Revestimientos antideslustre que intensifican la unión.

Un procedimiento para mejorar la adherencia de un objeto de cobre o aleación de cobre a un polímero,

procedimiento que comprende aplicar un revestimiento al objeto de cobre o aleación de cobre, revestimiento queconsiste en su mayor parte en peso en una combinación de zinc y cromo, en el que el objeto de cobre o aleaciónde cobre se expone a una solución acuosa que comprende cantidades eficaces de iones hidroxilo (OH-), iones quecontienen Zn y iones que contienen Cr, caracterizado porque la solución está exenta de iones sodio y comprendeiones rubidio (Rb+) para equilibrar la valencia de OH, y los iones que contienen Cr están presentes como ácidocrómico o como un compuesto dicromato de rubidio.

Tipo: Patente Internacional (Tratado de Cooperación de Patentes). Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: PCT/US2001/050660.

Solicitante: GBC METALS, LLC.

Nacionalidad solicitante: Estados Unidos de América.

Dirección: 427 NORTH SHAMROCK STREET EAST ALTON IL 62024 ESTADOS UNIDOS DE AMERICA.

Inventor/es: CHEN, SZUCHAIN, F., HOWELL,LEONARD R.

Fecha de Publicación: .

Clasificación Internacional de Patentes:

  • B05D3/10 TECNICAS INDUSTRIALES DIVERSAS; TRANSPORTES.B05 PULVERIZACION O ATOMIZACION EN GENERAL; APLICACION DE MATERIALES FLUIDOS A SUPERFICIES, EN GENERAL.B05D PROCEDIMIENTOS PARA APLICAR MATERIALES FLUIDOS A SUPERFICIES, EN GENERAL (transporte de objetos en los baños de líquidos B65G, p. ej.. B65G 49/02). › B05D 3/00 Tratamiento previo de superficies sobre las que los líquidos u otros materiales fluidos van a ser aplicados; Tratamiento ulterior de los revestimientos aplicados, p. ej. tratamiento intermedio de un revestimiento ya aplicado, para preparar las aplicaciones ulteriores de líquidos u otros materiales fluidos. › por otros medios químicos.
  • C25D11/38 QUIMICA; METALURGIA.C25 PROCESOS ELECTROLITICOS O ELECTROFORETICOS; SUS APARATOS.C25D PROCESOS PARA LA PRODUCCION ELECTROLITICA O ELECTROFORETICA DE REVESTIMIENTOS; GALVANOPLASTIA (fabricación de circuitos impresos por deposición metálica H05K 3/18 ); UNION DE PIEZAS POR ELECTROLISIS; SUS APARATOS (protección anódica o catódica C23F 13/00; crecimiento de monocristales C30B). › C25D 11/00 Revestimientos electrolíticos por reacción superficial, es decir, que forman capas de conversión. › Cromatado.
  • C25D3/54 C25D […] › C25D 3/00 Revestimientos electrolíticos; Baños utilizados. › de metales no previstos en los grupos C25D 3/04 - C25D 3/50.
  • C25D3/56 C25D 3/00 […] › de aleaciones.
  • C25D7/12 C25D […] › C25D 7/00 Deposiciones de metales por vía electrolítica caracterizadas por el objeto revestido. › Semiconductores.
  • H01L23/495 ELECTRICIDAD.H01 ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS.H01L DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR (utilización de dispositivos semiconductores para medida G01; resistencias en general H01C; imanes, inductancias, transformadores H01F; condensadores en general H01G; dispositivos electrolíticos H01G 9/00; pilas, acumuladores H01M; guías de ondas, resonadores o líneas del tipo guía de ondas H01P; conectadores de líneas, colectores de corriente H01R; dispositivos de emisión estimulada H01S; resonadores electromecánicos H03H; altavoces, micrófonos, cabezas de lectura para gramófonos o transductores acústicos electromecánicos análogos H04R; fuentes de luz eléctricas en general H05B; circuitos impresos, circuitos híbridos, envolturas o detalles de construcción de aparatos eléctricos, fabricación de conjuntos de componentes eléctricos H05K; empleo de dispositivos semiconductores en circuitos que tienen una aplicación particular, ver la subclase relativa a la aplicación). › H01L 23/00 Detalles de dispositivos semiconductores o de otros dispositivos de estado sólido (H01L 25/00 tiene prioridad). › Bastidores conductores.
  • H01L23/50 H01L 23/00 […] › para dispositivos de circuito integrado (H01L 23/482 - H01L 23/498 tienen prioridad).

PDF original: ES-2441391_T3.pdf

 

Revestimientos antideslustre que intensifican la unión.

Fragmento de la descripción:

Revestimientos antideslustre que intensifican la unión Esta invención se refiere al tratamiento de superficie de cobre y sus aleaciones y, más en particular, a revestimientos que proporcionan resistencia al deslustre y adherencia a la caja envase mejorada para marcos de conductores de circuitos integrados.

