Sistema y procedimiento para estructuras extendidas de interconexión de componentes periféricos exprés.
Una topología extendida de interconexión de componentes periféricos exprés (PCIe),
que comprende:
una estructura PCIe anfitrión (100, 504) que comprende un complejo raíz anfitrión (102, 502), teniendo la estructura PCIe anfitrión (100, 504) un primer conjunto de números de bus y un primer espacio de entrada/salida con mapeo de memoria (MMIO) en una unidad central de proceso (CPU) anfitrión; y
una estructura PCIe extendida (118, 510) que comprende un punto extremo de complejo raíz (RCEP) (106, 508) como parte de un punto extremo de la estructura PCIe anfitrión (100, 504), donde el RCEP (106, 508) es un puente entre la estructura PCIe extendida (118, 510) y la estructura PCIe anfitrión (100, 504), teniendo la estructura PCIe extendida (118, 510) un segundo conjunto de números de bus y un segundo espacio MMIO diferente del primer conjunto de números de bus y del primer espacio MMIO, respectivamente;
donde segundo espacio MMIO está mapeado al primer espacio MMIO; y
el RCEP (106, 508) está configurado para aislar los fallos originados en la estructura PCIe extendida (118, 510).
Tipo: Patente Internacional (Tratado de Cooperación de Patentes). Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: PCT/CN2014/081070.
Solicitante: HUAWEI TECHNOLOGIES CO., LTD..
Nacionalidad solicitante: China.
Dirección: Huawei Administration Building, Bantian Longgang District , Shenzhen, Guangdong 518129 CHINA.
Inventor/es: SHAO,WESLEY.
Fecha de Publicación: .
Clasificación Internacional de Patentes:
- G06F13/40 FISICA. › G06 CALCULO; CONTEO. › G06F PROCESAMIENTO ELECTRICO DE DATOS DIGITALES (sistemas de computadores basados en modelos de cálculo específicos G06N). › G06F 13/00 Interconexión o transferencia de información u otras señales entre memorias, dispositivos de entrada/salida o unidades de procesamiento (circuitos de interfaz para dispositivos de entrada/salida específicos G06F 3/00; sistemas multiprocesadores G06F 15/16). › Estructura del bus.
PDF original: ES-2642829_T3.pdf
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