METODO DE FABRICACION DE DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES.

(01/09/1990). Ver ilustración. Solicitante/s: AMERICAN TELEPHONE & TELEGRAPH COMPANY. Inventor/es: LEVY, ROLAND ALBERT, GALLAGHER, PATRICK KENT, GREEN, MARTIN LAURENCE.

METODO DE FABRICACION DE DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES. COMPRENDE LA ETAPA DE REACCIONAR AL MENOS DOS ENTIDADES REACTIVAS PARA FORMAR UN MATERIAL CONTENIENDO METAL SOBRE UNA REGION O REGIONES DE UN SUSTRATO PROCESADO O SIN PROCESAR. UN HECHO INHERENTE AL METODO ES EL RECONOCIMIENTO DE QUE UNA DE LAS ENTIDADES REACTIVAS REACCIONARA FRECUENTEMENTE CON EL MATERIAL DEL SUSTRATO PARA PRODUCIR RESULTADOS ALTAMENTE INDESEABLES, DESCONOCIDOS CON ANTERIORIDAD, POR EJEMPLO, LA EROSION CASI COMPLETA DE LOS COMPONENTES DE DISPOSITIVOS ANTERIORMENTE FABRICADOS. POR TANTO, SEGUN EL METODO DE LA INVENCION, SE EMPLEA CUALQUIERA DE DIVERSAS TECNICAS PARA REDUCIR LA VELOCIDAD DE REACCION ENTRE EL MATERIAL DEL SUSTRATO Y LA ENTIDAD QUE REACCIONA CON ESTE MATERIAL, AL TIEMPO QUE SE EVITA UNA REDUCCION SUSTANCIAL EN LA VELOCIDAD DE REACCION ENTRE LAS DOS ENTIDADES.