(16/11/2004). Ver ilustración. Solicitante/s: ALLIBERT EQUIPEMENT. Inventor/es: AUZOU, ANDRE, LI, WEIDONG.

Procedimiento para el acondicionado de una etiqueta electrónica , que comprende un chip electrónico , caracterizado porque: - se coloca la etiqueta entre dos hojas , una al menos de las cuales es de materia termoplástica y está caliente, - y se ejerce una fuerza sobre al menos la hoja caliente de materia termoplástica , para su deformación creando en la misma de este modo un alojamiento en hueco para la etiqueta, que queda así estrechamente aprisionada entre dichas hojas.

(01/11/2004). Ver ilustración. Solicitante/s: GIESECKE & DEVRIENT GMBH. Inventor/es: TARANTINO, THOMAS, HAGHIRI-TEHRANI, YAHYA, WIECH, OLIVER.

Módulo de chip con un soporte de módulo que tiene al menos una superficie de contacto eléctrico en un lado del soporte de módulo y al menos un componente eléctrico en el lado opuesto del soporte de módulo y que tiene unas aberturas para facilitar el contacto de la superficie de contacto con el componente , caracterizado porque en el lado del soporte de módulo que tiene el componente hay al menos un puente de contacto conectado por ambos extremos a la superficie de contacto a través de las aberturas del soporte de módulo.

(01/11/2004). Ver ilustración. Solicitante/s: NAGRAID S.A. Inventor/es: DROZ, FRANCOIS.

Etiqueta electrónica que comprende al menos un elemento electrónico y una bobina , caracterizada por el hecho de que la bobina comprende al menos, un elemento magneto reflector constituido por un elemento electromagnéticamente conductor (3, 3’) independiente del conjunto formado por el componente electrónico y la bobina.

(16/10/2004). Solicitante/s: NAGRAID S.A. Inventor/es: DROZ, FRANCOIS.

Etiqueta electrónica flexible, que comprende al menos un soporte flexible , una antena y un chip electrónico , y dicho chip está conectado con la antena , caracterizada por el hecho de que la protección del chip está asegurada por un elemento rígido insertado sobre al menos una de las caras del soporte.

(01/10/2004). Ver ilustración. Solicitante/s: X-IDENT GMBH. Inventor/es: ROBERTZ, BERND, DR., LIEBLER, RALF, DR..

Etiqueta de seguridad multi-capa con al menos una capa de soporte imprimible de papel con un peso superficial de 40 g/m2 a 250 g/m2, y con una resistencia de arrancamiento, medida según Brecht-Imset, DIN 53115, de 250 a 4000 nM, sobre la cual están dispuestos, al menos, una antena y un chip conectados eléctricamente entre sí para formar un transpondedor RFID y donde sobre la superficie de la capa de soporte opuesta a la superficie imprimible se forma una primera capa adhesiva, cuya adhesión sobre un objeto a identificar es tal que la fuerza requerida para despegarla es mayor que la estabilidad mecánica de la capa de soporte, de forma que esta última se deforma de manera irreversible en caso de intentar despegarla del objeto identificado con la misma, y de esta manera alterar y/o destruir el funcionamiento normal del transpondedor RFID.

(01/09/2004). Ver ilustración. Solicitante/s: GEMPLUS. Inventor/es: FIDALGO, JEAN-CHRISTOPHE, BLANC, RENE-PAUL, PATRICE, PHILIPPE.

Dispositivo electrónico, tal como una tarjeta inteligente, que comprende por lo menos un microcircuito que está sumergido en una tarjeta soporte y que comprende resaltos de salida conectados a elementos de interfaz constituidos por un terminal y/o una antena , en donde se realizan las conexiones entre los resaltos de salida y los elementos de interfaz con una sustancia conductora; caracterizado porque la sustancia conductora depositada mediante una jeringuilla o análogo, es de baja viscosidad y permanece flexible tras su aplicación y su polimerización, y el depósito crea un cordón.

(16/08/2004). Ver ilustración. Solicitante/s: SCHLUMBERGER SYSTEMES. Inventor/es: LAVRUT, ERIC, GIROT, FRANCK.

