CIP 2015 : H05K 3/42 : Agujeros de paso metalizados.

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H SECCION H — ELECTRICIDAD.

H05 TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR.

H05K CIRCUITOS IMPRESOS; ENVOLTURAS O DETALLES DE REALIZACION DE APARATOS ELECTRICOS; FABRICACION DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELECTRICOS (detalles de instrumentos o detalles comparables de otros aparatos no previstos en otro lugar G12B; circuitos de película delgada o de película gruesa H01L 27/01, H01L 27/13; medios no impresos para realizar conexiones con o entre circuitos impresos H01R; envolturas o detalles de realización de tipos particulares de aparatos, ver las subclases apropiadas; procedimientos que sólo comprenden una técnica prevista en otro lugar, p. ej. calefacción, pulverización, ver la subclase apropiada).

H05K 3/00 Aparatos o procedimientos para la fabricación de circuitos impresos (producción por vía fotomecánica de superficies texturadas, materiales a este efecto o sus originales, aparellajes especialmente adaptados a este efecto, en general G03F; que implican la fabricación de dispositivos semiconductores H01L).

H05K 3/42 · · Agujeros de paso metalizados.

CIP2015: Invenciones publicadas en esta sección.

INTERFAZ USB AISLADA PARA CONEXIÓN DE INSTRUMENTACIÓN MÉDICA CON COMPUTADORA Y SENSOR DE VELOCIDAD USB.

(25/10/2018) La invención se refiere a un una interfaz USB aislada para conexión de instrumentación médica con computadora y sensor de velocidad USB, conformado por una placa de circuito impreso (PBC) que define un lado primario y un lado secundario, con un puerto de conexión USB en cada lado para conectar una computadora personal y un equipo médico que monitorea y/o controla bioseñales de un paciente, caracterizada porque entre dichos lado primario y secundario se comprende una primera barrera de aislamiento definida por un aislador digital de datos bidireccional para el aislamiento entre los datos D+ y D-; una segunda barrera definida por un aislador de potencia que integra un…

Composición y método para la deposición de polímeros conductores en sustratos dieléctricos.

(10/01/2018) Una composición para la formación de polímeros electroconductores sobre la superficie de un sustrato dieléctrico, comprendiendo la composición al menos un monómero aromático heterocíclico polimerizable que tiene la estructura:**Fórmula** en la que: X es O, S o N; y R1 y R2 son cada uno independientemente hidrógeno, un halógeno, un grupo alquilo sustituido o no sustituido que tiene de 1 a 8 átomos de carbono, un grupo alcoxi sustituido o no sustituido que tiene de 1 a 8 átomos de carbono que es capaz de formar un polímero electroconductor, un emulsionante y un ácido, en donde la composición comprende al menos un ion metálico seleccionado del grupo que consiste en iones litio,…

Proceso para la preparación de un sustrato no conductor para electrodeposición.

(12/04/2017) Una composición útil para la electrodeposición de una capa de metal conductora sobre la superficie de un material no conductor, comprendiendo dicha composición: (i) partículas de negro de humo convencional, donde dichas partículas de negro de humo convencional no tienen un índice de absorción de aceite de al menos aproximadamente 150 cm3/100 g como un índice de absorción de ftalato de dibutilo (DBP), un área superficial de al menos aproximadamente 150 m2/g o un contenido en volátiles de menos de 5 % en peso; (ii) partículas de negro de humo altamente conductoras seleccionadas del grupo que consiste en partículas de negro de humo que tienen un índice de absorción de aceite de al menos…

Tarjeta madre de un producto terminal.

(17/02/2016) Una tarjeta madre de un producto terminal, que comprende un circuito integrado de núcleo de un módulo de banda de base o módulo de radiofrecuencias, en donde: la tarjeta madre del producto terminal es una tarjeta de circuito impreso de cuatro capas, que comprende capas superficiales y dos capas interiores entre las capas superficiales; las capas superficiales comprenden una capa superior y una capa inferior que constituyen, respectivamente, una capa de masa de referencia primaria compuesta por una hoja de masa de cobre con un área importante y las hojas de masa de cobre, con un área importante, de la capa superior y de la capa inferior están interconectadas…

Disolución ácida que contiene un compuesto de polivinilamonio y método de depositar electrolíticamente un depósito de cobre.

