Procedimiento para fabricar placas de circuitos y configuración de conjunto de placas de circuitos.
Procedimiento para fabricar placas de circuitos o circuitos individuales equipadas/os o sin equipar como configuraciones individuales (2) de una configuración de conjunto (1),
con un material de base de la placa de circuitos (4), en el que la correspondiente configuración individual (2) se retira de la configuración de conjunto (1) con un láser, fijándose la misma antes de retirar la configuración individual (2) mediante uniones metálicas (3) a la configuración de conjunto (1), caracterizado porque se retira el material de base de la placa de circuitos (4) a excepción de las uniones metálicas (3) y porque la configuración individual (2), tras retirar el material de base de la placa de circuitos (4), se separa de la configuración de conjunto (1), en particular se saca tirando.
Tipo: Patente Internacional (Tratado de Cooperación de Patentes). Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: PCT/EP2012/002426.
Solicitante: OTTO BOCK HEALTHCARE PRODUCTS GMBH.
Nacionalidad solicitante: Austria.
Dirección: KAISERSTRASSE 39 1070 WIEN AUSTRIA.
Inventor/es: EDER,MARCUS.
Fecha de Publicación: .
Clasificación Internacional de Patentes:
- H05K1/02 ELECTRICIDAD. › H05 TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR. › H05K CIRCUITOS IMPRESOS; ENCAPSULADOS O DETALLES DE LA CONSTRUCCIÓN DE APARATOS ELECTRICOS; FABRICACION DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELECTRICOS. › H05K 1/00 Circuitos impresos. › Detalles.
- H05K1/14 H05K 1/00 […] › Asociación estructural de varios circuitos impresos (medios de conexión eléctrica de circuitos con o entre circuitos impresos H05K 1/11, H01R 12/00).
- H05K3/00 H05K […] › Aparatos o procedimientos para la fabricación de circuitos impresos.
- H05K3/46 H05K […] › H05K 3/00 Aparatos o procedimientos para la fabricación de circuitos impresos. › Fabricación de circuitos multicapas.
PDF original: ES-2602261_T3.pdf
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