Tarjeta que cuenta con un cuerpo de tarjeta de plástico y un módulo separable fijado a dicho cuerpo de tarjeta mediante una primera y una segunda sujeción lateral ; este módulo separable contiene, por una parte, un cuerpo de módulo de plástico sensiblemente paralelepípedo y rectángulo de poco grosor, uno de cuyos bordes en ángulo está cortado formando un medio de acoplamiento y por otra parte, un microcontrolador conectado eléctricamente a unas pistas de contacto que afloran en la superficie de dicho módulo , caracterizado en que el módulo separable está unido además a dicho cuerpo de tarjeta por una sujeción angular , dicha sujeción angular une el borde cortado de acoplamiento del módulo con el cuerpo de la tarjeta.

(16/07/2004). Ver ilustración. Solicitante/s: GEMPLUS. Inventor/es: PATRICE, PHILIPPE, B TIMENT D, ODDOU, LAURENT, FREEMAN, RAY, DEFFONTAINES, THIERRY, ZAFRANY, MICHAEL.

Tarjeta con funcionamiento sin contacto, en la que un cuerpo de tarjeta lleva un circuito integrado y una antena realizada en forma de un enrollamiento, en varias espiras, de un camino conductor , caracterizada porque dicha tarjeta comprende un puente de enlace conductor que une por los menos dos espiras de la antena para reducir su inductancia, y porque dicho puente de enlace se extiende en parte en una zona de rotura de dicho cuerpo de tarjeta , dicho puente de enlace está destinado a romperse antes de la primera utilización de dicha tarjeta.

(16/07/2004). Solicitante/s: CHECKPOINT SYSTEMS, INC.. Inventor/es: TRONTELJ, JANEZ, UNIVERSITY OF LJUBLJANA.

Una etiqueta de circuito resonante incluye un circuito integrado para el almacenamiento de datos, y un circuito de antena para la generación de un primer campo local y resonando a una primera frecuencia de radio predeterminada. Un segundo circuito que incluya una bobina inductiva genera de manera selectiva un segundo campo local de forma que la suma del primer y del segundo campo local se aproxime a cero. El segundo circuito permite de esta manera que la etiqueta resonante sea desacoplada de manera selectiva de su entorno.

(16/06/2004). Ver ilustración. Solicitante/s: SCHLUMBERGER SYSTEMES. Inventor/es: GIRARD, SOPHIE, PROVOST, STEPHANE.

Elemento de tarjeta de circuito integrado que contiene un soporte sobre el que se realiza un circuito eléctrico al que se asocia un circuito integrado que tiene una cara activa montada en flipchip y donde el circuito integrado está fijo al soporte mediante un producto de sellado aplicado entre la cara activa del circuito integrado y el soporte, mientras por su parte, el elemento de tarjeta de circuito integrado contiene una pastilla de refuerzo y se caracteriza en que dicha pastilla de refuerzo está fija a una cara inactiva del circuito integrado opuesta a la cara activa.

(16/06/2004). Solicitante/s: GEMPLUS CARD INTERNATIONAL. Inventor/es: FIDALGO, JEAN-CHRISTOPHE.

LA INVENCION SE REFIERE A UNA TARJETA SIN CONTACTO ASI COMO UN PROCESO DE FABRICACION DE TAL TARJETA QUE LLEVA UN CUERPO DE TARJETA , UN MODULO ELECTRONICO QUE COMPRENDE UN MICROCHIP DE CIRCUITO INTEGRADO Y DOS ZONA DE CONTACTO Y UNA ANTENA CONECTADA A LAS ZONAS DE CONTACTO DE DICHO MODULO MEDIANTE DOS BORNES DE CONTACTO , CARACTERIZADOS EN QUE LA TARJETA COMPRENDE ADEMAS BLOQUES DE CONTACTO CONECTADOS A DICHO MICROCHIP PARA UN FUNCIONAMIENTO POR CONTACTOS Y EN QUE EL PROCESO COMPRENDE UNA ETAPA SEGUN LA CUAL SE DISPONE EN EL CUERPO DE TARJETA UNA CAVIDAD QUE DEJA APARECER DICHOS BORNES DE CONTACTO DE LA ANTENA Y UNA ETAPA SEGUN LA CUAL SE LLEVA EL MODULO ELECTRONICO A UNA CAVIDAD DEL CUERPO DE TARJETA . LA INVENCION SE APLICA, EN PARTICULAR, A LA FABRICACION DE TARJETAS HIBRIDAS, POR EJEMPLO, A OPERACIONES DE TIPO TELEBILETICA.

