCION INTEGRADA EN UN CUERPO DE TARJETA PARA LA TRANSMISION DE DATOS SIN CONTACTO. POR OTRA PARTE, LA INVENCION ESTA RELACIONADA CON UNA TARJETA COMBINADA PARA LA TRANSMISION DE DATOS CON O SIN CONTACTO, QUE COMPRENDE EL MODULO DE TARJETAS DE CHIP SEGUN LA INVENCION, ASI COMO UN PROCEDIMIENTO PARA LA FABRICACION DEL MODULO DE TARJETAS DE CHIP Y DE LA TARJETA COMBINADA.

(01/09/2002). Solicitante/s: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT. Inventor/es: STAMPKA, PETER, JANCZEK, THIES.

LA INVENCION SE REFIERE A UNA TARJETA DE CHIP CON UNA ZONA DE CONTACTO EN CUYA REGION SE APLICA UN BARNIZ ELECTRICAMENTE CONDUCTOR Y A SER POSIBLE COLOREADO. DE ESTE MODO, LA MISMA ZONA DE CONTACTO PUEDE UTILIZARSE TAMBIEN COMO VEHICULO DE DATOS SI EL BARNIZ CONDUCTOR REPRODUCE EL LOGOTIPO DEL FABRICANTE DE LA TARJETA DE CHIP, POR EJEMPLO. EL INCONVENIENTE DE LAS TARJETAS DE CHIP DEL TIPO EN CUESTION ES QUE EL BARNIZADO DE LAS ZONAS DE CONTACTO ESTA SOMETIDO A UN ELEVADO GRADO DE DESGASTE DEBIDO A LA FRICCION. ADEMAS, LAS PARTICULAS ELECTRICAMENTE CONDUCTORAS SE OXIDAN FRECUENTEMENTE, POR LO QUE AUMENTA LA RESISTENCIA CUANDO SE ACCEDE A LA ZONA DE CONTACTO, POR LO QUE DEJA DE QUEDAR ASEGURADO UN FUNCIONAMIENTO SATISFACTORIO DE LA TARJETA. EL OBJETO DE LA INVENCION ES, PUES, EL DE PRODUCIR UNA TARJETA DE CHIP DEL TIPO EN CUESTION QUE FUNCIONA CON FIABILIDAD DURANTE MUCHO TIEMPO, Y PROPONE UN PROCEDIMIENTO PARA SU FABRICACION. PARA ELLO, EL BARNIZ SE BASA EN UN MATERIAL DE PLASTICO INTRINSECAMENTE CONDUCTOR.

(16/08/2002). Solicitante/s: IER. Inventor/es: LAURENT, JEAN-MARIE.

Procedimiento para emitir etiquetas de identificación que comprende: una fase para imprimir en una etiqueta primeras informaciones de identificación , y una fase para codificar un chip de radiofrecuencia con segundas informaciones de identificación, caracterizado porque comprende, además, a continuación de la fase de impresión, una fase para depositar en cada etiqueta de identificación ya imprimida un circuito emisor de radiofrecuencia que incluye un chip de radiofrecuencia.

(01/07/2002). Ver ilustración. Solicitante/s: AUSTRIA CARD GMBH. Inventor/es: PRANCZ, MARKUS.

LA INVENCION SE REFIERE A UNA TARJETA DE ID CON UNA BOBINA DE TRANSACCION, Y A UN PROCEDIMIENTO PARA SU FABRICACION. LA BOBINA DE TRANSACCION SE CONFIGURA COMO UNA PASTA DE PLATA O CONDUCTORA IMPRESA POR PLANTILLA, QUE SE INCORPORA A UN CUERPO DE TARJETA DE PLASTICO QUE CORRESPONDE A LAS NORMAS HABITUALES DE LA ISO. UN PROCESO DE FRESADO PERMITE QUE LOS EXTREMOS DE DICHA BOBINA SE COLOQUEN DESNUDOS A FIN DE IMPLANTAR UN MODULO DE CHIP ESPECIAL, O BIEN LOS EXTREMOS DE LOS CONTACTOS ESTAN YA DESNUDOS SI SE USA UN PROCESO DE MOLDEO POR INYECCION O DE LAMINACION. EL CONTACTO DE DICHA BOBINA SOLO PUEDE OCURRIR CUANDO SE APLICA CONSCIENTEMENTE PRESION. LA BOBINA SE DESACTIVA AUTOMATICAMENTE CUANDO CESA LA PRESION.