CIP 2015 : H05K 3/10 : en los cuales el material conductor es aplicado al soporte aislante de manera que forme el diseño de conductor deseado.

CIP2015HH05H05KH05K 3/00H05K 3/10[1] › en los cuales el material conductor es aplicado al soporte aislante de manera que forme el diseño de conductor deseado.

H SECCION H — ELECTRICIDAD.

H05 TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR.

H05K CIRCUITOS IMPRESOS; ENVOLTURAS O DETALLES DE REALIZACION DE APARATOS ELECTRICOS; FABRICACION DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELECTRICOS (detalles de instrumentos o detalles comparables de otros aparatos no previstos en otro lugar G12B; circuitos de película delgada o de película gruesa H01L 27/01, H01L 27/13; medios no impresos para realizar conexiones con o entre circuitos impresos H01R; envolturas o detalles de realización de tipos particulares de aparatos, ver las subclases apropiadas; procedimientos que sólo comprenden una técnica prevista en otro lugar, p. ej. calefacción, pulverización, ver la subclase apropiada).

H05K 3/00 Aparatos o procedimientos para la fabricación de circuitos impresos (producción por vía fotomecánica de superficies texturadas, materiales a este efecto o sus originales, aparellajes especialmente adaptados a este efecto, en general G03F; que implican la fabricación de dispositivos semiconductores H01L).

H05K 3/10 · en los cuales el material conductor es aplicado al soporte aislante de manera que forme el diseño de conductor deseado.

CIP2015: Invenciones publicadas en esta sección.

Módulo de fuente de luz.

(08/05/2019) Un módulo de fuente de luz que comprende: al menos una fuente de luz que emite luz; y un disipador de calor que absorbe calor de la fuente de luz y disipa el calor al exterior; una parte de montaje proporcionada en una estructura cuadrangular en una porción superior del disipador de calor de tal manera que la fuente de luz se monta en la misma; una aleta de disipación de calor proporcionada bajo el disipador de calor para absorber el calor generado por la parte de montaje y disipar el calor al exterior; una capa aislante con propiedades de aislamiento eléctrico, siendo proporcionada la capa aislante…

Procedimiento de realización de un dispositivo que comprende al menos dos componentes distintos interconectados por hilos de interconexión y el dispositivo obtenido.

(08/05/2019). Solicitante/s: GEMALTO SA. Inventor/es: FIDALGO, JEAN-CHRISTOPHE, SEBAN,Frédérick.

Procedimiento de realización de un dispositivo que comprende al menos dos componentes distintos interconectados en un sustrato por al menos un hilo de interconexión, comprendiendo dicho procedimiento las siguientes etapas: - realización del hilo de interconexión mediante el depósito de un hilo individual continuo mediante técnica alámbrica en el sustrato (2, 2f, 2b) de acuerdo con un motivo de interconexión predefinido, comprendiendo dicho hilo al menos una parte terminal de conexión expuesta en el sustrato, - transferencia de al menos un contacto de uno de los componentes (C1, C3) en oposición a la parte terminal (7b, 8b) y conexión del contacto a esta parte terminal.

PDF original: ES-2711957_T3.pdf

Composición fotopolimerizable por radiación UV para la fabricación de capas, patrones o impresiones conductores.

(21/03/2019). Solicitante/s: AGFA-GEVAERT.. Inventor/es: LOUWET, FRANK, BOLLENS,LOUIS.

Composición que comprende un polianión y un polímero o copolímero de un tiofeno sustituido o no sustituido como solución o dispersión en un medio líquido y al menos un compuesto con al menos dos grupos vinilo, en la que dicho medio líquido comprende al menos un disolvente no acuoso y contiene menos del 30% en peso de agua, y dicha composición comprende más del 0,1% en peso del polímero o copolímero de un tiofeno sustituido o no sustituido con respecto al peso total de la composición y es capaz de ser fotopolimerizada por radiación UV debido al hecho de que dicha composición comprende al menos un compuesto vinílico capaz de iniciar la fotopolimerización por radiación UV y/o al menos un fotoiniciador UV, y en la que dicha composición comprende además al menos un compuesto con un grupo vinilo que es capaz de copolimerizarse con dicho al menos un compuesto con al menos dos grupos vinilo.

