PROCEDIMIENTO PARA LA FABRICACION DE PLACAS DE CIRCUITO IMPRESO CON RESISTENCIAS METALIZADAS IMPRESAS.
SE REVELA UN PROCESO EN DONDE LAS RESISTENCIAS SE PUEDEN FABRICAR DE FORMA INTEGRADA CON LA PLACA DE CIRCUITO IMPRESO,
COLOCANDO LAS RESISTENCIAS EN FORMA DE PLACAS (16) EN EL SUSTRATO AISLANTE (10). LA UNIFORMIZACION DEL SUSTRATO AISLANTE (10) POR MEDIO DEL DECAPADO CON ACIDO Y DE LA OXIDACION DE LA RESISTENCIA COLOCADA EN FORMA DE PLACAS (16) SE REVELAN COMO TECNICAS PARA LA MEJORA DE LA UNIFORMIDAD Y DE LA CONSISTENCIA DE LAS RESISTENCIAS COLOCADAS EN FORMA DE PLACAS (16).
Tipo: Resumen de patente/invención.
Solicitante: MACDERMID, INCORPORATED.
Nacionalidad solicitante: Estados Unidos de América.
Dirección: 245 FREIGHT STREET,WATERBURY, CONNECTICUT 06702.
Inventor/es: KUKANSKIS, PETER, LARSON, GARY B., BENGSTON, JON, SCHWEIKHER, WILLIAM.
Fecha de Publicación: .
Fecha Concesión Europea: 18 de Agosto de 2004.
Clasificación Internacional de Patentes:
- H01C17/18 ELECTRICIDAD. › H01 ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS. › H01C RESISTENCIAS. › H01C 17/00 Aparatos o procesos especialmente adaptados a la fabricación de resistencias (guarniciones de cárters o de envolturas H01C 1/02; reducción en polvo del aislante que rodea una resistencia H01C 1/03; fabricación de resistencias dependientes de la temperatura H01C 7/02, H01C 7/04). › sin utilizar una corriente eléctrica.
- H05K1/16 H […] › H05 TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR. › H05K CIRCUITOS IMPRESOS; ENCAPSULADOS O DETALLES DE LA CONSTRUCCIÓN DE APARATOS ELECTRICOS; FABRICACION DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELECTRICOS. › H05K 1/00 Circuitos impresos. › incorporando componentes eléctricos impresos, p. ej. resistencias, condensadores o inductancias impresas.
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