CIP 2015 : H05K 3/34 : Conexiones soldadas.

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H SECCION H — ELECTRICIDAD.

H05 TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR.

H05K CIRCUITOS IMPRESOS; ENVOLTURAS O DETALLES DE REALIZACION DE APARATOS ELECTRICOS; FABRICACION DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELECTRICOS (detalles de instrumentos o detalles comparables de otros aparatos no previstos en otro lugar G12B; circuitos de película delgada o de película gruesa H01L 27/01, H01L 27/13; medios no impresos para realizar conexiones con o entre circuitos impresos H01R; envolturas o detalles de realización de tipos particulares de aparatos, ver las subclases apropiadas; procedimientos que sólo comprenden una técnica prevista en otro lugar, p. ej. calefacción, pulverización, ver la subclase apropiada).

H05K 3/00 Aparatos o procedimientos para la fabricación de circuitos impresos (producción por vía fotomecánica de superficies texturadas, materiales a este efecto o sus originales, aparellajes especialmente adaptados a este efecto, en general G03F; que implican la fabricación de dispositivos semiconductores H01L).

H05K 3/34 · · · Conexiones soldadas.

CIP2015: Invenciones publicadas en esta sección.

Elemento de conexionado por soldeo.

(21/09/2018) Elemento de conexionado por soldeo que comprende al menos un conductor eléctrico , prolongándose cada uno de ellos en una superficie de contacto destinada a ser soldada a una estructura conductora prevista sobre un soporte , estando dicho al menos un conductor eléctrico recubierto al menos por el lado que debe estar orientado hacia el soporte por una lámina de recubrimiento aislante que está dotada, por cada una de las superficies de contacto , de un corte cuyo borde rodea en anillo la superficie de contacto asociada, caracterizado por que: - aplicado a la superficie de contacto , se halla un depósito preinstalado de soldadura ; - el depósito de soldadura …

Aleación para soldadura, pasta para soldadura, y placa de circuito electrónico.

(28/03/2018). Solicitante/s: Harima Chemicals, Inc. Inventor/es: TAKEMOTO,TADASHI, INOUE,KOSUKE, SHIGESADA,TETSUYUKI, NAKANISHI,KENSUKE, ICHIKAWA,KAZUYA.

Una aleación para soldadura de una aleación para soldadura de estaño-plata-cobre que consiste en: estaño, plata, cobre, bismuto, níquel, y cobalto, y opcionalmente indio y/o antimonio, en la que con respecto a la cantidad total de la aleación para soldadura, el contenido de plata es superior a un 2 % en masa y un 4 % en masa o inferior, el contenido de cobre es un 0,1 % en masa o superior y un 1 % en masa o inferior, el contenido de bismuto es un 0,5 % en masa o superior y un 4,8 % en masa o inferior, el contenido de níquel es un 0,01 % en masa o superior y un 0,15 % en masa o inferior, el contenido de cobalto es un 0,001 % en masa o superior y un 0,008 % en masa o inferior, y el contenido de estaño es el contenido restante.

PDF original: ES-2672511_T3.pdf

Circuito de control de motor y unidad exterior de aparato de aire acondicionado.

(06/12/2017) Un circuito de control de motor para controlar un motor utilizando un circuito (300b) convertidor y un circuito (300a) inversor, en donde el circuito de control de motor está caracterizado por que comprende adicionalmente: una placa de circuito impreso para un circuito de control, una placa moldeada de marco para conductores de entrada en la que están montados diversos componentes electrónicos que forman el circuito (300b) convertidor y el circuito (300a) inversor y en la que unos conductores de entrada de placa metálica están moldeados mediante una resina de moldeo, en donde la placa moldeada de marco de conductores de entrada que incluye un saliente como un elemento espaciador fabricado conjuntamente…

Procedimiento para producir una conexión soldada y elemento de circuito.