PDF original: ES-2704980_T3.pdf

Método y disposición para transferir material conductor de electricidad en forma fluida sobre un sustrato a imprimir.

(06/11/2018) Un método para transferir material conductor de electricidad que comprende metal o su aleación en forma fluida sobre un sustrato , que comprende: - precalentar dicho sustrato a una primera temperatura, - calentar dicho material conductor de electricidad que comprende dicho metal o su aleación a una segunda temperatura, que es más alta que un punto de fusión de dicho material conductor de electricidad, produciendo así un material conductor de electricidad fluido, - pulverizar dicho material conductor de electricidad fluido sobre el sustrato precalentado para formar un patrón de tipo predeterminado,…

Método y aparatos de impresión y producto impreso.

(27/09/2017). Solicitante/s: STORA ENSO OYJ. Inventor/es: MAIJALA,JUHA, MERTA,JUHA, LEHTI,SANNA.

Un método para formar un patrón conductor sobre un sustrato aislante plano flexible , en el que el método incluye las etapas de: - transferir una materia conductora de tipo partículas que tiene un tamaño de partícula de 0,5 - 100 μm y que consiste esencialmente en un metal o una aleación de metal que tiene un punto de fusión a presión atmosférica de menos de 300 ºC sobre una superficie del sustrato en la forma de un patrón previamente definido, y - sinterizar al menos parcialmente la materia conductora de tipo partículas al alimentar y prensar el sustrato entre dos miembros de línea de presión opuestos a una temperatura de menos de 250 ºC, con el fin de convertir la materia conductora de tipo partículas en un patrón continuamente conductor (240') que está fijado al sustrato flexible.

PDF original: ES-2648795_T3.pdf

Conjunto de transferencia y método para transferir un dispositivo de identificación por radiofrecuencia sobre un objeto.

(15/07/2015) Conjunto de transferencia (I) para transferir un dispositivo de identificación RFID sobre un objeto , comprendiendo dicho dispositivo de identificación RFID un microchip conectado a una antena hecha de un alambre de material eléctricamente conductor, caracterizado por el hecho de que el conjunto de transferencia comprende un elemento de soporte al que se aplica una película de material adhesivo y al menos un dispositivo de identificación RFID aplicado a dicha película de material adhesivo, seleccionándose dicho material adhesivo de manera que tenga una capacidad adhesiva sobre una superficie de dicho objeto significativamente mayor que la capacidad adhesiva de dicha película sobre dicho elemento de soporte , de manera que dicho dispositivo de identificación…

Procedimiento para formar una imagen conductora sobre una superficie no conductora.

(24/06/2015) Procedimiento para formar una capa conductora sobre una superficie, que comprende realizar las siguientes etapas en orden: activar por lo menos una parte de una superficie del sustrato no conductora; aplicar un campo magnético a la superficie; depositar un complejo de coordinación metálico sobre por lo menos una parte de la parte activada de la superficie; retirar el campo magnético; exponer el complejo de coordinación metálico a una radiación electromagnética; reducir el complejo de coordinación metálico a un metal elemental; eliminar el complejo de coordinación metálico no reducido de la superficie; secar la superficie; y depositar un material conductor sobre la superficie.

Dispositivo semiconductor de película fina y procedimiento de fabricación de un dispositivo semiconductor de película fina.

(17/06/2015) Un MS-FET de película fina o dispositivo semiconductor de célula fotovoltaica que comprende: i) un substrato que comprende celulosa; ii) una primera capa que consiste en una capa conductora metálica en contacto con el substrato; iii) una segunda capa semiconductora que comprende silicio nanocristalino coloidal y un aglutinante en contacto con la primera capa; iv) una tercera capa que consiste en el caso de un MS-FET, en una capa conductora metálica o, en el caso de una célula fotovoltaica, en un conductor tipo-p transparente en contacto con la segunda capa.

Dispositivo y procedimiento temporizado de unión por sinterización a presión.

(07/01/2015) Dispositivo para un procedimiento temporizado de unión por sinterización a presión de componentes de forma de pastillas electrónicas con trazas conductoras de un respectivo sustrato , que consta al menos de un dispositivo de prensado , una cinta transportadora y un dispositivo para cubrir el sustrato con una película protectora , en el que el dispositivo de prensado es adecuado para el funcionamiento temporizado y presenta un macho de prensado y una mesa de prensado calentable , y en el que los componentes de forma de pastillas electrónicas presentan unos componentes semiconductores de potencia, tales como diodos de potencia, tiristores…

Procedimiento para producir superficies eléctricamente conductoras.

