CIP 2015 : H05K 3/34 : Conexiones soldadas.

CIP2015HH05H05KH05K 3/00H05K 3/34[3] › Conexiones soldadas.

H SECCION H — ELECTRICIDAD.

H05 TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR.

H05K CIRCUITOS IMPRESOS; ENVOLTURAS O DETALLES DE REALIZACION DE APARATOS ELECTRICOS; FABRICACION DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELECTRICOS (detalles de instrumentos o detalles comparables de otros aparatos no previstos en otro lugar G12B; circuitos de película delgada o de película gruesa H01L 27/01, H01L 27/13; medios no impresos para realizar conexiones con o entre circuitos impresos H01R; envolturas o detalles de realización de tipos particulares de aparatos, ver las subclases apropiadas; procedimientos que sólo comprenden una técnica prevista en otro lugar, p. ej. calefacción, pulverización, ver la subclase apropiada).

H05K 3/00 Aparatos o procedimientos para la fabricación de circuitos impresos (producción por vía fotomecánica de superficies texturadas, materiales a este efecto o sus originales, aparellajes especialmente adaptados a este efecto, en general G03F; que implican la fabricación de dispositivos semiconductores H01L).

H05K 3/34 · · · Conexiones soldadas.

CIP2015: Invenciones publicadas en esta sección.

Uso de una aleación de soldadura y una unión soldada de alta densidad de corriente.

(27/05/2020). Solicitante/s: SENJU METAL INDUSTRY CO. LTD.. Inventor/es: ALBRECHT, HANS-JURGEN, UESHIMA,MINORU, WILKE,KLAUS, SUGANUMA KATSUAKI.

Un uso de una aleación de soldadura para evitar la electromigración de una unión de soldadura de un dispositivo electrónico, la unión de soldadura porta una corriente con una densidad de corriente de 5 - 100 kA/cm2, la aleación de soldadura consiste en: • al menos 2% en masa y como máximo 4% en masa de Ag, • al menos 2% en masa y como máximo 4% en masa de Bi, • al menos 2 % en masa y como máximo 5 % en masa de In, opcionalmente al menos un elemento seleccionado de 0,01 - 0,3 % en masa de Ni, 0,01 - 0,3 % en masa de Co, y 0,01 - 0,1 % en masa de Fe, y un resto de Sn.

PDF original: ES-2799421_T3.pdf

Módulo de soldadura indirecta con al menos dos crisoles de soldadura.

(18/12/2019) Módulo de soldadura indirecta para una instalación de soldadura indirecta para la soldadura por ola selectiva con al menos un primer y un segundo crisoles de soldadura , en donde los crisoles de soldadura se pueden desplazar por medio de un accionamiento de eje X a lo largo de un eje X, se pueden desplazar por medio de un accionamiento de eje Y a lo largo de un eje Y, y se pueden desplazar por medio de un accionamiento de eje Z a lo largo de un eje Z, estando dispuestos cada uno de los ejes ortogonalmente unos respecto a otros, caracterizado porque están previstos dos accionamientos de eje Y y dos dispositivos de desplazamiento , sobre los que los…

Aleación de soldadura libre de plomo para uso en el prechapeado o del terminal, y componente electrónico.

(14/08/2019). Solicitante/s: SENJU METAL INDUSTRY CO. LTD.. Inventor/es: YOSHIKAWA,SHUNSAKU.

Una aleación de soldadura libre de plomo para el chapeado preliminar de un terminal, por la que el chapeado preliminar se lleva a cabo en un terminal por medio de inmersión, la aleación comprende: 4% en masa o más y 6% en masa o menos de Cu; más de 0,1% en masa y menos que 0,2% en masa de Ni; 0,01% en masa o más y 0,04% en masa o menos de Ga; 0,004% en masa o más y 0,03% en masa o menos de P; y un resto de Sn, una cantidad total de Ga y P es de 0,05% en masa o menos, en el que la tensión superficial de la aleación de soldadura libre de plomo tras jalar hacia arriba un anillo de platino que tiene una circunferencia de 4 cm de la aleación de soldadura libre de plomo que está en un estado fundido por medio de calentamiento a 400 grados C es de 200 mN/m o menos (200 dyn/cm o menor).