(06/05/2015) Una disolución ácida acuosa para depositar electrolíticamente recubrimientos de cobre, conteniendo dicha disolución ácida iones cobre, caracterizada porque dicha disolución contiene al menos un compuesto de polivinilamonio seleccionado del grupo que comprende compuestos que tienen la fórmula química general (I):**Fórmula** en la que I y m son índices de unidades de monómero que indican la fracción, que va a expresarse en [% en moles], de las unidades de monómero respectivas en el compuesto de polivinilamonio, en la que l + m en el compuesto es el 100 % en moles caracterizada porque m esté en un intervalo del 1 al 100 % en moles, referente a l + m, y l esté en un intervalo del 99 al 0 % en moles, referente a l + m, R1 es un radical, seleccionado…

Circuito de autotest integrado de TSVs.

(09/04/2014) La invención presenta un sistema autotest integrado para la detección de defectos en TSVs (Through Silicon Vias o vías a través de silicio) durante la fase pre-bond, durante la cual solo uno de los terminales de la TSV es accesible. En ausencia de un defecto, el sistema evoluciona siempre hacia un mismo estado predefinido. En presencia de un defecto, el sistema evoluciona hacia otro estado diferente del establecido en ausencia de defecto. Esta invención permite a su vez que la misma estructura se utilice para la reconfiguración del circuito al final del proceso de fabricación si el resultado del test determina la presencia de una TSV defectuosa.

Sistema y método para deposición electrolítica.

(18/03/2014) Un sistema de deposición electrolítica para metalizar orificios pasantes en una placa de circuito impreso , que comprende: un baño de deposición electrolítica; unos medios para colocar dicha placa de circuito impreso en dicho baño; y unos medios para generar de forma alternativa un flujo laminar de electrolito a cada lado de dicha placa de circuito impreso , incluyendo: unos medios para generar un flujo laminar de electrolito a lo largo de un primer lado de dicha placa de circuito impreso , de tal modo que el flujo laminar a lo largo de dicho primer lado de la placa genera una presión negativa en el orificio pasante y la presión negativa arrastra electrolito a partir del segundo lado de la placa a través del orificio pasante; y unos…

Método para la fabricación de una placa de circuito impreso.

(23/10/2013) Un método para la fabricación de una placa de circuito impreso caracterizado por que comprende: formar un orificio de paso en una primera placa multicapa que tiene una estructura laminada que comprendeuna lámina metálica , una placa de núcleo , y el material preimpregnado para la conexiónentre capas; cubrir con chapas una superficie de pared del orificio de paso; cargar una resina en el orificio de paso; aplicar el revestimiento de chapas de la tapa para cerrar el orificio de paso cargado con la resina; solapar una segunda placa multicapa en una superficie de la primera placa multicapa ; formar un orificio pasante que pasa a través de la primera placa multicapa hasta la segunda placa multicapa en una…

Artículos metalizados de plástico y métodos para ello.

(19/07/2013) Metodo de fabricacion de un articulo de plastico con una superficie metalizada compuesta por una pluralidad de capasmetalicas que comprende las fases de: proporcionar una capa de plastico hecha de un material de plastico, donde son dispersas una pluralidad de particulasaceleradoras, siendo hechas las particulas aceleradoras de un compuesto seleccionado a partir del grupo que consiste en:CuFe2O4-δ , Ca0.25Cu0.75TiO3-β, y TiO2-σ , donde δ, β, σ es considerado 0.05≤δ≤0.δ, 0.05≤β≤0.5, y 0.05≤σ≤1.0; retirar el material de plastico…

Vía de interconexión de baja resistencia a través de una oblea.

(07/08/2012) Una oblea que comprende una vía de interconexión a través de la oblea desde una cara superior hasta una cara inferior de la oblea , en la que la vía de interconexión a través de la oblea comprendeun agujero de interconexión a través de la oblea que tiene una pared lateral cubierta parcialmente almenos con un primer revestimiento conductor , en la que el agujero de interconexión a través de laoblea comprende al menos una primera porción y una segunda porción que forma un estrechamiento con al menos una pared lateral inclinada superior que se ensancha hacia fuera hacia la cara superioren el agujero de interconexión a través de la oblea caracterizada porque dicha primera porción tiene unapared lateral sustancialmente vertical .

PROCEDIMIENTO PARA LA PREPARACION DE UN SUSTRATO NO CONDUCTOR PARA ELECTRODEPOSICION.

(01/09/2005). Solicitante/s: MACDERMID, INCORPORATED. Inventor/es: FERRIER, DONALD, MARTINEZ, ROSA, YAKOBSON, ERIC.

SE PRESENTA LA MODIFICACION DE PARTICULAS DE CARBONO PARA CONSEGUIR UNA GALVANIZACION MEJORADA SOBRE UNA SUPERFICIE NO CONDUCTORA QUE HAYA SIDO PREVIAMENTE TRATADA CON LAS PARTICULAS DE CARBONO MODIFICADO. LA INVENCION ES PARTICULARMENTE UTIL PARA LA GALVANIZACION A TRAVES DE ORIFICIOS DE TARJETAS DE CIRCUITO IMPRESO.

