Un contacto dorado y un dispositivo de interconexión de un borde de una placa.
Un contacto dorado, que comprende una capa superficial (1) de una placa de circuito impreso,
PCB, y al menos una capa interna (2) de la PCB, en donde un borde de la PCB en el contacto dorado adopta una estructura (5) de metalización lateral, y una pista metálica de la capa interna (2) de la PCB está conectada con la pista metálica de la capa superficial (1) de la PCB a través de la estructura de metalización lateral (5), de modo que un canal de conducción de corriente del contacto dorado pasa a través de la capa superficial de la PCB y de la capa interna de la PCB,
en donde el borde de la PCB comprende un borde de la capa superficial (1) de la PCB, un borde de la capa interna (2) de la PCB, un extremo de un contacto de la PCB, y un borde después de haber perforado un interior de la PCB en el contacto dorado.
Tipo: Patente Internacional (Tratado de Cooperación de Patentes). Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: PCT/CN2012/083539.
Solicitante: HUAWEI TECHNOLOGIES CO., LTD..
Nacionalidad solicitante: China.
Dirección: Huawei Administration Building, Bantian, Longgang District Shenzhen, Guangdong 518129 CHINA.
Inventor/es: YAO,KAI, ZHU,YONGFA, HUANG,YINGPEI.
Fecha de Publicación: .
Clasificación Internacional de Patentes:
- H05K1/02 ELECTRICIDAD. › H05 TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR. › H05K CIRCUITOS IMPRESOS; ENCAPSULADOS O DETALLES DE LA CONSTRUCCIÓN DE APARATOS ELECTRICOS; FABRICACION DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELECTRICOS. › H05K 1/00 Circuitos impresos. › Detalles.
- H05K1/11 H05K 1/00 […] › Elementos impresos para realizar conexiones eléctricas con o entre circuitos impresos.
PDF original: ES-2554915_T3.pdf
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