(09/09/2013) Procedimiento para producir superficies eléctricamente conductoras, con ciertas estructuras de conformación o entoda la superficie, sobre un sustrato , el cual comprende los siguientes pasos: a. transferencia de partículas aplicables por deposición mediante galvanizado y/o por deposición sin corrienteeléctrica o de una dispersión que contiene partículas aplicables por deposición mediante galvanizado y/o pordeposición sin corriente eléctrica, desde un medio de transferencia sobre el sustrato , dondepara transferir las partículas aplicables por deposición mediante galvanizado y/o por deposición sin corrienteeléctrica se introduce energía con un láser en las partículas aplicables por deposición…

Soporte de circuito.

(11/07/2012) Soporte de circuito con un sustrato soporte con al menos una capa adhesiva y al menos un circuito impreso, caracterizado porque al menos un circuito impreso es una rejilla metálica , porque la rejilla metálica está dispuesta sobre la capa adhesiva y porque el material metálico de la rejilla metálica está disponible por fuera de la capa adhesiva , de tal modo que puede penetrar soldadura en los espacios intermedios de la rejilla metálica .

Componentes y circuitos élécrtricos construidos como una tela tejida.

(09/05/2012) Un tejido que incluye en su construcción tejida una pluralidad de primeros filamentos o fibras conductoresde la electricidad espaciados cruzados por una pluralidad de segundos filamentos o fibras conductores de laelectricidad espaciados, estando dichos filamentos o fibras conductores de la electricidad separados de formapermanente en el punto de cruce, en el cual la urdimbre incluye al menos un primer filamento o fibra conductorde la electricidad y la trama incluye al menos un filamento o fibra conductor de la electricidad;en el cual el tejido incluye fibras o filamentos aislantes que separan a los primeros y segundos filamentos ofibras conductores de la electricidad en el punto de cruce, en el cual la estructura tejida incluye flotes…

METODO PARA FORMAR ELEMENTOS CONDUCTORES DE LA ELECTRICIDAD Y DISEÑOS DE TALES ELEMENTOS.

(16/10/2006). Ver ilustración. Solicitante/s: XAAR TECHNOLOGY LIMITED. Inventor/es: BAKER-SMITH, HUGH, KINGS, DONALD, TATUM, JOHN.

Un método para formar un elemento conductor alargado sobre un sustrato plano a partir de un líquido que se seca para formar dicho elemento conductor alargado, siendo dicho líquido depositado desde un dispositivo separado de dicho sustrato, y en el que una barrera situada en dicho sustrato plano impide que se extienda dicho líquido en al menos una dirección horizontal perpendicular a la dirección de alargamiento de dicho elemento conductor alargado, y en el que dicha barrera está formada por material depositado gota a gota.

SISTEMA PARA FORMAR UNA CAPA DE MATERIAL ELECTRONICAMENTE INTERACTIVO.

(01/12/2005) Sistema o método para la formación de una capa de material licuado electrónicamente interactivo, que es solidificado/polimerizado sobre una superficie de soporte formada por un hoja/placa (S), caracterizado por el hecho de que: - se utiliza una máquina controlada por ordenador, con un lecho de soporte móvil que se mueve hacia adelante y hacia atrás (2, 20, Y) con un puente transversal que pasa sobre el mismo y que tiene medios de guía transversales para el movimiento transversal alternativo, por encima de dicho lecho de soporte móvil, de una unidad de distribución del material , en la que hay unos medios de distribución para la pulverización por puntos con una presión diferencial programada, equipada con una serie de boquillas puntiformes…

ESTRUCTURAS DE PISTAS CONDUCTORAS Y PROCEDIMIENTO PARA SU FABRICACION.

(01/09/2005). Solicitante/s: LPKF LASER & ELECTRONICS AG. Inventor/es: NAUNDORF, GERHARD, PROF. DR., WISSBROCK, HORST, PROF. DR.

