(16/12/2001). Ver ilustración. Solicitante/s: MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD.. Inventor/es: SAKAI, HISAO, YOKOTA, TOSHIKO, ASAI, TSUTOMU, TAKAHASHI, SUSUMU, SUZUKI, MITSUO, DOBASHI, MAKOTO, HARA, YASUJI.

SE PROPORCIONA UNA LAMINA DE COBRE ELECTRODEPOSITADA, CUYA RUGOSIDAD EN LA SUPERFICIE DE LA CARA MATE DE LA LAMINA DE COBRE ES MENOR Y CUYA RESISTENCIA A LA TRACCION DE LA MISMA, PARTICULARMENTE DESPUES DE CALENTARLA, ES MEJOR, Y CUYA SUPERFICIE MATE TIENE UNA RUGOSIDAD SUPERFICIAL Rz NO SUPERIOR A 2,5 MIM Y UNA RESISTENCIA A LA TRACCION NO INFERIOR A 40 KGF DESPUES DE CALENTARLA. TAMBIEN SE INCLUYE UN PROCESO PARA PRODUCIR UNA LAMINA DE COBRE ELECTRODEPOSITADA DE GRAN RESISTENCIA A LA TRACCION QUE SE COMPONE DE UNA FASE DE ELECTROLISIS CON UN ELECTROLITO QUE CONTIENE SULFATO DE COBRE Y ACIDO SULFURICO COMO COMPONENTES PRINCIPALES, Y QUE CONTIENE DE 0,01 A 0,10 G/L DE UN POLIETER REPRESENTADO POR LA FORMULA ESTRUCTURAL B2 CH2 O -, DE 0,5 A 1,0 G/L DE IONES DE ESTAÑO, DE 0,5 A 5,0 G/L DE IONES DE HIERRO Y MENOS DE 0,1 MG/L DE IONES CLORURO.

(01/04/2000). Solicitante/s: ENTHONE-OMI INC. ASARCO INCORPORATED. Inventor/es: MARTIN, SYLVIA, NEBEKER,NEIL.

Aditivos de ácido poliacrílico para electrorrefinado y electroextracción del cobre. Se utilizan ácidos poliacrílicos en baños de electroextracción y electrorrefinado como aditivos para refinamiento del grano, reducción de dentritas y para reducir las impurezas en el artículo electrochapado.

(16/01/1998). Solicitante/s: LABORATORI TABOGA DI TABOGA LEANDRO. Inventor/es: TABOGA, LEANDRO.

METODO PARA EVITAR LA EXHAUSTACION DE BAÑOS DE METALIZACION DE COBRE ACIDO Y PARA TRATAR AGUAS RESIDUALES O SEDIMENTOS QUE CONTIENEN COBRE EN UNA FORMA IONICA, PARA RECUPERAR COBRE METALICO , INCLUYENDO EL METODO LA ADICION DE UN COMPUESTO QUE MANTIENE LA CONCENTRACION DE HIERRO POR DEBAJO DE UN VALOR CRITICO (POR EJEMPLO, 60 GRS/LT), ORIGINANDO EL COMPUESTO LA PRECIPITACION DEL HIERRO EN FORMA DE SULFATO FERROSO, Y EVITANDO ASI LA CODEPOSICION DE CRISTALES DE SULFATO FERROSO Y SULFATO DE COBRE, CON UNA POSIBLE INCORPORACION DE IMPUREZAS ORGANICAS, TALES COMO ESTEARATOS , PRESENTES EN LOS BAÑOS DE METALIZACION DE COBRE ACIDO.

(16/03/1997). Solicitante/s: ENTHONE-OMI, INC.. Inventor/es: SYLVIA, MARTIN.

FLUIDOS FUNCIONALES COMO ADITIVOS PARA BAÑOS ACIDOS DE ELECTRODEPOSICION DE COBRE. UN PROCEDIMIENTO Y UNA COMPOSICION PARA BAÑOS DE ELECTRODEPOSICION DE COBRE CON ALTO CONTENIDO DE ACIDO/BAJO CONTENIDO DE METAL, CON NIVELACION, ADHERENCIA, DUCTILIDAD Y PODER DE PENETRACION MEJORADOS. EL BAÑO INCLUYE CANTIDADES EFICACES DE UN FLUIDO FUNCIONAL QUE TIENE AL MENOS UN GRUPO ETER DERIVADO DE UN ALCOHOL, EPOXI O BISFENOL A Y CONTIENE FUNCIONALIDADES ETOXI Y PROPOXI.

(01/03/1995). Solicitante/s: ATOTECH DEUTSCHLAND GMBH. Inventor/es: DAHMS, WOLFGANG, WESTPHAL,HORST.

