CIP 2015 : H01L 23/498 : Conexiones eléctricas sobre sustratos aislantes.

CIP2015HH01H01LH01L 23/00H01L 23/498[3] › Conexiones eléctricas sobre sustratos aislantes.

H SECCION H — ELECTRICIDAD.

H01 ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS.

H01L DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR (utilización de dispositivos semiconductores para medida G01; resistencias en general H01C; imanes, inductancias, transformadores H01F; condensadores en general H01G; dispositivos electrolíticos H01G 9/00; pilas, acumuladores H01M; guías de ondas, resonadores o líneas del tipo guía de ondas H01P; conectadores de líneas, colectores de corriente H01R; dispositivos de emisión estimulada H01S; resonadores electromecánicos H03H; altavoces, micrófonos, cabezas de lectura para gramófonos o transductores acústicos electromecánicos análogos H04R; fuentes de luz eléctrica en general H05B; circuitos impresos, circuitos híbridos, envolturas o detalles de construcción de aparatos eléctricos, fabricación de conjuntos de componentes eléctricos H05K; empleo de dispositivos semiconductores en circuitos que tienen una aplicación particular, ver la subclase relativa a la aplicación).

H01L 23/00 Detalles de dispositivos semiconductores o de otros dispositivos de estado sólido (H01L 25/00 tiene prioridad).

H01L 23/498 · · · Conexiones eléctricas sobre sustratos aislantes.

CIP2015: Invenciones publicadas en esta sección.

Procedimiento de conexión de un chip a una antena de un dispositivo de identificación por radiofrecuencia del tipo de tarjeta con chip sin contacto.

(05/03/2019) Procedimiento de conexión de un chip sobre una antena de un dispositivo de identificación por radiofrecuencia del tipo tarjeta con chip sin contacto que comprende un chip y una antena dispuestos sobre un soporte de material deformable no elástico, comprendiendo dicha antena unos bornes de conexión también deformables y no elásticos y siendo obtenida por impresión de una tinta conductora sobre dicho soporte, comprendiendo dicho procedimiento las etapas siguientes: - posicionar el chip provisto de bornes de conexión de material no deformable sobre dicho soporte de manera que dichos bornes de conexión del chip estén frente a los bornes de conexión de la antena, y - ejercer una presión sobre dicho chip de manera que dichos bornes de conexión deformen dicho soporte…

Dispositivo de potencia semiconductor y método para ensamblar un dispositivo de potencia semiconductor.

(14/02/2019) Un dispositivo de potencia semiconductor que comprende: - un primer sustrato que comprende un elemento semiconductor de conmutación , teniendo el primer sustrato una primera superficie , que comprende un primer elemento de recepción y que comprende localmente primeras capas eléctricamente conductoras , proporcionándose el elemento semiconductor de conmutación en la primera superficie , - un segundo sustrato que comprende una segunda superficie orientada hacia la primera superficie , comprendiendo el segundo sustrato un segundo elemento de recepción y comprendiendo localmente segundas capas eléctricamente conductoras ; y - una estructura de interconexión…

Vías concéntricas en sustrato electrónico.

(09/01/2019). Solicitante/s: QUALCOMM INCORPORATED. Inventor/es: CHANDRASEKARAN,ARVIND.

Una estructura de vías de múltiples paredes en un sustrato para llevar una señal que tiene múltiples capas conductoras, que comprende: una vía externa para acoplarse a un par de capas conductoras del sustrato, la vía externa creando una primera ruta de señal entre el par de capas conductoras; una vía interna dentro de la vía externa, para acoplar al par de capas conductoras, la vía interna creando una segunda ruta de señal entre el par de capas conductoras; y una capa dieléctrica entre la vía interna y la vía externa; caracterizado por que el sustrato tiene una o más capas conductoras separadas adicionales , al menos algunas de las cuales están acopladas a la vía externa.

PDF original: ES-2719532_T3.pdf

Aparato y procedimiento para la generación de frecuencia.

