METODO Y APARATO PARA LA FABRICACION DE DISIPADORES DE CALOR DE ALTA DENSIDAD DE ALETAS.
SE DESCRIBE UN METODO PARA EL MOLDEADO DE UN DISIPADOR TERMICO (1,
3) DE ALETAS DE ELEVADA DENSIDAD A PARTIR DE UNA SERIE DE ALETAS (3), TENIENDO CADA UNA, UNA PARTE INFERIOR DE PERFIL, POR LO GENERAL, EN FORMA DE CAMPANA Y UNA UNIDAD BASE (1) DE ESPESOR PREDETERMINADO QUE TIENE UNA SERIE DE RANURAS (5) EN ELLA. EL METODO COMPRENDE LOS PASOS DE COLOCACION DE LA SERIE DE ALETAS (3) SUELTAS EN LAS RESPECTIVAS RANURAS (5) Y EN LA APLICACION DE PRESION HACIA ABAJO Y HORIZONTAL A LA UNIDAD BASE INTERMEDIA RESPECTIVA DE LAS ALETAS PARA ESTAMPAR LA UNIDAD BASE DE TAL MODO QUE OBLIGUE A LAS ALETAS A ENTRAR HACIA ABAJO EN LAS RANURAS (5), CREANDO POR ELLO UNA UNION RESISTENTE ENTRE LA UNIDAD BASE (1) Y LAS ALETAS (3) CON EXCELENTE CONTACTO TERMICO ENTRE ELLAS.
Tipo: Resumen de patente/invención.
Solicitante: R-THETA INC.
Nacionalidad solicitante: Canadá.
Dirección: 5672 MCADAM ROAD,MISSISSAUGA, ONTARIO L4Z 1T2.
Inventor/es: LIPINSKI, JOSEPH.
Fecha de Publicación: .
Fecha Concesión Europea: 13 de Marzo de 2002.
Clasificación Internacional de Patentes:
- H01L21/48 ELECTRICIDAD. › H01 ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS. › H01L DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR (utilización de dispositivos semiconductores para medida G01; resistencias en general H01C; imanes, inductancias, transformadores H01F; condensadores en general H01G; dispositivos electrolíticos H01G 9/00; pilas, acumuladores H01M; guías de ondas, resonadores o líneas del tipo guía de ondas H01P; conectadores de líneas, colectores de corriente H01R; dispositivos de emisión estimulada H01S; resonadores electromecánicos H03H; altavoces, micrófonos, cabezas de lectura para gramófonos o transductores acústicos electromecánicos análogos H04R; fuentes de luz eléctricas en general H05B; circuitos impresos, circuitos híbridos, envolturas o detalles de construcción de aparatos eléctricos, fabricación de conjuntos de componentes eléctricos H05K; empleo de dispositivos semiconductores en circuitos que tienen una aplicación particular, ver la subclase relativa a la aplicación). › H01L 21/00 Procedimientos o aparatos especialmente adaptados para la fabricación o el tratamiento de dispositivos semiconductores o de dispositivos de estado sólido, o bien de sus partes constitutivas. › Fabricación o tratamiento de partes, p. ej. de contenedores, antes del ensamblado de los dispositivos, utilizando procedimientos no cubiertos por un único grupo de H01L 21/06 - H01L 21/326.
Patentes similares o relacionadas:
Sustrato de pastilla embebida con taladro posterior, del 1 de Julio de 2020, de QUALCOMM INCORPORATED: Un dispositivo, que comprende: un sustrato que tiene un primer lado y un segundo lado opuesto, en el que el sustrato es un sustrato central que […]
Procedimiento para la fabricación de un sustrato de nitruro de aluminio, del 10 de Abril de 2019, de ALSTOM Transport Technologies: Procedimiento para la fabricación de un sustrato de nitruro de aluminio AIN para su utilización como soporte para componentes electrónicos en aplicaciones […]
Método para formar depósitos de soldadura sobre sustratos, del 6 de Enero de 2016, de ATOTECH DEUTSCHLAND GMBH: Un método de formación de un depósito de soldadura sobre un sustrato, que comprende las siguientes etapas:
a. proporcionar un sustrato que incluye […]
Metalización multinivel sobre un sustrato de cerámica, del 16 de Diciembre de 2015, de CERAMTEC GMBH: Procedimiento para la preparación de una metalización multinivel de cobre sobre un sustrato de cerámica de AlN o Al2O3, mediante el cual se crean sobre un mismo sustrato […]
Disipador térmico para LED de funcionamiento por ciclos, del 18 de Marzo de 2015, de GRAFTECH INTERNATIONAL HOLDINGS INC: Un dispositivo electrónico portátil que comprende: una carcasa; una cámara ubicada en la carcasa; y un ensamblaje de fuente […]
Procedimiento para la producción de una pieza constructiva mediando utilización de una introducción asimétrica de energía a lo largo de la línea de separación o de rotura nominal, del 28 de Agosto de 2013, de CERAMTEC GMBH: Procedimiento para la producción de una pieza constructiva, en el que sobre por lo menos un lado de la superficiede la pieza constructiva se produce […]
Procedimiento para la fabricación de un soporte de conexión, del 27 de Junio de 2012, de SUMITOMO METAL MINING COMPANY LIMITED: Procedimiento para fabricar un soporte de conexión, comprendiendo dicho procedimiento las etapas de: preparar una placa metálica para formar un soporte […]
METODO DE UTILIZACION PERMANENTE DE UN MATERIAL SEGUN UN EJE Z., del 1 de Junio de 2004, de W.L. GORE & ASSOCIATES, INC.: LA PRESENTE INVENCION ESTA RELACIONADA CON UN SISTEMA Y UN METODO PARA REALIZAR EL EXAMEN DE FIABILIDAD DE LOS DISCOS DE SEMICONDUCTORES, Y […]