MÉTODO PARA UNIR COMPONENTES METÁLICAS.

Método para unir componentes metálicas, para cuyo fin las componentes son primero cubiertas con una capa de una aleación de niquel-cobalto,

caracterizado por el hecho que tales componentes, en que uno o más alambres metálicos son hechos pasar de una manera eléctricamente aislada, a través de miembro de paso a través de una o más de estas componentes, son primero cubiertas por electrodeposición con una capa de niquel-cobalto libre de fósforo, luego, en un baño niquelante químico, con una capa de niquel que contiene fósforo y finalmente son unidas mediante suministro local de calor

Tipo: Patente de Invención. Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: P0280657.

Solicitante: PHILIPS'GLOEILAMPENFABRIEKEN , N. V..

Nacionalidad solicitante: Países Bajos.

Fecha de Solicitud: 10 de Septiembre de 1962.

Fecha de Publicación: 1 de Marzo de 1963.

Fecha de Concesión: 14 de Enero de 1963.

Clasificación Internacional de Patentes:

B23K35/00B
B23K35/30F
C03C27/04B4

Clasificación PCT:

B23K35/00 TECNICAS INDUSTRIALES DIVERSAS; TRANSPORTES. › B23 MAQUINAS-HERRAMIENTAS; TRABAJO DE METALES NO PREVISTO EN OTRO LUGAR. › B23K SOLDADURA SIN FUSION O DESOLDEO; SOLDADURA; REVESTIMIENTO O CHAPADO POR SOLDADURA O SOLDADURA SIN FUSION; CORTE POR CALENTAMIENTO LOCALIZADO, p. ej. CORTE CON SOPLETE; TRABAJO POR RAYOS LASER (fabricación de productos revestidos de metal por extrusión de metales B21C 23/22; realización de guarniciones o recubrimientos por moldeo B22D 19/08; moldeo por inmersión B22D 23/04; fabricación de capas compuestas por sinterización de polvos metálicos B22F 7/00; disposiciones sobre las máquinas para copiar o controlar B23Q; recubrimiento de metales o recubrimiento de materiales con metales, no previsto en otro lugar C23C; quemadores F23D). › Varillas de soldar, electrodos, materiales o medios ambientes utilizado para la soldadura sin fusión, la soldadura o el corte.
B23K35/30 B23K […] › B23K 35/00 Varillas de soldar, electrodos, materiales o medios ambientes utilizado para la soldadura sin fusión, la soldadura o el corte. › en los que el principal constituyente funde a menos de 1.550°C.
C03C27/04 QUIMICA; METALURGIA. › C03 VIDRIO; LANA MINERAL O DE ESCORIA. › C03C COMPOSICIÓN QUÍMICA DE LOS VIDRIOS, VIDRIADOS O ESMALTES VÍTREOS; TRATAMIENTO DE LA SUPERFICIE DEL VIDRIO; TRATAMIENTO DE LA SUPERFICIE DE FIBRAS O FILAMENTOS DE VIDRIO, SUSTANCIAS INORGÁNICAS O ESCORIAS; UNIÓN DE VIDRIO A VIDRIO O A OTROS MATERIALES. › C03C 27/00 Unión de piezas de vidrio a piezas de otros materiales inorgánicos; Unión de vidrio a vidrio por procedimientos diferentes a la fusión (C03C 17/00 tiene prioridad; composiciones de sellado por fusión C03C 8/24; cristal con alambre C03B; unión de vidrio a cerámica C04). › Unión del vidrio al metal por medio de una capa intermedia.