(31/01/2018). Solicitante/s: QUALCOMM INCORPORATED. Inventor/es: RANGARAJAN,RAJAGOPALAN, MISHRA,CHINMAYA, BHAGAT,MAULIN, JIN,ZHANG.

Un flip chip que comprende: una pastilla que comprende circuitos electrónicos de un primer oscilador, circuitos electrónicos de un segundo oscilador y un primer inductor del primer oscilador; un segundo inductor del segundo oscilador; y medios para encapsular la pastilla y para mantener el segundo inductor ligeramente acoplado al primer inductor, en el que dicho primer inductor está colocado sobre una superficie de la pastilla orientada hacia el encapsulado y en el que los medios para encapsular comprenden una primera superficie orientada hacia la pastilla y separada de la pastilla, y el segundo inductor está dispuesto en la primera superficie del encapsulado, en el que la separación entre el primer y el segundo inductores es mayor que la separación disponible entre cualesquiera dos capas de metalización en la pastilla.

PDF original: ES-2661051_T3.pdf

Procedimiento de fabricación de una etiqueta electrónica fina.

(30/08/2017) Procedimiento de fabricación de tarjetas o de etiquetas electrónicas realizadas mediante ensamblaje de por lo menos un substrato flexible y fino, una capa conductora y una capa adhesiva , y que comprende al menos un componente electrónico que comprende al menos un contacto , dicha capa conductora se constituye por pistas conductoras que definen una antena, dicho procedimiento se caracteriza por incluir las etapas siguientes que se efectúan en orden cronológico: - formación de por lo menos una ventana en la capa adhesiva , - superposición y ensamblaje de la capa adhesiva sobre la capa conductora , obtención de un conjunto formado por una capa adhesiva…

Módulo de chip para tarjeta inteligente.

(24/05/2017) Módulo de chip para montarlo en una escotadura de un cuerpo de tarjeta inteligente mediante un adhesivo activable por calor, que incluye un substrato con superficies de contacto en un área central de la cara delantera del substrato para el contacto físico del módulo de chip y con áreas de aportación de calor configuradas en un área marginal de la cara delantera del substrato para la aportación de calor al módulo de chip , y que además incluye un chip conectado de forma eléctricamente conductora con las superficies de contacto , caracterizado por que - las áreas de aportación de calor están separadas de las superficies de contacto y no…

Método y aparato de agarre y unión para transferir un elemento adhesivo a un sustrato.

(30/11/2016) Aparato para transferir un elemento adhesivo conformado a una pieza adherente , comprendiendo el aparato: una herramienta de vacío que tiene un cuerpo de herramienta de vacío y una cámara de sobrepresión formada en el mismo, incluyendo además dicha herramienta de vacío una cara de contención de elementos adhesivos que tiene una pluralidad de conductos de vacío en comunicación con dicha cámara de sobrepresión , incluyendo además dicha herramienta de vacío un conducto de salida en comunicación fluídica con dicha cámara de sobrepresión ; un depósito para contener los elementos adhesivos conformados , una matriz separada de dicha herramienta de…

Método y aparato para situar un elemento adhesivo sobre una matriz.

(30/11/2016) Aparato para colocar, retener y mover un elemento adhesivo formado para su unión a una pieza adherente , comprendiendo el aparato : una placa matriz que tiene al menos una abertura para recibir el elemento adhesivo formado ; una tolva de elemento adhesivo formado asociada de manera operativa con dicha placa matriz , siendo móviles una de dicha placa matriz y dicha tolva con respecto a la otra; y un sistema eyector para eyectar el elemento adhesivo formado de dicha al menos una abertura , caracterizado por una mesa de soporte , en el que dicha placa matriz está asociada de manera operativa con dicha mesa de soporte , y en el que el sistema eyector incluye un cuerpo eyector que…

Conjuntos de chips semiconductores, procedimientos de fabricación de los mismos y componentes para los mismos.