(16/06/2004). Ver ilustración. Solicitante/s: ORGA KARTENSYSTEME GMBH. Inventor/es: FISCHER, DIRK, DR., FANNASCH, LOTHAR.

Procedimiento para la producción de una tarjeta de chip, que presenta un cuerpo de tarjeta de plástico de varias capas, un circuito integrado dispuesto en un módulo de chip y al menos otros dos componentes electrónicos , que están conectados entre sí y/o con el módulo de chip a través de bandas de conductores dispuestas sobre una capa de soporte y a través de superficies de contacto metálicas conectadas en las bandas de conductores, donde cuando los componentes electrónicos tienen alturas diferentes, éstos no sobresalen por encima de la superficie del cuerpo de tarjeta de chip.

(16/05/2004). Ver ilustración. Solicitante/s: GEMPLUS. Inventor/es: BERTRAND, PIERRE.

Procedimiento de fabricación de soportes de circuito integrado del tipo sin contacto, tales como tarjetas con chip sin contacto, equipado de elementos funcionales que comprenden un bloque electrónico conectado a un devanado con función de antena, y cuyo cuerpo comprende por un lado, como mínimo, una capa de revestimiento de dichos elementos funcionales, caracterizado porque dichos medios funcionales están implantados en una hoja de soporte, y porque por lo menos dicha capa de revestimiento está formada por extrusión, inmediatamente al contacto de dicha hojas de soporte.

(01/04/2004). Ver ilustración. Solicitante/s: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Inventor/es: REINER, ROBERT.

Soporte compuesto para chip con un material de soporte fino con una escotadura , que se extiende sobre todo el espesor del material de soporte, con un chip de semiconductores , que está dispuesto en la escotadura, con al menos una almohadilla de cubierta , que cubre sobre un lado del material de soporte el chip de semiconductores y una parte del material de soporte y que está fijada con bordes marginales de una superficie dirigida hacia el chip de semiconductores sobre esta parte del material de soporte , estando fijado el chip de semiconductores sobre la almohadilla de cubierta , caracterizado porque el material de soporte es papel o lámina de plástico.

(01/04/2004). Solicitante/s: GIESECKE & DEVRIENT GMBH.

LA INVENCION SE REFIERE A UNA TARJETA ESTANDAR CON TARJETA MINICHIP INCLUIDA, QUE ESTA UNIDA A TRAVES DE ZONAS DE UNION CON EL CUERPO DE TARJETA ESTANDAR. LAS ZONAS DE UNION ESTAN SEPARADAS DE FORMA AMPLIA O COMPLETA Y SON INTERRUMPIDAS POR RANURAS PEQUEÑAS. LAS RANURAS PREVIENEN DE TENSIONES DENTRO DE LA TARJETA MINICHIP Y LA TARJETA MINICHIP ES SEPARABLE DE MANERA SENCILLA A PARTIR DEL CUERPO DE TARJETA ESTANDAR.

(01/04/2004). Ver ilustración. Solicitante/s: FINN, DAVID RIETZLER, MANFRED. Inventor/es: RIETZLER, MANFRED, FINN, DAVID.

EL MODULO QUE PROPONE LA INVENCION SIRVE PARA FABRICAR UNA TARJETA DE CIRCUITO INTEGRADO CON UNA CAPA PORTANTE Y UNA BOBINA SUPERPUESTA PARA CREAR UN TRANSPONDEDOR. LA INVENCION SE REFIERE TAMBIEN A UN PROCEDIMIENTO Y UN DISPOSITIVO PARA LA FABRICACION DE DICHO MODULO DE TARJETA DE CIRCUITO INTEGRADO, DE MODO QUE LA BOBINA ES DE ALAMBRE ARROLLADO Y SE ENCUENTRA EMBEBIDA, AL MENOS PARCIALMENTE, EN LA CAPA PORTANTE.

(16/12/2003). Solicitante/s: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Inventor/es: FRIES, MANFRED, FISCHER, JURGEN, HOUDEAU, DETLEF.

Módulo de tarjeta de chip para sensores biométricos para el montaje en tarjetas de chip, con al menos un chip sensor como sensor, un soporte en forma de placa o de lámina, en el que está fijado el chip sensor y que presenta regiones conductoras de electricidad, que están conectadas, por una parte, con el chip sensor y, por otra parte, con conexiones eléctricas de la tarjeta de chip , donde el soporte presenta en la región del chip sensor al menos una ventana continua 5y el chip sensor está fijado en el soporte ) de tal forma que la superficie activa del chip sensor está dirigida hacia el soporte y se encuentra en la región de la ventana , de tal manera que es accesible a través de la ventana del soporte.