PDF original: ES-2748701_T3.pdf

Procedimiento para la preparación de un sistema mecatrónico para un vehículo utilitario, así como sistema mecatrónico.

(05/06/2019). Solicitante/s: KNORR-BREMSE SYSTEME FUR NUTZFAHRZEUGE GMBH. Inventor/es: LECHNER, KLAUS, KOHLER,DANIEL, KROCKENBERGER,KLAUS, WATTS,MARTIN.

Procedimiento para la preparación de un sistema mecatrónico para un vehículo utilitario, presentando el sistema mecatrónico al menos un componente electrónico y al menos una placa , estando fijado el componente electrónico por medio de al menos una primera clavija de conector sobre la placa , con al menos las siguientes etapas: - la primera clavija de conector se separa de tal manera que una parte de la primera clavija de conector permanece como vieja parte de clavija de conector (32') sobre la placa y se puede retirar el componente electrónico de la placa ; - se retira el componente electrónico ; - se coloca un componente electrónico de repuesto (18') con una clavija de conector de repuesto ; - se rodea la vieja parte de clavija de conector (32') y la clavija de conector de repuesto con una envoltura y se sueldan en la envoltura.

PDF original: ES-2744434_T3.pdf

Dispositivo y método para la descarga de gotas.

(15/05/2019) Un dispositivo de descarga de gotas que comprende un recorrido de descarga que tiene un extremo que constituye una abertura de descarga , un émbolo que comprende una región de punta , una cámara de líquido en la que se inserta el émbolo , dicha cámara de líquido que tiene una pared interior que comprende el recorrido de descarga , en el que dicha región de punta está frente al recorrido de descarga , un mecanismo de accionamiento del émbolo configurado para mover el émbolo hacia adelante y hacia atrás, y un mecanismo de determinación de la posición del émbolo que especifica una posición de la región de punta del émbolo , estando el émbolo configurado para moverse hacia adelante…

Procedimiento de realización de un dispositivo que comprende al menos dos componentes distintos interconectados por hilos de interconexión y el dispositivo obtenido.

(08/05/2019). Solicitante/s: GEMALTO SA. Inventor/es: FIDALGO, JEAN-CHRISTOPHE, SEBAN,Frédérick.

Procedimiento de realización de un dispositivo que comprende al menos dos componentes distintos interconectados en un sustrato por al menos un hilo de interconexión, comprendiendo dicho procedimiento las siguientes etapas: - realización del hilo de interconexión mediante el depósito de un hilo individual continuo mediante técnica alámbrica en el sustrato (2, 2f, 2b) de acuerdo con un motivo de interconexión predefinido, comprendiendo dicho hilo al menos una parte terminal de conexión expuesta en el sustrato, - transferencia de al menos un contacto de uno de los componentes (C1, C3) en oposición a la parte terminal (7b, 8b) y conexión del contacto a esta parte terminal.

PDF original: ES-2711957_T3.pdf

Aleación de soldadura, pasta de soldadura y placa de circuitos electrónicos.

(23/04/2019) Una aleación de soldadura que consiste en: estaño, plata, indio, bismuto y antimonio, y, opcionalmente, al menos un elemento arbitrario seleccionado del grupo que consiste en cobre, níquel, cobalto, galio, germanio y fósforo, donde, con respecto a la cantidad total de la aleación de soldadura, la relación de contenido de plata es 2,8 % en masa o más y 4,0 % en masa o menos; la relación de contenido de indio es 6,2 % en masa o más y 9,0 % en masa o menos; la relación de contenido de bismuto es 0,7 % en masa o más y 5,0 % en masa o menos; la relación de contenido de antimonio es del 1,0 % en masa o más y del 5,0 % en masa o menos; la relación de contenido del elemento arbitrario está por encima de 0 % en masa y 1 % en masa o menos, cuando se contiene un elemento arbitrario; y, aparte de las impurezas inevitables, la relación…

Placas de circuito impreso.

(27/03/2019). Solicitante/s: Semblant Limited. Inventor/es: HUMPHRIES, MARK, ROBSON, SMITH, RODNEY, EDWARD, FERDINANDI,FRANK.

