Procedimiento de fabricación de un circuito eléctrico, circuito eléctrico obtenido por este procedimiento y tarjeta con chip que comprende dicho circuito eléctrico.
Procedimiento de fabricación de un circuito eléctrico (3) destinado para conectar un chip electrónico con una capa conductora,
que comprende:
- la provisión de una capa de material dieléctrico con dos caras principales para formar un substrato,
- la provisión de una hoja de material eléctricamente conductor (60), con dos caras principales,
- la realización de un diseño de circuito eléctrico en la hoja de material eléctricamente conductor,
- la provisión de una capa de material adhesivo (20),
- la puesta en contacto de una de las caras principales de la hoja de material eléctricamente conductor (60) con la capa de material adhesivo (20) y
- la laminación de la hoja de material dieléctrico, de la hoja de material eléctricamente conductor (60) y de la capa de material adhesivo (20),
caracterizado por el hecho de que un agente colorante es añadido al material adhesivo constitutivo de la capa de material adhesivo (20), para formar una capa de material adhesivo coloreado (30).
Tipo: Patente Europea. Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: E16185642.
Solicitante: Linxens Holding.
Nacionalidad solicitante: Francia.
Dirección: 37, rue des Closeaux 78200 Mantes-la-Jolie FRANCIA.
Inventor/es: COPPOLA,MARA, DE MAQUILLE,YANNICK, MARCQ,FABIEN.
Fecha de Publicación: .
Clasificación Internacional de Patentes:
- G06K19/077 FISICA. › G06 CALCULO; CONTEO. › G06K RECONOCIMIENTO DE DATOS; PRESENTACION DE DATOS; SOPORTES DE REGISTROS; MANIPULACION DE SOPORTES DE REGISTROS (impresión per se B41J). › G06K 19/00 Soportes de registro para utilización con máquinas y con al menos una parte prevista para soportar marcas digitales. › Detalles de estructura, p. ej. montaje de circuitos en el soporte.
PDF original: ES-2776444_T3.pdf
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