(03/08/2016) Un conjunto de chip semiconductor, que comprende: un chip semiconductor que tiene una pluralidad de caras ; una pluralidad de contactos en una superficie de dicha pluralidad de superficies de dicho chip semiconductor; una capa separadora que se apoya en una superficie de dicha pluralidad de superficies de dicho chip semiconductor; una pluralidad de terminales para su conexión a una pluralidad de zonas terminales de contacto de un sustrato al cual el conjunto va a ser montado, estando dispuestos dichos terminales separados sobre la capa separadora y al menos parte de dichos terminales recubriendo una superficie de dicha pluralidad de superficies del chip semiconductor, de forma que dichos terminales yacen dentro de la periferia de…

Método para formar depósitos de soldadura sobre sustratos.

(06/01/2016) Un método de formación de un depósito de soldadura sobre un sustrato, que comprende las siguientes etapas: a. proporcionar un sustrato que incluye una superficie de cobre o de aleación de cobre que incluye al menos un adaptador de contacto de capa interna b. formar una abertura para el al menos un adaptador de contacto de capa interno que se extiende a través de la superficie de cobre c. poner en contacto la totalidad de la superficie de sustrato que incluye la abertura y el al menos un adaptador de contacto de capa interno con una solución adecuada para proporcionar una capa conductora sobre la superficie de sustrato, d. depositar y modelar una capa de material resistente…

Metalización multinivel sobre un sustrato de cerámica.

(16/12/2015) Procedimiento para la preparación de una metalización multinivel de cobre sobre un sustrato de cerámica de AlN o Al2O3, mediante el cual se crean sobre un mismo sustrato de cerámica áreas de alto rendimiento con metalizaciones con mayor capacidad de carga de corriente eléctrica y áreas de bajo rendimiento con metalizaciones con menor capacidad de carga de corriente eléctrica, caracterizado por los siguientes pasos de procedimiento, que deben realizarse sucesivamente: a) impresión de una metalización base conjunta para el área de alto rendimiento y el área de bajo rendimiento de una pasta base de…

Circuito integrado de microondas dotado de dispositivo de amortiguación para supresión de ruido microfónico.

(07/01/2015) Circuito electrónico que comprende al menos un oscilador de tipo integrado de microondas monolítico (MMIC) que funciona a frecuencias superiores a 4 GHz y al menos un circuito impreso de base para soportar el oscilador, y un dispositivo de amortiguación caracterizado por que dicho dispositivo de amortiguación consiste en un sustrato , compuesto por material flexible que contiene polvos eléctrica y térmicamente conductores, dispuesto entre el circuito integrado y el circuito impreso de base y adecuado para suprimir ruido microfónico.

Conector de chip de circuito y método de conexión de un chip de circuito.

(26/02/2014) Una etiqueta de identificación por radiofrecuencia (RFID), que comprende: un primer sustrato, con un primer elemento de antena y un segundo elemento de antena dispuestos sobre el primer sustrato, en el que el primer elemento de antena está aislado eléctricamente respecto del segundo elemento de antena ; caracterizada por: un segundo sustrato , con un primer panel de contacto y un segundo panel de contacto dispuestos sobre el segundo sustrato ; el primer panel de contacto estando aislado eléctricamente respecto del segundo panel de contacto ; y un circuito integrado acoplado al primer y al segundo paneles de contacto, en el que…

Dispositivo de chip electrónico y un proceso de fabricación por embobinado.

(18/12/2013) Un dispositivo de chip electrónico , caracterizado porque comprende por lo menos: - un módulo electrónico que comprende por lo menos: una película de base con un carrete que permite flexibilidad, cuyas dimensiones corresponden al tamaño de la anchura del dispositivo electrónico, la superficie superior de la cual comprende una almohadilla de contacto superior , y la superficie inferior de la cual comprende por lo menos una almohadilla de contacto inferior , cada almohadilla de contacto siendo extendida por conductores unidos a través de una interconexión a través de la película de base de tal manera que por lo menos una almohadilla de contacto inferior está unida a la almohadilla de contacto superior , la almohadilla(s) de contacto inferior intersecando el perímetro diseñado para ser llenado por lo menos…

Procedimiento para fabricar unos montajes de circuitos usando unas composiciones de recubrimiento dieléctrico electrodepositables.

