CIP 2015 : C25D 3/58 : que contienen más del 50% en peso de cobre.

CIP2015CC25C25DC25D 3/00C25D 3/58[3] › que contienen más del 50% en peso de cobre.

Notas[t] desde C21 hasta C30: METALURGIA

C SECCION C — QUIMICA; METALURGIA.

C25 PROCESOS ELECTROLITICOS O ELECTROFORETICOS; SUS APARATOS.

C25D PROCESOS PARA LA PRODUCCION ELECTROLITICA O ELECTROFORETICA DE REVESTIMIENTOS; GALVANOPLASTIA (fabricación de circuitos impresos por deposición metálica H05K 3/18 ); UNION DE PIEZAS POR ELECTROLISIS; SUS APARATOS (protección anódica o catódica C23F 13/00; crecimiento de monocristales C30B).

C25D 3/00 Revestimientos electrolíticos; Baños utilizados.

C25D 3/58 · · · que contienen más del 50% en peso de cobre.

CIP2015: Invenciones publicadas en esta sección.

Solución alcalina, sin cianuro, para electrochapado de aleaciones de oro, un método para electrochapado y un sustrato que comprende un depósito brillante, sin corrosión, de una aleación de oro.

(08/10/2018). Solicitante/s: COVENTYA SAS. Inventor/es: POMMIER, NICOLAS, DUPRAT,JEAN-JACQUES, NELIAS,COLINE.

Solucion de electrochapado alcalina, sin cianuro para el electrochapado de una aleacion de oro y cobre, que comprende a) de 0,5 a 10 g/l de iones de oro; b) de 0 a 3 g/l de iones de cinc, hierro o indio; c) de 70 a 200 g/l de una sal de sulfito; d) de 0,1 a 8 g/l de iones de cobre; e) de 0 a 75 g/l de un agente complejante que es diferente de hidantoina, una sal de la misma o 5,5- dimetilhidantoina, caracterizada por que la solucion de electrochapado comprende ademas de 1,0 a 40 g/l de hidantoina, una sal de la misma o 5,5-dimetilhidantoina, en la que la sal de sulfito es sulfito sodico y/o sulfito potasico.

PDF original: ES-2685317_T3.pdf

Objeto con capa de recubrimiento superficial obtenida mediante deposición electrolítica, solución electrolítica utilizada para dicha deposición y método para fabricar dicho objeto.

(20/12/2017). Solicitante/s: Caoduro, Italo. Inventor/es: CAODURO,ITALO.

Un accesorio de moda o un elemento de bisutería del tipo que comprende un material de base y una capa de recubrimiento superficial obtenida a través de deposición electrolítica, adecuada para cubrir al menos parcialmente dicho material de base , caracterizado por que dicho material de base consta de una aleación de zamak y dicha capa de recubrimiento superficial está constituida por una aleación compuesta por cobre en un porcentaje que varía en peso del 90 al 95 %, estaño en un porcentaje que varía en peso del 10 al 5 % e impurezas en un porcentaje que varía en peso del 0 a 1 %, y por que el espesor de dicha capa de recubrimiento superficial excede de 30 micras.

PDF original: ES-2661493_T3.pdf

Materiales metálicos con partículas luminiscentes incrustadas.

(11/10/2017). Solicitante/s: The Royal Mint Limited. Inventor/es: CONROY,JEFFREY L, FORSHEE,PHILIP B, SHEARER,JAMES A.

Un método para depositar una capa metálica que tiene partículas luminiscentes incrustadas sobre un sustrato metálico, que comprende: mezclar las partículas luminiscentes con un material metálico para producir una solución de chapado; insertar el sustrato metálico en la solución de recubrimiento; y realizar un proceso de recubrimiento para recubrir el sustrato metálico con la capa metálica, en el que la capa metálica contiene partículas luminiscentes incrustadas, en el que el proceso de chapado es un proceso de galvanoplastia y caracterizado porque el proceso de galvanoplastia incluye un barril giratorio en el que está contenido el sustrato metálico cuando se inserta en la solución de recubrimiento; en el que las partículas luminiscentes dispersadas en la solución de chapado se distribuyen físicamente a lo largo de la totalidad de la matriz metálica a medida que se forma la capa a la que se le realizó galvanoplastia.

PDF original: ES-2655612_T3.pdf

Aditivo de electrogalvanoplastia para la deposición de una aleación de un metal del grupo IB/binaria o ternaria del grupo IB-grupo IIIA/ternaria, cuaternaria o quinaria del grupo IB, el grupo IIIA-grupo VIA.

(22/02/2017). Solicitante/s: ATOTECH DEUTSCHLAND GMBH. Inventor/es: BRUNNER, HEIKO, Schulze,Jörg, VOSS,TORSTEN, KIRBS,ANDREAS, SÖNMEZ,AYLIN, FRÖSE,BERND, ENGELHARDT, ULRIKE.

