(12/04/2017) Una composición útil para la electrodeposición de una capa de metal conductora sobre la superficie de un material no conductor, comprendiendo dicha composición: (i) partículas de negro de humo convencional, donde dichas partículas de negro de humo convencional no tienen un índice de absorción de aceite de al menos aproximadamente 150 cm3/100 g como un índice de absorción de ftalato de dibutilo (DBP), un área superficial de al menos aproximadamente 150 m2/g o un contenido en volátiles de menos de 5 % en peso; (ii) partículas de negro de humo altamente conductoras seleccionadas del grupo que consiste en partículas de negro de humo que tienen un índice de absorción de aceite de al menos…

(01/03/2017) Procedimiento para metalizar un sustrato no conductor, que presenta al menos los pasos de procedimiento: poner en contacto el sustrato con una solución de activador con contenido de metal, poner en contacto el sustrato puesto en contacto con la solución de activador con una solución de sal metálica, que presenta al menos un metal que puede ser reducido por un metal de la solución de activador, un agente complejante, así como al menos un metal del grupo consistente en litio, potasio, rubidio o cesio, posterior revestimiento libre de corriente o galvánico del sustrato tratado con un metal, caracterizado por que a la solución de sal metálica se le añaden, para el ajuste de un valor de pH…

(30/06/2014) Un método de mejora de la soldabilidad de una superficie de cobre que comprende las etapas de: a) poner en contacto la superficie de cobre con una composición de pretratamiento que comprende una solución de un ácido carboxílico alifático y un aditivo seleccionado del grupo que consiste en aminas y amoniaco; y tras ello, b) poner en contacto la superficie de cobre con una composición conservante de la soldabilidad orgánica que comprende una solución acuosa de uno o más materiales seleccionados del grupo que consiste en triazoles sustituidos o no sustituidos, imidazoles sustituidos o no sustituidos, bencimidazoles sustituidos o no sustituidos, benzotriazoles sustituidos o no sustituidos y azoles sustituidos o no sustituidos.

(05/12/2012) Un procedimiento para aplicar un revestimiento metálico a un substrato no conductor, que comprende las etapasde (a) poner en contacto el substrato con un agente activador que comprende un sol de un metal noble / un metaldel Grupo IVA para obtener un substrato tratado, en donde el metal del Grupo IVA se selecciona entre elconjunto que consiste en Ge, Sn, Pb y mezclas de ellos, (b) poner en contacto dicho substrato tratado con una composición que comprende una solución de: (i) una sal metálica soluble de Cu(II), Ag, Au o Ni o mezclas de ellas, (ii) de 0,05 a 5 mol/l de un hidróxido de metal del Grupo IA, y (iii) un agente formador de complejos para un ion del metal de dicha sal metálica, caracterizado porque dicho agente formador de complejos es el ácido iminosuccínico o un derivado del mismo quetiene la fórmula (I): en…

(11/07/2011) Procedimiento de transformación de zapatos infantiles o deportivos en adornos decorativos y zapato infantil o deportivo metalizado.Constituido por varias etapas: una primera etapa que consiste en la impermeabilización del zapato infantil o zapato deportivo en un baño caliente de parafina a ochenta grados centígrados durante cuarenta y cinco minutos. En una segunda etapa se deja enfriar y secar durante una hora. En una tercera etapa se le efectúa una imprimación por medio de una pistola a base de: polvo de cobre en un 31 %, barniz en un 8% y disolvente en un 61 %. En una cuarta etapa se deja secar durante una hora. En una quinta etapa se sumerge en un baño electrolítico de cobre ácido durante doce horas. En una sexta etapa se aclara con agua. En una sétima etapa se introduce en un baño electrolítico que puede ser de oro, plata, cobre o estaño y en…

(16/08/2006) Un proceso para tratar una superficie metálica de un revestimiento metálico sobre un sustrato no conductor antes de microatacar químicamente dicha superficie metálica y aplicar electrolíticamente un revestimiento adicional a dicha superficie, en el que dicho revestimiento metálico sobre dicho sustrato no conductor se obtiene, sin emplear un revestimiento no electrolítico, mediante: a. poner en contacto dicho sustrato con un activador que comprende un sol de metal noble/metal del Grupo IVA para obtener un sustrato tratado; b. poner en contacto dicho sustrato tratado con una composición auto-acelerante y auto-renovadora del metal de inmersión…

