PROCEDIMIENTO DE ENMASCARAMIENTO PARA LA PRODUCCION DE INETRCONEXIONES EN TECNOLOGIA DE CAPA FINA.
PROCEDIMIENTO DE ENMASCARAMIENTO PARA LA PRODUCCION DE INTERCONEXIONES EN TECNOLOGIA DE CAPA FINA.
EL PROCEDIMIENTO TIENE POR OBJETO CONSEGUIR EN UN SUSTRATO (1) UN INTERCONEXIONADO DE ALTA DENSIDAD Y ALTA RESOLUCION CON UNA RESISTIVIDAD BAJA EN EL QUE SE INTEGRAN RESISTENCIAS DE ELEVADA ESTABILIDAD. QUE INCLUYE UNA FASE (2) DE LIMPIEZA DEL SUSTRATO (1); UNA FASE (3) DE METALIZACION EN LA QUE SE DEPOSITAN TRES CAPAS (16, 17 Y 18); UNA FASE DE ENMASCARAMIENTO NEGATIVO (5) PARA PROTEGER LAS PARTES EN LAS QUE NO SE DEBE EFECTUAR NINGUNA CONEXION; UNA FASE (6) DE CRECIMIENTO GALVANICO EN LA QUE SE DEPOSITA UNA CAPA EN LOS LUGARES NO PROTEGIDOS POR EL ENMASCARAMIENTO; UNA FASE (7) DE ELIMINACION DE LA MASCARA; UNA FASE (8) DE ATAQUES QUIMICOS PARA ELIMINAR LAS TRES CAPAS DE METALIZACION (16, 17 Y 18) EN LA PARTE CORRESPONDIENTE DEL ENMASCARAMIENTO SUPRIMIDO; UNA FASE (11) DE ENMASCARAMIENTO POSITIVO SOBRE EL CRECIMIENTO GALVANICO; UNA FASE (12) DE ATAQUES QUIMICOS PARA SUPRIMIR EL CRECIMIENTO GALVANICO Y LA PRIMERA METALIZACION (22 Y 18) Y LA CAPA DE METALIZACION SIGUIENTE (17), QUEDANDO UNA CAPA (16) SOBRE EL SUSTRATO (1), DETERMINANDOSE UNA RESISTENCIA.
Tipo: Resumen de patente/invención.
Solicitante: TELETTRA ESPAÑA, S.A..
Nacionalidad solicitante: España.
Provincia: MADRID.
Inventor/es: LOPEZ SANZ, FABIAN, TUDANCA, MANUEL.
Fecha de Solicitud: 24 de Febrero de 1989.
Fecha de Publicación: .
Fecha de Concesión: 2 de Octubre de 1989.
Clasificación Internacional de Patentes:
- H01L27/01 ELECTRICIDAD. › H01 ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS. › H01L DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR (utilización de dispositivos semiconductores para medida G01; resistencias en general H01C; imanes, inductancias, transformadores H01F; condensadores en general H01G; dispositivos electrolíticos H01G 9/00; pilas, acumuladores H01M; guías de ondas, resonadores o líneas del tipo guía de ondas H01P; conectadores de líneas, colectores de corriente H01R; dispositivos de emisión estimulada H01S; resonadores electromecánicos H03H; altavoces, micrófonos, cabezas de lectura para gramófonos o transductores acústicos electromecánicos análogos H04R; fuentes de luz eléctricas en general H05B; circuitos impresos, circuitos híbridos, envolturas o detalles de construcción de aparatos eléctricos, fabricación de conjuntos de componentes eléctricos H05K; empleo de dispositivos semiconductores en circuitos que tienen una aplicación particular, ver la subclase relativa a la aplicación). › H01L 27/00 Dispositivos que consisten en una pluralidad de componentes semiconductores o de otros componentes de estado sólido formados en o sobre un sustrato común (detalles H01L 23/00, H01L 29/00 - H01L 51/00; conjuntos que consisten en una pluralidad de dispositivos de estado sólido individuales H01L 25/00). › que comprenden solamente elementos pasivos de película delgada o gruesa formados sobre un sustrato aislante común.
- H05K1/16 H […] › H05 TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR. › H05K CIRCUITOS IMPRESOS; ENCAPSULADOS O DETALLES DE LA CONSTRUCCIÓN DE APARATOS ELECTRICOS; FABRICACION DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELECTRICOS. › H05K 1/00 Circuitos impresos. › incorporando componentes eléctricos impresos, p. ej. resistencias, condensadores o inductancias impresas.
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