DIGITALIZADOR DE HUELLAS DIGITALES CON SUSTRATO DEFORMABLE.

(16/07/2005) Un método de hacer un digitalizador para detectar una configuración de huella dactilar incluyendo una matriz de celdas de detección accionables individualmente, incluyendo proporcionar un soporte aislante flexible ; disponer agujeros que se extienden a través de o en parte a través del soporte aislante; recubrir ambas superficies del soporte y la circunferencia de dichos agujeros con material conductor y/o semiconductor ; quitar material conductor o semiconductor de una primera superficie del soporte recubierto para formar una pluralidad de primeras porciones conductoras o semiconductoras ; quitar material conductor o semiconductor de una segunda superficie del soporte recubierto para formar una pluralidad de segundas porciones conductoras o semiconductoras separadas y cruzando las primeras porciones conductoras o semiconductoras en…

MEJORAS EN LA RESISTENCIA DE LA ADHERENCIA ENTRE PASTA CONDUCTORA Y ZONAS TERMINALES DE PLACA DE CIRCUITO IMPRESO, Y METODO DE FABRICACION DE ESTA.

(01/03/2005). Ver ilustración. Solicitante/s: SONY CORPORATION. Inventor/es: MATSUDA,YOSHINARI.

Mejoras en la resistencia de la adherencia entre pasta conductora y zonas terminales de placa de circuito impreso, y, método de fabricación de ésta. Unas zonas terminales de lámina de cobre provistas de un agujero pasante para ser llenado con una pasta de cobre están provistas de partes huecas en forma de anillo en la periferia del agujero pasante en el que la exfoliación entre la pasta de cobre y las zonas terminales de lámina de cobre ocurriría fácilmente hasta ahora, por lo que se obtiene una placa de circuito impreso por ambos lados con agujeros pasantes en el revestimiento o chapado de cobre utilizando un sustrato de papel- fenol en que la resistencia de adherencia entre las partes terminales de lámina de cobre y la pasta de cobre ha sido mejorada.

METODO DE SOLDADURA POR ULTRASONIDOS DE ESPIGAS DE CONEXION ENTRE DOS CAPAS ELECTROCONDUCTORAS SEPARADAS POR UN AISLANTE LAMINAR, Y ELEMENTO DE PLACA Y CIRCUITO IMPRESO OBTENIDOS.

(16/10/2004). Ver ilustración. Solicitante/s: LEAR AUTOMOTIVE (EEDS) SPAIN, S.L.. Inventor/es: CUBERO PITEL,JOSE LUIS, RIBAS CANELS,SALVADOR.

Método de soldadura por ultrasonidos de espigas de conexión entre dos capas electroconductoras separadas por un aislante laminar, y elemento de placa y circuito impreso obtenidos. El método comprende practicar unos orificios pasantes en un elemento de placa de doble cara formado por dichas capas electroconductoras (3a, 3b) separadas por dicho aislante laminar , insertar unas espigas electroconductoras, de sección transversal poligonal, en dichos orificios , quedando definidos entre orificios y espigas unos espacios de separación (4a), y sobresaliendo unos extremos (5a, 5b) de las espigas , prensar dichos extremos sobresalientes (5a, 5b) de las espigas mediante una presión (P), y aplicar energía ultrasónica (U) al menos sobre una zona del elemento de placa incluyendo unas porciones extremas de las espigas en contacto con las correspondientes capas electroconductoras (3a, 3b) para unir mecánica y eléctricamente las mismas por soldadura ultrasónica.

PLACA DE CIRCUITO IMPRESO DE DOBLE CARA, CON SUBSTRATO METALICO AISLADO Y CONEXIONES ENTRE CARAS POR ESPIGAS, Y METODO PARA SU PRODUCCION.

(16/08/2004). Ver ilustración. Solicitante/s: LEAR AUTOMOTIVE (EDDS) SPAIN S.L. Inventor/es: FERRE FABREGAS,ANTONI, SUBIRATS SOLE,ALEXANDRE.

Placa de circuito impreso de doble cara, con substrato metálico aislado y conexiones entre caras por espigas, y método para su producción. La placa comprende pares de agujeros (5a, 5b), enfrentados, en láminas o pistas electroconductoras (3a, 3b) de caras opuestas de la placa, de diámetro ajustado a la sección transversal de unas correspondientes espigas (6a) y unos agujeros en el substrato metálico coaxiales con dichos pares de agujeros (5a, 5b), y de diámetro mayor al de los mismos, estando una espiga (6a) insertada a través de cada par de agujeros (5a, 5b) y respectivo agujero , sobresaliendo al menos uno de sus extremos desde al menos una de dichas láminas o pistas (3a, 3b), con la cual está soldada, quedando un espacio de separación entre la espiga (6a) y la pared interior del respectivo agujero.