(06/03/2013) Un procedimiento para formar unas vías metalizadas que se extienden hasta un sustrato que comprende lassiguientes etapas: (I) formar un recubrimiento dieléctrico de conformación sobre un sustrato electroconductor aplicando de maneraelectroforética una composición de recubrimiento electrodepositable sobre todas las superficies 5 expuestas delsustrato, comprendiendo dicha composición de recubrimiento electrodepositable una fase resinosa dispersada en unafase acuosa, comprendiendo dicha fase resinosa: (a) una resina que contiene grupo iónico que contiene hidrógeno activo no gelificada, y (b) un agente de curado reactivo con los hidrógenos activos de…

Soporte de circuito.

(11/07/2012) Soporte de circuito con un sustrato soporte con al menos una capa adhesiva y al menos un circuito impreso, caracterizado porque al menos un circuito impreso es una rejilla metálica , porque la rejilla metálica está dispuesta sobre la capa adhesiva y porque el material metálico de la rejilla metálica está disponible por fuera de la capa adhesiva , de tal modo que puede penetrar soldadura en los espacios intermedios de la rejilla metálica .

Técnicas de fabricación de dispositivos eléctricos.

(06/06/2012) Un método para fabricar un dispositivo eléctrico, que comprende: proporcionar una banda de sustrato con una superficie superior y una superficie de fondo, que tiene un refuerzo sobre la superficie de fondo y unas estructuras de antena sobre la superficie superior; colocar una placa o chip que tiene una superficie superior , una superficie de fondo y unas superficies laterales (26a, 26b, 26c, 26d) sobre la superficie superior de la banda de sustrato; calentar una región de la banda de sustrato con radiación infrarroja o de infrarrojo cercano; embutir la placa dentro de la banda de sustrato mientras la banda de sustrato está a una temperatura elevada de tal modo que dicha región de la banda …

MATRIZ DE REJILLA DE BOLAS.

(16/07/2006). Solicitante/s: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Inventor/es: VENDRAMIN, GIUSEPPE.

ENCAPSULADO ELECTRONICO DE MATRIZ DE MALLA DE BOLAS PLASTICO DE TIPO CAVIDAD HACIA ABAJO PARA SU USO EN APLICACIONES DE HF. SE REALIZA UNA JAULA DE FARADAY PARA PROTEGER EL ELEMENTO ACTIVO DE INTERFERENCIAS DE ONDAS DE HF EXTERNAS. LOS LATERALES DE LA JAULA DE FARADAY ESTAN CONSTITUIDOS POR UNA FILA DE BOLAS DE SOLDADURA CONECTADAS EN ZIG-ZAG A TALADROS PASANTES METALIZADOS A LO LARGO DE LOS CUATRO BORDES DEL SUSTRATO. EL LADO SUPERIOR DE LA JAULA ES EL REFUERZO METALICO DEL ENCAPSULADO DE CAVIDAD HACIA ABAJO CONECTADO ELECTRICAMENTE A LOS TALADROS PASANTES, MIENTRAS QUE EL LADO INFERIOR ESTA REPRESENTADO POR EL PLANO DE MASA DE LA PLACA PRINCIPAL CONECTADO A LAS BOLAS DE SOLDADURA.

DISPOSICION DE CONECTOR ELECTRICO.

(01/03/2006) Disposición de conectores de enchufe eléctricos con varios elementos de contacto enchufable perfilados extendidos longitudinalmente, hechos de metal, situados en una superficie (1a) de un sustrato plano provisto de pistas conductoras, dirigidos con sus ejes longitudinales paralelos entre sí, orientados de forma paralela a la superficie del sustrato, previstos para la conexión separable con elementos de contacto contrapuestos, que presentan respectivamente al menos una zona (5a’, 5b’) de conexión metálica que discurre paralela a la superficie del sustrato, que están unidos respectivamente con inserción de material por medio de un proceso de soldadura de reflujo con respectivamente una zona (3a, 3b) de fijación metálica situada en la superficie del sustrato, adaptada en superficie a la zona de unión correspondiente,…

FILM ADHESIVO ELECTROCONDUCTOR, TERMOPLASTICO Y TERMOACTIVABLE.