Un método de realización de una conexión de soldadura a una placa de circuito impreso, en el que: una superficie de la placa de circuito impreso tiene un recubrimiento que comprende uno o más polímeros de halo-hidrocarburo con un espesor de 1 nm a 10 μm; y el circuito impreso tiene pistas conductoras y no hay ninguna soldadura, o esencialmente ninguna soldadura, entre el recubrimiento y las pistas conductoras, donde dicho método comprende aplicar soldadura y fundente al recubrimiento sin su retirada previa, a una temperatura y durante un tiempo de manera que la soldadura se adhiera a las pistas conductoras y el recubrimiento se disperse y/o se absorba y/o se vaporice localmente.

PDF original: ES-2728309_T3.pdf

Aleación de soldadura, bola de soldadura, soldadura de chip, pasta de soldadura y unión de soldadura.

(27/03/2019). Solicitante/s: SENJU METAL INDUSTRY CO. LTD.. Inventor/es: TACHIBANA,KEN, HATTORI,TAKAHIRO.

Una aleación de soldadura caracterizada por que la aleación de soldadura consiste en: 0,005 % en masa o más y 0,1 % en masa o menos de Mn; 0,001 % en masa o más y 0,1 % en masa o menos de Ge; opcionalmente uno o más de 0 % en masa o más y 4 % en masa o menos de Ag; más de 0 % en masa y 1 % en masa o menos de Cu; 0,002 % en masa o más y 0,1 % en masa o menos de Ga; una cantidad total de 0,005 % en masa o más y 0,3 % en masa o menos de al menos una especie seleccionada de un grupo de Ni, Co y Fe; una cantidad total de 0,1 % en masa o más y 10 % en masa o menos de al menos una especie seleccionada de un grupo de Bi e In; y el resto de Sn.

PDF original: ES-2726724_T3.pdf

Unidad de acoplamiento de un dispositivo semiconductor de energía y PCB y método para fabricar la misma.

(06/03/2019) Una unidad de acoplamiento de un dispositivo semiconductor de energía y una placa de circuitos impresos (PCB), donde la unidad de acoplamiento comprende: una PCB ; un dispositivo semiconductor de energía que comprende una pluralidad de patas conectadas eléctricamente a un patrón de circuito dispuesto en la PCB ; un miembro de conexión dispuesto encima del dispositivo semiconductor de energía para presionar el dispositivo semiconductor de energía hacia la PCB , el miembro de conexión está formado de un material conductor eléctrico; un alojamiento dispuesto fuera de la PCB ; y una unidad de fijación principal que fija el dispositivo semiconductor…

Aleación de soldadura sin plomo basada en Sn-Cu-Al-Ti.

(28/02/2019). Solicitante/s: SENJU METAL INDUSTRY CO. LTD.. Inventor/es: OHNISHI, TSUKASA, YOSHIKAWA,SHUNSAKU, ISHIBASHI,SEIKO, FUJIMAKI,REI.

Una aleación de soldadura sin plomo que tiene una composición de aleación que consiste en: del 0,6 al 0,9% en peso de Cu, del 0,02 al 0,07% en peso de Al, del 0,02 al 0,1% en peso de Ti, opcionalmente del 0,01 al 0,05% en peso de Co y un resto de Sn.

PDF original: ES-2702240_T3.pdf

Aleación de soldadura sin plomo.

(27/02/2019). Solicitante/s: SENJU METAL INDUSTRY CO. LTD.. Inventor/es: TACHIBANA,KEN, NOMURA,HIKARU.

Una aleación de soldadura sin plomo para unir un electrodo de Cu que contiene una capa de revestimiento chapado de Ni, teniendo la aleación de soldadura una composición de aleación que consiste en 31 a 59 % en masa de Bi, 0,3 a 1,0 % en masa de Cu, 0,01 a 0,06 % en masa de Ni, y al menos un elemento seleccionado entre el grupo que consiste en 0,001 a 0,07 % en masa de P y 0,001 a 0,03 % en masa de Ge, y un resto de Sn en el que la aleación de soldadura tiene un punto de fusión de 185 grados C o menos, una resistencia a la tracción de 70 MPa o más y una elongación del 65 % o más.