La patente U.S. nº. 5.449.951, expedida a Parthasarathi y Mahulkar (patente “951”) da cuenta del uso de un revestimiento de cromo-zinc sobre el marco de conductores de una caja de circuito integrado (IC) . El revestimiento de la patente “951”, cuando se aplica a un marco de conductor de cobre mejora la adherencia entre el marco de conductores y el material polímero del envase de IC. La patente ”951” da cuenta de la aplicación electrolítica del revestimiento desde una solución que comprende exceso de iones hidroxilo (OH) , iones cromo hexavalente (Cr (VI) ) y iones zinc. La patente “951” se refiere al depósito electrolítico de la patente U.S. nº. 5.022.968 de Lin y Chao (la patente “968”) . La patente “968” da cuenta del uso de hidróxido sódico o hidróxido potásico como fuente de iones hidroxilo.

La patente “951” identifica el depósito sobre el marco de conductores antes de unir el molde del semiconductor a la almohadilla del molde del marco de conductores (a.k.a., almohadilla o pala de unión al molde) . Después de la unión, las almohadillas de unión del molde se unen con hilo a conductores asociados del marco de conductores. Para facilitar esta unión con hilo, las zonas asociadas del interior del tablero de los conductores se encubren antes de ser revestidas. Antes de la unión con hilo, se elimina el encubrimiento permitiendo el contacto directo entre cada hilo de unión y el conductor aislado. Alternativamente, el revestimiento se puede aplicar sobre la totalidad de conductores y, posteriormente, eliminar por ataque químico o de otra forma el el punto de la unión del hilo.

Se cree que la contaminación por especies iónicas está asociada con la rotura. Véase Metallization Contamination, Microelectronic Defects Database, CALCE Electronic Products and Systems Center, Universidad de Mar y land, 12 de abril de 2000 (identificando la contaminación de cloruro y sodio de los compuestos de moldeo, revestimientos del molde, y los revestimientos anexos) , y Barnes y Robinson, The Impact of Ionic Impurities in Die Attach Adhesives on Device Performance, Proc. of 34th Electronics Components Conf., mayo 1984, pág. 68 (identificando los adhesivos de unión como fuente particular de contaminación iónica) .

Con el objetivo de minimizar esta forma de contaminación en aplicaciones de cajas electrónicas, los inventores han desarrollado en procedimiento de tratamiento mejorado que emplea soluciones de electrodepósito exentas de iones sodio. Esto elimina iones sodio residuales que podrían causar fallos residuales en aplicaciones de cajas electrónicas.

Es objeto de la invención un procedimiento definido en la reivindicación 1 y las realizaciones de la invención definidas en las reivindicaciones dependientes.

El cromo de los iones cromo está presente como iones Cr (VI) . Preferiblemente las soluciones pueden tener ventajosamente un pH de como mínimo 11, 0 y de no más de 13, 0. Las soluciones pueden tener una cantidad de estabilizador (por ejemplo, hexafluorosilicato amónico) eficaz para estabilizar la solución de manera que sea sustancialmente protegida de la precipitación de hidróxido de zinc durante el período de tiempo deseado (por ejemplo, como mínimo 3 días) .

El revestimiento se aplica preferiblemente por técnicas electrolíticas o de electrodepósito. Es ventajoso aplicar una corriente al objeto o miembro a revestir, por ejemplo un sustrato o un marco de conductores. El electrodepósito es eficaz para revestir partes del objeto con un revestimiento constituido en su mayor parte en peso por una combinación de zinc y cromo. Preferiblemente. El zinc y el cromo se codepositan con una morfología de tipo escamas.

Los detalles de una o varias realizaciones de la invención se exponen en los dibujos que se acompañan. Otros rasgos, objetivos y ventajas de la invención serán evidentes al considerar la descripción y los dibujos, así como las reivindicaciones.

La Fig. 1 es una imagen de microscopía electrónica de barrido (SEM) de un primer revestimiento de acuerdo con los principios de la invención.

La Fig. 2 es una imagen de SEM de un revestimiento de la técnica anterior.

Números de referencia y designaciones iguales en los diversos dibujos indican elementos iguales.

Los iones sodio potencialmente contaminantes generalmente se generan en las sales de hidroxilo y en los compuestos dicromato asociados. Se ha encontrado que la sustitución con rubidio puede proporcionar un

excelente comportamiento en el electrodepósito eliminando la contaminación por iones sodio del medio de la caja electrónica.

En la Tabla I se muestra la solubilidad de algunas sales y compuestos dicromato/cromato:

Tabla I

Catión Compuestos de hidroxilo Compuestos dicromato/cromato Solubilidad (g/l) a temperaturas especificadas

Sodio Na+ NaOH 420 (20ºC) , 3470 (100ºC)

Na2Cr2O7!2H2O 1800 (20ºC) , 4330 (98ºC)

Potasio K+ KOH 1070 (15ºC) , 1780 (100ºC)

K2Cr2O7 49 (0ºC) , 1020 (100ºC)

Litio Li+ LiOH 128 (20ºC)

Li2Cr2O7!2H2O 1870 (30ºC)

Rubidio Rb+ RbOH 1800 (15ºC)

Rb2Cr2O7 50 (15ºC)

Cesio Cs+ CsOH 3955 (15ºC)

Cs2Cr2O4 714 (13ºC)