(01/11/2003). Solicitante/s: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Inventor/es: PISCHNER, FRANK, FISCHER, JURGEN, HEINEMANN, ERIK.

La invención se refiere a un procedimiento de producción de un módulo de chip, según el cual, después des estampado de un porta-chip , la distancia (a) que separa la sección de fijación del porte-chip y las secciones de contacto del porta-chip se reduce, mediante un aplastamiento efectuado al menos en la zona cercana a unas ranuras, a una dimensión que impide el paso de la masa de sellado.

(01/11/2003). Ver ilustración. Solicitante/s: SMURFIT-SOCAR. Inventor/es: MEURANT, ALAIN.

ESTE ACONDICIONAMIENTO TIENE EN UNA CARA DE UNA DE SUS PARTES UNA DEPRESION PRODUCTO DE UNA DEFORMACION LOCAL DEL CARTON ONDULADO PRACTICADA POR COMPRESION Y APLASTAMIENTO DE ESTE; DICHA DEPRESION SIRVE PARA ALOJAR UNA PASTILLA DE CIRCUITOS INTEGRADOS DEL TIPO LLAMADO CHIP ELECTRONICO INTERACTIVO EN LA CUAL SE REGISTRAN DIVERSOS DATOS; ESTA CERRADA POR UN ELEMENTO APLICADO Y, PREFERIBLEMENTE, PEGADO A LA CARA DE LA MENCIONADA PARTE.

(01/10/2003). Solicitante/s: MESSER GRIESHEIM GMBH. Inventor/es: LANDEN, GUIDO.

LA INVENCION SE REFIERE A DISPOSITIVOS PARA LA APLICACION DE SOPORTE DE DATOS ELECTRONICOS (SOPORTE DE CHIP) EN RECIPIENTES, QUE SE COMPONEN DE PLASTICO, CONCEBIDOS PARA RECIPIENTES RESPECTIVOS. DEBIDO AL, MENUDO CONDICIONAMIENTO POR ESTO, REDUCIDO NUMERO DE PIEZAS, SU FABRICACION ES CARA. PARA CONSEGUIR UN SOPORTE UTILIZABLE DE FORMA UNIVERSAL Y DE PRECIO ADECUADO, SE DISPONEN MEDIOS EN EL SOPORTE DEL CHIP DE TAL FORMA QUE PERMITEN LA SUJECION INSEPARABLE DEL SOPORTE DEL CHIP EN RECIPIENTES DE DIMENSIONES GEOMETRICAS DIFERENTES. LOS MEDIOS DE ESTE TIPO SON ANILLOS DE PLASTICO CERRABLES DE MANERA NO DESMONTABLE, QUE SE UNEN A TRAVES DE BRAZOS CON EL SOPORTE DE CHIP, DISPONIENDOSE ADEMAS DE EMPALMADORES DE CABLES O MANDRILES DE INYECCION.

(01/10/2003). Solicitante/s: HENKEL KOMMANDITGESELLSCHAFT AUF AKTIEN. Inventor/es: WADA, SATOHARU.

Procedimiento para la producción de tarjeta IC, que consta de una lámina superior, una lámina de base y una lámina entre capas que lleva el módulo IC, estando tendida dicha lámina entre capas entre dicha lámina superior y dicha lámina de base y estando tendido o incrustado dicho módulo de circuito integrado en dicha lámina entre capas, caracterizado porque dichas láminas superior, de base y entre capas están sometidas a un procedimiento de adhesión por contacto con una resina termofundida de poliuretano reactivo bajo presión reducida.

(01/10/2003). Solicitante/s: GIESECKE & DEVRIENT GMBH. Inventor/es: TARANTINO, THOMAS.