PDF original: ES-2702152_T3.pdf

Elemento de conexionado por soldeo.

(21/09/2018) Elemento de conexionado por soldeo que comprende al menos un conductor eléctrico , prolongándose cada uno de ellos en una superficie de contacto destinada a ser soldada a una estructura conductora prevista sobre un soporte , estando dicho al menos un conductor eléctrico recubierto al menos por el lado que debe estar orientado hacia el soporte por una lámina de recubrimiento aislante que está dotada, por cada una de las superficies de contacto , de un corte cuyo borde rodea en anillo la superficie de contacto asociada, caracterizado por que: - aplicado a la superficie de contacto , se halla un depósito preinstalado de soldadura ; - el depósito de soldadura …

Aleación para soldadura, pasta para soldadura, y placa de circuito electrónico.

(28/03/2018). Solicitante/s: Harima Chemicals, Inc. Inventor/es: TAKEMOTO,TADASHI, INOUE,KOSUKE, SHIGESADA,TETSUYUKI, NAKANISHI,KENSUKE, ICHIKAWA,KAZUYA.

Una aleación para soldadura de una aleación para soldadura de estaño-plata-cobre que consiste en: estaño, plata, cobre, bismuto, níquel, y cobalto, y opcionalmente indio y/o antimonio, en la que con respecto a la cantidad total de la aleación para soldadura, el contenido de plata es superior a un 2 % en masa y un 4 % en masa o inferior, el contenido de cobre es un 0,1 % en masa o superior y un 1 % en masa o inferior, el contenido de bismuto es un 0,5 % en masa o superior y un 4,8 % en masa o inferior, el contenido de níquel es un 0,01 % en masa o superior y un 0,15 % en masa o inferior, el contenido de cobalto es un 0,001 % en masa o superior y un 0,008 % en masa o inferior, y el contenido de estaño es el contenido restante.

PDF original: ES-2672511_T3.pdf

Circuito de control de motor y unidad exterior de aparato de aire acondicionado.

(06/12/2017) Un circuito de control de motor para controlar un motor utilizando un circuito (300b) convertidor y un circuito (300a) inversor, en donde el circuito de control de motor está caracterizado por que comprende adicionalmente: una placa de circuito impreso para un circuito de control, una placa moldeada de marco para conductores de entrada en la que están montados diversos componentes electrónicos que forman el circuito (300b) convertidor y el circuito (300a) inversor y en la que unos conductores de entrada de placa metálica están moldeados mediante una resina de moldeo, en donde la placa moldeada de marco de conductores de entrada que incluye un saliente como un elemento espaciador fabricado conjuntamente…

Procedimiento para producir una conexión soldada y elemento de circuito.

(15/11/2017) Procedimiento para producir una conexión soldada , en el que se conecta un elemento electrónico a un soporte de circuito en donde la conexión soldada se compone de dos componentes (18; 18a; 18b; 20) que presentan diferentes puntos de fusión, en donde un primer componente(18; 18 a, 20) contiene al menos partículas metálicas y un segundo componente al menos un medio de soldadura, caracterizado porque en un primer paso en primer lugar se aplica al soporte de circuito el primer componente (18; 18a; 18b) que contiene las partículas metálicas, porque después del primer paso en un segundo paso el elemento se dispone en conexión funcional con el primer componente (18; 18a; 18b), porque en un tercer paso se realiza un tratamiento…

Pieza de soldadura, soldadura de virutas, y método para fabricar una soldadura de virutas.

(09/08/2017) Una pieza de soldadura, (1A, 1B) que comprende: una pieza de soldadura (1A, 1B) que tiene una forma paralelepipédica rectangular con una primera superficie , una segunda superficie opuesta a la primera superficie , una tercera superficie , una cuarta superficie opuesta a la tercera superficie , una quinta superficie que incluye una parte de superficie (15a) curvada generada mediante un proceso de punzonado y una sexta superficie opuesta a la quinta superficie , estando la pieza de soldadura (1A, 1B) formada por punzonado de la pieza de soldadura fuera de un elemento de lámina en forma de cinta en la sexta superficie, en una dirección longitudinal (A) hacia la quinta superficie de la pieza de soldadura (1A, 1B) en forma de paralelepípedo rectangular, formando de este modo la parte…

Unidad de pantalla de impresión.