PLACA DE CIRCUITO IMPRESO DE DOBLE CARA, CON SUBSTRATO METALICO AISLADO Y CONEXIONES ENTRE CARAS POR AGUJEROS METALIZADOS, Y METODO PARA SU PRODUCCION.

(16/06/2004). Ver ilustración. Solicitante/s: LEAR AUTOMOTIVE (EEDS) SPAIN, S.L.. Inventor/es: SUBIRATS SOLE,ALEXANDRE.

La placa comprende pares de agujeros (5a, 5b), enfrentados, en láminas o pistas electroconductoras ( 3a, 3b) de caras opuestas de la placa, unos agujeros en el substrato metálico coaxiales con dichos pares de agujeros (5a, 5b) y de diámetro mayor al de los mismos y unos casquillos insertados en dichos agujeros formando cada par de agujeros (5a, 5b), junto con un agujero central (12 a), de igual, diámetro, del respectivo casquillo , una pared interior continua provista de una capa de revestimiento metálico , electroconductor, que hace contacto eléctrico con las porciones de dicha pared correspondientes a dicho par de agujeros (5a, 5b) de ambas caras electroconductoras y que queda aislada del substrato metálico por el casquillo.

PROCEDIMIENTO PARA LA FABRICACION DE PLACAS CONDUCTORAS CON CONEXIONES INTERNAS.

(01/03/2004). Ver ilustración. Solicitante/s: VANTICO AG. Inventor/es: MEIER, KURT, LACHER, ULRICH.

Procedimiento para la fabricación de placas conductoras con conexiones internas, que se caracteriza por las etapas del proceso siguientes: (A) Revestimiento a doble cara de una lámina de cobre interconectada con una capa protectora galvánica en negativo (galvanoresist); (B) Estructuración del revestimiento a base de una capa protectora mediante la exposición moderada de la imagen, donde las conexiones internas se recubren de una máscara, y posterior revelado; (C) Tratamiento galvánico de una capa protectora metálica (resist); (D) Eliminación de la capa protectora galvánica (galvanoresist) en negativo reticulada, que queda sobre la lámina; (E) Eliminación del cobre libre por medio de una solución cáustica; y (F) Eliminación de la capa protectora metálica (resist) por medio de una solución de desmontado (stripping).

PROCEDIMIENTO DE INTERCONEXION DE PISTAS ELECTROCONDUCTORAS EN CIRCUITOS IMPRESOS DE DOBLE CARA PARA APLICACIONES DE POTENCIA.

(16/10/2003) Procedimiento de interconexión de pistas electroconductoras en circuitos impresos de doble cara para aplicaciones de potencia, que parte de una placa de base que comprende un substrato laminar dieléctrico recubierto por ambas caras por sendas primeras capas delgadas electroconductoras interconectadas mediante unas capas delgadas electroconductoras de unos agujeros metalizados para posteriormente, ya sea antes o después de formar unas pistas electroconductoras, someter la citada placa a un baño electrolítico para depositar por crecimiento electrolítico una segunda capa gruesa de material electroconductor sobre dichas capas delgadas electroconductoras…

PROCEDIMIENTO PARA LA FABRICACION DE PLACAS CONDUCTORAS CON CONTACTO PASANTE O PLACAS CONDUCTORAS MULTICAPA.

(16/01/2001). Solicitante/s: BLASBERG OBERFLACHENTECHNIK GMBH. Inventor/es: HUPE, JURGEN, FIX, SABINE.

LA INVENCION CONSISTE EN UN PROCEDIMIENTO PARA FABRICAR PLACAS DE CIRCUITOS IMPRESOS METALIZADAS O BIEN PLACAS DE CIRCUITOS IMPRESOS MULTICAPA DE BASE POLIMERICA CON POLIMEROS CONDUCTORES. PARA ELLO SE UTILIZA UN PROCESO COMBINADO DESMEAR Y DE METALIZACION DIRECTA (MULTICAPA), SEGUN EL CUAL LOS MATERIALES PERFORADOS DE BASE POLIMERICA PASAN POR LAS SIGUIENTES ETAPAS DE PROCESO: 1) INMERSION EN UN LIQUIDO DE TRATAMIENTO CONOCIDO Y ACLARADO CON AGUA, 2) TRATAMIENTO CON UNA SOLUCION ALCALINA DE PERMANGANATO (DESMEAR), 3) ACLARADO CON AGUA, 4) LAVADO CON UNA SOLUCION ACUOSA ACIDA (PH APROX. 1, TIEMPO DE LAVADO ENTRE 10 Y 120 SEG., EN FUNCION DE LA ACIDEZ), 5) ACLARADO CON AGUA, 6) LAVADO CON UNA SOLUCION ACUOSA ALCALINA (PH ENTRE 8 Y 9,5), 7) ACLARADO CON AGUA, 8) LAVADO CON UNA MICROEMULSION DE ETILENO 3,4 ACION), 10) ACLARADO CON AGUA, 11) ENCOBRADO, 12) ACLARADO CON AGUA, Y 13) SECADO, 14) ETAPAS DE PROCESO HABITUALES PARA CREAR LA RED CONDUCTORA.

