CIP-2021 : H01L 21/4763 : Depósito de capas no aislantes, p. ej. conductoras, resistivas sobre capas aislantes;

Postratamiento de esas capas (fabricación de electrodos H01L 21/28).

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Notas[n] desde H01L 21/02 hasta H01L 21/67:

H ELECTRICIDAD.

H01 ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS.

H01L DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR (utilización de dispositivos semiconductores para medida G01; resistencias en general H01C; imanes, inductancias, transformadores H01F; condensadores en general H01G; dispositivos electrolíticos H01G 9/00; pilas, acumuladores H01M; guías de ondas, resonadores o líneas del tipo guía de ondas H01P; conectadores de líneas, colectores de corriente H01R; dispositivos de emisión estimulada H01S; resonadores electromecánicos H03H; altavoces, micrófonos, cabezas de lectura para gramófonos o transductores acústicos electromecánicos análogos H04R; fuentes de luz eléctricas en general H05B; circuitos impresos, circuitos híbridos, envolturas o detalles de construcción de aparatos eléctricos, fabricación de conjuntos de componentes eléctricos H05K; empleo de dispositivos semiconductores en circuitos que tienen una aplicación particular, ver la subclase relativa a la aplicación).

H01L 21/00 Procedimientos o aparatos especialmente adaptados para la fabricación o el tratamiento de dispositivos semiconductores o de dispositivos de estado sólido, o bien de sus partes constitutivas.

H01L 21/4763 · · · · · · Depósito de capas no aislantes, p. ej. conductoras, resistivas sobre capas aislantes; Postratamiento de esas capas (fabricación de electrodos H01L 21/28).

CIP2021: Invenciones publicadas en esta sección.

Procedimiento para mejorar la galvanización en sustratos no conductores.

(07/08/2019). Solicitante/s: MacDermid Acumen, Inc. Inventor/es: HAMILTON, ROBERT, LONG,ERNEST, KROL,ANDREW M.

Un procedimiento para tratar un sustrato no conductor que tiene un compuesto que contiene metal dispuesto en él, comprendiendo el procedimiento las etapas de: a) tratar el sustrato no conductor con una composición acuosa que comprende: i) un compuesto orgánico de función tiol; y ii) preferentemente, un tensioactivo; b) porciones de activación selectiva con láser de una superficie del sustrato no conductor de modo que las porciones se activen para aceptar la galvanización sobre el mismo; c) poner en contacto el sustrato con un baño de galvanización no electrolítica, de modo que las áreas del sustrato que entraron en contacto con el láser, se galvanizan, pero las áreas que no entraron en contacto con el láser no se galvanizan.

PDF original: ES-2742198_T3.pdf

Método de fabricación de un artículo de vidrio recubierto resistente al rayado que incluye capa(s) resistente(s) a agente(s) de grabado a base de fluoruro, utilizando deposición química de vapor por combustión.

(14/08/2013) Un método de fabricación de un artículo recubierto, el método que consiste en: producir un sustrato de vidrio; utilizar pirólisis de llama para depositar al menos una capa sobre el sustrato de vidrio;y formar una capa antigrabado encima del sustrato de vidrio sobre la capa depositadapor pirólisis de llama, en la que la pirólisis de llama se utiliza para depositar una capaque comprende óxido de silicio sobre el sustrato de vidrio, y en la que la pirólisis dellama utiliza gas TEOS que se introduce al menos en un quemador para depositar lacapa que comprende óxido de silicio y donde el artículo recubierto es una ventana, enla que la capa antigrabado comprende oxicarburo de circonio.

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