Receptor.

Receptor (1), en particular receptor implantable (1) para la transmisión de energía a un implante,

con

- una pletina multicapa, que comprende una pluralidad de capas eléctricamente conductoras (11 - 16),

- comprendiendo la pletina o una zona de bobina exterior y una zona interior multicapa rodeada por la zona de bobina,

- una bobina, que está alojada de manera integral al menos parcialmente en las capas (11 - 16) de la pletina en la zona de bobina,

- siendo dentro de esta zona interior el número de las capas (11 - 16) de la pletina menor que en la zona de bobina.

Tipo: Patente Europea. Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: E17159192.

Solicitante: WITTENSTEIN SE.

Nacionalidad solicitante: Alemania.

Dirección: Walter-Wittenstein-Straße 1 97999 Igersheim ALEMANIA.

Inventor/es: MATTHES, MICHAEL, HAMMEL,SEBASTIAN.

Fecha de Publicación: .

Clasificación Internacional de Patentes:

  • A61N1/372 SECCION A — NECESIDADES CORRIENTES DE LA VIDA.A61 CIENCIAS MEDICAS O VETERINARIAS; HIGIENE.A61N ELECTROTERAPIA; MAGNETOTERAPIA; RADIOTERAPIA; TERAPIA POR ULTRASONIDOS (medida de corrientes bioeléctricas A61B; instrumentos quirúrgicos, dispositivos o métodos para transferir formas no mecánicas de energía hacia o desde el cuerpo A61B 18/00; aparatos de anestesia en general A61M; lámparas incandescentes H01K; radiadores de infrarrojos utilizados como calefactores H05B). › A61N 1/00 Electroterapia; Circuitos correspondientes (A61N 2/00  tiene prioridad; preparaciones conductoras de la electricidad que se utilizan en terapia o en examen in vivo A61K 50/00). › Disposiciones en relación con la implantación de estimuladores.
  • H05K1/16 SECCION H — ELECTRICIDAD.H05 TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR.H05K CIRCUITOS IMPRESOS; ENVOLTURAS O DETALLES DE REALIZACION DE APARATOS ELECTRICOS; FABRICACION DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELECTRICOS (detalles de instrumentos o detalles comparables de otros aparatos no previstos en otro lugar G12B; circuitos de película delgada o de película gruesa H01L 27/01, H01L 27/13; medios no impresos para realizar conexiones con o entre circuitos impresos H01R; envolturas o detalles de realización de tipos particulares de aparatos, ver las subclases apropiadas; procedimientos que sólo comprenden una técnica prevista en otro lugar, p. ej. calefacción, pulverización, ver la subclase apropiada). › H05K 1/00 Circuitos impresos (conjuntos consistentes en una pluralidad de semiconductores o de otros dispositivos de estado sólido individuales H01L 25/00; dispositivos que consisten en una pluralidad de componentes de estado sólido formados en o sobre un sustrato común, p. ej. circuitos integrados, circuitos de película delgada o de película gruesa H01L 27/00). › incorporando componentes eléctricos impresos, p. ej. resistencias, condensadores o inductancias impresas.

PDF original: ES-2720651_T3.pdf

 

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