Clasificación antigua:

B23K35/00 B23K […] › Varillas de soldar, electrodos, materiales o medios ambientes utilizado para la soldadura sin fusión, la soldadura o el corte.
B23K35/30 B23K 35/00 […] › en los que el principal constituyente funde a menos de 1.550°C.
C03C27/04 C03C 27/00 […] › Unión del vidrio al metal por medio de una capa intermedia.
H01L21/50 ELECTRICIDAD. › H01 ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS. › H01L DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR (utilización de dispositivos semiconductores para medida G01; resistencias en general H01C; imanes, inductancias, transformadores H01F; condensadores en general H01G; dispositivos electrolíticos H01G 9/00; pilas, acumuladores H01M; guías de ondas, resonadores o líneas del tipo guía de ondas H01P; conectadores de líneas, colectores de corriente H01R; dispositivos de emisión estimulada H01S; resonadores electromecánicos H03H; altavoces, micrófonos, cabezas de lectura para gramófonos o transductores acústicos electromecánicos análogos H04R; fuentes de luz eléctricas en general H05B; circuitos impresos, circuitos híbridos, envolturas o detalles de construcción de aparatos eléctricos, fabricación de conjuntos de componentes eléctricos H05K; empleo de dispositivos semiconductores en circuitos que tienen una aplicación particular, ver la subclase relativa a la aplicación). › H01L 21/00 Procedimientos o aparatos especialmente adaptados para la fabricación o el tratamiento de dispositivos semiconductores o de dispositivos de estado sólido, o bien de sus partes constitutivas. › Ensamblaje de dispositivos semiconductores utilizando procesos o aparatos no cubiertos por un único grupo de H01L 21/06 - H01L 21/326.

Patentes similares o relacionadas:

PROCEDIMIENTO DE FABRICACIÓN Y MONTAJE DE SERPENTINES DE RECALENTADOR DE GENERADORES DE VAPOR, del 11 de Mayo de 2011, de ALSTOM TECHNOLOGY LTD: Procedimiento de fabricación de serpentines de recalentador y sus tubos de unión, así como de montaje de los mismos dentro de las paredes de tubos de un generador de vapor, […]

UNIÓN DE VIDRIO Y METAL, APROPIADA EN PARTICULAR PARA UN COLECTOR SOLAR TUBULAR DE VACÍO, del 9 de Junio de 2011, de NARVA LICHTQUELLEN GMH + CO. KG: Unión de vidrio y metal, en particular para un colector solar tubular de vacío, con una pieza de unión metálica , que une a prueba de vacío un tubo eferente de calor […]

MEJORAS INTRODUCIDAS EN LA FABRICACIÓN DE LÁMPARAS ELÉCTRICAS, del 16 de Noviembre de 1960, de N.V. PHILIPS' GLOEILAMPENFABRIEKEN: Mejoras introducidas en la fabricación de lámparas eléctricas que tienen al menos una lámina tiriforme de un material refractario sellada en cuarzo o un material similar […]

Cuerpo que comprende una pieza de cermet y procedimiento de fabricación del mismo, del 27 de Mayo de 2020, de Hyperion Materials & Technologies (Sweden) AB: Un cuerpo que comprende: una pieza de cermet a base de carburo de niobio que contiene un aglutinante metálico a base de níquel; una aleación de soldadura a […]

Hoja de soldadura fuerte, del 4 de Diciembre de 2019, de Gränges AB: Hoja de soldadura fuerte que comprende una capa de núcleo y un revestimiento de soldadura fuerte, siendo dicha capa de núcleo de aluminio o una aleación de aluminio, […]

Intercambiador de calor de placas, del 4 de Septiembre de 2019, de ALFA LAVAL CORPORATE AB: Un método para producir un intercambiador de calor de placa permanentemente unido que comprende una pluralidad de placas de intercambiadoras de calor de metal que […]

Nuevo concepto de soldadura, del 28 de Agosto de 2019, de ALFA LAVAL CORPORATE AB: Una mezcla mecánica de al menos un polvo de una fuente de silicio, en la que cada partícula es de una fuente de silicio, y al menos un polvo de una […]

Método para unir partes de metal utilizando una capa depresora del punto de fusión, del 21 de Agosto de 2019, de ALFA LAVAL CORPORATE AB: Un método de unir una primera parte de metal con una segunda parte de metal , teniendo las partes de metal una temperatura de solidus por encima de 1000 […]