Estructuras de pistas conductoras sobre un material soporte no conductor, que se componen de gérmenes metálicos y de una metalización aplicada posteriormente sobre las mismas, habiéndose producido los gérmenes metálicos por la apertura de compuestos metálicos no conductores, contenidos con una distribución finísima en el material soporte, caracterizadas porque los compuestos metálicos no conductores están formados por compuestos metálicos inorgánicos, altamente estables térmicamente, estables e insolubles en baños de metalización acuosos, ácidos o alcalinos, que han permanecido de forma inalterada sobre el material soporte en las zonas del entorno de las estructuras conductoras.

PROCEDIMIENTO DE FABRICACION DE UN COMPONENTE MOLDEADO DE UN VEHICULO CON UNA PISTA CONDUCTORA INTEGRADA Y COMPONENTE MOLDEADO DE UN VEHICULO.

(16/06/2005). Ver ilustración. Solicitante/s: LEONI AG. Inventor/es: REICHINGER, GERHARD, ZAHRADNIK, FRANZ, HARTMANN, ULI, GITZ, KNUTH.

Procedimiento para la fabricación de un componente moldeado para un vehículo automóvil (2A-2J, 4), como una puerta, un módulo de puerta, un producto semielaborado (chapa) o de la zona del tablero de instrumentos, en el que se aplica directamente en el componente (24A-2J4) una pista conductora , de tal manera que la pista conductora está unida integralmente con el componente moldeado (24A-2J, 4), en el que a) la superficie del componente moldeado (24A-2J, 4) se trata selectivamente de acuerdo con un trazado previsto de la pista conductora , de tal manera que las zonas de la superficie presentan diferente adherencia, b) en el trazado previsto de la pista conductora se aplica una capa de germinación y en la que c) en la capa de germinación se aplica la pista conductora.

PROCEDIMIENTO DE REALIZACION DE MOTIVOS SOBRE OBJETOS, ESPECIALMENTE ARTICULOS DE CERAMICA.

(01/09/2000). Solicitante/s: BRAULT, BENOIT. Inventor/es: BRAULT, BENOIT.

ESTE PROCESO COMPRENDE LAS ETAPAS DE: A) PROYECCION SOBRE UN OBJETO MEDIANTE UNA CABEZA DE IMPRESION DE TIPO DE CHORROR DE TINTA DE GOTITAS DE UNA COLA REPARTIDAS SEGUN UN MOTIVO DETERMINADO , B) PULVERIZACION O ESPOLVOLREADO DE UNA COMPOSICION PIGMENTADA PULVERULENTA 6) AL MENOS SOBRE UNA PARTE DE DICHO OBJETO QUE PRESENTA DICHO MOTIVO, C) TRATAMIENTO DE LA SUPERFICIE DE DICHO OBJETO PARA ELIMINAR LA COMPOSICION PIGMENTADA DEPOSITADA SOBRE ZONAS DESPROVISTAS DE COLA, Y D) FIJACION DEFINITIVA A DICHO OBJETO DE LA COMPOSICION PIGMENTADA QUE SE ADHIERE SEGUN DICHO MOTIVO.

PROCEDIMIENTO PARA LA METALIZACION DIRECTA DE PLACAS PARA CIRCUITO IMPRESO.

(16/02/1997). Solicitante/s: ATOTECH DEUTSCHLAND GMBH. Inventor/es: BRESSEL, BURKHARD, MEYER, WALTER, MEYER, HEINRICH, DR.DR., GEDRAT, KLAUS.

EL OBJETO DE LA INVENCION ES UN PROCEDIMIENTO PARA LA METALIZACION DIRECTA DE LAMINAS PARA CIRCUITO IMPRESO EN UNA INSTALACION DE SERVICIO PERMANENTE Y HORIZONTAL CON OMISION DE ELECTROLITOS SIN CORRIENTE EXTERNA. SE CARACTERIZA POR LA APLICACION SELECTIVA DE UNA CAPA ADSORTIVA SOBRE LAS SUPERFICIES DIELECTRICAS DE LAS LAMINAS. ESTA CAPA CONSISTE DE UN MATERIAL OXIDANTE, O BIEN, PUEDE ADSORBER Y/O RETENER EN SUS POROS UN OXIDANTE. SE SOMETE A UNA REACCION CON UNOS MONOMEROS DETERMINADOS, DE LA QUE SE OBTIENEN POLIMEROS CONDUCTIVOS QUE SIRVEN COMO FONDO PARA LA METALIZACION GALVANICA.