(15/11/2017) Procedimiento para producir una conexión soldada , en el que se conecta un elemento electrónico a un soporte de circuito en donde la conexión soldada se compone de dos componentes (18; 18a; 18b; 20) que presentan diferentes puntos de fusión, en donde un primer componente(18; 18 a, 20) contiene al menos partículas metálicas y un segundo componente al menos un medio de soldadura, caracterizado porque en un primer paso en primer lugar se aplica al soporte de circuito el primer componente (18; 18a; 18b) que contiene las partículas metálicas, porque después del primer paso en un segundo paso el elemento se dispone en conexión funcional con el primer componente (18; 18a; 18b), porque en un tercer paso se realiza un tratamiento…

Pieza de soldadura, soldadura de virutas, y método para fabricar una soldadura de virutas.

(09/08/2017) Una pieza de soldadura, (1A, 1B) que comprende: una pieza de soldadura (1A, 1B) que tiene una forma paralelepipédica rectangular con una primera superficie , una segunda superficie opuesta a la primera superficie , una tercera superficie , una cuarta superficie opuesta a la tercera superficie , una quinta superficie que incluye una parte de superficie (15a) curvada generada mediante un proceso de punzonado y una sexta superficie opuesta a la quinta superficie , estando la pieza de soldadura (1A, 1B) formada por punzonado de la pieza de soldadura fuera de un elemento de lámina en forma de cinta en la sexta superficie, en una dirección longitudinal (A) hacia la quinta superficie de la pieza de soldadura (1A, 1B) en forma de paralelepípedo rectangular, formando de este modo la parte…

Unidad de pantalla de impresión.

(26/04/2017) Una unidad de pantalla de impresión, que comprende: una pantalla de impresión , que comprende una hoja de forma rectangular que tiene dos pares de orillas opuestas; un marco de soporte que tiene pares primero y segundo de miembros de interfaz conectados a cada uno de los pares de orillas opuestas de la hoja, en donde cada uno de los miembros de interfaz comprende un miembro alargado que se extiende a lo largo de la longitud de la respectiva orilla de la hoja, y cada uno de los miembros de interfaz incluye una sección de conexión que se conecta a una respectiva orilla de la hoja, y una sección de acoplamiento que incluye…

Procedimiento para la producción de una unión por soldadura y componente de circuito.

(19/04/2017) Procedimiento para la producción de una unión por soldadura , en el que se aplican sobre un elemento de soporte dos capas (21; 21a a 21c, 22; 22a a 22c), presentando una capa (21; 21a a 21c) al menos partículas de metal y aditivos, en particular fundente, y la otra capa (22; 22a a 22c) al menos soldante, sometiéndose el elemento de soporte y las dos capas (21; 21a a 21c, 22; 22a a 22c) a continuación a un tratamiento térmico, en el que la capa (22; 22a a 22c) se licúa con el soldante y penetra en la estructura de la capa (21; 21a a 21c) que contiene las partículas de metal, aplicándose en una primera etapa la capa (21; 21a a 21c) que contiene al menos las partículas de metal sobre el elemento de soporte , aplicándose en una segunda etapa subsiguiente la otra capa (22; 22a a 22c), que contiene al menos el soldante, en superposición al…

Aparato y método de extracción de metales de soldadura durante el reciclaje de equipo eléctrico y electrónico de desecho.

(08/02/2017) Un aparato para procesar placas de cableado impreso (PWB) de desecho que comprenden un componente o componentes, comprendiendo dicho aparato: (a) un módulo de retirada mecánica de soldadura, en el que el módulo de retirada mecánica de soldadura efectúa la retirada mecánica de al menos una porción de la soldadura de una superficie de la PWB; (b) un módulo de retirada química de soldadura, en el que el módulo de retirada química de soldadura efectúa la retirada química de al menos una porción de la soldadura de la superficie de la PWB; y (c) un módulo de calentamiento que está colocado aguas arriba y/o aguas abajo del módulo de retirada química de soldadura, en el que los módulos están unidos entre sí de forma…

Sustrato impreso que permite la circulación de corrientes muy elevadas y método de producción correspondiente.

