(12/02/2020) Un aparato para marcar un objeto comestible (E), que comprende: un medio portador para transportar el objeto comestible (E), un medio de detección para detectar el objeto comestible (E), un medio de marcado para formar un patrón de marcado (M1, M2) en el objeto comestible (E), y un medio de inspección del marcado para inspeccionar el patrón de marcado (M1, M2) formado en el objeto comestible (E), transportando el medio portador secuencialmente el objeto comestible (E) al medio de detección , al medio de marcado y al medio de inspección del marcado mientras sujeta el objeto comestible (E), en el que el medio de detección y el medio de inspección del marcado comprenden cada uno una parte de irradiación para irradiar el objeto comestible (E) y una parte de formación…

(25/12/2019) Un método para llevar a cabo un corte por láser preciso en una hoja de cinta de longitud Lu y anchura Le posicionada en una estación de corte por láser que comprende: - un transportador para hacer avanzar la hoja, - una estación de corte que aloja un cabezal de corte movible mediante un sistema tradicional para su movimiento cartesiano a lo largo tanto del eje X longitudinal a la estación de corte como a lo largo del eje Y transversal a la estación de corte , - un centro de comando y control con software asociado que comanda el movimiento del cabezal de corte y del sistema de visión , caracterizado por que también comprende: - un sistema de visión mutuamente…

(07/08/2019) Dispositivo de estructuración para la estructuración de un elemento (E) en forma de placa, en particular, un módulo solar y/o un módulo solar de capa fina, que comprende varios útiles de estructuración configurados, respectivamente, para la aplicación de una ranura en el elemento en forma de placa caracterizado por una primera unidad (2a) de estructuración que presenta varios de estos útiles de estructuración, estando al menos dos de estos útiles (1a, 1b) de estructuración de esta primera unidad de estructuración configurados, de modo que con estos en el elemento en forma de placa se pueden aplicar dos primeras ranuras que discurren paralelas una con respecto a otra y con distancia constante entre sí (SG1), así como una segunda unidad (2b) de estructuración…

(26/06/2019) Procedimiento para producir una línea de debilitamiento mediante desprendimiento de material en una pieza de trabajo de extensión plana, que presenta un lado visible y un reverso opuesto al lado visible , en donde un generador de láser genera un haz láser pulsado con pulsos de láser con una energía determinada mediante una amplitud de pulso y una longitud de pulso que se aportan sucesivamente en ciclos de mecanizado que se repiten varias veces, a lo largo de un contorno predeterminado para la línea de debilitamiento sobre cada uno de los lugares de desprendimiento (a1, ..., an) desde el reverso y en donde por cada lugar de desprendimiento (a1, ..., an) el desprendimiento de material se…

(12/06/2019) Un dispositivo de corte por láser para el corte rápido de una banda de material de una bobina , comprendiendo dicho dispositivo: - un transportador que es un transportador continuo móvil que forma un bucle recurrente a lo largo de dicho eje longitudinal, y - al menos dos cabezales láser situados en los miembros de soporte correspondientes, dichos miembros de soporte comprenden pórticos móviles sostenidos por encima de dicho transportador, siendo cada uno de dichos pórticos capaz de moverse al menos una longitud limitada a lo largo del eje longitudinal mientras dicha banda se mueve a lo largo de dicho transportador; en el que uno de dichos al menos dos cabezales láser…

(24/04/2019) Un aparato de inspección de porciones soldadas para inspeccionar un estado de soldadura de una porción soldada formada en el momento en que se suelda una pluralidad de piezas de trabajo (W1, W2), comprendiendo el aparato de inspección de porciones soldadas: una porción de radiación para irradiar un rayo (L1) láser de soldadura a lo largo de un lugar (C11) de soldadura establecido en las piezas de trabajo (W1, W2) para soldar las piezas de trabajo (W1, W2), o un rayo (L5) láser de inspección a lo largo del lugar (C51) de exploración establecido en un baño (Y1) de fusión de las piezas de trabajo (W1, W2) que se funden por el rayo (L1)…

(17/04/2019) Máquina de trabajo con láser para trabajar con láser tubos y secciones perfiladas (T), que comprende un cabezal de trabajo provisto de un dispositivo de enfoque dispuesto para emitir un haz de rayo láser enfocado sobre una superficie del tubo o sección perfilada (T) que se va a trabajar, un soporte móvil sobre el cual se monta el cabezal de trabajo , en la que el soporte móvil se monta para poder trasladarse en relación con el tubo o sección perfilada (T), 10 tanto en una dirección longitudinal (x) que coincide con el eje longitudinal del tubo (T) y en una dirección transversal (y), caracterizada por un sistema…