(16/02/2006). Solicitante/s: BEIERSDORF AKTIENGESELLSCHAFT. Inventor/es: PFAFF, RONALD, ENGELDINGER, HANS, KARL.

Film adhesivo electroconductor, termoplástico y termoactivable que contiene: i) un polímero termoplástico en una proporción del 30 hasta el 89, 9% en peso ii) una o varias resinas taquificantes en una proporción del 5 hasta el 50% en peso y/o iii) resinas epoxi con endurecedores, y eventualmente con acelerantes, en una proporción del 5 hasta el 40% en peso, iv) esferas de vidrio plateadas en una proporción del 0, 1 hasta el 40% en peso, v) de modo que el diámetro de las esferas de vidrio es, como mínimo, igual al espesor del film adhesivo.

CONJUNTOS DE CHIP SEMICONDUCTOR, PROCEDIMIENTOS DE FABRICACION DE LOS MISMOS Y COMPONENTES PARA LOS MISMOS.

(16/11/2005) Un conjunto de chip semiconductor, que comprende: un chip semiconductor que tiene una pluralidad de caras ; una pluralidad de contactos en una superficie de dicha pluralidad de superficies de dicho chip semiconductor; una capa separadora que se apoya en una superficie de dicha pluralidad de superficies de dicho chip semiconductor; una pluralidad de terminales para su conexión a una pluralidad de zonas terminales de contacto de un sustrato al cual el conjunto va a ser montado, estando dispuestos dichos terminales separados sobre la capa separadora y al menos parte de dichos terminales recubriendo una superficie de dicha pluralidad de superficies del chip semiconductor, de forma que dichos terminales yacen dentro de la periferia…

CIRCUITO ELECTRONICO QUE COMPRENDE PUENTES CONDUCTORES Y METODO DE REALIZACION DE DICHOS PUENTES.

(01/07/2005). Ver ilustración. Solicitante/s: NAGRA ID SA. Inventor/es: DROZ, FRANCOIS.

Circuito electrónico que comprende al menos un componente electrónico , un substrato , constituido por una materia aislante flexible, aplicándose una capa adhesiva y una capa conductora constituida por una pluralidad de pistas sobre una primera cara de este substrato , y dicho componente incluye al menos dos zonas de conexión , al menos una de estas zonas estando conectada eléctricamente a la capa conductora a través de un puente conductor, caracterizado por el hecho de que el substrato incluye al menos una lengüeta sensiblemente rectangular realizada mediante incisiones en el substrato sobre tres lados, el último lado permaneciendo unido a dicho substrato , y por el hecho de que el puente está formado por un segmento conductor delimitado en la capa conductora individualmente, dicho segmento , carente de sustancia adhesiva, atravesando el substrato por una de las incisiones de dicha lengüeta y enlazando la zona de conexión.

LAMINA ADHESIVA TERMOPLASTICA Y TERMOACTIVABLE, ELECTROCONDUCTIVA.

(16/08/2004). Solicitante/s: BEIERSDORF AG. Inventor/es: PFAFF, RONALD.

Lámina adhesiva conductora, termoactivable para implantar móculos eléctricos en tarjetas que contiene un polímero termoplástico, un adhesivo, una resina epoxi, partículas metalizadas y partículas espaciadoras duras con un alto punto de fusión. Lámina adhesiva electroconductora, termoactivable a base de polímero termoplástico, resina adhesiva, resina epoxi y partículas metalizadas, contiene también partículas espaciadoras no deformables que no se funden a al temperatura de enlace de la lámina. Lámina adhesiva electroconductora, termoplástica, termoactivable que contiene: (i) al menos un 30% en peso de polímero termoplástico, (ii) de 5 a 50% en peso de resina(s) adhesiva(s), (iii) de 5 a 40% en peso de resinas epoxi con endurecedores y opcionalmente también aceleradores, (iv) de 0,1 a 40% en peso de partículas metalizadas y (v) de 1 a 10% en peso de partículas espaciadoras que no se deforman o lo hacen solo con dificultad y que no se funden a la temperatura de enlace de la lámina.

