Procedimiento para la producción de una unión por soldadura y componente de circuito.

Procedimiento para la producción de una unión por soldadura (20),

en el que se aplican sobre un elemento de soporte (10) dos capas (21; 21a a 21c, 22; 22a a 22c), presentando una capa (21; 21a a 21c) al menos partículas de metal y aditivos, en particular fundente, y la otra capa (22; 22a a 22c) al menos soldante, sometiéndose el elemento de soporte (10) y las dos capas (21; 21a a 21c, 22; 22a a 22c) a continuación a un tratamiento térmico, en el que la capa (22; 22a a 22c) se licúa con el soldante y penetra en la estructura de la capa (21; 21a a 21c) que contiene las partículas de metal, aplicándose en una primera etapa la capa (21; 21a a 21c) que contiene al menos las partículas de metal sobre el elemento de soporte (10), aplicándose en una segunda etapa subsiguiente la otra capa (22; 22a a 22c), que contiene al menos el soldante, en superposición al menos parcial sobre la capa (21; 21a a 21c) que contiene las partículas de metal, y llevándose a cabo en una tercera etapa el tratamiento térmico, estando aplicadas ambas capas (21; 21a a 21c, 22; 22a a 22c) sobre el elemento de soporte (10),

caracterizado porque

mediante el tratamiento térmico en primer lugar se sinterizan las partículas de metal de la primera capa (21; 21a a 21c) con la formación de una estructura de rejilla que presenta espacios huecos y a continuación el material de la otra capa (22; 22a a 22c) se licúa y penetra en los espacios huecos o poros de la estructura de rejilla de la primera capa (21; 21a a 21c).

Tipo: Patente Europea. Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: E13185680.

Solicitante: ROBERT BOSCH GMBH.

Nacionalidad solicitante: Alemania.

Dirección: POSTFACH 30 02 20 70442 STUTTGART ALEMANIA.

Inventor/es: FIX,ANDREAS, HERBERHOLZ,TIMO.

Fecha de Publicación: .

Clasificación Internacional de Patentes:

  • H05K3/34 ELECTRICIDAD.H05 TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR.H05K CIRCUITOS IMPRESOS; ENCAPSULADOS O DETALLES DE LA CONSTRUCCIÓN DE APARATOS ELECTRICOS; FABRICACION DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELECTRICOS.H05K 3/00 Aparatos o procedimientos para la fabricación de circuitos impresos. › Conexiones soldadas.

PDF original: ES-2633889_T3.pdf

 

Patentes similares o relacionadas:

Uso de una aleación de soldadura y una unión soldada de alta densidad de corriente, del 27 de Mayo de 2020, de SENJU METAL INDUSTRY CO. LTD.: Un uso de una aleación de soldadura para evitar la electromigración de una unión de soldadura de un dispositivo electrónico, la unión de soldadura porta una corriente con […]

Módulo de soldadura indirecta con al menos dos crisoles de soldadura, del 18 de Diciembre de 2019, de ERSA GMBH: Módulo de soldadura indirecta para una instalación de soldadura indirecta para la soldadura por ola selectiva con al menos un primer y un segundo crisoles de soldadura (14, […]

Aleación de soldadura libre de plomo para uso en el prechapeado o del terminal, y componente electrónico, del 14 de Agosto de 2019, de SENJU METAL INDUSTRY CO. LTD.: Una aleación de soldadura libre de plomo para el chapeado preliminar de un terminal, por la que el chapeado preliminar se lleva a cabo en un terminal […]

Procedimiento para la preparación de un sistema mecatrónico para un vehículo utilitario, así como sistema mecatrónico, del 5 de Junio de 2019, de KNORR-BREMSE SYSTEME FUR NUTZFAHRZEUGE GMBH: Procedimiento para la preparación de un sistema mecatrónico para un vehículo utilitario, presentando el sistema mecatrónico al menos […]

Dispositivo y método para la descarga de gotas, del 15 de Mayo de 2019, de Musashi Engineering, Inc: Un dispositivo de descarga de gotas que comprende un recorrido de descarga que tiene un extremo que constituye una abertura de descarga , un […]

Procedimiento de realización de un dispositivo que comprende al menos dos componentes distintos interconectados por hilos de interconexión y el dispositivo obtenido, del 8 de Mayo de 2019, de GEMALTO SA: Procedimiento de realización de un dispositivo que comprende al menos dos componentes distintos interconectados en un sustrato por al menos un hilo de interconexión, comprendiendo […]

Aleación de soldadura, pasta de soldadura y placa de circuitos electrónicos, del 23 de Abril de 2019, de Harima Chemicals, Inc: Una aleación de soldadura que consiste en: estaño, plata, indio, bismuto y antimonio, y, opcionalmente, al menos un elemento arbitrario seleccionado del grupo […]

Placas de circuito impreso, del 27 de Marzo de 2019, de Semblant Limited: Un método de realización de una conexión de soldadura a una placa de circuito impreso, en el que: una superficie de la placa de circuito […]

Utilizamos cookies para mejorar nuestros servicios y mostrarle publicidad relevante. Si continua navegando, consideramos que acepta su uso. Puede obtener más información aquí. .