(13/02/2019) Dispositivo para supervisar, en particular para regular, un proceso de corte en una pieza de trabajo , el cual comprende: un elemento de focalización para focalizar un haz de gran potencia , en particular un haz láser, en la pieza de trabajo , un dispositivo de registro de imágenes para registrar un área que debe ser supervisada en la pieza de trabajo , la cual comprende un área de interacción perteneciente al haz de gran potencia con la pieza de trabajo , así como un dispositivo de evaluación que, mediante el área de interacción registrada, está diseñado para determinar al menos un parámetro característico (α) del proceso de corte, en particular un corte a modo de sierra formado…

(17/09/2018) Dispositivo para el monitoreo y, en particular, para la regulación de un proceso de corte por láser en una pieza de trabajo , que comprende: un dispositivo de captura de imágenes para la captura de una imagen de un área a monitorear de la pieza de trabajo , que comprende en particular un área de interacción de un rayo láser con la pieza de trabajo , así como un dispositivo de evaluación para detectar límites del material (K1.1 bis K6.1, K1.2 hasta K6.2, K3; K4), en particular, de bordes (K1.1 hasta K6.1, K1.2 hasta K6.2, K4) de la pieza de trabajo , en base a las imágenes tomadas , donde el dispositivo de evaluación ha sido diseñado para determinar en base…

(14/09/2018) Procedimiento para suprimir una sección de borde de una pieza de trabajo por medio de un corte de separación por láser , en el que se forma el corte de separación por láser mediante varios cortes de separación individuales yuxtapuestos y en el que, después de un corte de separación individual , se mueve siempre un cabezal de corte por láser encargado de ejecutar el corte de separación por láser a lo largo de una trayectoria de movimiento definida hasta una posición de partida del respectivo corte de separación individual inmediato siguiente , caracterizado por que antes de ejecutar el respectivo…

(31/05/2017) Procedimiento para el control de un cordón de soldadura entre dos piezas de plástico hechas de un material soldable de una pieza de trabajo , generándose el cordón de soldadura mediante una radiación láser , siendo una pieza de plástico de la pieza de trabajo sustancialmente transparente para la radiación láser , mientras que la otra pieza de plástico es absorbente, y determinándose por vía óptica la calidad del cordón de soldadura producido de esta manera, caracterizado por que - se usa una radiación de control electromagnética adicional, independiente de la radiación láser , - una de las dos piezas de plástico de la pieza de trabajo también es transparente para la radiación de control…

(09/11/2016) Dispositivo de soldadura con una fuente de radiación , en donde la fuente de radiación está configurada para generar radiación electromagnética para la absorción en un objeto a soldar, en un punto de soldadura , en donde el dispositivo de soldadura presenta un sensor , que está dispuesto y configurado para detectar la radiación de proceso electromagnética generada durante la soldadura en el punto de soldadura . en donde el sensor está configurado para, en función de la radiación de proceso detectada, generar una señal de sensor, y el dispositivo de soldadura presenta una unidad de tratamiento conectada al sensor y a la fuente de radiación , que está configurada para, en función de la señal de sensor, controlar al menos un parámetro de la generación de radiación de la fuente de radiación , caracterizado…

(27/07/2016) Método para controlar un proceso de corte por láser, proporcionando el proceso la irradiación de una pieza de trabajo (P) por medio de un haz láser que se genera mediante una fuente láser y es enfocado por un cabezal láser , así como el suministro de un flujo de un gas adyuvante por medio de una boquilla del cabezal láser , comprendiendo el método de control las etapas de: a) detectar la señal de longitud de onda de la radiación emitida por un elemento emisor presente en el volumen de material irradiado mediante el haz láser enfocado, y b) ajustar, en función de la señal detectada, al menos uno de los siguientes parámetros de control del proceso: la potencia del láser, la frecuencia y el ciclo de trabajo del pulso láser, la presión del gas adyuvante, la velocidad relativa del cabezal láser con respecto a la pieza de trabajo (P),…

(27/07/2016) Una pistola de soldadura láser accionable manualmente para unir dos o más piezas de metal superpuestas, que comprende: una columna de soporte alargada que se extiende a lo largo de un eje longitudinal (A-A); un cabezal óptico axialmente desplazable a lo largo de la columna de soporte y provisto de ópticas que están configuradas para enfocar un rayo láser a lo largo de un recorrido a través de una ventana protectora del cabezal óptico en una zona de soldadura, un primer brazo montado en la columna de soporte a lo largo de la trayectoria de la corriente inferior desde la ventana protectora…