(11/01/2017) Sustrato impreso destinado a recibir componentes electrónicos y que comprende pistas conductoras impresas en este sustrato y varias barras conductoras montadas unas detrás de las otras a fin de formar un carril de potencia, caracterizado por que comprende además varias superficies de conexión conductoras separadas regularmente y que son conectadas eléctricamente entre ellas, durante un proceso de soldadura posterior, las barras conductoras para formar dicho carril de potencia, descansando las partes de las barras conductoras adyacentes conectadas eléctricamente de esta forma en una misma superficie de conexión conductora y las dimensiones de dichas superficies de conexión conductoras están adaptadas de modo que, al paso a través de un horno de refusión, la pasta de soldadura depositada en una zona de una superficie…

Método y aparato para situar un elemento adhesivo sobre una matriz.

(30/11/2016) Aparato para colocar, retener y mover un elemento adhesivo formado para su unión a una pieza adherente , comprendiendo el aparato : una placa matriz que tiene al menos una abertura para recibir el elemento adhesivo formado ; una tolva de elemento adhesivo formado asociada de manera operativa con dicha placa matriz , siendo móviles una de dicha placa matriz y dicha tolva con respecto a la otra; y un sistema eyector para eyectar el elemento adhesivo formado de dicha al menos una abertura , caracterizado por una mesa de soporte , en el que dicha placa matriz está asociada de manera operativa con dicha mesa de soporte , y en el que el sistema eyector incluye un cuerpo eyector que…

Método y aparato de agarre y unión para transferir un elemento adhesivo a un sustrato.

(30/11/2016) Aparato para transferir un elemento adhesivo conformado a una pieza adherente , comprendiendo el aparato: una herramienta de vacío que tiene un cuerpo de herramienta de vacío y una cámara de sobrepresión formada en el mismo, incluyendo además dicha herramienta de vacío una cara de contención de elementos adhesivos que tiene una pluralidad de conductos de vacío en comunicación con dicha cámara de sobrepresión , incluyendo además dicha herramienta de vacío un conducto de salida en comunicación fluídica con dicha cámara de sobrepresión ; un depósito para contener los elementos adhesivos conformados , una matriz separada de dicha herramienta de…

Fundente para soldadura exenta de plomo.

(16/11/2016). Solicitante/s: SENJU METAL INDUSTRY CO. LTD.. Inventor/es: YAMADA, HIROYUKI, HAGIWARA, TAKASHI, KAWAMATA,YUJI, HAMAMOTO,KAZUYUKI.

Fundente a base de resina sin limpieza para una soldadura exenta de plomo que contiene resina como componente de base, un activador y por lo menos un compuesto seleccionado de entre ésteres de fosfato ácido y derivados de los mismos en un disolvente polar orgánico, siendo el contenido del compuesto seleccionado de entre ésteres de fosfato ácido y derivados de los mismos 0,2 a 4% en masa con respecto a 100% de un fundente que incluye el disolvente.

PDF original: ES-2614238_T3.pdf

Dispositivo de soldadura para fijar una cinta conductora de electricidad en una barra colectora eléctrica de una célula solar mediante soldadura inductiva.

(09/11/2016) Dispositivo de soldadura para fijar una cinta conductora de electricidad en una barra colectora eléctrica recta de una célula solar a lo largo de una línea de soldadura (L) recta mediante soldadura inductiva, que comprende: una pluralidad de elementos de sujeción (P1-P11; 230, 231) para sujetar la cinta sobre una superficie de la barra colectora eléctrica , estando dispuestos los elementos de sujeción (P1-P11; 230, 231) uno detrás de otro en una fila a lo largo de la línea de soldadura (L), una antena de inducción (20A; 20B; 20C; 20D; 20E; 20F) con un tramo de corriente (21A; 21B; 21C; 21D; 21E; 21F), que se extiende a lo largo de la línea de soldadura (L), para una corriente…

Circuito electrónico montado en vehículo.