METODO DE UTILIZACION PERMANENTE DE UN MATERIAL SEGUN UN EJE Z.

(01/06/2004). Ver ilustración. Solicitante/s: W.L. GORE & ASSOCIATES, INC.. Inventor/es: BUDNAITIS, JOHN J., LEONG, JIMMY.

LA PRESENTE INVENCION ESTA RELACIONADA CON UN SISTEMA Y UN METODO PARA REALIZAR EL EXAMEN DE FIABILIDAD DE LOS DISCOS DE SEMICONDUCTORES, Y PARTICULARMENTE, UN APARATO DE FRITADO MUY PLANO Y UN METODO PARA USARLO EN EL FRITADO NIVELADO DE DISCOS (WLBI), EL FRITADO DE MATRICES CUADRICULADAS (DDBI) Y EL FRITADO DE MATRICES EMPAQUETADAS (PDBI). EL SISTEMA DE FRITADO SE COMPONE DE UN SUSTRATO DE FRITADO DE BASE PLANA, UN MIEMBRO CONECTOR EN EL EJE Z TEMPORAL Y UNA HOJA DE CONTACTO NIVELADO DE DISCOS EN EL EJE Z CONECTADA ELECTRICAMENTE A OTRA PARA EXAMINAR DISCOS, MATRICES CUADRICULADAS, Y COMPONENTES ELECTRONICOS EMPAQUETADOS, SU MONTAJE Y USO.

POLVO FINO DE COBRE Y METODO PARA SU PREPARACION.

(01/05/2004) EL POLVO FINO DE COBRE TIENE UNA RESISTENCIA ELECTRICA EN SU ESTADO DE POLVO NO MAYOR DE 1 X 10 -3 OE .CM; UN AREA DE SUPERFICIE ESPECIFICA BET QUE OSCILA ENTRE 0.15 Y 0.3 MTS SUP,2 /G; UNA DENSIDAD APARENTE NO MENOR DE 4,5 G/CC; UN PRODUCTO DE LA DENSIDAD APARENTE Y DEL TAMAÑO DE LAS PARTICULAS NO MENOR DE 13, UN TAMAÑO DE PARTICULAS QUE SE CALCULA A PARTIR DEL AREA SUPERFICIAL ESPECIFICA Y UNA DISTRIBUCION DEL TAMAÑO DE LAS PARTICULAS OBSERVADA EN LA MEDICION DE "MICROSURCO" SEGUN SE EXPRESA EN TERMINOS DE D 50 Y D 90 QUE OSCILA DE 4 A 7 MI M Y DE 9 A 11 MI M, RESPECTIVAMENTE; Y UNA PERDIDA DE PESO A TRAVES DE LA REDUCCION DE OXIGENO NO MAYOR DE UN 0.30%. EL POLVO FINO DE COBRE SE PREPARA AÑADIENDO UN HIDROXIDO DE ALCALI A UNA SOLUCION ACUOSA DE SAL DE COBRE QUE CONTENGA IONES DE COBRE DIVALENTES MANTENIDOS…

SOPORTE DE CHIP DE PLASTICO.

(01/10/2003). Solicitante/s: MESSER GRIESHEIM GMBH. Inventor/es: LANDEN, GUIDO.

