CIP-2021 : H01L 23/467 : por circulación de gas, p. ej. aire.

CIP-2021HH01H01LH01L 23/00H01L 23/467[3] › por circulación de gas, p. ej. aire.

H ELECTRICIDAD.

H01 ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS.

H01L DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR (utilización de dispositivos semiconductores para medida G01; resistencias en general H01C; imanes, inductancias, transformadores H01F; condensadores en general H01G; dispositivos electrolíticos H01G 9/00; pilas, acumuladores H01M; guías de ondas, resonadores o líneas del tipo guía de ondas H01P; conectadores de líneas, colectores de corriente H01R; dispositivos de emisión estimulada H01S; resonadores electromecánicos H03H; altavoces, micrófonos, cabezas de lectura para gramófonos o transductores acústicos electromecánicos análogos H04R; fuentes de luz eléctricas en general H05B; circuitos impresos, circuitos híbridos, envolturas o detalles de construcción de aparatos eléctricos, fabricación de conjuntos de componentes eléctricos H05K; empleo de dispositivos semiconductores en circuitos que tienen una aplicación particular, ver la subclase relativa a la aplicación).

H01L 23/00 Detalles de dispositivos semiconductores o de otros dispositivos de estado sólido (H01L 25/00 tiene prioridad).

H01L 23/467 · · · por circulación de gas, p. ej. aire.

CIP2021: Invenciones publicadas en esta sección.

Disipador de calor para enfriar electrónica de energía.

(08/07/2020) Un dispositivo disipador de calor para enfriar un módulo de electrónica de energía que comprende: una plataforma de base que tiene una primera superficie y una segunda superficie en caras opuestas de la plataforma de base ; una pluralidad de elementos verticales que se extienden hacia fuera desde la primera superficie de la plataforma de base y definen una cavidad en la que el módulo de electrónica de energía está dispuesto en relación de intercambio de calor conductor con la primera superficie de la plataforma de base ; una pluralidad de aletas de transferencia de calor que se extienden hacia afuera desde la segunda superficie de la plataforma de base y definen una pluralidad de canales de flujo de aire de enfriamiento caracterizado porque el dispositivo disipador de calor está…

Dispositivo de disipación de calor.

(11/02/2019) Un dispositivo de disipación de calor para disipar el calor de una placa de circuitos en el que la placa de circuitos tiene una superficie (10a), el dispositivo de disipación de calor comprende: un primer ventilador , las aspas (110a) de dicho primer ventilador giran alrededor de un primer eje de rotación (110b), y el primer eje de rotación (110b) y la superficie (10a) forman un ángulo agudo; un segundo ventilador , las aspas (320a) de dicho segundo ventilador giran alrededor de un segundo eje de rotación (320b), y el segundo eje de rotación (320b) y la superficie (10a) forman un ángulo agudo; y un tercer ventilador ,…

Radiador, en particular para la calefacción de espacios.

(17/05/2017) Un radiador para la calefacción de espacios, que tiene una primera superficie radiante y una segunda superficie radiante , opuesta a la primera superficie , el radiador comprende una estructura de soporte y en la que, cuando el radiador está fijado a la estructura de soporte, define un área alta y un área baja del radiador, y la segunda superficie radiante se orienta hacia la estructura de soporte y define una superficie trasera del radiador, el radiador comprende un contenedor fijado integralmente en el área baja del radiador y tiene una primera pared proximal al radiador y una segunda pared distal del radiador y una unidad de control o de medición, albergada en el contenedor , caracterizado…

Aparato de refrigeración para cuerpo en movimiento.

(23/07/2014) Un aparato de refrigeración de cuerpo móvil que está instalado en un cuerpo móvil, el aparato de refrigeración de cuerpo móvil comprendiendo: - una porción (4a) de montaje de elemento generador de calor sobre la que está montado un elemento generador de calor que se va a refrigerar; y - un bloque (14b, 24b) de aletas de refrigeración formado integralmente con la porción (4a) de montaje del elemento generador de calor, teniendo el bloque (14b, 24b) de aletas de refrigeración una pluralidad de aletas (14c, 24c) de refrigeración que forman ranuras (14f, 24f) que se extienden en una dirección inclinada con relación a una dirección de desplazamiento del cuerpo móvil; caracterizado por que: - el bloque (14b, 24b) de aletas de refrigeración tiene huecos (4d, 4e, 4g, 4h) que dividen las ranuras (14f, 24f) en direcciones paralela…

Armario de protección de bastidor.

