CIP-2021 : B23K 15/02 : Circuitos de control a este efecto.

CIP-2021BB23B23KB23K 15/00B23K 15/02[1] › Circuitos de control a este efecto.

Notas[t] desde B21 hasta B32: CONFORMACION
Notas[g] desde B23K 15/00 hasta B23K 28/00: Otros procedimientos de soldadura o de corte; Trabajo por rayos láser

B TECNICAS INDUSTRIALES DIVERSAS; TRANSPORTES.

B23 MAQUINAS-HERRAMIENTAS; TRABAJO DE METALES NO PREVISTO EN OTRO LUGAR.

B23K SOLDADURA SIN FUSION O DESOLDEO; SOLDADURA; REVESTIMIENTO O CHAPADO POR SOLDADURA O SOLDADURA SIN FUSION; CORTE POR CALENTAMIENTO LOCALIZADO, p. ej. CORTE CON SOPLETE; TRABAJO POR RAYOS LASER (fabricación de productos revestidos de metal por extrusión de metales B21C 23/22; realización de guarniciones o recubrimientos por moldeo B22D 19/08; moldeo por inmersión B22D 23/04; fabricación de capas compuestas por sinterización de polvos metálicos B22F 7/00; disposiciones sobre las máquinas para copiar o controlar B23Q; recubrimiento de metales o recubrimiento de materiales con metales, no previsto en otro lugar C23C; quemadores F23D).

B23K 15/00 Soldadura o corte por haz de electrones (tubos de haces electrónicos o iónicos H01J 37/00).

B23K 15/02 · Circuitos de control a este efecto.

CIP2021: Invenciones publicadas en esta sección.

Procedimiento de soldadura láser sin aporte de material y dispositivo eléctrico susceptible de ser realizado mediante ese procedimiento.

(11/04/2012) Procedimiento de soldadura sin aporte de material destinado a unir entre sí unos elementos metálicos primero y segundo , formando el primer elemento un soporte o estando destinado a aplicarse sobre unsoporte , del 5 tipo en el que: - se forma en el primer elemento una parte de soldadura (20A) provista de un extremo de unión con unaparte (20B) de soporte del primer elemento , y - se dirige sobre la parte de soldadura (20A) del primer elemento un haz energético de manera queprovoque la fusión de una parte al menos de la masa de dicho primer elemento , entrando la masa fundida encontacto con el segundo elemento por colapso de dicha masa; caracterizado porque: -…

PROCEDIMIENTO PARA LA SOLDADURA DE COMPONENTES POR MEDIO DE UN HAZ DE ELECTRONES.

(07/06/2011) Procedimiento para la soldadura de componentes (A, B) por medio de un haz de electrones, el que mediante una desviación con alta frecuencia del haz pendula entre un primer baño de fusión que antecede en dirección de la soldadura y un segundo baño de fusión subsiguiente en dirección de la soldadura, caracterizado porque la desviación pendulante del haz se realiza con una frecuencia de 4500 a 5500 Hz, mientras que el mando de la desviación del haz de electrones completa un recorrido rectangular, los tiempos de permanencia del haz de electrones en el área del baño de fusión que antecede así como en el área del baño de fusión subsiguiente mantienen entre sí una relación de aproximadamente 3:2, como también las superficies de unión de los componentes (A, B) en una primera zona de influencia…

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