LA INVENCION SE REFIERE A DISPOSITIVOS PARA LA APLICACION DE SOPORTE DE DATOS ELECTRONICOS (SOPORTE DE CHIP) EN RECIPIENTES, QUE SE COMPONEN DE PLASTICO, CONCEBIDOS PARA RECIPIENTES RESPECTIVOS. DEBIDO AL, MENUDO CONDICIONAMIENTO POR ESTO, REDUCIDO NUMERO DE PIEZAS, SU FABRICACION ES CARA. PARA CONSEGUIR UN SOPORTE UTILIZABLE DE FORMA UNIVERSAL Y DE PRECIO ADECUADO, SE DISPONEN MEDIOS EN EL SOPORTE DEL CHIP DE TAL FORMA QUE PERMITEN LA SUJECION INSEPARABLE DEL SOPORTE DEL CHIP EN RECIPIENTES DE DIMENSIONES GEOMETRICAS DIFERENTES. LOS MEDIOS DE ESTE TIPO SON ANILLOS DE PLASTICO CERRABLES DE MANERA NO DESMONTABLE, QUE SE UNEN A TRAVES DE BRAZOS CON EL SOPORTE DE CHIP, DISPONIENDOSE ADEMAS DE EMPALMADORES DE CABLES O MANDRILES DE INYECCION.

CARCASA DE PLASTICO DISEÑADA PARA LA RECEPCION DE COMPONENTES ELECTRONICOS Y/O MICROMECANICOS EN LA QUE SE INTRODUCEN PISTAS CONDUCTORAS.

(01/04/2003). Solicitante/s: DODUCO GMBH. Inventor/es: KASPAR, FRANZ, KUHNLE, ANDREAS.

LA INVENCION SE REFIERE A UNA CARCASA DE MATERIAL SINTETICO TERMOPLASTICO DISEÑADA PARA LA RECEPCION DE COMPONENTES ELECTRONICOS Y/O MICROMECANICOS Y DENTRO DE LA CUAL PASAN PISTAS CONDUCTORAS METALICAS, SIENDO MOLDEADAS MEDIANTE INYECCION LAS PISTAS CONDUCTORAS EN UNA DE LAS PAREDES DE LA CARCASA. EL TERMOPLASTICO DISPONE DE UNA RESISTENCIA A LA FLEXION DE AL MENOS 200 MPA.

MODULO DE CHIP, ESPECIALMENTE PARA EL IMPLANTE EN UN CUERPO DE TARJETA DE CHIP.

(01/03/2003). Ver ilustración. Solicitante/s: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT. Inventor/es: HOUDEAU, DETLEF, STAMPKA, PETER, HUBER, MICHAEL, HEITZER, JOSEF.

SE EXPONE UN MODULO DE CHIP, ESPECIALMENTE PARA INSTALACION EN EL CUERPO DE UNA TARJETA DE CHIP , QUE COMPRENDE UN SOPORTE Y UN CHIP COLOCADO SOBRE EL MISMO. EL MODULO DE CHIP EXPUESTO SE CARACTERIZA POR UNA ELEVACION TIPO BASE , QUE ABARCA EL CHIP DE FORMA TOTAL O PARCIAL.

PROCEDIMIENTO PARA LA FABRICACION DE UN ELEMENTO DE SOPORTE PARA CHIPS SEMICONDUCTORES.

(16/09/2002). Ver ilustración. Solicitante/s: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT. Inventor/es: FISCHER, JURGEN, HOUDEAU, DETLEF, STAMPKA, PETER, HUBER, MICHAEL, HEITZER, JOSEF, GRAF, HELMUT.

ELEMENTO SOPORTE PARA UN CHIP SEMICONDUCTOR, ESPECIALMENTE PARA MONTAJE EN TARJETAS DE CHIP, CON UN SUBSTRATO QUE SOPORTA EL CHIP Y UNA LAMINA (109 DE REFUERZO LAMINADA SOBRE LA CARA DEL SUBSTRATO QUE PORTA EL CHIP . LA LAMINA DE REFUERZO TIENE UNA CAVIDAD PARA LA RECEPCION DEL CHIP Y SUS CONDUCCIONES DE CONEXION, CUYO BORDE ESTA PROVISTO CON UN MARCO QUE FORMA UNA PIEZA INDIVIDUAL CON LA LAMINA.

ENSAMBLAJES DE CHIP SEMICONDUCTOR, PROCEDIMIENTO DE FABRICACION Y COMPONENTES PARA LOS MISMOS.