(26/10/2016) Un circuito electrónico montado en un vehículo que tiene una unión soldada con una suelda libre de plomo, caracterizado porque la suelda libre de plomo consiste en Ag: 3 - 4 % en masa, Bi: 2,5 - 5 % en masa, Cu: 0,8 - 1,2 % en masa, al menos un elemento seleccionado del grupo que consiste en Ni, Fe y Co en una cantidad total de 0,005 - 0,05 % en masa, opcionalmente al menos un elemento seleccionado de los siguientes grupos (i) - (iii) y un resto de Sn: (i) al menos un elemento seleccionado del grupo que consiste en P, Ge y Ga en una cantidad total de 0,0002 - 0,02 % en masa; y (ii) como máximo 1 % en masa de ln; y (iii) como máximo 1 % en masa de Zn, y en el que la aleación de suelda tiene una estructura de…

Aleación de soldadura libre de plomo.

(05/10/2016). Solicitante/s: SENJU METAL INDUSTRY CO. LTD.. Inventor/es: SUZUKI,MASAYUKI, YOSHIKAWA,SHUNSAKU, FUJIMAKI,REI, TACHIBANA,KEN, NOMURA,HIKARU, HIRAI NAOKO.

Una aleación de soldadura libre de plomo que tiene una composición de aleación que comprende: del 1,0 al 7,0 % en peso de In, del 1,5 al 5,5 % en peso de Bi, del 1,0 al 4,0 % en peso de Ag, del 0,01 al 0,2 % en peso de Ni, del 0,01 al 0,15 % en peso de Sb, y un resto de Sn.

PDF original: ES-2658593_T3.pdf

Procedimiento para minimizar huecos al soldar placas de circuito impreso y dispositivo de soldadura para llevarlo a cabo.

(24/08/2016). Solicitante/s: ERSA GMBH. Inventor/es: RAWINSKI,VIKTORIA.

Procedimiento para minimizar huecos al soldar una placa de circuito impreso equipada en especial con componentes eléctricos y/o electrónicos , en donde durante o después de la fusión de la soldadura situada entre los componentes y la placa de circuito impreso , se aplica a la misma una vibración mecánica, en donde la frecuencia de la vibración se modifica entre una frecuencia inicial y una frecuencia final, en donde la aplicación de la vibración se realiza en una dirección del plano de placa de circuito impreso, mediante el acoplamiento directo o indirecto de al menos un actuador al menos a una arista lateral de la placa de circuito impreso , caracterizado porque la arista lateral de la placa de circuito impreso opuesta respectivamente al actuador se apoya en un tope fijo.

PDF original: ES-2603064_T3.pdf

Fundente y pasta para soldar.

(10/08/2016) Fundente de soldadura, que comprende: una resina acrílica (A) como resina de base que tiene un índice de acidez de 0 a 70 y se obtiene mediante polimerización de una mezcla de monómeros que contiene al menos el 50 % en masa de (met)acrilato de alquilo que tiene un grupo alquilo que tiene de 12 a 23 átomos de carbono; y una resina acrílica (B) como resina de base que tiene un índice de acidez de 30 a 230 y se obtiene mediante polimerización de una mezcla de monómeros que contiene al menos el 50 % en masa de (met)acrilato de alquilo que tiene un grupo alquilo que tiene de 6 a 10 átomos de carbono, en el que el índice de acidez de la resina acrílica (B)…

Equipo de boquilla de soldadura para la soldadura por ola selectiva con una disposición de tira de separación.

(03/08/2016) Equipo de boquilla de soldadura con boquilla de soldadura para la soldadura por ola selectiva y simultánea de al menos dos series dispuestas distanciadas de puntos de soldadura en una instalación de soldadura, comprendiendo el equipo de boquilla de soldadura un paquete de tiras que puede unirse a la boquilla de soldadura , que comprende al menos dos tiras de separación humectables con soldadura, estando alineadas exactamente en paralelo las al menos dos tiras de separación la una con respecto a la otra así como con respecto a las series de puntos de soldadura y estando unidas como grupo de tiras de separación de manera fija con respecto a un paquete de tiras , caracterizado porque durante el procedimiento de soldadura…

Conjunto de circuito impreso, conector y método de soldadura del mismo.