(02/03/2016) Método para explorar electrónicamente un tubo (T) destinado a ser trabajado en una máquina de corte por láser, en el que la máquina de corte por láser comprende un cabezal de corte dispuesto para enfocar un haz de láser, generado por una fuente de láser , sobre el tubo (T) a ser trabajado, comprendiendo el método las etapas de: a) realizar un muestreo de posición a lo largo de una dirección de muestreo (z) perpendicular al eje (x) del tubo (T) en una posición de muestreo en la que una boquilla del cabezal de corte esté ciertamente mirando al tubo (T); caracterizado porque la máquina de corte por láser comprende un medio sensor dispuesto para detectar, cuando el…

(06/01/2016) Procedimiento para la formación de una línea de debilidad mediante la remoción de material en un elemento de recubrimiento , que presenta un lado visible y un lado posterior opuesto al lado visible , en el que impulsos de láser , con una energía determinada por una amplitud de impulso y una longitud de impulso, se dirigen sobre el lado posterior y a una velocidad de avance, varias veces repetidos en cada ciclo de mecanizado (Z), introducen a lo largo de una línea imaginaria energía en el elemento de recubrimiento , con lo que debido a la remoción de material se forma la línea de debilidad con por lo menos una ranura que presenta una longitud de ranura (I) y un espesor de pared residual de una pared residual adyacente al lado visible…

(26/08/2015) Un dispositivo de marcado para marcar un objeto con luz de marcado, que comprende - una pluralidad de módulos de marcado para emitir luz de marcado, y - una unidad de base a la que está conectada la pluralidad de módulos de marcado , en la que la unidad de base comprende una unidad de control para controlar la pluralidad de módulos de marcado , que se caracteriza porque la pluralidad de módulos de marcado comprende al menos un primer módulo de marcado (10a) y un segundo módulo de marcado (10c) que emplean diferentes tecnologías de marcado para marcar un objeto que comprende diferentes materiales, perteneciendo las diferentes tecnologías de marcado de los módulos de marcado a un grupo que comprende: láseres…

(27/05/2015) Procedimiento de ablación de una superficie en tres dimensiones gracias a un dispositivo de ablación, comprendiendo el dispositivo : - una fuente láser para generar un haz láser pulsado; - un módulo óptico para focalizar y dirigir, según unos ejes que definen un plano (X, Y) y según una profundidad (z), el haz sobre la superficie que va a ser ablacionada, - por lo menos una cámara de observación de la superficie que va a ser ablacionada; y - una unidad de control conectada al módulo y a la cámara ; estando el procedimiento caracterizado 15 por que comprende - una etapa (E1) de calibración del dispositivo según la cual - el módulo ilumina (S1, S2') según dichos ejes (X, Y) una placa de calibración, situada a una profundidad (z), para iluminar una pluralidad de puntos determinados de la placa de calibración…

(15/10/2014) Un chip semiconductor obtenido a partir de una plaqueta semiconductora, en el que el sustrato semiconductor tiene una estructura mono-cristalina de silicio, en el que el chip semiconductor tiene una superficie de corte formada haciendo que se produzca una fractura cuando se corta la plaqueta semiconductora, caracterizado porque la superficie de corte comprende al menos una región procesada fundida y al menos una pequeña cavidad formadas por un haz láser a lo largo de una dirección del grosor del chip semiconductor en una parte de la superficie de corte, en el que la al menos una región procesada fundida comprende una pluralidad de regiones procesadas fundidas formadas a lo largo de una dirección perpendicular a la dirección del grosor, y la al…

(22/01/2014) Un sistema para la fabricación automática de un artículo, que comprende: una base de datos de diseño auxiliada por ordenador que incluye una descripción del artículo que se va a fabricar; una mesa de trabajo para soportar un sustrato ; un láser controlable que tiene un haz direccionable a una región localizada del sustrato y adaptado para formar una colada fundida sobre el mismo; medio acoplado al láser para alimentar material en la colada fundida de tal manera que se cree un depósito que tenga una dimensión física; medios de traslación para mover el sustrato con respecto al láser y el medio de alimentación ; medio de detección óptica operativo para generar una señal eléctrica indicativa de la dimensión física del depósito a medida…