DISPOSITIVO INDICADOR POR CRISTAL LIQUIDO.

(16/01/2001) LA INVENCION SE REFIERE A UN DISPOSITIVO INDICADOR EN CRISTAL LIQUIDO CON DOS PLACAS ENCERRANDO EL CRISTAL LIQUIDO, QUE PRESENTAN CAPAS CAPACES DE CONDUCIR, ESTRUCTURADAS SUPERFICIALMENTE. EN LA ZONA POR LO MENOS DE UN CANTO DEL DISPOSITIVO , LA PLACA A CONTACTAR SOBRESALE POR ENCIMA DE LA OTRA PLACA . EL SOBRANTE ASI FORMADO SE PEGA CON AYUDA DE UN ADHESIVO CONDUCTOR ELECTRICO PERPENDICULAR A LAS PLACAS CON UN MEDIO PORTADOR QUE PORTA UN CIRCUITO DE CONEXION DE CONTROL Y EN LA ZONA ADHESIVA PRESENTA VIAS CONDUCTORAS OPUESTAS A LAS CAPAS CONDUCTORAS. LA MISION ES EL PERFECCIONAR UN DISPOSITIVO INDICADOR EN CRISTAL LIQUIDO DONDE SEA POSIBLE REDUCIR LA PLAZA DE OCUPACION DEL CIRCUITO DE CONEXION DE CONTROL, Y SE SOLUCIONA YA QUE EL CIRCUITO DE CONEXION DE CONTROL SE DISPONE SOBRE EL LATERAL DEL MEDIO PORTADOR APARTADO…

PROCEDIMIENTO DE PREPARACION DE UN SUBSTRATO NO CONDUCTOR PARA EL DEPOSITO ELECTROLITICO.

(01/10/2000). Solicitante/s: MACDERMID, INCORPORATED. Inventor/es: KUKANSKIS, PETER E., YOCIS, KATHLEEN, LARSON, CHRISTOPHER.

SE DESCRIBE UN PROCEDIMIENTO PARA EL GALVANIZADO DIRECTO DE UN MATERIAL NO CONDUCTOR QUE CONTIENE SUPERFICIES NO CONDUCTORAS Y SUPERFICIES METALICAS. EL PROCEDIMIENTO IMPLICA LA PUESTA EN CONTACTO DEL MATERIAL NO CONDUCTOR CON UN COMPUESTO CAPAZ DE FORMAR SELECTIVAMENTE UNA CAPA SACRIFICIAL SOBRE LAS SUPERFICIES METALICAS, SIENDO ESTA CAPA SACRIFICIAL SUSTANCIALMENTE INSOLUBLE EN MEDIOS ALCALINOS O NEUTROS, PERO SOLUBLE EN MEDIOS ACIDOS. AL PASO ANTERIOR LE SIGUE POR LA DEPOSICION DE CARBONO SOBRE LAS SUPERFICIES SEGUIDO DE LA PUESTA EN CONTACTO CON UNA SOLUCION ACIDA Y EL SUBSIGUIENTE GALVANIZADO.

PROCEDIMIENTO DE FABRICACION DE PLACAS DE CIRCUITO IMPRESO CON CONEXION ELECTRICA ENTRE CARAS.

(16/11/1999). Ver ilustración. Solicitante/s: EASY HOLE INTERNATIONAL, LTD. Inventor/es: LLONGUERAS AROLA,JUAN.

Procedimiento de fabricación de placas de circuito impreso con conexión eléctrica entre caras. Partiendo de una placa de material base con sus caras recubiertas de sendas capas de cobre , se define el circuito mediante eliminación parcial del cobre a través de un grabado químico, precediéndose a continuación al troquelado del conjunto para la obtención de los taladros a través de los que se llevará a cabo la conexión eléctrica entre las dos caras del circuito, conexión que se lleva a cabo mediante una fase de metalización química en la que se aplica a los orificios y a la zona circundante a sus embocaduras, una capa metalizada a base de una aleación de níquel-fósforo, quedando la placa, tras la aplicación de una máscara de soldadura y de tinta de identificación y tintas conductoras, en condiciones de paso por la ola de soldadura que rellenará los taladros metalizados con una masa de estaño/plomo. Figura 7.

