CIP 2015 : C09D 187/00 : Composiciones de revestimiento a base de compuestos macromoleculares no especificados,

obtenidos por reacciones distintas que las de polimerización en las que sólo intervienen enlaces insaturados carbono-carbono.

CIP2015CC09C09DC09D 187/00[m] › Composiciones de revestimiento a base de compuestos macromoleculares no especificados, obtenidos por reacciones distintas que las de polimerización en las que sólo intervienen enlaces insaturados carbono-carbono.

Notas[t] desde C01 hasta C14: QUIMICA
Notas[n] desde C09D 101/00 hasta C09D 201/00:
  • En los grupos C09D 101/00 - C09D 201/00, todo constituyente macromolecular de una composición de revestimiento que no esté identificado por la clasificación en aplicación de la Nota (3) que sigue al título de la subclase C09D, y cuyo uso sea considerado como nuevo y no obvio, debe ser clasificado también en uno de los grupos C09D 101/00 - C09D 201/00 .
  • Todo constituyente macromolecular de una composición de revestimiento que no esté identificado por la clasificación en aplicación de la Nota (3) que sigue al título de la subclase C09D o en aplicación de la Nota (1) anterior,   y que se considere que representa información de interés para la búsqueda, puede ser clasificado también en uno de los grupos C09D 101/00 - C09D 201/00 . Puede darse este caso, p. ej., cuando se considere de interés hacer posible la búsqueda de composiciones de revestimiento usando una combinación de símbolos de clasificación.   Tal clasificación no obligatoria debería darse como "información adicional".
Notas[g] desde C09D 159/00 hasta C09D 187/00: Composiciones de revestimiento a base de compuestos macromoleculares orgánicos obtenidos por reacciones distintas a aquellas en las que intervienen solamente enlaces insaturados carbono-carbono

C SECCION C — QUIMICA; METALURGIA.

C09 COLORANTES; PINTURAS; PULIMENTOS; RESINAS NATURALES; ADHESIVOS; COMPOSICIONES NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR; APLICACIONES DE LOS MATERIALES NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR.

C09D COMPOSICIONES DE REVESTIMIENTO, p. ej. PINTURAS, BARNICES, LACAS; EMPLASTES; PRODUCTOS QUIMICOS PARA LEVANTAR LA PINTURA O LA TINTA; TINTAS; CORRECTORES LIQUIDOS; COLORANTES PARA MADERA; PRODUCTOS SOLIDOS O PASTOSOS PARA ILUMINACION O IMPRESION; EMPLEO DE MATERIALES PARA ESTE EFECTO (cosméticos A61K; procedimientos para aplicar líquidos u otros materiales fluidos a las superficies, en general B05D; coloración de madera B27K 5/02; vidriados o esmaltes vitreos C03C; resinas naturales, pulimento francés, aceites secantes, secantes, trementina, per se , C09F; composiciones de productos para pulir distintos del pulimento francés, cera para esquíes C09G; adhesivos o empleo de materiales como adhesivos C09J; materiales para sellar o guarnecer juntas o cubiertas C09K 3/10; materiales para detener las fugas C09K 3/12; procedimientos para la preparación electrolítica o electroforética de revestimientos C25D).

C09D 187/00 Composiciones de revestimiento a base de compuestos macromoleculares no especificados, obtenidos por reacciones distintas que las de polimerización en las que sólo intervienen enlaces insaturados carbono-carbono.

CIP2015: Invenciones publicadas en esta sección.

Películas delgadas nanoorganizadas a base de copolímeros de bloques de polisacáridos para aplicaciones en nanotecnología.

(29/02/2016). Ver ilustración. Solicitante/s: CENTRE NATIONAL DE LA RECHERCHE SCIENTIFIQUE (CNRS). Inventor/es: AISSOU,KARIM, HALILA,SAMI, FORT,SÉBASTIEN, BORSALI,REDOUANE, BARON,THIERRY.

Material (M) que comprende un sustrato en el que una de sus superficies está recubierta por una capa de una red organizada a base de un copolímero de bloques que comprende: - un bloque (A) constituido por un polímero hidrófobo, y - un bloque (B) constituido por un polisacárido.

PDF original: ES-2561673_T3.pdf

Composición de película metálica anticorrosiva de alto rendimiento energético y fabricación de la misma.

(13/01/2016). Solicitante/s: L'Beste Gat Ltd. Inventor/es: LEE,HYUNG OH, KIM,HYUN MIN, SONG,JEUNG EUY, PARK,SOO RYANG.

Composición de película metálica anticorrosiva de alto rendimiento energético, que comprende: 100 ∼ 160 partes en peso de polvo de metal que comprende 70 ∼ 100 partes en peso de una aleación de aluminiomagnesio y 30 ∼ 60 partes en peso de aluminio, con un tamaño promedio de partícula de 5 ~ 10 mm; 35 ∼ 60 partes en peso de una primera resina de sol-gel que comprende 20 ∼ 30 partes en peso de tetra-nbutanolato de circonio, 10 ∼ 20 partes en peso de butóxido de circonio, y 5 ∼ 10 partes en peso de titanato de isopropilo; 130 ∼ 190 partes en peso de una segunda resina de sol-gel, 30 ∼ 50 partes en peso de tri-(3-(trimetoxisilil)propil) isocianurato, 50 ∼ 70 partes en peso de gamma-metacriloxipropiltrimetoxisilano y 50 ∼ 70 partes en peso de n-fenilgamma- aminopropiltrimetoxisilano; y 60 - 90 partes en peso de un disolvente.

PDF original: ES-2567181_T3.pdf

Bolsa de envase con propiedades de flujo de alimentos.

(06/11/2013) Bolsa de envase hecha de una película mono o multicapa flexible para envasar gelatina viscosa y/o alimento conmatriz de jugo de carne, en que es aplicable un ciclo térmico tal como autoclave, pasteurización, llenado en calienteo condiciones asépticas, en la que la superficie de una capa de la película que forma las paredes internas de labolsa o un recubrimiento superficial sobre la película que está en contacto con alimento comprende una sustanciaque tiene el efecto que la tensión superficial de la capa o el recubrimiento superficial en la capa es 24 mN/m omenos y las paredes internas de la bolsa que están en contacto con alimento presentan propiedades de…

MASA PARA RECUBRIMIENTO CONDUCTORA DE LA ELECTRICIDAD, PROCEDIMIENTO PARA SU OBTENCION Y APLICACION DE LA MISMA.

(16/11/1994). Solicitante/s: HOECHST AKTIENGESELLSCHAFT. Inventor/es: FELDHUES, MICHAEL, DR., KAMPF, GUNTHER, DR.

UNA MASA PARA RECUBRIMIENTO CONSTITUIDA POR UN OLIGOMERO SOLUBLE DE TIOFENOS SUSTITUIDOS Y OPCIONALMENTE UN POLIMERO SOLUBLE, PRODUCE, A PARTIR DE LA SOLUCION EN UN DISOLVENTE DIPOLAR APROTIO, RECUBRIMIENTOS CONDUCTORES DE LA ELECTRICIDAD CON BUENA ADHESIVIDAD SOBRE MATERIALES NO CONDUCTORES O SEMICONDUCTORES. DE ESTE MODO SE PUEDEN OBTENER LAMINAS O FIBRAS CON ACABADO ANTIESTATICO ASI COMO PIEZAS MOLDEADAS PARA APLICACIONES EN EL CAMPO DE LA ELECTRONICA Y DE LA ELECTRICIDAD.