(20/07/2016) Un conjunto de circuito impreso que comprende: un circuito impreso que comprende una superficie de montaje (30a) y una superficie de soldadura opuesta (30b); y un conector que comprende: contactos eléctricamente conectados a esquemas de circuito del circuito impreso ; y una carcasa para la sujeción de los contactos, en donde la carcasa comprende, en una parte que sobresale hacia el lado periférico exterior desde el circuito impreso, un resalte de sujeción , que se usa para sujetar la carcasa mientras un extremo (22a) de cada uno de los contactos se suelda al esquema de circuito del circuito impreso, al que se conecta un conector de acoplamiento proporcionado en un extremo de una agrupación de cableado externo para conectar un esquema de circuito del circuito impreso a la agrupación de cableado,…

Tarjeta de circuito impreso montada con un componente electrónico de patas de dos hileras, método de soldadura del componente electrónico de patas de dos hileras y acondicionador de aire.

(06/07/2016) Tarjeta de circuito impreso montada con un componente electrónico de patas de dos hileras , que comprende: una pluralidad de áreas de soldadura (3a - 3h) para conectar patas respectivas (2a - 2h) del componente de patas de dos hileras mediante soldadura por chorro; estando las áreas de soldadura y las respectivas patas dispuestas en dos hileras en la dirección longitudinal, en paralelo a una dirección de desplazamiento de la soldadura por chorro; y un área de arrastre de material de soldar para absorber el exceso de material de soldar durante la soldadura, que está dispuesta en una posición detrás de las áreas de soldadura traseras (3h) en la dirección de desplazamiento de…

Procedimiento para la fabricación de un transformador de alto voltaje.

(22/06/2016). Solicitante/s: FRONIUS INTERNATIONAL GMBH. Inventor/es: ARTELSMAIR,BERNHARD, SCHULTSCHIK,CHRISTOPH, NEUBÖCK,JOHANNES, WOLFSGRUBER,STEFAN.

Procedimiento para la fabricación de un transformador de alto voltaje con al menos un arrollamiento primario y al menos un arrollamiento secundario con superficies para la puesta en contacto, caracterizado porque en primer lugar, superficies interiores del al menos un arrollamiento secundario se unen a un soporte en I de un material electroconductor del transformador de alto voltaje con un primer material de soldadura blanda con una primera temperatura de fusión (TS1) más elevada, y a continuación, al menos una placa de contacto de un material electroconductor se une a superficies exteriores del al menos un arrollamiento secundario con un segundo material de soldadura blanda con una segunda temperatura de fusión (TS2) más baja en comparación con la primera temperatura de fusión (TS1).

PDF original: ES-2592680_T3.pdf

Bola de soldadura sin plomo.

(11/05/2016). Solicitante/s: SENJU METAL INDUSTRY CO. LTD.. Inventor/es: YOSHIKAWA,SHUNSAKU, YAMANAKA,YOSHIE, TACHIBANA,KEN, NOMURA,HIKARU.

Una bola de soldadura sin plomo que se instala para su uso como un electrodo en una superficie posterior de un sustrato de módulo para una BGA o un CSP a soldarse a una placa de circuito impresa usando una pasta de soldadura, teniendo la bola de soldadura una composición de soldadura que consiste en un 1,6 - 2,9 % en masa de Ag, un 0,7 - 0,8 % en masa de Cu y un 0,05 - 0,08 % en masa de Ni, opcionalmente al menos uno de los siguientes (i) y (ii) y un remanente de Sn: (i) al menos un elemento seleccionado de Fe, Co y Pt en una cantidad total de un 0,003 - 0,1 % en masa y (ii) al menos un elemento seleccionado de Bi, In, Sb, P y Ge en una cantidad total de un 0,003 - 0,1 % en masa.

PDF original: ES-2665854_T3.pdf

Dispositivo de soldadura para unir células solares.

(16/03/2016). Ver ilustración. Solicitante/s: KOMAX HOLDING AG. Inventor/es: KAUFMANN,STEFAN, MORF,PETER, HOFER,ADOLF.