(26/04/2017) Una unidad de pantalla de impresión, que comprende: una pantalla de impresión , que comprende una hoja de forma rectangular que tiene dos pares de orillas opuestas; un marco de soporte que tiene pares primero y segundo de miembros de interfaz conectados a cada uno de los pares de orillas opuestas de la hoja, en donde cada uno de los miembros de interfaz comprende un miembro alargado que se extiende a lo largo de la longitud de la respectiva orilla de la hoja, y cada uno de los miembros de interfaz incluye una sección de conexión que se conecta a una respectiva orilla de la hoja, y una sección de acoplamiento que incluye…

Procedimiento para la producción de una unión por soldadura y componente de circuito.

(19/04/2017) Procedimiento para la producción de una unión por soldadura , en el que se aplican sobre un elemento de soporte dos capas (21; 21a a 21c, 22; 22a a 22c), presentando una capa (21; 21a a 21c) al menos partículas de metal y aditivos, en particular fundente, y la otra capa (22; 22a a 22c) al menos soldante, sometiéndose el elemento de soporte y las dos capas (21; 21a a 21c, 22; 22a a 22c) a continuación a un tratamiento térmico, en el que la capa (22; 22a a 22c) se licúa con el soldante y penetra en la estructura de la capa (21; 21a a 21c) que contiene las partículas de metal, aplicándose en una primera etapa la capa (21; 21a a 21c) que contiene al menos las partículas de metal sobre el elemento de soporte , aplicándose en una segunda etapa subsiguiente la otra capa (22; 22a a 22c), que contiene al menos el soldante, en superposición al…

Aparato y método de extracción de metales de soldadura durante el reciclaje de equipo eléctrico y electrónico de desecho.

(08/02/2017) Un aparato para procesar placas de cableado impreso (PWB) de desecho que comprenden un componente o componentes, comprendiendo dicho aparato: (a) un módulo de retirada mecánica de soldadura, en el que el módulo de retirada mecánica de soldadura efectúa la retirada mecánica de al menos una porción de la soldadura de una superficie de la PWB; (b) un módulo de retirada química de soldadura, en el que el módulo de retirada química de soldadura efectúa la retirada química de al menos una porción de la soldadura de la superficie de la PWB; y (c) un módulo de calentamiento que está colocado aguas arriba y/o aguas abajo del módulo de retirada química de soldadura, en el que los módulos están unidos entre sí de forma…

Sustrato impreso que permite la circulación de corrientes muy elevadas y método de producción correspondiente.

(11/01/2017) Sustrato impreso destinado a recibir componentes electrónicos y que comprende pistas conductoras impresas en este sustrato y varias barras conductoras montadas unas detrás de las otras a fin de formar un carril de potencia, caracterizado por que comprende además varias superficies de conexión conductoras separadas regularmente y que son conectadas eléctricamente entre ellas, durante un proceso de soldadura posterior, las barras conductoras para formar dicho carril de potencia, descansando las partes de las barras conductoras adyacentes conectadas eléctricamente de esta forma en una misma superficie de conexión conductora y las dimensiones de dichas superficies de conexión conductoras están adaptadas de modo que, al paso a través de un horno de refusión, la pasta de soldadura depositada en una zona de una superficie…

Método y aparato para situar un elemento adhesivo sobre una matriz.

(30/11/2016) Aparato para colocar, retener y mover un elemento adhesivo formado para su unión a una pieza adherente , comprendiendo el aparato : una placa matriz que tiene al menos una abertura para recibir el elemento adhesivo formado ; una tolva de elemento adhesivo formado asociada de manera operativa con dicha placa matriz , siendo móviles una de dicha placa matriz y dicha tolva con respecto a la otra; y un sistema eyector para eyectar el elemento adhesivo formado de dicha al menos una abertura , caracterizado por una mesa de soporte , en el que dicha placa matriz está asociada de manera operativa con dicha mesa de soporte , y en el que el sistema eyector incluye un cuerpo eyector que…

Método y aparato de agarre y unión para transferir un elemento adhesivo a un sustrato.

