CIP 2015 : C23C 18/14 : Descomposición por irradiación, p. ej. por fotolisis, radiación corpuscular.

CIP2015CC23C23CC23C 18/00C23C 18/14[1] › Descomposición por irradiación, p. ej. por fotolisis, radiación corpuscular.

Notas[t] desde C21 hasta C30: METALURGIA
Notas[g] desde C23C 16/00 hasta C23C 20/00: Deposición química o revestimiento por descomposición; Deposición por contacto

C SECCION C — QUIMICA; METALURGIA.

C23 REVESTIMIENTO DE MATERIALES METALICOS; REVESTIMIENTO DE MATERIALES CON MATERIALES METALICOS; TRATAMIENTO QUIMICO DE LA SUPERFICIE; TRATAMIENTO DE DIFUSION DE MATERIALES METALICOS; REVESTIMIENTO POR EVAPORACION EN VACIO, POR PULVERIZACION CATODICA, POR IMPLANTACION DE IONES O POR DEPOSICION QUIMICA EN FASE VAPOR, EN GENERAL; MEDIOS PARA IMPEDIR LA CORROSION DE MATERIALES METALICOS, LAS INCRUSTACIONES, EN GENERAL.

C23C REVESTIMIENTO DE MATERIALES METALICOS; REVESTIMIENTO DE MATERIALES CON MATERIALES METALICOS; TRATAMIENTO DE MATERIALES METALICOS POR DIFUSION EN LA SUPERFICIE, POR CONVERSION QUIMICA O SUSTITUCION; REVESTIMIENTO POR EVAPORACION EN VACIO, POR PULVERIZACION CATODICA, POR IMPLANTACION DE IONES O POR DEPOSICION QUIMICA EN FASE VAPOR, EN GENERAL (aplicación de líquidos o de otros materiales fluidos sobre las superficies, en general B05; fabricación de productos revestidos de metal por extrusión B21C 23/22; revestimiento metálico por unión de objetos con capas preexistentes, ver las clases apropiadas, p. ej. B21D 39/00, B23K; mecanizado del metal por acción de una fuerte concentración de corriente eléctrica sobre un objeto por medio de un electrodo B23H; metalización del vidrio C03C; metalización de piedras artificiales, cerámicas o piedras naturales C04B 41/00; pinturas, barnices, lacas C09D; esmaltado o vidriado de metales C23D; medios para impedir la corrosión de materiales metálicos, las incrustaciones, en general C23F; tratamiento de superficies metálicas o revestimiento de metales mediante electrolisis o electroforesis C25D, C25F; crecimiento de monocristales C30B; mediante metalización de textiles D06M 11/83; decoración de textiles por metalización localizada D06Q 1/04; detalles de aparatos de sonda de barrido, en general G01Q; fabricación de dispositivos semiconductores H01L; fabricación de circuitos impresos H05K).

C23C 18/00 Revestimiento químico por descomposición ya sea de compuestos líquidos, o bien de soluciones de los compuestos que constituyen el revestimiento, no quedando productos de reacción del material de la superficie en el revestimiento (reacción química de la superficie C23C 8/00, C23C 22/00 ); Deposición por contacto.

C23C 18/14 · Descomposición por irradiación, p. ej. por fotolisis, radiación corpuscular.

CIP2015: Invenciones publicadas en esta sección.

Películas finas de nanohilos metálicos.

(27/11/2013) Un procedimiento de preparación de una película de nanohilos conductora en una superficie de un sustrato,comprendiendo dicho procedimiento: (a) obtener una solución de precursor acuosa que comprende al menos un precursor metálico, al menos untensioactivo y al menos un agente reductor de metales en la que la concentración del al menos un tensioactivoen dicha solución es al menos el 5 % (p/p); (b) formar una película fina de la solución de precursor en al menos una porción de una superficie de unsustrato; y (c) permitir que dichos nanohilos se formen en dicha película fina, obteniendo de este modo una película denanohilos conductora en al menos una porción de dicha superficie.

Procedimiento para la preparación de material orgánico revestido con óxido metálico mediante deposición por microondas.

(14/03/2012) Un procedimiento para la preparación de un material orgánico que comprende un sustrato orgánico y al menos una capa dieléctrica que consiste en uno o más óxidos de un metal seleccionado de los grupos 3 a 15 de la tabla periódica, que comprende las etapas de: (a) suspender el sustrato orgánico en una solución acuosa de eliminador de flúor; (b) añadir una solución acuosa de uno o más complejos metálicos que contienen flúor que son los precursores del revestimiento de óxido metálico deseado; y (c) someter dicha suspensión a radiación de microondas para depositar el óxido metálico sobre dicho material orgánico, en donde las etapas (b) y (c) pueden repetirse opcionalmente usando diferentes complejos metálicos que contienen flúor para producir una o más capas de óxido metálico o un gradiente de concentración de 2 óxidos metálicos diferentes…

UTILIZACION DE POLISILAZANOS PARA EL REVESTIMIENTO DE BANDAS METALICAS.

(04/10/2010) Revestimiento para el cubrimiento de metales según el procedimiento de revestimiento de bobinas, que contiene una solución de un polisilazano o una mezcla de polisilazanos de la fórmula general 1

PROCESO PARA FABRICAR UN RECUBRIMIENTO ABSORBENTE BASADO EN SOL-GEL PARA LA ENERGIA SOLAR TERMOELECTRICA.

(01/03/2010) Un proceso de fabricación de un revestimiento solar absorbente con las siguientes fases: revestimiento de un sustrato con una solución de titanio precursora para producir un revestimiento de dióxido de titanio mediante la técnica sol-gel y tratamiento térmico del substrato revestido para la pirólisis y la cristalización del revestimiento, caracterizado por el hecho de que anteriormente al revestimiento se añaden a la solución de titanio precursora los iones de plata en tal cantidad que el revestimiento tratado térmicamente muestra una parte de masa de plata de entre un 10% y un 80% y que la pirólisis y la cristalización del revestimiento se realizan exponiendo el revestimiento…

PROCESO PARA LA ELABORACION DE METALIZACION ESTRUCTURADA SOBRE SUPERFICIES.

(16/08/1996) LA INVENCION SE REFIERE A UN PROCESO PARA LA ELABORACION DE METALIZACIONES ESTRUCTURADAS SOBRE SUPERFICIES POR MEDIO DE RADIACION LASER EN UN SOPORTE TRANSPARENTE PROVISTO CON RECUBRIMIENTOS, ASI COMO A TRAVES DE UN BAÑO REDUCTIVO QUIMICO. EL OBJETIVO DE LA INVENCION ES EL DESARROLLO DE UN PROCESO, CON EL CUAL SE OBTIENE UNA METALIZACION ESTRUCTURADA DE SUPERFICIES TRANSPARENTES Y NO TRANSPARENTES SIN LOS PROCESOS FOTOLITOGRAFICOS HABITUALES Y SIN MANIPULACIONES COSTOSAS PARA GASES, LIQUIDOS O CAPAS ORGANICAS METALICAS, TAMBIEN SIN INSTALACIONES DE VACIO O CUBETAS, CON VELOCIDAD DE ESCRITURA ESENCIALMENTE MAS ALTA QUE HASTA AHORA, GARANTIZANDOSE CON ELLO UNA GRAN MULTIPLICIDAD DE APLICACIONES. EL OBJETIVO SE CONSIGUE…