(01/05/2007). Solicitante/s: BOTEST SYSTEMS GMBH. Inventor/es: STENGEL, JURGEN.

Procedimiento para probar la funcionalidad de placas de circuito impreso empleando capas fotoconductoras y rayos láser, caracterizado por el hecho de que se aplica directamente sobre al menos un lado de la placa de circuito impreso una capa que en un principio es flexible y permeable a la corriente, y realizada con película de polímero fotoconductora, la cual se encuentra en unión activa con un conductor , siendo luego la capa puesta en tensión, y después se crea un paso de corriente a los puntos de contacto que delimitan una pista conductora correspondiente que ha de ser comprobada y, a continuación, se mide el flujo de corriente en la pista conductora a través del conductor , de manera que el paso de corriente se crea a través de un rayo láser que penetra en la capa en el área del lugar donde se encuentra la pista conductora.