(30/11/2016) Aparato para transferir un elemento adhesivo conformado a una pieza adherente , comprendiendo el aparato: una herramienta de vacío que tiene un cuerpo de herramienta de vacío y una cámara de sobrepresión formada en el mismo, incluyendo además dicha herramienta de vacío una cara de contención de elementos adhesivos que tiene una pluralidad de conductos de vacío en comunicación con dicha cámara de sobrepresión , incluyendo además dicha herramienta de vacío un conducto de salida en comunicación fluídica con dicha cámara de sobrepresión ; un depósito para contener los elementos adhesivos conformados , una matriz separada de dicha herramienta de…

Fundente para soldadura exenta de plomo.

(16/11/2016). Solicitante/s: SENJU METAL INDUSTRY CO. LTD.. Inventor/es: YAMADA, HIROYUKI, HAGIWARA, TAKASHI, KAWAMATA,YUJI, HAMAMOTO,KAZUYUKI.

Fundente a base de resina sin limpieza para una soldadura exenta de plomo que contiene resina como componente de base, un activador y por lo menos un compuesto seleccionado de entre ésteres de fosfato ácido y derivados de los mismos en un disolvente polar orgánico, siendo el contenido del compuesto seleccionado de entre ésteres de fosfato ácido y derivados de los mismos 0,2 a 4% en masa con respecto a 100% de un fundente que incluye el disolvente.

PDF original: ES-2614238_T3.pdf

Dispositivo de soldadura para fijar una cinta conductora de electricidad en una barra colectora eléctrica de una célula solar mediante soldadura inductiva.

(09/11/2016) Dispositivo de soldadura para fijar una cinta conductora de electricidad en una barra colectora eléctrica recta de una célula solar a lo largo de una línea de soldadura (L) recta mediante soldadura inductiva, que comprende: una pluralidad de elementos de sujeción (P1-P11; 230, 231) para sujetar la cinta sobre una superficie de la barra colectora eléctrica , estando dispuestos los elementos de sujeción (P1-P11; 230, 231) uno detrás de otro en una fila a lo largo de la línea de soldadura (L), una antena de inducción (20A; 20B; 20C; 20D; 20E; 20F) con un tramo de corriente (21A; 21B; 21C; 21D; 21E; 21F), que se extiende a lo largo de la línea de soldadura (L), para una corriente…

Circuito electrónico montado en vehículo.

(26/10/2016) Un circuito electrónico montado en un vehículo que tiene una unión soldada con una suelda libre de plomo, caracterizado porque la suelda libre de plomo consiste en Ag: 3 - 4 % en masa, Bi: 2,5 - 5 % en masa, Cu: 0,8 - 1,2 % en masa, al menos un elemento seleccionado del grupo que consiste en Ni, Fe y Co en una cantidad total de 0,005 - 0,05 % en masa, opcionalmente al menos un elemento seleccionado de los siguientes grupos (i) - (iii) y un resto de Sn: (i) al menos un elemento seleccionado del grupo que consiste en P, Ge y Ga en una cantidad total de 0,0002 - 0,02 % en masa; y (ii) como máximo 1 % en masa de ln; y (iii) como máximo 1 % en masa de Zn, y en el que la aleación de suelda tiene una estructura de…

Aleación de soldadura libre de plomo.

(05/10/2016). Solicitante/s: SENJU METAL INDUSTRY CO. LTD.. Inventor/es: SUZUKI,MASAYUKI, YOSHIKAWA,SHUNSAKU, FUJIMAKI,REI, TACHIBANA,KEN, NOMURA,HIKARU, HIRAI NAOKO.

Una aleación de soldadura libre de plomo que tiene una composición de aleación que comprende: del 1,0 al 7,0 % en peso de In, del 1,5 al 5,5 % en peso de Bi, del 1,0 al 4,0 % en peso de Ag, del 0,01 al 0,2 % en peso de Ni, del 0,01 al 0,15 % en peso de Sb, y un resto de Sn.