Dispositivo de soldadura para unir células solares , que incluye: - una fuente de calor cuyo funcionamiento se basa en el principio de inducción, gracias a la cual pistas conductoras de las células solares, provistas de un agente de soldadura, se puede conectar con conductores eléctricos , presentando la fuente de calor un bucle de inducción para generar un campo magnético de alta frecuencia con el fin de soldar los conductores a las células solares, y - al menos un pisador para apretar el conductor sobre la pista conductora de la célula solar , caracterizado porque el o los pisadores están realizados como concentradores de campo de forma que se puede intensificar y concentrar localmente el campo magnético.

PDF original: ES-2576486_T3.pdf

Aleación de soldadura sin plomo de alta temperatura.

(09/03/2016). Ver ilustración. Solicitante/s: SENJU METAL INDUSTRY CO. LTD.. Inventor/es: UESHIMA,MINORU, FUJIMAKI,REI.

Una aleación de soldadura sin plomo de alta temperatura que tiene una composición de aleación que consiste en: 35 a 40 % en peso de Sb, 8 a 25 % en peso de Ag, 5 a 10 % en peso de Cu así como al menos un elemento seleccionado del grupo que consistente en 0,003 a 1,0 % en peso de Al, 0,01 a 0,2 % en peso de Fe y 0,005 a 0,4 % en peso de Ti, opcionalmente al menos un elemento seleccionado del grupo que consiste en P, Ge y Ga en una cantidad total de 0,002 a 0,1 % en peso, opcionalmente al menos un elemento seleccionado del grupo que consiste en Ni, Co y Mn en una cantidad total de 0,01 a 0,5 % en peso, opcionalmente al menos un elemento seleccionado del grupo que consiste en Zn y Bi en una cantidad total de 0,005 a 0,5 en peso, opcionalmente al menos un elemento seleccionado del grupo que consiste en Au, Ce, In, Mo, Nb, Pd, Pt, V, Ca, Mg y Zr en una cantidad total de 0,0005 a 1 % en peso, opcionalmente impurezas inevitables, y un resto de Sn.

PDF original: ES-2632605_T3.pdf

Procedimiento de equipamiento para soporte de circuito.

(12/02/2016). Ver ilustración. Solicitante/s: A.B. Mikroelektronik Gesellschaft mit beschränkter Haftung. Inventor/es: KARCH,ANDREAS.

Procedimiento para la fabricación de un soporte de circuito equipado con al menos un LED (LED SMD) montado en superficie, posicionándose el al menos un LED SMD orientado a uno o varios puntos de referencia del soporte de circuito en el soporte de circuito, detectándose ópticamente la posición de un área emisora de luz del al menos un LED SMD en el LED SMD y montándose el al menos un LED SMD en el soporte de circuito dependiendo de la posición detectada del área emisora de luz del al menos un LED SMD , caracterizado porque para la detección de la posición del área emisora de luz el LED SMD se ilumina con una fuente de luz que presenta una longitud de onda adaptada al espectro LED.

PDF original: ES-2559478_T3.pdf

Unidades de pantalla de impresión.

(17/09/2014) Una unidad de pantalla de impresión, que comprende: una pantalla de impresión , que comprende una hoja que tiene dos pares de orillas opuestas, por lo menos unas secciones de las mismas incluyen unos elementos de conexión ; y un primer y un segundo par de miembros de interfaz conectados a los elementos de conexión en cada uno de los pares de orillas opuestas de la hoja, en donde los miembros de interfaz incluyen, cada uno, una sección de conexión que se conecta a un elemento de conexión en una respectiva orilla de la hoja y una sección de acoplamiento que incluye una superficie de acoplamiento que se adapta para acoplarse a un mecanismo de tensado, y unos extremos adyacentes de cada uno de los miembros de interfaz se acoplan juntos mediante unas piezas de esquina (118…

Puesta en contacto de películas flexibles.

(05/03/2014) Puesta en contacto eléctrico , en particular entre una película flexible que presenta al menos una banda de conductores y al menos un contacto eléctrico de un sensor o de un aparato de control , en el que una sección extrema de la película flexible está en contacto eléctrico con un lugar de contacto a través de la entrada de calor , caracterizada porque la sección extrema de la película flexible está apoyada en el lugar de contacto en contactos eléctricos configurados sobresalientes.