PROCEDIMIENTO PARA LA FABRICACION DE UN PANEL DE MICROONDAS MULTICAPAS, Y PANEL OBTENIDO POR ESTE PROCEDIMIENTO.

(16/08/1999). Solicitante/s: HOLLANDSE SIGNAALAPPARATEN B.V.. Inventor/es: HUMMELINK, EDWIN JOHANNES HENDRIKUS.

METODO PARA LA FABRICACION DE UN CARTON DE MICROONDAS MULTICAPA EN UNA OPERACION. CAPAS ATACADAS CON ACIDO IDIVIDUALMENTE DE UN LAMINADO TAL COMO DUROIDE, SE UNEN PARA FORMAR UN PAQUETE Y SE PERFORAN DESPUES DE LO CUAL SE CHAPEAN LOS AGUJERO RESULTANTES . A CONTINUACION, LAS CONEXIONES SUPERFLUAS SE RETIRAN PERFORANDO DURANTE ESTE PROCESO CADA LINEA DE TRANSICION DE ESTRIA-TRANSICION DE COAXIL ENTERRADA EN EL PAQUETE SE MODULA POR UNA SELECCION CORRECTA DEL DIAMETRO DE PERFORACION Y LA PROFUNDIDAD DEL ORIFICIO.

METODO DE PRODUCCION DE UN PANEL DE CIRCUITO IMPRESO.

(16/05/1998) UN METODO PARA FABRICAR UNA PLACA DE TARJETA DE CIRCUITO IMPRESO A TRAVES DE UN AGUJERO, COMPRENDE LOS SIGUIENTES PASOS: A) FORMACION DE LOS ELEMENTOS DEL CIRCUITO CONDUCTOR EN LAS DOS CARAS OPUESTAS DE UN SUBSTRATO QUE CONTENGA PAPEL FENOLICO ; B) CUBRIR EL SUBSTRATO Y LOS ELEMENTOS DEL CIRCUITO CON UN MATERIAL DESENSIBILIZANTE ; C) FORMACION DE AGUJEROS A TRAVES DEL SUBSTRATO, PASANDO CADA AGUJERO A TRAVES DE UN ELEMENTO DEL CIRCUITO EN CADA UNA DE LAS CARAS OPUESTAS DE LA TARJETA; D) TRATAMIENTO DE LA TARJETA PARA HACER QUE EL SUBSTRATO EXPUESTO EN LOS AGUJEROS SEA RECEPTIVO A LA ACCION DE UNA SOLUCION DE CHAPADO METALICO; E) ELIMINACION DEL MATERIAL DESENSIBILIZANTE; F) IMPRESION DE UN RECUBRIMIENTO RESISTENTE AL ACIDO EN AMBAS CARAS DE LA TARJETA, DEJANDO…

PROCEDIMIENTO PARA PROCESO DE GALVANIZACION O SIMILAR DE PIEZAS DE TRABAJO DOTADAS DE PERFORACIONES, ASI COMO DISPOSICION PARA LA REALIZACION DEL PROCEDIMIENTO.

(01/05/1997) LA INVENCION SE REFIERE PRIMERO A UN PROCEDIMIENTO PARA PROCESO DE GALVANIZACION DE PIEZAS DE TRABAJO DOTADAS CON PERFORACIONES COMO PLACAS, EN PARTICULAR PLACAS DE CIRCUITO IMPRESO, DONDE EN LA PIEZA DE TRABAJO (GENERO) A SER TRATADA SE ENCUENTRA UN PRIMER Y UN SEGUNDO ELECTRODO EXTERIOR. PARA UNA CONFIGURACION DIFERENTE A LA SITUACION TECNICA DE LA RELACION DE ESPESOR DE LA APLICACION DE MATERIAL DE LA CAPA FORMADA EN EL PROCESO DE GALVANIZACION SOBRE LA SUPERFICIE EXTERIOR DE LA PLACA CON RESPECTO A LA CAPA EN LAS PAREDES INTERIORES DE LAS PERFORACIONES EN UNA CONFIGURACION APROPIADA, ES DECIR EN LA DIRECCION DE OBTENCION DE UNA VALOR 1:1, SE PROPONE, QUE SE SIGAN LOS SIGUIENTES PERIODOS DE…

PROCEDIMIENTO PARA LA METALIZACION DIRECTA DE PLACAS PARA CIRCUITO IMPRESO.