Una composición metálica de galvanoplastia que comprende una especie de galvanoplastia del grupo IB y una especie de galvanoplastia del grupo IIIA caracterizada por comprender, además, un aditivo de fórmula general (A):**Fórmula** en donde X1 y X2 pueden ser iguales o diferentes y se seleccionan del grupo constituido por arileno y heteroarileno; FG1 y FG2 pueden ser iguales o diferentes o se seleccionan del grupo constituido por -S(O)2OH, - S(O)OH, -COOH, -P(O)2OH y grupos amino primarios, secundarios y terciarios y sales y ésteres de los mismos; R se selecciona del grupo constituido por alquileno, arileno o heteroarileno y n y m son números enteros entre 1 y 5.

PDF original: ES-2624637_T3.pdf

Baño de galvanoplastia de aleación de cobre-níquel y método de chapado.

(30/12/2015). Solicitante/s: DIPSOL CHEMICALS CO., LTD.. Inventor/es: YUASA, SATOSHI, SAKURAI, HITOSHI, INOUE,MANABU.

Un baño de galvanoplastia de aleación de cobre-níquel que comprende: (a) una sal de cobre y una sal de níquel; (b) un agente de complejación de metal; (c) una pluralidad de sales que proporcionan conductividad diferentes entre sí, en la que las sales que proporcionan conductividad (c) incluyen una sal de haluro inorgánico y una sal seleccionada del grupo que consiste en sulfatos inorgánicos y alcanosulfonatos inferiores; (d) un compuesto seleccionado del grupo que consiste en compuestos disulfuro, aminoácidos que contiene azufre, y sus sales; (e) un compuesto seleccionado del grupo que consiste en compuestos de ácido sulfónico, compuestos de sulfimida, compuestos de ácido sulfámico, sulfonamidas, y sus sales; y (f) un producto de reacción entre un glicidil éter y un alcohol polivalente, en el que el baño tiene un pH de 3 a 8.

PDF original: ES-2620115_T3.pdf

Compuesto de recubrimiento metálico y método para la deposición de cobre, zinc y estaño adecuado para la producción de una célula solar de película fina.

(01/07/2015) Un método para producir una célula solar de película fina, que comprende: (a) proporcionar una película de sustrato, (b) proporcionar una capa de contacto posterior conductora de la electricidad, (c) proporcionar una capa absorbente de tipo P, donde dicha capa absorbente de tipo P está compuesta por una aleación de cobre, zinc y estaño que contiene al menos un calcógeno y que tiene la fórmula química CuxZnySnzSa, donde "x" abarca de 1,5 a 2,5, "y" abarca de 0,9 a 1,5, "z" abarca de 0,5 a 1,1 y "a" abarca de 0,1 a 4,2 o que tiene la fórmula química CuxZnySnzSeb, donde "x" abarca de 1,5 a 2,5, "y" abarca de 0,9 a 1,5, "z" abarca de 0,5 a 1,1 y "b" abarca de 0,1 a 4,2 o que tiene la fórmula química CuxZnySnzSaSeb, donde "x" abarca de 1,5 a 2,5, "y"…

Procedimiento de preparación de una película fina absorbente para células fotovoltaicas.

(22/04/2015) Procedimiento de preparación de una película fina absorbente para células fotovoltaicas de tipo A-B-C2 o A2- (Dx,E1-x)-C4 con 0≤x≤1, A es un elemento o una mezcla de elementos seleccionados del grupo 11, B es un elemento o una mezcla de elementos seleccionados del grupo 13, C es un elemento o una mezcla de elementos seleccionados del grupo 16, D es un elemento o una mezcla de elementos seleccionados del grupo 12 y E es un elemento o una mezcla de elementos seleccionados del grupo 14, procedimiento que comprende: • una primera etapa de deposición electroquímica de una película fina de una mezcla de óxidos y/o de hidróxidos que comprende, para una película de…

Procedimiento y electrolito para la deposición galvánica de bronces.

(17/12/2014) Procedimiento para la deposición galvánica de bronces con una proporción de cobre de >10 % en peso, donde un sustrato a recubrir se metaliza en un electrolito ácido con una densidad de corriente ajustada a entre 0,1 y 120 A/dm2, donde el electrolito presenta al menos iones de estaño y de cobre, un medio humectante aromático no iónico, así como ácido metanosulfónico, caracterizado por que en el electrolito se ajusta una concentración de iones de estaño de 2 a 75 g/l, una concentración de iones de cobre de 2 a 70 g/l y una concentración de ácido metanosulfónico de al menos 238 g/l y se añaden al electrolito bismuto y/o cinc.

Método para el electrochapado de un artículo, y solución electrolítica.