PROCEDIMIENTO PARA LA FABRICACION DE PLACAS DE CIRCUITOS IMPRESOS.

(01/11/1995). Solicitante/s: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT. Inventor/es: SCHUMACHER, HARTMUT, DIPL.-ING.

LA INVENCION SE REFIERA A UN PROCEDIMIENTO PARA LA FABRICACION DE PLACAS DE CIRCUITOS IMPRESOS, CON LOS SIGUIENTES PASOS DE PROCEDIMIENTO: A) LA PLACA DE CIRCUITO IMPRESO SE TRATA PREVIAMENTE PARA LA ADHERENCIA DE LA CAPA METALICA ; B) SE APLICA UNA PRIMERA CAPA METALICA DELGADA; C) LA CAPA METALICA ES ELIMINADA DE LAS ZONAS LIMITROFES INMEDIATAS A LA POSTERIOR SUPERFICIE TEXTURADA POR MEDIO DE RADIACION ELECTROMAGNETICA (S), Y PRECISAMENTE MEDIANTE TAL AJUSTE Y CONDUCCION DE LA RADIACION (S) QUE SE PRODUCE UNA SEPARACION DE LAS PISTAS Y UNA ACTUACION NO PERJUDICIAL DE LAS CONSECUENCIAS DEL TRATAMIENTO DEL CIRCUITO IMPRESO; D) LAS ZONAS DE LA CAPA METALICA CORRESPONDIENTES A LA SUPERFICIE TEXTURADA SON CONTACTADAS CATODICAMENTE; E) SOBRE LAS ZONAS CATODICAS CONTACTADAS SE APLICA UNA SEGUNDA CAPA METALICA EN UN BAÑO DE SEPARACION METALICO GALVANICO. POR ELLO ES POSIBLE PASAR CON POCOS PASOS DEL PROCEDIMIENTO. SE PRESCINDE DE LA APLICACION DE CAPAS RESISTENTES Y DEL PROCEDIMIENTO DE CAUSTICACION.

PROCEDIMIENTO PARA LA FABRICACION DE CIRCUITOS IMPRESOS PROVISTOS DE SUPERFICIES DE CONTACTO.

(16/10/1993). Solicitante/s: SCHOELLER & CO. ELEKTRONIK GMBH DEGUSSA AKTIENGESELLSCHAFT. Inventor/es: RITZ, KLAUS, DR.

PARA LA FABRICACION DE CIRCUITOS IMPRESOS PROVISTOS DE SUPERFICIES DE CONTACTO SE PRESIONAN LAMINAS DE COBRE CONTRA UNA PLANTILLA PROVISTA DE SUPERFICIES EN RELIEVE CON UN DIBUJO PREFIJADO Y LA PARTE INTERIOR DE LAS HUELLAS PRODUCIDAS EN LAS LAMINAS DE COBRE SE RELLENAN CON UN MATERIAL CURABLE. DESPUES DEL PRENSADO PREVIO CON PREPEGS SE FABRICAN CIRCUITOS IMPRESOS A PARTIR DE ESTOS LAMINADOS PREVIOS. LAS LAMINAS DE COBRE DEBEN POSEER UN ALARGAMIENTO DE ROTURA SUPERIOR AL 10% Y UN ESPESOR DE 10 A 100 (MU)M.

BOQUILLA PARA IMPLANTACION O REPOSICION DE PISTAS EN PLACAS DE CIRCUITOS IMPRESO.

(16/01/1989). Ver ilustración. Solicitante/s: C.G. SISTEMAS ELECTRONICOS, S.A. Inventor/es: VALENCIANO MELERO,PEDRO.