(16/02/1997). Solicitante/s: ATOTECH DEUTSCHLAND GMBH. Inventor/es: BRESSEL, BURKHARD, MEYER, WALTER, MEYER, HEINRICH, DR.DR., GEDRAT, KLAUS.

EL OBJETO DE LA INVENCION ES UN PROCEDIMIENTO PARA LA METALIZACION DIRECTA DE LAMINAS PARA CIRCUITO IMPRESO EN UNA INSTALACION DE SERVICIO PERMANENTE Y HORIZONTAL CON OMISION DE ELECTROLITOS SIN CORRIENTE EXTERNA. SE CARACTERIZA POR LA APLICACION SELECTIVA DE UNA CAPA ADSORTIVA SOBRE LAS SUPERFICIES DIELECTRICAS DE LAS LAMINAS. ESTA CAPA CONSISTE DE UN MATERIAL OXIDANTE, O BIEN, PUEDE ADSORBER Y/O RETENER EN SUS POROS UN OXIDANTE. SE SOMETE A UNA REACCION CON UNOS MONOMEROS DETERMINADOS, DE LA QUE SE OBTIENEN POLIMEROS CONDUCTIVOS QUE SIRVEN COMO FONDO PARA LA METALIZACION GALVANICA.

INSTALACION ELECTROPLASTICA CON CELULAS ELECTROLITICAS OPUESTAS Y ALIMENTACION CONTINUA DE LAS SUPERFICIES A TRATAR.

(01/10/1996) SE DESCRIBE UNA INSTALACION ELECTROPLASTICA PARA LA DEPOSICION ELECTROLITICA DE METALES SOBRE COMPONENTES PLANOS TALES COMO PLANCHAS DE CIRCUITO IMPRESO Y SEMEJANTES, ORIENTADA PARALELAMENTE A LA DIRECCION DE ALIMENTACION Y A LA VIA DE SUMINISTRO CONTINUO DE UN SISTEMA PARA LA TRANSMISION Y ALIMENTACION DE CORRIENTE CATODICA A DICHAS PLANCHAS. LA INSTALACION SE CARACTERIZA PORQUE TIENE AL MENOS UN PAR DE CELULAS ELECTROLITICAS PROVISTAS CADA UNA DE UNA APERTURA DE ALIMENTACION (9C) Y OTRA (9A) PARA LA SALIDA DE FLUJO DE LA DISOLUCION ELECTROLITICA SUMINISTRADA CONTINUAMENTE MEDIANTE ELEMENTOS APROPIADOS PARA EXTRAER EL MISMO DE UN TANQUE DE PROTECCION ; CADA CELULA ESTA PROVISTA DE ANODOS Y ELEMENTOS PARA REGULAR…

DISPOSITIVO PARA LA FORMACION DE UNA PELICULA EN LAS PAREDES DE LOS ORIFICIOS EN LOS PANELES DE LOS CIRCUITOS IMPRESOS.

(16/08/1996). Solicitante/s: OCCLEPPO DI FRANCESCO OCCLEPPO & C. SNC. Inventor/es: OCCLEPPO, FRANCESCO.

UN DISPOSITIVO PARA LA FORMACION DE UNA PELICULA EN LAS PAREDES DE LOS PEQUEÑOS AGUJEROS HECHOS EN TABLEROS DE CIRCUITOS IMPRESOS EN DONDE DICHOS TABLEROS SE LLEVAN Y SUMERGEN EN UN PRODUCTO LIQUIDO ESPECIAL QUE SE ENCUENTRA EN UN BAÑO Y QUE CONSTA DE UNO O MAS GRUPOS DE BOQUILLAS DE PRESION QUE SE ALTERNAN CON MAS GRUPOS DE BOQUILLAS DE "SUCCION" COLOCADAS ORTOGONALMENTE EN EL BAÑO EN PUNTOS A LO LARGO DE LOS CUALES PASAN LOS TABLEROS Y UNA BOMBA CONECTADA POR SU ORIFICIO DE ENTRADA A LAS BOQUILLAS DE SUCCION Y POR SU ORIFICIO DE SALIDA A LAS BOQUILLAS DE PRESION LO CUAL DETERMINA DENTRO DE LOS AGUJEROS UNAS CORRIENTES DE CIRCULACION DEL LIQUIDOS OPUESTAS PARA AUMENTAR EL MOVIMIENTO ENTRE DICHO LIQUIDO Y LAS PAREDES DE DICHOS AGUJEROS Y ACELERAR ASI Y MEJORAR LA FORMACION DE LA PELICULA.