(08/08/2012) Una unidad de distribución de aire para utilizar en un bastidor que contiene equipos montados en el bastidor, comprendiendo la unidad de distribución de aire: un alojamiento que define una cámara interior, al menos un orificio o abertura de ventilación de admisión definido en un panel frontal o inferior del alojamiento y configurado para proporcionar comunicación de fluido ente la cámara interior y un área externa al alojamiento, y al menos un orificio de ventilación de evacuación definido en un panel lateral del alojamiento, estando configurado el alojamiento para estar dispuesto en el bastidor y dirigir el aire que procede de la cámara interior sustancialmente de modo lateral a través de al…

Refrigeración de una unidad de aparato eléctrico.

(26/04/2012) Una disposición de refrigeración para una unidad de aparato eléctrico, comprendiendo dicha unidad de aparato eléctrico una carcasa , en cuyo interior están dispuestos componentes eléctricos y/o electrónicos, tales como relés, semiconductores y resistencias, así como su cableado y estructuras de soporte, disposición de refrigeración que comprende un conducto de refrigeración vertical colocado a través de la carcasa , conducto de refrigeración a través del cual el aire de refrigeración está dispuesto para fluir (A, B), y en conexión con dicho conducto de refrigeración está instalado al menos un dispositivo, componente o elemento de dispositivo con elevados requerimientos…

UNIDAD DE PLACA DE CIRCUITO Y PROCEDIMIENTO PARA LA PRODUCCIÓN DE LA MISMA.

(19/07/2011) Un procedimiento de producción de una unidad de placa de circuito que comprende las etapas: - producir un laminado superior de la placa de circuito con pistas conductoras sobre el lado superior y dispositivos de montaje superficial SMD montados en el mismo de un grosor dimensionado de manera que un calor estimado disipado por los SMD es transportado desde el lado superior hasta el lado inferior del laminado superior de la placa de circuito , - poner un laminado eléctricamente aislante en contacto térmico bajo el laminado superior de la placa de circuito , - proveer uno o más orificios pasantes metalizados para transportar el calor disipado desde el lado superior hasta el lado inferior del laminado superior en lugares por debajo de al menos uno de los SMD con elevada disipación de calor estimado,…

ESTRUCTURA MEJORADA DE UN DISIPADOR DE CALOR DE UNA UNIDAD CENTRAL DE PROCESO DE UN ORDENADOR.

(01/12/2003) Un disipador de calor de una unidad central de proceso de un ordenador compuesta por un ventilador, una cubierta superior, un conjunto de disipación de calor, y una cubierta inferior, en la que dicho conjunto de disipación de calor está compuesto por numerosos elementos disipadores de calor que están montados con bloqueo interno conjuntamente, caracterizado porque extendiéndose verticalmente desde los extremos superior e inferior, próximo a los dos lados de dichos elementos disipadores de calor, hay una o más secciones de bloqueo interno, y cada sección de bloqueo interno tiene un gancho y una ranura orientados en la…

CUERPO DE REFRIGERACION PARA COMPONENTES SEMICONDUCTORES O SIMILARES.

(01/12/2001). Solicitante/s: ALUSUISSE TECHNOLOGY & MANAGEMENT AG. Inventor/es: BOCK, UWE.

LA INVENCION SE REFIERE A CUERPOS HUECOS PARA ELEMENTOS CONSTRUCTIVOS SEMICONDUCTORES O APARATOS SIMILARES, EN PARTICULAR UNIDAD DE ENFRIAMIENTO DE ALTA POTENCIA A BASE DE ALUMINIO PRENSADO DE EXTRUSION U OTROS METALES LIGEROS, CON NERVIOS DE ENFRIAMIENTO APLICADOS A UNA DISTANCIA UNO DESPUES DE OTRO E INCLUIDOS EN UNA PLACA BASICA, QUE SE CONFIGURA RESPECTIVAMENTE COMO PERFIL HUECO CON DOS PAREDES DE NERVIOS PARALELOS UNO A OTRO Y CON BARRAS TRANSVERSALES DE UNION. LOS NERVIOS DE ENFRIAMIENTO SE ALOJAN DE MANERA FIJA EN UNA RANURA DE UTILIZACION O CAVIDAD SIMILAR DE LA PLACA BASICA. JUNTO A CADA UNO DE LAS RANURAS 22 DE UTILIZACION DEL CUERPO 10 DE ENFRIAMIENTO, CONTENIENDO UN NERVIO 10 DE ENFRIAMIENTO, SE DISPONE EN LA PLACA 14 BASICA UNA RANURA 24 DE UTILIZACION LIBRE, QUE RECIBE UN NERVIO 30A DE ENFRIAMIENTO EN SENTIDO CONTRARIO DE UN SEGUNDO CUERPO 10 DE ENFRIAMIENTO, EN CUYA PLACA BASICA ENGRANAN LOS NERVIOS 30 DE ENFRIAMIENTO DEL PRIMER CUERPO DE ENFRIAMIENTO.

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