LA INVENCION CONCIERNE A UNA BOQUILLA PARA IMPLANTACION O REPOSICION DE PISTAS EN PLACAS DE CIRCUITO IMPRESO, DESTINADA A CONSTITUIR UN ACCESORIO DEL DISPOSITIVO PARA OBTENCION DE CIRCUITOS ELECTRONICOS QUE SE DESCRIBE EN LA PATENTE DE INVENCION 538.302, BOQUILLA QUE INCORPORA UN CUERPO DOTADO DE MEDIOS DE ACOPLAMIENTO AL MENCIONADO DISPOSITIVO, COMO SUSTITUCION DE LA CLASICA BOQUILLA DE ESTE ULTIMO, CUERPO EN CUYA EXTREMIDAD LIBRE SE ESTABLECE UNA BOQUILLA PROPIAMENTE DICHA DE CONFIGURACION APLANADA, DE SECCION ACORDE CON LA DE UNA FINA CINTA DE COBRE ESTAÑADO PREVISTA COMO MEDIO DE CABLEADO PARA LA OBTENCION O REPARACION DE LAS PISTAS DEL CIRCUITO, Y SUMINISTRADA IGUALMENTE POR UN CARRETE ASOCIADO A DICHO DISPOSITIVO.

UN PROCESO Y UN APARATO DE IMPRESION MEDIANTE RETICULA PARA OBTENCION DE CIRCUITOS IMPRESOS.

(01/09/1985). Solicitante/s: STANDARD ELECTRICA, S.A..

PROCESO Y APARATO DE IMPRESION MEDIANTE RETICULA PARA OBTENCION DE CIRCUITOS IMPRESOS. COMPRENDE LAS ETAPAS DE APLICAR UNA PASTA ELECTRICAMENTE CONDUCTORA SOBRE UNA RETICULA A UNA SUPERFICIE DE UN SUSTRATO POR MEDIO DE UN ALISADOR . DICHA SUPERFICIE TIENE AL MENOS UN ORIFICIO QUE SE EXTIENDE ENTRE LA MISMA Y OTRA SUPERFICIE DEL SUSTRATO DE MODO QUE SE EJERCE UN VACIO SOBRE ESTA OTRA SUPERFICIE A FIN DE RECUBRIR PARTE DE LA PARED INTERIOR DEL AGUJERO CON DICHA PASTA. EL VACIO SE ESTABLECE EN UNA CAMARA CERRADA POR UN CUBIERTA Y QUE SE ACOPLA CON UNA CUBA DE VACIO . DICHA CUBA SE CONECTA A UN GENERADOR DE VACIO A TRAVES DE UN CONDUCTO.

MEJORAS INTRODUCIDAS EN LOS PROCESOS DE FABRICACION DE CIRCUITOS IMPRESOS.

(01/12/1977). Solicitante/s: CALOR Y FRIO INDUSTRIAL, S.A..

PROCESO DE FABRICACION DE PLACAS DE CIRCUITO IMPRESO PARA CALEFACCION. EL VIDRIO, CONOCIDO POR CRISTAL, UTILIZADO COMO BASE AISLANTE, TINE UNOS 5 MM DE ESPESOR Y SE EL SOMETE A PULIDO Y TEMPLE, PREVIAMENTE A LA EDICION DEL METAL. TRAS DIBUJAR EL NEGATIVO DE LOS CIRCUITOS CON ALGUNA SUSTANCIA PROTECTORA, SE PROYECTA EL METAL SOBRE LA PLACA, SIN QUE LA TEMPERATURA SUPERE LOS 500 GRADOS YA QUE SE DESTEMPLARIA EL CRISTAL. LA TEMPERATURA DE TRABAJO SERA DEL OREN DE 100 GRADOS C Y LA POTENCIA SERA COMO MAXIMO DE 0,25 W/CM2.

MEJORAS INTRODUCIDAS EN LOS PROCESOS DE FABRICACION DE CIRCUITOS IMPRESOS.

(16/06/1977). Solicitante/s: CALOR Y FRIO INDUSTRIA, S. A. (CYFISA).

Resumen no disponible.

UN APARATO PARA IMPRIMIR UNA SERIE DE CIRCUITOS IMPRESOS SOBRE UNA BANDA DE MATERIAL QUE TIENE PERFORACIONES.

(01/07/1976). Solicitante/s: AMP INCORPORATED.

Resumen no disponible.

METODO DE RECUBRIR FOTOQUIMICAMENTE CON METAL, UNIFORMEMENTE O DE ACUERDO CON UN DISEÑO, SUSTRATOS DE RESINA POLIMERIZADA Y MOLDEADA FLEXIBLES O RIGIDOS.

(01/06/1976). Solicitante/s: N.V. PHILIPS' GLOEILAMPENFABRIEKEN.

Resumen no disponible.

 

Patentes más consultadas

 

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