Conector de chip de circuito y método de conexión de un chip de circuito.

(26/02/2014) Una etiqueta de identificación por radiofrecuencia (RFID), que comprende: un primer sustrato, con un primer elemento de antena y un segundo elemento de antena dispuestos sobre el primer sustrato, en el que el primer elemento de antena está aislado eléctricamente respecto del segundo elemento de antena ; caracterizada por: un segundo sustrato , con un primer panel de contacto y un segundo panel de contacto dispuestos sobre el segundo sustrato ; el primer panel de contacto estando aislado eléctricamente respecto del segundo panel de contacto ; y un circuito integrado acoplado al primer y al segundo paneles de contacto, en el que…

Poliamida semiaromática, procedimiento para su preparación, composición que contiene poliamida y sus usos.

(11/12/2013) Poliamida semiaromática constituida por: - del 70 a 95% en moles de un primer motivo repetitivo (A) obtenido a partir de la policondensación de al menos unadiamina alifática lineal que comprende de 10 a 36 átomos de carbono y al menos un ácido dicarboxílico aromático, y - de 5 a 30% en moles de un segundo motivo repetitivo (B) obtenido a partir de al menos una lactama constituida porde 9 a 12 átomos de carbono y/o al menos un ácido aminocarboxílico constituida por de 9 a 12 átomos de carbono.

Dispositivo para la precipitación de cobre en suelda sin plomo, para la granulación y separación de compuestos (CuX)6Sn5 y para la recuperación de estaño.

(04/09/2013) Dispositivo para deposición y separación, en forma de un compuesto intermetálico, de cobre sobrante disuelto enuna suelda fundida sin plomo, que tiene estaño como su elemento principal, que comprende: un recipiente de precipitación que comprende la suelda sin plomo, en un estado fundido, en el cual seadiciona una cantidad apropiada de un elemento X seleccionado del grupo compuesto por Ni, Co, Fe,mientras se calienta el recipiente , con lo cual se precipita un compuesto (CuX)6Sn5 y el mismo sealimenta a un recipiente de granulación por medio de una entrada; el recipiente de granulación está provisto de un granulador que tiene placas multi-perforadas (7-1, 7-2y 7-3) a través de las cuales el compuesto (CuX)6Sn5 fluye desde el interior al exterior de orificios deplacas multi-perforadas (7-1,…

Dispositivo electrónico y convertidor de energía.

(17/05/2013) Dispositivo electrónico que comprende: un componente electrónico , provisto de múltiples conductores (1a, 1b), cada uno de elloscon una porción de base y un extremo; una placa de circuitos impresos provista de múltiples agujeros pasantes (5a, 5b), cuyacantidad es igual a la cantidad de conductores (1a, 1b) y que pueden alojar los conductoresindividuales (1a, 1b), un agujero de ranura (5c), configurado de tal modo que cruza líneasrectas que conectan los agujeros pasantes, una superficie delantera y una superficie posterioropuesta a la superficie delantera; un primer distanciador de aislamiento , dispuesto sobre el agujero de ranura (5c), entre losconductores (1a, 1b), para aislar los conductores (1a, 1b) entre sí, estando situado…

Placa de circuito impreso, método de soldadura de componentes electrónicos y aparato de aire acondicionado con placa de circuito impreso.

(22/04/2013) Una placa de circuito impreso en la que se monta un componente electrónico y que incluye un grupo dezonas de soldadura consecutivas para el componente electrónico, teniendo el componente electrónico unapluralidad de conductores, que se conectan por soldadura usando un baño de soldadura por flujo y que se sitúan enparalelo con o perpendicular a una dirección de soldadura por flujo, comprendiendo la placa de circuito impresoademás una zona de extracción de soldadura trasera que se proporciona de manera adyacente al extremo trasero delgrupo de zonas de soldadura consecutivas, caracterizada por que la zona de extracción de soldadura tieneuna forma (4a) de retícula

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