LA INVENCION SE REFIERE A UN BAÑO PARA LA ELIMINACION GALVANICA DE RECUBRIMIENTO DE COBRE CON ACIDO ACUOSO Y SU UTILIZACION DEL BAÑO PARA DEPOSICION ELECTROLITICA DEL COBRE.

(01/08/1994). Solicitante/s: RASCHIG AG. Inventor/es: LEIFELD,FERDINAND, CLAUSS, WOLFGANG, KURZE, WERNER, WASSERBERG, WILLY.

USO DE COMPUESTOS DE ETANSULFONA 2 - SUSTITUIDOS DE FORMULA GENERAL I, Y SUS SALES ALCALINAS O DE AMONIO, DONDE A REPRESENTA 1.) UN RESTO PIRIDINIUM (II) CUYOS SUSTITUYENTES R1 Y R2 SON HIDROGENO O UN RESTO C1 - C3 - - BAJOALQUILO, O R1 Y R2 FORMAN JUNTO CON EL RESTO PIRIDINIUM UN ANILLO AROMATICO DE SEIS MIEMBROS CONDENSADO, O 2.) A ES UN RESTO MERCAPTO -S-R4, EN EL QUE R4 ES HIDROGENO O EL GRUPO (III), R3 REPRESENTA UN RESTO C1 C4 -BAJOALQUILO, COMO ADYUVANTES GALVANOTECNICOS, EN ESPECIAL COMO FORMADORES DE BRILLO Y NIVELADORES.

(16/01/1994). Solicitante/s: SCHERING AKTIENGESELLSCHAFT BERLIN UND BERGKAMEN. Inventor/es: DAHMS, WOLFGANG, SEIDENSPINNER, HUBERT-MATTHIAS, DR. RER.NAT.

LA INVENCION SE REFIERE A UN BAÑO ACIDO ACUOSO PARA DEPOSICION GALVANICA DE RECUBRIMIENTOS SW COBRE BRILLANTES Y NIVELADOS, CARACTERIZADO PORQUE PRESENTA UN CONTENIDO CON AL MENOS UN COMPUESTO DE BENZOTIAZONIO E LA FORMULA GENERAL (I) EN LA QUE R1 ES C1-C5 ALQUILO, SI ES CASO ARILO O ARALQUILO SUSTITUIDO; R1 ES HIDROGENO, C1-C5 ALQUILO O C1-C5 ALCOXI, R3 Y R4 ES C1-C4 ALQUILO Y X ES UN RESTO ACIDO.

(16/10/1985). Solicitante/s: OMI INTERNATIONAL CORPORATION..

PROCEDIMIENTO PARA ELECTRODEPOSITAR UN DEPOSITO DE COBRE BRILLANTE Y NIVELADO SOBRE UN SUSTRATO CONDUCTOR. COMPRENDE LAS SIGUIENTES OPERACIONES: PRIMERA SE SUMERGE UN SUSTRATO CONDUCTOR CATODICAMENTE CARGADO EN UN ELECTROLITO ACUOSO ACIDO QUE CONTIENE COBRE Y UNA COMBINACION DE AGENTES ABRILLANTADORES FORMADA POR UN RADICAL DE FTALOCIANINA SUSTITUIDO DE FORMULA GENERAL (I) Y POR UN COMPUESTO DE APOSAFRANINA DE FORMULA GENERAL (II); SEGUNDA SE HACE PASAR UNA CORRIENTE ELECTRICA CON UNA DENSIDAD PREDETERMINADA A UNA TEMPERATURA COMPRENDIDA ENTRE 15 Y 50 GRADOS CON EL FIN DE QUE TENGA LUGAR LA CORRESPONDIENTE REACCION DE REDUCCION ELECTROLITICA DE LOS IONES COBRE A COBRE METALICO; Y POR ULTIMO EL PROCESO SE MANTIENE DURANTE EL TIEMPO NECESARIO PARA QUE EL COBRE DEPOSITADO SOBRE EL SUSTRATO TENGA EL ESPESOR DESEADO.

(16/10/1985). Solicitante/s: OMI INTERNATIONAL CORPORATION..