(27/08/2014) Método para el electrochapado de un artículo, que comprende una etapa de aleación, en la cual se proporciona a dicho artículo un recubrimiento de una aleación que contiene cinc (Zn), cobre (Cu) y estaño (Sn), por inmersión del mismo en una solución electrolítica que contiene sales de cinc, cobre y estaño, caracterizado por que dicho artículo se provee también de propiedades antibacterianas en la misma etapa de aleación por introducción de un compuesto de plata en dicha solución electrolítica, donde dicho compuesto de plata es una sal de plata, y la cantidad en la que se añade la sal de plata está comprendida dentro del intervalo de 0,5-1,5 g por litro de solución…

BAÑO DE ÁCIDO PIROFOSFÓRICO PARA SU USO EN GALVANOPLASTIA CON ALEACIÓN DE COBRE-ESTAÑO.

(12/08/2011) Un baño de ácido pirofosfórico para su uso en galvanoplastia con aleación de cobre-estaño libre de cianógeno, que se caracteriza porque contiene un aditivo (A) compuesto por un derivado de amina, una epihalohidrina y un compuesto de éter de glucidilo

ELECTROLÍTO Y PROCEDIMIENTO PARA LA PRECIPITACIÓN DE UNA CAPA METÁLICA MATE.

(17/06/2011) Electrolito para la deposición de una capa metálica mate de un metal del grupo constituido por Al, Ti, V, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn, As, Se, Mo, Ru, Rh, Pd, Ag, Cd, In, Sn, Sb, Te, W, Re, Pt, Au, Tl, Pb, Bi o una aleación de estos metales sobre un sustrato a partir de un electrolito que presenta un agente humectante, caracterizado porque el agente humectante es un agente humectante fluorado o perfluorado de fórmula general R f CH 2CH 2O(CH 2CH 2O) xH con R f F(CF 2CF 2) n, en la que x = 6 a 15 y n = 2 a 10 o es un compuesto de amonio cuaternario sustituido con poli(óxido de alquileno) de fórmula general en la que al menos un resto R 1 , R 2 , R 3 o R 4 es un sustituyente…

BAÑO CON CONTENIDO EN PIROFOSFATO PARA LA DEPOSICIÓN EXENTA DE CIANURO DE ALEACIONES DE COBRE Y ESTAÑO.

(14/03/2011) Baño con contenido en pirofosfato para la deposición exenta de cianuro de aleaciones de cobre y estaño sobre superficies de sustrato, que comprende un producto de reacción de una monoamina secundaria con un diglicidiléter, en donde la monoamina secundaria es morfolina y el diglicidiléter se elige del grupo consistente en gliceroldiglicidiléter, poli(prolipenglicol)diglicidiléter, poli(etilenglicol)diglicidiléter y mezclas de los mismos

UNA SOLUCION PARA ELECTRODEPOSITO DE UNA ALEACION ESTAÑO/COBRE BRILLANTE.

(16/03/2007). Solicitante/s: NIPPON MACDERMID CO., LTD. Inventor/es: TAMURA, TAKAAKI.

Una solución de electrodepósito de aleación de estaño/cobre, brillante, libre de cianuro, que comprende una solución acuosa que comprende un ácido organosulfónico, una sal de estaño divalente de un ácido organosulfónico, una sal de cobre divalente de un ácido organosulfónico, un dispersante seleccionado del grupo que consiste en éteres polioxietilen alquil fenílicos, éteres polioxietilen alquílicos, éteres alquílicos de alquiklen glicol y mezclas de ellos y un abrillantador seleccionado del grupo que consiste en aldehidos alifáticos y aromáticos, cetonas alifáticas y aromáticas, ácidos carboxílicos alifáticos y mezclas de ellos, donde la solución de electrodepósito está substancialmente libre de aniones distintos a los de los ácidos organosulfónicos y sales de los mismos y cualquier anión asociado con el dispersante y el abrillantador.

PROCEDIMIENTO ELECTROLITICO PARA EL REVESTIMIENTO DE UN ELEMENTO METALICO CON UNA CAPA DE LATON.

(16/12/1999). Solicitante/s: PIRELLI PNEUMATICI SOCIETA PER AZIONI. Inventor/es: PAVAN, FEDERICO.

UN PROCESO PARA LA CODEPOSICION ELECTROLITICA DE COBRE Y CINC SOBRE UN ELEMENTO DE METAL EN DONDE EL BAÑO ELECTROLITICO CONSISTE EN UNA SOLUCION ACUOSA DE AL MENOS UNA SAL DE COBRE BIVALENTE, AL MENOS UNA SAL DE CINC Y UN PIROFOSFATO ALCALINO, Y UN COMPUESTO AMINOACIDO DE FORMULA EN DONDE Y, R{SUB,1} Y R{SUB,2} TIENEN LOS SIGNIFICADOS MOSTRADOS EN LA DESCRIPCION, O UNA SAL DE ADICION ACIDA DE DICHO COMPUESTO AMINOACIDO, A UNA TEMPERATURA ENTRE 40 C A 55 C.

 

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