PDF original: ES-2658593_T3.pdf

Procedimiento para minimizar huecos al soldar placas de circuito impreso y dispositivo de soldadura para llevarlo a cabo.

(24/08/2016). Solicitante/s: ERSA GMBH. Inventor/es: RAWINSKI,VIKTORIA.

Procedimiento para minimizar huecos al soldar una placa de circuito impreso equipada en especial con componentes eléctricos y/o electrónicos , en donde durante o después de la fusión de la soldadura situada entre los componentes y la placa de circuito impreso , se aplica a la misma una vibración mecánica, en donde la frecuencia de la vibración se modifica entre una frecuencia inicial y una frecuencia final, en donde la aplicación de la vibración se realiza en una dirección del plano de placa de circuito impreso, mediante el acoplamiento directo o indirecto de al menos un actuador al menos a una arista lateral de la placa de circuito impreso , caracterizado porque la arista lateral de la placa de circuito impreso opuesta respectivamente al actuador se apoya en un tope fijo.

PDF original: ES-2603064_T3.pdf

Fundente y pasta para soldar.

(10/08/2016) Fundente de soldadura, que comprende: una resina acrílica (A) como resina de base que tiene un índice de acidez de 0 a 70 y se obtiene mediante polimerización de una mezcla de monómeros que contiene al menos el 50 % en masa de (met)acrilato de alquilo que tiene un grupo alquilo que tiene de 12 a 23 átomos de carbono; y una resina acrílica (B) como resina de base que tiene un índice de acidez de 30 a 230 y se obtiene mediante polimerización de una mezcla de monómeros que contiene al menos el 50 % en masa de (met)acrilato de alquilo que tiene un grupo alquilo que tiene de 6 a 10 átomos de carbono, en el que el índice de acidez de la resina acrílica (B)…

Equipo de boquilla de soldadura para la soldadura por ola selectiva con una disposición de tira de separación.

(03/08/2016) Equipo de boquilla de soldadura con boquilla de soldadura para la soldadura por ola selectiva y simultánea de al menos dos series dispuestas distanciadas de puntos de soldadura en una instalación de soldadura, comprendiendo el equipo de boquilla de soldadura un paquete de tiras que puede unirse a la boquilla de soldadura , que comprende al menos dos tiras de separación humectables con soldadura, estando alineadas exactamente en paralelo las al menos dos tiras de separación la una con respecto a la otra así como con respecto a las series de puntos de soldadura y estando unidas como grupo de tiras de separación de manera fija con respecto a un paquete de tiras , caracterizado porque durante el procedimiento de soldadura…

Conjunto de circuito impreso, conector y método de soldadura del mismo.

(20/07/2016) Un conjunto de circuito impreso que comprende: un circuito impreso que comprende una superficie de montaje (30a) y una superficie de soldadura opuesta (30b); y un conector que comprende: contactos eléctricamente conectados a esquemas de circuito del circuito impreso ; y una carcasa para la sujeción de los contactos, en donde la carcasa comprende, en una parte que sobresale hacia el lado periférico exterior desde el circuito impreso, un resalte de sujeción , que se usa para sujetar la carcasa mientras un extremo (22a) de cada uno de los contactos se suelda al esquema de circuito del circuito impreso, al que se conecta un conector de acoplamiento proporcionado en un extremo de una agrupación de cableado externo para conectar un esquema de circuito del circuito impreso a la agrupación de cableado,…

Tarjeta de circuito impreso montada con un componente electrónico de patas de dos hileras, método de soldadura del componente electrónico de patas de dos hileras y acondicionador de aire.

(06/07/2016) Tarjeta de circuito impreso montada con un componente electrónico de patas de dos hileras , que comprende: una pluralidad de áreas de soldadura (3a - 3h) para conectar patas respectivas (2a - 2h) del componente de patas de dos hileras mediante soldadura por chorro; estando las áreas de soldadura y las respectivas patas dispuestas en dos hileras en la dirección longitudinal, en paralelo a una dirección de desplazamiento de la soldadura por chorro; y un área de arrastre de material de soldar para absorber el exceso de material de soldar durante la soldadura, que está dispuesta en una posición detrás de las áreas de soldadura traseras (3h) en la dirección de desplazamiento de…

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