PROCEDIMIENTO PARA LA PREPARACION DE MATRICES PARA MOLDEO A BASE DE PIEZAS MOLDEADAS ADHERIDAS.

PROCEDIMIENTO PARA LA PREPARACION DE UN ADHESIVO UTILIZADO PARA LA PRODUCCION DE HECHURAS DE MOLDEO.

SE APLICA A LAS SUPERFICIES QUE SE HAN DE PEGAR DE LAS MATERIAS DE MOLDEO UN ADHESIVO LIQUIDO O PASTOSO, PREGELIFICABLE Y TERMOENDURECIBLE, A BASE DE RESINA EPOXIDICA CON MAS DE UN GRUPO EPOXIDO, UN RETICULADOR LATENTE, NO SOLUBLE A TEMPERATURA AMBIENTE EN LA RESINA, Y ACELERADORES, HUMECTANTES, TIXOTROPANTES, REGULADORES DE FLUENCIA, PIGMENTOS Y DEMAS AGENTES DE RELLENO. TAMBIEN LLEVA EL ADHESIVO UN TERMOPLASTO EN FORMA DE POLVO CON UN PUNTO DE REBLANDECIMIENTO ENTRE 60 Y 160GC, NO SOLUBLE EN LA RESINA A TEMPERATURA AMBIENTE. PARA LA PREPARACION DEL ADHESIVO SE CALIENTA ESTE A TEMPERATURA SUPERIOR AL PUNTO DE FUSION DEL TERMOPLASTO. TRAS EL ENFRIAMIENTO HASTA TEMPERATURA AMBIENTE QUEDA SIN PEGAJOSIDAD Y SECO AL TACTO. LAS PIEZAS QUE HAN SIDO EMBADURNADAS SE ENFRIAN Y, DESPUES DE JUNTARLAS, SE RETICULA EL ADHESIVO MEDIANTE CALENTAMIENTO. SE UTILIZA PARA LA PREPARACION DE CHAPAS OLEOSAS EN LA INDUSTRIA DEL AUTOMOVIL.

Tipo: Resumen de patente/invención.

Solicitante: CIBA-GEIGY AG.

Nacionalidad solicitante: Suiza.

Dirección: BASILEA.

Fecha de Solicitud: 8 de Noviembre de 1980.

Fecha de Publicación: .

Fecha de Concesión: 9 de Julio de 1981.

Clasificación Internacional de Patentes:

  • C09J3/16
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