PROCEDIMIENTO Y DISPOSITIVO PARA RECUBRIR UN SUBSTRATO CON HILOS SOLDADOS.
PROCEDIMIENTO Y DISPOSITIVO PARA RECUBRIR UN SUBSTRATO CON HILOS SOLDADOS POR ULTRASONIDOS.
COMPREN DE ESENCIALMENTE LAS SIGUIENTES FASES: SE COLOCA EL SUBSTRATO (7) FRENTE A UN SONOTRODO (1) DE SOLDADURA; SE LLEVAN PORCIONES DE LOS HILOS (10) EN CONTACTO CON EL SUBSTRATO; SE PRENSAN ESTAS PORCIONES DE SUBSTRATO Y DE HILOS EN CONTACTO CON EL SUBSTRATO CONTRA EL SONOTRODO A UNA FUENTE DE EXCITACION (2) PARA TRANSMITIRLES LAS VIBRACIONES DE PRESIONES ULTRASONICAS APTAS PARA CREAR ENTRE SI UNA FUSION LOCALIZADA; SE ELIMINA ESTA PRESION PARA DESPLAZAR EL SUBSTRATO Y EFECTUAR UNASOLDADURA DE OTRA PORCION DE ESTOS HILOS SOBRE OTRA PORCION DE SU SUPERFICIE; Y ASI SUCESIVAMENTE HASTA RECUBRIR EL SUBSTRATO.
Tipo: Resumen de patente/invención.
Solicitante: S I R S.
Nacionalidad solicitante: Francia.
Dirección: 20 BOULEVARD DU PARK, 92521 NEUILLY SUR SEINE, FRANCIA.
Fecha de Solicitud: 31 de Mayo de 1983.
Fecha de Publicación: .
Fecha de Concesión: 18 de Febrero de 1984.
Clasificación Internacional de Patentes:
- B29C27/14
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