Bario Ba2+ Ba (OH) 2 56 (15ºC)

BaCr2O7 Ligeramente soluble (en frío)

Estroncio Sr2+ Sr (OH) 2 4, 1 (0ºC) , 218 (100ºC)

SrCrO4 1, 2 (15ºC)

Para ejemplificar la invención, una hoja de aleación de cobre C110 (>99, 90% de Cu, <0, 05% de O nominal en peso) oroducida por electrodepósito se limpió electrolíticamente en un dispositivo limpiador alcalino comercial para eliminar de la superficie el lubricante residual, contaminantes, óxidos y similares. Luego se revistió una hoja de muestra comparativa (Muestra Comparativa 1) electrolíticamente en una solución electrolítica de revestimiento que contenía 27, 2 g/l de RbOH, 1, 77 g/l de ZnO y 1, 48 g/l de Na2Cr2O7!2 H2O con un pH de 12, 64. Tal solución se puede obtener disolviendo inicialmente en agua una concentración alta del hidróxido de metal alcalino. Esta concentración inicial permite luego la disolución de óxido de zinc (siendo eficaz la concentración de hidróxido para complejar el zinc formando iones zincato (Zn (OH) 4) -2) ) . Se puede usar luego una segunda solución del hidróxido de metal alcalino para diluir la primera solución con el fin de reducir su concentración de zinc a la cuantía deseada, reduciendo también la concentración de hidróxido a la cuantía deseada. Si no se ha añadido ya, en este momento se puede añadir el compuesto cromato o dicromato. Es muy conveniente identificar la composición de la solución de electrodepósito por la concentración equivalente de sus ingredientes, a pesar de que, en solución, los ingredientes se pueden disolver y recombinar sus componentes en parte o en gran parte.

Para revestir una hoja de muestra de la invención (Muestra 2) , el dicromato sódico fue reemplazado por ácido crómico (CrO3) para eliminar completamente la posibilidad de contaminación por sodio. La solución contenía 28, 1 g/l de RbOH, 1, 34 g/l de ZnO y 1, 27 de ácido crómico, con un pH de 12, 93. Para comparación se revistió una tercera muestra de hoja (Muestra 3) en una solución electrolítica de revestimiento que contenía 12 g/l de NaOH, 1, 0 g/l de Na2Cr2O7!2H2O con un pH de 13, 40. Se usó también una cuarta hoja de muestra comparativa de esta clase (Muestra 4) para reemplazar NaOH por LiOH en la solución de depósito que contenía 15, 4 g/l de LiOH, 1, 7 g/l de ZnO y 1, 57 g/l de Na2Cr2O7!2H2O.

La limpieza previa y las condiciones de electrodepósito de las Muestras 2-4 fueron las descritas antes. El depósito se realizó en todas las muestras con una corriente de DC de depósito de 1, 7 A en una superficie de depósito de 51, 6 cm2 (multiplicada por dos lados) durante 12 segundos. Luego las muestras se enjuagaron y secaron. La Fig. 1 muestra la morfología de la superficie del revestimiento resultante de la Muestra 1, obtenido con la solución basada en hidróxido de rubidio. Sorprendentemente, la superficie tiene una estructura mucho menor y de tipo de escama a diferencia de la estructura acicular de la Muestra 3 obtenida usando la solución basada en hidróxido sódico (Fig. 2) .

La resistencia al deslustre del revestimiento comparativo 1, la muestra inventiva 2 y la muestra comparativa 4 se determinaron mediante un ensayo de maduración... [Seguir leyendo]

 


Reivindicaciones:

1. Un procedimiento para mejorar la adherencia de un objeto de cobre o aleación de cobre a un polímero, procedimiento que comprende aplicar un revestimiento al objeto de cobre o aleación de cobre, revestimiento que consiste en su mayor parte en peso en una combinación de zinc y cromo, en el que el objeto de cobre o aleación de cobre se expone a una solución acuosa que comprende cantidades eficaces de iones hidroxilo (OH -) , iones que contienen Zn y iones que contienen Cr, caracterizado porque la solución está exenta de iones sodio y comprende iones rubidio (Rb+) para equilibrar la valencia de OH, y los iones que contienen Cr están presentes como ácido crómico o como un compuesto dicromato de rubidio.

2. El procedimiento de la reivindicación 1, en el que la solución tiene un pH de no más de 13, 0.

3. El procedimiento de la reivindicación 2, en el que la solución tiene un pH entre 11, 0 y 13, 0.

4. El procedimiento de la reivindicación 1, en el que

se aplica una corriente a través del objeto eficaz para revestir el objeto con un revestimiento consistente en su mayor parte en peso en una combinación de Zn y Cr codepositados.

5. El procedimiento de la reivindicación 1, en el que el objeto es una superficie de cobre o aleación de cobre,

procedimiento que además comprende pasar una corriente a través de la superficie para revestir la superficie con un revestimiento consistente en su mayor parte en peso en una combinación de Zn y Cr.

6. El procedimiento de una cualquiera de las reivindicaciones 1 a 8, en el que los iones que contienen Cr están presentes en su mayor parte como ácido crómico.


 

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