(30/07/2013) Un método para caracterizar una perforación perforada con láser en una aguja quirúrgica , que comprende: dirigir un haz de rayo x desde un generador de rayos x en un extremo proximal de una aguja quirúrgica que contiene una perforación perforada con láser ; generar digitalmente una imagen del extremo proximal de la aguja incluyendo una imagen de la perforación desde un sensor sobre el que impacta el haz de rayo x, donde el extremo proximal de la aguja está entre el generador de rayos x y el sensor; y caracterizado porque el método comprende además el procesamiento de la imagen digital para determinar la desviación de una especificación dimensional…

(28/03/2012) Procedimiento para la supervisión de un procedimiento de producción para la fabricación de un taladro pasante (5a) por medio de erosión por descarga eléctrica, que comprende las etapas: las etapas: - detección de valores reales de sonido, que es generado durante la mecanización, - determinación de una abertura y/o de una terminación del taladro pasante (5a) con la ayuda de los valores reales registrados del sonido, caracterizado porque - el sonido registrado es sonido corporal, - en el que el sonido corporal es registrado en un soporte de la pieza de trabajo , que retiene la pieza de trabajo , en la que debe fabricarse el taladro pasante (5a), y - en el que un sensor para el registro de sonido corporal está dispuesto en el soporte de la pieza de trabajo .

(06/03/2012) Un proceso para la realización de perforaciones en un material de película de plástico para ser utilizado en un paquete para productos propensos a deteriorarse, en el cual el área de la superficie de las perforaciones realizadas en un área de la superficie definida del material de película de plástico debe tener un valor previamente determinado, caracterizado por las siguientes etapas: A. Realización de una perforación o una serie de perforaciones en un área de la superficie definida del material de película de plástico B. Medición del área de la superficie de la perforación o de la serie de perforaciones realizadas en la etapa A C. Cálculo de la diferencia entre el valor de la perforación previamente determinado menos el área de la superficie de todas las perforaciones presentes en el área de la superficie definida…

(07/04/2011) UN LASER GRABA GRAFICOS SOBRE UN MATERIAL . EL MOVIMIENTO DEL RAYO LASER EN CONTACTO CON LA SUPERFICIE DEL MATERIAL , HACE QUE UN GRAFICO SE GRABE EN LA SUPERFICIE . LOS MOVIMIENTOS Y SINCRONIZACION DE LOS ESPEJOS SE CONTROLAN MEDIANTE EL ORDENADOR DE CONTROL NUMERICO , PARA GRABAR EL GRAFICO ESPECIFICO DESEADO . UNA VEZ QUE SE DETERMINA UN RANGO DE DENSIDAD DE ENERGIA POR UNIDAD DE TIEMPO PARA GRABAR UN GRAFICO DESEADO SOBRE UN MATERIAL DADO, PUEDE CONTROLARSE LA DENSIDAD DE ENERGIA POR UNIDAD DE TIEMPO, PARA PERMANECER DENTRO DE ESE RANGO Y CONSEGUIR LOS RESULTADOS DESEADOS DE FORMA REPETIBLE. CUANDO EL MATERIAL GRABADO ES TELA, CUERO O MATERIALES DE VINILO, PUEDE CONTROLARSE LA DENSIDAD DE ENERGIA POR UNIDAD DE TIEMPO, PARA EVITAR…

(06/10/2010) Dispositivo de evaluación de la calidad de cordones de soldadura por detección del perfil de temperatura del metal fundido que se está enfriando durante la soldadura, caracterizado por el hecho de que un cabezal detector puede ser emplazado de manera fija sobre un soplete de soldadura en proximidad directa de su tobera, de manera que un colimador de agujeros que se encuentra allí está alineado transversalmente al cordón de soldadura y un número definido de agujeros con tubitos del colimador de agujeros que se conectan allí están posicionados perpendicularmente encima del metal fundido que se está enfriando, del cordón de soldadura , y a cada tubito del colimador de agujeros está asignado un receptor infrarrojo , estando funcionalmente unidos todos los receptores infrarrojos…

(09/07/2010) Aparato de envasado al vacío a modo de piel para envasar productos (P) al vacío a modo de piel y obtener paquetes mediante un único ciclo de piel, comprendiendo el aparato: - una estación de carga en la que los productos (P) a envasar se disponen en una banda termoplástica inferior , quedando los productos (P) espaciados adecuadamente; - una estación de piel en la que i) una banda termoplástica superior está dispuesta sobre dichos productos (P), ii) dicha banda termoplástica superior se calienta, iii) se aplica un vacío entre dicha banda termoplástica superior y dicha banda termoplástica inferior y iv) la banda termoplástica…