PROCEDIMIENTO Y DISPOSITIVO PARA MOLDEADO DE LÁMINAS DE MATERIALES FUNGIBLES O FUSIBLES ENTRE DOS LÍQUIDOS MOLDEADORES.

Procedimiento y dispositvo para moldeado de láminas de materiales fungibles o fusibles entre dos líquidos moldeadores,

caracterizado por el hecho de introducirse el material en la entrefaz horizontal entre dos cuerpos de líquidos moldeadores que son inmiscibles entre sí y también con el material qeu se moldea, y que se hallan a una temperatura lo suficientemente elevada en relación al punto de fusión de dicho material para permitir que este último se distribuya en una capa horizontal mientras se halle aún en estado líquido, siendo dichos líquidos moldeadores de baja volatilidad a la temperatura a la cual el material que se moldea se pone en contacto con los mismos, caracterizándose uno de dichos líquidos moldeadores, por una gravedad específica inferior a la del material que se moldea, y caracterizándose el otro líquido moldeador por una gravedad especifica más alta que la del material qeu se moldea; retirando calor del material qeu se moldea a fin de reducir su temperatura hastadebajo de su punto de solidificación y separando una lámina moldeada plana y sólida de material fusible, de los citados líquidos moldeadores