PROCEDIMIENTO PARA LA ELECTRODEPOSICION DE UN DEPOSITO DE COBRE ALTAMENTE NIVELADO DUCTIL Y BRILLANTE DE DUREZA SUSTANCIALMENTE UNIFORME Y NO RECOCIBLE SOBRE UN SUSTRATO CONDUCTOR. CONSISTE EN SUMERGIR EL SUSTRATO CONDUCTOR EN UN ELECTROLITO ACUOSO ACIDO DE COBRE QUE CONTENGA UNA COMBINACION CONTROLADA DE AGENTES ABRILLANTADORES ORGANICOS SOLUBLES Y COMPARTIBLES EN EL BAÑO LA CUAL ESTA CONSTITUIDA POR UN COMPUESTO DE POLIETER ORGANICO Y MEZCLAS DE LOS MISMOS POR UN COMPUESTO DE SULFURO ORGANICO Y MEZCLAS DE LOS MISMOS Y POR UN COMPUESTO SELECCIONADO ENTRE UN COMPUESTO DE FORMULA ESTRUCTURAL (I) EN LA QUE R1 Y R2 SIGNIFICAN HIDROGENO METILO O ETILO; X ES UN ANION DE CLORURO BROMURO O YODURO; Y ES H O -NH2; Y Z ES UN RADICAL AROMATICO DE TIPO FENILO O ALQUILAMINO Y UN COMPUESTO DE FTALOCIANINA SUSTITUIDA DE FORMULA GENERAL (II).

(16/06/1985). Solicitante/s: OMI INTERNATIONAL CORPORATION..

PROCEDIMIENTO PARA ELECTRODEPOSITAR UNA CAPA DE COBRE DUCTIL Y ADHERENTE.COMPRENDE LAS ETAPAS DE: FORMAR UN ELECTROLITO ACUOSO LIBRE DE CIANUROS QUE CONTIENE IONES COBRE, UN AGENTE COMPLEJANTE, UN AGENTE TAMPONANTE SOLUBLE EN EL BAN/O Y COMPATIBLE EN CANTIDAD SUFICIENTE PARA ESTABILIZAR EL PH DEL ELECTROLITO, Y IONES HIDROXILO Y/O HIDROGENO EN CANTIDAD ADECUADA PARA DAR UN PH DE 6 A 10,5 APROXIMADAMENTE; SUMERGIR EL SUSTRATO CONDUCTO EN EL ELECTROLITO; SUMERGIR UNA COMBINACION DE UN ANODO SOLUBLE A BASE DE COBRE Y UN ANODO INSOLUBLE DE ALEACION DE NIQUEL-HIERRO QUE CONTIENE ENTRE 10 Y 40 DE PESO EN HIERRO; Y PASAR CORRIENTE ENTRE AANODO Y CATODO.

(01/12/1984). Solicitante/s: OMI INTERNATIONAL CORPORATION..

METODO DE ELECTRODEPOSICION DE UNA CAPA PRIMARIA DE COBRE DUCTIL Y ADHERENTE, DE GRANO FINO, SOBRE UN SUBSTRATO CONDUCTOR.CONSISTE EN PREPARAR UN ELECTROLITO ACUOSO ALCALINO, LIBRE DE CIANUROS, QUE CONTIENE LOS IONES COBRE QUE-LATADOS CON UN AGENTE COMPLEJANTE DERIVADO DEL ACIDO DIFOSFONICO; SALES SOLUBLES Y UN CARBONATO SOLUBLE A PH ENTRE 7,5 Y 10,5. SUMERGIR EL SUBSTRATO EN EL BAN/O A 30JC-71JC. SUMERGIR UN ANODO SOLUBLE A BASE DE COBRE Y OTRO INSOLUBLE DE FERRITA, Y PASAR LA CORRIENTE.TIENE APLICACIONES PARA EL COBREADO DE HIERRO, CINC Y OTROS SUBSTRATOS.

(01/08/1983). Solicitante/s: MACDERMID, INCORPORATED.

METODO PARA DEPOSITAR DE MANERA CONTINUA UN REVESTIMIENTO METALICO SOBRE LA SUPERFICIE DE UNA PIEZA A PARTIR DE UN BAÑO DE REVESTIMIENTO POR REACCION QUIMICA NO-AUTOCATALITICO. COMPRENDE LAS SIGUIENTES OPERACIONES: PRIMERA, SE PREPARA LA SUPERFICIE DE LA PIEZA PARA QUE SEA MAS RESISTIVA AL REVESTIMIENTO; SEGUNDA, SE SUMERGE DICHA PIEZA EN UNA SOLUCION QUE INCLUYE, ADEMAS DE AGUA, UNA FUENTE SOLUBLE DE IONES METALICOS, UN AGENTE COMPLEXANTE PARA MANTENER LOS IONES METALICOS EN SOLUCION, Y UN AGENTE REDUCTOR EFICAZ PARA REDUCIR LOS IONES METALICOS Y FORMAR UN DEPOSITO METALICO SOBRE LA SUPERFICIE DE LA PIEZA TRABAJADA CUANDO ESTA EN CONTACTO CON LA SOLUCION; Y POR ULTIMO, SE APLICA UNA CORRIENTE ELECTRICA A LA PIEZA TRABAJADA, MIENTRAS ESTA INMERSA EN LA SOLUCION, PARA OBTENER UN DEPOSITO DE METAL SOBRE LA PIEZA DURANTE EL TIEMPO QUE DURA LA REACCION QUIMICA.