SE DESCRIBE UN PROCEDIMIENTO PARA MONTAJE DE UN MODULO ELECTRONICO EN LA CAVIDAD DE UN CUERPO DE TARJETA BAJO UTILIZACION DE PRESION Y CALOR. PARA EVITAR LA CARGA TERMICA DEL MODULO ELECTRONICO Y DEL CUERPO DE TARJETA DURANTE LA FASE DE CALENTAMIENTO RELATIVAMENTE CORTA EN UN PROCESO DE FABRICACION EN INTERVALOS, SE SUBDIVIDE EL PROCEDIMIENTO EN MULTIPLES ETAPAS, DONDE O BIEN EL CALENTAMIENTO DEL MODULO ELECTRONICO Y DEL CUERPO DE TARJETA Y EVENTUALMENTE DE UN PEGAMENTO TERMOACTIVABLE SE CONSIGUE EN MULTIPLES ETAPAS DEL PROCEDIMIENTO O BIEN SE OBTIENE UN PEGAMENTO TERMOACTIVABLE EN UNA PRIMERA ETAPA DE PROCEDIMIENTO DONDE SE CALIENTA Y SE OBTIENE EL MONTAJE DEL MODULO ELECTRONICO EN UNA SEGUNDA ETAPA DEL PROCEDIMIENTO BAJO PRESION O BAJO PRESION Y CALOR.

(16/09/2003). Solicitante/s: GIESECKE & DEVRIENT GMBH. Inventor/es: HAGHIRI-TEHRANI, YAHYA.

LA INVENCION SE REFIERE A UN SOPORTE DE DATOS ABARCANDO UN CUERPO DE TARJETA CON UN CIRCUITO INTEGRADO, QUE ESTA UNIDO DE FORMA CONDUCTORA ELECTRICA A TRAVES DE ELEMENTOS DE CONTACTO CON AL MENOS UNA BOBINA, QUE SIRVE PARA EL ABASTECIMIENTO DE ENERGIA Y/O EL INTERCAMBIO DE DATOS DEL CIRCUITO INTEGRADO CON LOS APARATOS EXTERNOS. LA INVENCION SE CARACTERIZA DE TAL MODO, QUE EL CIRCUITO INTEGRADO Y LOS ELEMENTOS DE CONTACTO FORMAN UN MODULO SEPARADO EN SI CONOCIDO Y LA BOBINA ESTA DISPUESTA SOBRE UN CUERPO DE TARJETA INSTALADO DE FORMA CONOCIDA A PARTIR DE UNA O MULTIPLES CAPAS. CON PREFERENCIA LA BOBINA ESTA CONFIGURADA COMO BOBINA PLANA.

(16/09/2003). Solicitante/s: GIESECKE & DEVRIENT GMBH. Inventor/es: OERTEL, ACHIM, TEHRANI, HAGHIRI, OJSTER, ALBERT.

EN UN SOPORTE DE DATOS DE MULTIPLES CAPAS SE HA PREVISTO EN UNA ABERTURA CORRESPONDIENTE O CAVIDAD EN AL MENOS UNA CAPA UN MODULO ELECTRONICO. PARA EL LLENADO DEL ESPACIO HUECO QUE PERMANECE DESPUES DEL MONTAJE DEL MODULO EN LA CAVIDAD SE HA PREVISTO SOBRE UNA CAPA QUE LIMITA LA CAVIDAD O SOBRE LA CAPA QUE CONTIENE LA CAVIDAD O DE FORMA DIRECTA SOBRE EL MODULO ELECTRONICO UN MATERIAL APLICADO CON PREFERENCIA MEDIANTE TECNICA DE PRESION, CON UN PUNTO DE REBLANDECIMIENTO, QUE ES MENOS QUE EL PUNTO DE REBLANDECIMIENTO DE LA CAPA.

(16/07/2003). Solicitante/s: X-IDENT GMBH. Inventor/es: ROBERTZ, BERND, DR., LIEBLER, RALF, DR..

Etiqueta de seguridad con múltiples capas con al menos una película de polímero imprimible que tiene un espesor de 20 micram a 250 micram, que presenta un módulo de elasticidad, medido de acuerdo con DIN 53455 o ISO R527, de 0, 1 a 4, 0 GPa que forma una capa de soporte , sobre la que están dispuestos al menos una antena y un chip conectados eléctricamente entre sí para formar un transpondedor RFID y donde sobre la superficie de la película del polímero opuesta a la superficie imprimible se forma una primera capa adhesiva , cuya adhesión sobre un objeto a identificar es tal que la fuerza requerida para separarla es mayor que la estabilidad mecánica de la película del polímero, de forma que esta última se deforma de manera irreversible en caso de intentar separarla del objeto identificado con la misma, y de esta manera alterar y/o destruir el funcionamiento normal del transpondedor RFID.