(16/05/2002). Solicitante/s: TESSERA, INC. Inventor/es: KHANDROS, IGOR Y., DISTEFANO, THOMAS H.

CONJUNTOS DE CHIPS SEMICONDUCTORES QUE INCORPORAN ELEMENTOS LAMINARES FLEXIBLES QUE TIENEN TERMINALES POR ENCIMA DE LA CARA FRONTAL O POSTERIOR DEL CHIP PARA PROPORCIONAR UNA UNIDAD COMPACTA. LOS TERMINALES EN EL ELEMENTO LAMINAR SON DESPLAZABLES RESPECTO AL CHIP PARA COMPENSAR LA DILATACION TERMICA. UN ELEMENTO ELASTICO TAL COMO UNA CAPA ELASTICAMENTE DEFORMABLE INTERPUESTO ENTRE EL CHIP Y LOS TERMINALES PERMITE EL MOVIMIENTO INDEPENDIENTE DE LOS TERMINALES INDIVIDUALES HACIA EL ACOPLAMIENTO IMPULSOR DEL CHIP CON EL CONJUNTO DE LA SONDA DE PRUEBA PARA PERMITIR UN ACOPLAMIENTO FIABLE A PESAR DE LAS TOLERANCIAS.

TERMINAL PARA SOLDAR Y METODO DE FABRICARLO.

(01/04/2002). Solicitante/s: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Inventor/es: ATKINSON NYE , HENRI, III, ROEDER, JEFFREY FREDERICK, TONG, HO-MING, TOTTA, PAUL ANTHONY.

SE PRESENTA UN METODO Y UNA ESTRUCTURA PARA UN TERMINAL DE SOLDADURA MEJORADO. EL TERMINAL DE SOLDADURA MEJORADO ESTA HECHO DE UNA CAPA DE ADHESION METALICA DE FONDO, UNA CAPA INTERMEDIA DE CRCU SOBRE LA PARTE SUPERIOR DE LA CAPA DE ADHESION, UNA CAPA DE UNION DE SOLDADURA ENCIMA DE LA CAPA DE CRCU Y UNA CAPA SUPERIOR DE SOLDADURA. LA CAPA DE ADHESION PUEDE SER TANTO TIW O TIN. UN PROCESO PARA FABRICAR UN METAL DE TERMINAL MEJORADO CONSTA DE LA DEPOSICION DE UNA CAPA METALICA ADHESIVA, UNA CAPA DE CRCU SOBRE LA CAPA ADHESIVA Y UNA CAPA DE MATERIAL DE UNION DE SOLDADURA, SOBRE LA CUAL SE FORMA LA CAPA DE SOLDADURA EN REGIONES SELECTIVAS Y LAS CAPAS SUBYACENTES SON QUIMICAMENTE ATACADAS UTILIZANDO LAS REGIONES DE SOLDADURA COMO MASCARA.

ELEMENTO DE SOPORTE PARA UN CHIP DE SEMICONDUCTORES.

(01/04/2002). Ver ilustración. Solicitante/s: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT. Inventor/es: HOUDEAU, DETLEF, STAMPKA, PETER, HUBER, MICHAEL, ROHDE, VOLKER, SCHEUENPFLUG, RICHARD.

LA INVENCION SE REFIERE A UN SUSTRATO PARA UN CHIP SEMICONDUCTOR, QUE SIRVA TANTO PARA INSTALAR EN TARJETAS CHIP COMO PARA SOLDARLO SOBRE TARJETAS UTILIZANDO LA TECNICA SMD. PARA ELLO EL REVESTIMIENTO DE COBRE DE UNA LAMINA DE PLASTICO ESTA ESTRUCTURADO MEDIANTE ATAQUE QUIMICO DE TAL MANERA QUE SE FORMEN UNAS SUPERFICIES DE CONTACTO DE UNA SOLA PIEZA CON UNAS PISTAS DE CONTACTO QUE TERMINEN EN EL BORDE DEL SUSTRATO, Y QUE PERMITAN SOLDARLO CON SEGURIDAD.

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