(16/04/1983). Solicitante/s: HOOKER CHEMICALS & PLASTICS CORP..

PROCEDIMIENTO PARA LA ELECTRODEPOSICION DE UN BAÑO DE COBRE SOBRE UN SUSTRATO. CONSISTE EN HACER PASAR UNA CORRIENTE ELECTRICA DE DENSIDAD ENTRE 5,5 Y 4.500 A/M , A UNA TEMPERATURA ENTRE 15 C Y 50 C A TRAVES DE UN ELECTROLITO ACUOSO ACIDO, EN EL QUE SE HA SUMERGIDO EL SUSTRATO, QUE CONTIENE CANTIDAD SUFICIENTE DE COBRE Y UN SISTEMA ABRILLANTADOR Y NIVELANTE CONSTITUIDO POR UNA MEZCLA DE UN RADICAL DE FTALOCIANINA SUSTITUIBLE SOLUBLE EN EL BAÑO, UN ADUCTO DE UNA ALQUILAMINA TERCIARIA CON POLIEPICLORHIDRINA, UN COMPUESTO DE AZUFRE DIVALENTE ORGANICO, Y UN PRODUCTO DE REACCION DE POLIETILENIMINA Y UN AGENTE ALQUILANTE. TIENE APLICACIONES PARA EL RECUBRIMIENTO GALVANOPLASTICO DE CUADROS DE CIRCUITOS ELECTRONICOS.

(01/01/1983). Solicitante/s: OXY METAL INDUSTRIES CORPORATION.

PROCEDIMIENTO PARA LA ELECTRODEPOSICION DE COBRE A PARTIR DE BAÑOS GALVANOPLASTICOS DE COBRE ACIDOS ACUOSOS. SE APLICA UNA INTENSIDAD DE CORRIENTE DE 0,5 A 400 ASF A UN BAÑO DE ELECTRODEPOSICION DE COBRE QUE COMPRENDE UN BAÑO GALVANOPLASTICO DE COBRE ACUOSO QUE CONTIENE UNA CANTIDAD ABRILLANTADORA DE UN COMPUESTO DE FORMULA (I) DONDE FC ES UN RADICAL DE FTALOCIANINA, X ES SO NR , SO M O CH SC(NR ) Y, R ES HIDROGENO, ALQUILO DE 1 A 6 ATOMOS DE CARBONO, ARILO DE 6 ATOMOS DE CARBONO, HETEROCICLILO DE 2 A 5 ATOMOS DE CARBONO Y SIMILARES, N ES DE 1 A 6, Y ES HALOGENO O SULFATO DE ALQUILO DE 1 A 4 ATOMOS DE CARBONO EN EL RESTO ALQUILO Y M ES HIDROGENO, LITIO, SODIO, POTASIO O MAGNESIO, PRODUCIENDOSE LA CORRESPONDIENTE REACCION DEL CU(II) A CU METALICO QUE SE DEPOSITA SOBRE EL SUSTRATO CORRESPONDIENTE, SIENDO LA TEMPERATURA A LA QUE SE PRODUCE LA ELECTRODEPOSICION DE 15 A 50C.

(16/05/1982). Solicitante/s: HOOKER CHEMICALS & PLASTICS CORP..

PROCEDIMIENTO PARA EL PRETRATAMIENTO DE UN SUSTRATO SUSTANCIALMENTE NO CONDUCTOR. CONSISTE EN ACONDICIONAR LA SUPERFICIE DEL SUSTRATO PARA PRODUCIR UN AUMENTO DE LA CONDUCTIVIDAD DEL MISMO CON UNA SOLUCION ACIDA ACUOSA DILUIDA QUE CONTIEN CANTIDADES EFECTIVAS CONTROLADAS DE COBRE, DE ACIDO Y DE UN COMPUESTO POLIWETER SEGUIDO DE UN ACUÑADO DE COBRE ACIDO ELECTROLITICO EMPLEANDO UN ELECTROLITO ACUOSO MAS CONCENTRADO QUE CONTIENE COBRE, UN ACIDO Y UN COMPUESTO POLIETER. LAS ETAPAS DE ACONDICIONAMIENTO Y ACUÑADO DE COBRE ELECTROLITICO PUEDEN REALIZARSE SIN NECESIDAD DE ETAPAS DE ACLARADO INTERMEDIAS CON OBJETO DE OBTENER UNA BASE CONDUCTORA PARA DEPOSITAR A CONTINUACION ELCTROPLACAS UNIFORMES Y ADHERENTES TALES COMO COBRE ACIDO DECORATIVO O SIMILARES.