COMPUESTO DE ENCAPSULAMIENTO DE ALTA TG.

Una composición de encapsulamiento o de revestimiento, que comprende:

(a) una epoxi ciclo-alifática, presente en una cantidad de 50 a 80 partes en peso; (b) una epoxi aromática multifuncional que tiene más de dos grupos epoxi por molécula, presente en una cantidad de 20 a 50 partes en peso; (c) un anhídrido líquido, presente en una cantidad de 80 a 150 partes en peso; (d) un acelerador latente básico, presente en una cantidad de 1 a 5 partes en peso, y (e) un relleno, presente en una cantidad de 100 a 500 partes en peso, que se caracteriza porque, o bien la epoxi cicloalifática o bien la epoxi aromática multifuncional será un líquido, la composición rellenada tendrá una viscosidad comprendida en la gama de 25 a 40 Pa.s, un coeficiente de expansión térmica lineal igual a, o menor que, 25 x 10-8 K-1, una temperatura de transición vítrea de 200 ºC o mayor, y una relación de anhídrido respecto a equivalentes epoxi

Tipo: Resumen de patente/invención.

Solicitante: NATIONAL STARCH AND CHEMICAL INVESTMENT HOLDING CORPORATION.

Nacionalidad solicitante: Estados Unidos de América.

Dirección: CONCORD PLAZA - TALLEY 2, 3411 SILVERSIDE ROAD,WILMINGTON, DELAWARE 19803-766.

Inventor/es: RUYTERS, MICHEL, CARPENTER, NEIL, SCHULTZ, ROSEANN.

Fecha de Publicación: .

Fecha Concesión Europea: 20 de Septiembre de 2006.

Clasificación Internacional de Patentes:

  • C08G59/24 QUIMICA; METALURGIA.C08 COMPUESTOS MACROMOLECULARES ORGANICOS; SU PREPARACION O PRODUCCION QUIMICA; COMPOSICIONES BASADAS EN COMPUESTOS MACROMOLECULARES.C08G COMPUESTOS MACROMOLECULARES OBTENIDOS POR REACCIONES DISTINTAS A AQUELLAS EN LAS QUE INTERVIENEN SOLAMENTE ENLACES INSATURADOS CARBONO - CARBONO (procesos de fermentación o procesos que utilizan enzimas para sintetizar un compuesto dado o una composición dada o para la separación de isómeros ópticos a partir de una mezcla racémica C12P). › C08G 59/00 Policondensados que contienen varios grupos epoxi por molécula; Macromoléculas obtenidas por reacción de policondensados poliepoxi con compuestos monofuncionales de bajo peso molecular; Macromoléculas obtenidas por polimerización de compuestos que contienen más de un grupo epoxi por molécula utilizando agentes de endurecimiento o catalizadores que reaccionan con los grupos epoxi. › carbocíclicos.
  • C08G59/38 C08G 59/00 […] › junto con compuestos diepoxi.
  • C08G59/42 C08G 59/00 […] › Acidos policarboxílicos; Sus anhídridos, haluros o ésteres de bajo peso molecular.
  • C08L63/00 C08 […] › C08L COMPOSICIONES DE COMPUESTOS MACROMOLECULARES (composiciones basadas en monómeros polimerizables C08F, C08G; pinturas, tintas, barnices, colorantes, pulimentos, adhesivos D01F; filamentos o fibras artificiales D06). › Composiciones de resinas epoxi; Composiciones de los derivados de resinas epoxi.
  • H01L23/29 ELECTRICIDAD.H01 ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS.H01L DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR (utilización de dispositivos semiconductores para medida G01; resistencias en general H01C; imanes, inductancias, transformadores H01F; condensadores en general H01G; dispositivos electrolíticos H01G 9/00; pilas, acumuladores H01M; guías de ondas, resonadores o líneas del tipo guía de ondas H01P; conectadores de líneas, colectores de corriente H01R; dispositivos de emisión estimulada H01S; resonadores electromecánicos H03H; altavoces, micrófonos, cabezas de lectura para gramófonos o transductores acústicos electromecánicos análogos H04R; fuentes de luz eléctricas en general H05B; circuitos impresos, circuitos híbridos, envolturas o detalles de construcción de aparatos eléctricos, fabricación de conjuntos de componentes eléctricos H05K; empleo de dispositivos semiconductores en circuitos que tienen una aplicación particular, ver la subclase relativa a la aplicación). › H01L 23/00 Detalles de dispositivos semiconductores o de otros dispositivos de estado sólido (H01L 25/00 tiene prioridad). › caracterizados por el material.

Clasificación PCT:

  • C08G59/24 C08G 59/00 […] › carbocíclicos.
  • C08G59/38 C08G 59/00 […] › junto con compuestos diepoxi.
  • C08G59/42 C08G 59/00 […] › Acidos policarboxílicos; Sus anhídridos, haluros o ésteres de bajo peso molecular.
  • C08L63/00 C08L […] › Composiciones de resinas epoxi; Composiciones de los derivados de resinas epoxi.
  • H01L23/29 H01L 23/00 […] › caracterizados por el material.

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