PROCESO PARA EL CONTACTADO DE PLACAS CONDUCTORAS DE DOS CAPAS Y MULTICAPAS.

(16/12/1995). Solicitante/s: BAYER AG. Inventor/es: JONAS, FRIEDRICH, WOLF, GERHARD-DIETER, DR..

PROCESO PARA LA FABRICACION DE PLACAS CONDUCTORAS DE CONTACTADO EN DOS CAPAS Y MULTICAPAS BAJO LA UTILIZACION DE POLITIOFENOS COMO EQUIPAMIENTO CONDUCTOR DEL AGUJERO DE TALADRADO PARA LA CONTACTACION GALVANICA DIRECTA Y LAS PLACAS CONDUCTORAS FABRICADAS DE ESTE MODO Y MULTIPLACAS.

PROCESO DE INTERCONEXIONES DE CAPAS METALICAS DE LA RED MULTICAPA DE UNA TARJETA ELECTRONICA Y LA TARJETA RESULTANTE.

(01/01/1995). Solicitante/s: BULL S.A.. Inventor/es: CHANTRAINE, PHILIPPE, ZORRILLA, MARTA.

EN LA TARJETA , LA RED ESTA HECHA DE CAPAS METALICAS SUPERPUESTAS 12, 14 UNIDAS ENTRE ELLAS POR UN FICHERO EN UN CRUCE COMUN A LAS DOS CAPAS.

PROCEDIMIENTO PARA HACER ORIFICIOS METALIZADOS EN UN SUBSTRATO DIELECTRICO, POR DEPOSICION A VACIO DE METALES, Y EL PRODUCTO ASI OBTENIDO.

(16/11/1993). Solicitante/s: SIEMENS TELECOMUNICAZIONI S.P.A.. Inventor/es: FERRARIS, GIAMPIERO, CAGNIN, TARCISIO.

SE DESCRIBE UN PROCEDIMIENTO PARA HACER ORIFICIOS METALIZADOS EN UN SUBSTRATO DIELECTRICO QUE, DESPUES DEL CRECIMIENTO GALVANICO DE LAS TRAYECTORIAS CONDUCTORAS DELIMITADAS POR SUSTANCIAS FOTOENDURECIBLES SOBRE EL SUBSTRATO , PROVOCA UNA FASE DE PERFORACION DEL SUBSTRATO Y LA CREACION ELECTROGALVANICA DE REMACHES SALIENDO DETRAS DE LOS BORDES DE LOS ORIFICIOS EN LA PARTE ANTERIOR DEL SUBSTRATO . LUEGO SEGUIR LAS FASES DE COMPLETAR LAS TRAYECTORIAS CONDUCTORAS Y RESISTENTES EN LA PARTE ANTERIOR, DEPOSITO DE METALES EN LA PARTE POSTERIOR, REFORZAR LOS REMACHES Y DESARROLLO GALVANICO DE LA PARTE POSTERIOR Y DE LOS METALES DEPOSITADOS DENTRO DE LOS ORIFICIOS.

METODO PARA OBTENER LA INTERCONEXION MECANICA ELECTRICA DE DOS CUERPOS.

(01/01/1989) METODO PARA OBTENER EL DIAFRAGMA ELECTRICO Y MECANICO Y EL SOPORTE DE UN SENSOR DE PRESION DE PELICULA GRUESA, Y DISPOSITIVOS OBTENIDOS CON ESTE METODO.EL METODO FACULTA LA INTERCONEXION MECANICA Y ELECTRICA, DE PRIMERO Y SEGUNDO CUERPOS DE LOS QUE EL PRIMERO TIENE POR LO MENOS UN ELEMENTO CONDUCTOR (E) ESTANDO DESTINADA SU SUPERFICIE A ENFRENTARSE CON EL SEGUNDO Y EL SEGUNDO TIENE UN ORIFICIO PASANTE (F) O CONEXION ELECTRICA PROVISTO CON UN REVESTIMIENTO METALICO (C) PREVISTO PARA CONEXION ELECTRICA AL ELEMENTO CONDUCTOR (E) DEL PRIMER CUERPO . DE CONFORMIDAD CON EL METODO SE APLICAN CAPAS DE COLA VITREA A LAS PORCIONES DE SUPERFICIE CORRESPONDIENTES DEL PRIMER Y SEGUNDO CUERPOS . ADEMAS SE DEPOSITA UN REVESTIMIENTO (W) DE MATERIAL CONDUCTOR EN UNA MATRIZ VITREA CON LA TECNICA DE PELICULA GRUESA SOBRE LA SUPERFICIE (2A)…

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