PAQUETE HERMETICO PARA PASTILLAS DE CIRCUITO INTEGRADO.
PAQUETE HERMETICO (10) PARA PASTILLAS DE CIRCUITO INTEGRADO, CON UN REBAJE INTERIOR (46) PARA LA RECEPCION DE UNA PASTILLA SEMICONDUCTORA.
EL REBAJE ES CUADRADO Y SITUADO A 45G CON RESPECTO AL EXTERIOR RECTANGULAR DEL PAQUETE. LAS CAPAS CERAMICAS QUE CONFORMAN EL PAQUETE LLEVAN EN ELLAS PLANOS CONDUCTIVOS CON LA ABERTURA INTERIOR ESCALONADA PARA PROPORCIONAR PUNTOS DE CONEXION. LA CAPA MAS BAJA TIENE EN ELLA UNA ABERTURA DE PASTILLA QUE PUEDE SER DEJADA FUERA DEL CONJUNTO PARA PROPORCIONAR UN REBAJE MAYOR EN LA ABERTURA DE PASTILLA.
Tipo: Resumen de patente/invención.
Solicitante: HUGHES AIRCRAFT COMPANY.
Nacionalidad solicitante: Estados Unidos de América.
Dirección: 7200 HUGHES TERRACE LOS ANGELES.
Inventor/es: HUBBARD, DOUGLAS, A., GATES JR., LOUIS E.
Fecha de Solicitud: 3 de Marzo de 1989.
Fecha de Publicación: .
Fecha de Concesión: 17 de Julio de 1990.
Clasificación Internacional de Patentes:
- H01L23/12 ELECTRICIDAD. › H01 ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS. › H01L DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR (utilización de dispositivos semiconductores para medida G01; resistencias en general H01C; imanes, inductancias, transformadores H01F; condensadores en general H01G; dispositivos electrolíticos H01G 9/00; pilas, acumuladores H01M; guías de ondas, resonadores o líneas del tipo guía de ondas H01P; conectadores de líneas, colectores de corriente H01R; dispositivos de emisión estimulada H01S; resonadores electromecánicos H03H; altavoces, micrófonos, cabezas de lectura para gramófonos o transductores acústicos electromecánicos análogos H04R; fuentes de luz eléctricas en general H05B; circuitos impresos, circuitos híbridos, envolturas o detalles de construcción de aparatos eléctricos, fabricación de conjuntos de componentes eléctricos H05K; empleo de dispositivos semiconductores en circuitos que tienen una aplicación particular, ver la subclase relativa a la aplicación). › H01L 23/00 Detalles de dispositivos semiconductores o de otros dispositivos de estado sólido (H01L 25/00 tiene prioridad). › Soportes, p. ej. sustratos aislantes no amovibles.
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