(16/08/2004) Procedimiento para la metalización de un substrato aislante mediante la deposición de una delgada película uniforme de un metal M sobre dicho substrato aislante, habiendo sido elegido dicho metal entre el cobre, la plata, el cobalto, el hierro o el estaño, cuyo procedimiento consiste en situar el referido substrato aislante en una célula electroquímica que contiene como electrolito una solución de una sal del metal M en un disolvente y que comprende un ánodo constituido por el metal M y un cátodo en contacto directo con el substrato aislante, y después en efectuar una electrólisis con una corriente constante, caracterizándose dicho procedimiento porque - se aplica inicialmente sobre una extremidad del substrato una película conductora que constituirá el cátodo; -…

(01/05/2001) SE DESCRIBE UN PROCESO PARA APLICAR UNA REVESTIMIENTO METALICO A UN SUSTRATO NO CONDUCTOR SIN UN REVESTIMIENTO SIN ELECTRODOS. EL PROCESO INCLUYE LAS FASES DE: A. CONTACTAR EL CITADO SUSTRATO CON UN ACTIVADOR QUE COMPRENDE UN SOL (COLOIDE QUIMICO) METALICO DEL GRUPO IVA/METAL NOBLE, PARA OBTENER UN SUSTRATO TRATADO; B. CONTACTAR EL CITADO SUSTRATO CON UNA COMPOSICION METALICA DE INMERSION DE RELLENAMIENTO Y AUTOACELERACION, COMPRENDIENDO UNA SOLUCION DE: (I) UNA SAL METALICA SOLUBLE CUYO METAL SEA MAS NOBLE QUE EL METAL DEL GRUPO IVA; (II) UN HIDROXIDO METALICO DEL GRUPO I A; (III) UN AGENTE COMPLEXANTE (SUSTANCIA CAPAZ DE FORMAR IONES COMPLEJOS), COMPRENDIENDO UN MATERIAL ORGANICO QUE TIENE UN LOGARITMO K…

(16/04/2000) LA INVENCION TRATA DE UN PROCEDIMIENTO PARA LA METALIZACION ELECTROLITICA SELECTIVA O PARCIAL DE SUPERFICIES DE SUSTRATOS HECHAS DE MATERIALES NO CONDUCTORES, QUE ESTAN FIJADAS PARA LA METALIZACION A UNOS ELEMENTOS DE SUJECION RECUBIERTOS CON PLASTICOS. EL PROCEDIMIENTO COMPRENDE LAS SIGUIENTES FASES: A) TRATAMIENTO PREVIO DE LAS SUPERFICIES CON UNA SOLUCION CAUSTICA QUE CONTIENE OXIDO DE CROMO (VI); B) TRATAMIENTO POSTERIOR DE LAS SUPERFICIES CON UNA SOLUCION ACIDA COLOIDAL DE COMPUESTOS DE PALADIO/ZINC, EVITANDO UN CONTACTO PREVIO CON LAS SOLUCIONES QUE FOMENTAN LA ADSORCION; C) TRATAMIENTO DE LAS SUPERFICIES CON UNA SOLUCION QUE CONTIENE UN COMPUESTO METALICO SOLUBLE, QUE PUEDE SER REDUCIDO MEDIANTE UNOS COMPUESTOS DE ZINC (II), UN HIDROXIDO METALICO ALCALINO O ALCALINOTERREO Y UN FORMADOR DE COMPLEJO PARA EL…

(16/06/1998) SE DESCRIBEN COMPOSICIONES DE REVESTIMIENTO DE LAMINILLA DE PLATA SUSPENDIDAS EN UN VEHICULO PREDOMINANTEMENTE ACUOSO PARA FIJAR UN REVESTIMIENTO DE METAL ELECTRICAMENTE CONDUCTOR EN SUSTANCIAS RESISTENTES O DIELECTRICAS UTILES EN LA INDUSTRIA ELECTRONICA. LAS COMPOSICIONES DE REVESTIMIENTO PROPORCIONAN UNA COMBINACION IDEAL DE CARGA DE PLATA ALTA Y VISCOSIDAD BAJA PARA PINTAR CON PULVERIZADOR REVESTIMIENTOS DE ESPESOR DESEADOS A ALTA VELOCIDAD EN UN PASO UNICO. LAS NUEVAS COMPOSICIONES INCLUYEN LAMINILLA DE PLATA, UN AGLUTINANTE DE POLIMERO SOLUBLE EN AGUA, AGUA Y UN CO-DISOLVENTE ORGANICO, SUSTANCIALMENTE COMPLETAMENTE SOLUBLE EN AGUA. LAS COMPOSICIONES DE REVESTIMIENTO TIENEN BUENA RESISTENCIA AL VERDE DESPUES DEL SECADO Y PUEDEN SER UTILIZADAS PARA APLICAR UNA BASE ELECTRICAMENTE CONDUCTORA QUE PERMITA EL ELECTROPLATEADO DE PIEZAS…