PROCEDIMIENTO PARA LA PRODUCCION DE UNA BANDA COMPUESTA.
LA INVENCION TRATA DE UN PROCEDIMIENTO PARA LA FABRICACION DE UNA BANDA COMPUESTA METALICA PARA EL ACABADO DE ELEMENTOS ELECTRICOS DE CONTACTO.
PRIMERO SE COLOCA SOBRE UN MATERIAL INICIAL FORMADO POR UN MATERIAL BASICO ELECTROCONDUCTOR UNA CAPA DE ESTAÑO O DE UNA ALEACION DE ESTAÑO. A CONTINUACION SOBRE ELLA SE DEPOSITA UNA CAPA DE PLATA. PREFERIBLEMENTE SE UTILIZA COMO MATERIAL BASICO COBRE O UNA ALEACION DE COBRE. LA CAPA DE ESTAÑO PUEDE ESTAR LIQUIDA POR FUSION Y LA CAPA DE PLATA SE PUEDE COLOCAR DE UNA MANERA GALVANICA. ADEMAS TAMBIEN SE PUEDEN DEPOSITAR TANTO LA CAPA DE ESTAÑO COMO TAMBIEN LA CAPA DE PLATA DE MANERA GALVANICA. UNA ALTERNATIVA PREVE, QUE LA CAPA DE ESTAÑO LIQUIDA Y LA CAPA DE PLATA SE PREPAREN MEDIANTE PULVERIZACION CATODICA. MEDIANTE LOS PROCESOS DE DIFUSION PARA EL RECUBRIMIENTO SE FORMA UNA CAPA HOMOGENEA DE UNA ALEACION DE ESTAÑO Y PLATA. ESTE PROCESO SE PUEDE MEJORAR MEDIANTE UN TRATAMIENTO TERMICO DE LA BANDA COMPUESTA.
Tipo: Resumen de patente/invención.
Solicitante: STOLBERGER METALLWERKE GMBH & CO. KG.
Nacionalidad solicitante: Alemania.
Dirección: FRANKENTALSTRASSE 5,D-52222 STOLBERG.
Inventor/es: ADLER, UDO DIPL.-ING., SCHLEICHER, KLAUS DIPL.-ING.
Fecha de Publicación: .
Fecha Concesión Europea: 20 de Febrero de 2002.
Clasificación Internacional de Patentes:
- C23C14/16 QUIMICA; METALURGIA. › C23 REVESTIMIENTO DE MATERIALES METALICOS; REVESTIMIENTO DE MATERIALES CON MATERIALES METALICOS; TRATAMIENTO QUIMICO DE LA SUPERFICIE; TRATAMIENTO DE DIFUSION DE MATERIALES METALICOS; REVESTIMIENTO POR EVAPORACION EN VACIO, POR PULVERIZACION CATODICA, POR IMPLANTACION DE IONES O POR DEPOSICION QUIMICA EN FASE VAPOR, EN GENERAL; MEDIOS PARA IMPEDIR LA CORROSION DE MATERIALES METALICOS, LAS INCRUSTACIONES, EN GENERAL. › C23C REVESTIMIENTO DE MATERIALES METALICOS; REVESTIMIENTO DE MATERIALES CON MATERIALES METALICOS; TRATAMIENTO DE MATERIALES METALICOS POR DIFUSION EN LA SUPERFICIE, POR CONVERSION QUIMICA O SUSTITUCION; REVESTIMIENTO POR EVAPORACION EN VACIO, POR PULVERIZACION CATODICA, POR IMPLANTACION DE IONES O POR DEPOSICION QUIMICA EN FASE VAPOR, EN GENERAL (fabricación de productos revestidos de metal por extrusión B21C 23/22; revestimiento metálico por unión de objetos con capas preexistentes, ver las clases apropiadas, p. ej. B21D 39/00, B23K; metalización del vidrio C03C; metalización de piedras artificiales, cerámicas o piedras naturales C04B 41/00; esmaltado o vidriado de metales C23D; tratamiento de superficies metálicas o revestimiento de metales mediante electrolisis o electroforesis C25D; crecimiento de monocristales C30B; mediante metalización de textiles D06M 11/83; decoración de textiles por metalización localizada D06Q 1/04). › C23C 14/00 Revestimiento por evaporación en vacío, pulverización catódica o implantación de iones del material que constituye el revestimiento. › sobre sustratos metálicos, en boro o en silicio.
- C23C28/02 C23C […] › C23C 28/00 Revestimiento para obtener al menos dos capas superpuestas, bien por procesos no previstos en uno solo de los grupos principales C23C 2/00 - C23C 26/00, bien por combinaciones de procesos previstos en las subclases C23C y C25D. › Revestimientos solamente de materiales metálicos.
- C25D3/30 C […] › C25 PROCESOS ELECTROLITICOS O ELECTROFORETICOS; SUS APARATOS. › C25D PROCESOS PARA LA PRODUCCION ELECTROLITICA O ELECTROFORETICA DE REVESTIMIENTOS; GALVANOPLASTIA (fabricación de circuitos impresos por deposición metálica H05K 3/18 ); UNION DE PIEZAS POR ELECTROLISIS; SUS APARATOS (protección anódica o catódica C23F 13/00; crecimiento de monocristales C30B). › C25D 3/00 Revestimientos electrolíticos; Baños utilizados. › de estaño.
- C25D3/46 C25D 3/00 […] › de plata.
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