CIP-2021 : H01L 23/29 : caracterizados por el material.

CIP-2021HH01H01LH01L 23/00H01L 23/29[2] › caracterizados por el material.

H ELECTRICIDAD.

H01 ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS.

H01L DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR (utilización de dispositivos semiconductores para medida G01; resistencias en general H01C; imanes, inductancias, transformadores H01F; condensadores en general H01G; dispositivos electrolíticos H01G 9/00; pilas, acumuladores H01M; guías de ondas, resonadores o líneas del tipo guía de ondas H01P; conectadores de líneas, colectores de corriente H01R; dispositivos de emisión estimulada H01S; resonadores electromecánicos H03H; altavoces, micrófonos, cabezas de lectura para gramófonos o transductores acústicos electromecánicos análogos H04R; fuentes de luz eléctricas en general H05B; circuitos impresos, circuitos híbridos, envolturas o detalles de construcción de aparatos eléctricos, fabricación de conjuntos de componentes eléctricos H05K; empleo de dispositivos semiconductores en circuitos que tienen una aplicación particular, ver la subclase relativa a la aplicación).

H01L 23/00 Detalles de dispositivos semiconductores o de otros dispositivos de estado sólido (H01L 25/00 tiene prioridad).

H01L 23/29 · · caracterizados por el material.

CIP2021: Invenciones publicadas en esta sección.

Módulo electrónico de equipamiento aeronáutico embarcado y equipamiento aeronáutico de vehículo aeronáutico.

(12/02/2020) Módulo electrónico de equipamiento aeronáutico embarcado, previsto para funcionar con una temperatura máxima de + 225º C, aproximadamente, que comprende un circuito híbrido de cerámica recubierto por un revestimiento de protección de poli-p-xilileno, comprendiendo el circuito al menos un primer elemento conductor y un segundo elemento conductor, comprendiendo el primer elemento al menos un primer metal diferente de un segundo metal del segundo elemento y estando unido eléctrica y mecánicamente al segundo elemento conductor por una unión de tal manera que se opone a una difusión del primer metal hacia el segundo metal, y comprendiendo el primer elemento un tercer metal para formar con el segundo metal, al nivel de la unión, una barrera metalúrgica que se opone a una migración del primer metal hacia el…

Composición de resina epoxi curable.

(25/09/2019). Solicitante/s: Daicel Corporation . Inventor/es: SAKANE,MASANORI.

Una composición de resina epoxi curable líquida que comprende un compuesto epoxi cicloalifático (A); una sílice (B); y un éster de fosfito (C), teniendo el compuesto epoxi cicloalifático (A) al menos un esqueleto alicíclico y dos o más grupos epoxi por molécula, en donde el éster de fosfito (C) se selecciona del grupo que consiste en difosfito de bis(2,6-di-t-butil-4- metilfenil)pentaeritriol, tris(2-etilhexil)fosfito y triisodecil fosfito.

PDF original: ES-2750565_T3.pdf

Uso de una composición de resina termoendurecible de tipo vitrímero para la fabricación de piezas de aislamiento eléctrico.

(26/06/2019) Uso de una composición que contiene, además de una resina termoendurecible de tipo epoxídico y un endurecedor seleccionado entre los anhídridos de ácido carboxílico que constan de al menos una función -C(O)-OC( O)-, al menos un catalizador orgánico no metálico de efecto vitrímero con un contenido que va de 0,1 a 10% en moles, con respecto a la cantidad molar de funciones epóxido contenidas en la resina termoendurecible, seleccionándose dicho catalizador entre los compuestos de tipo guanidina que responden a la fórmula (I):**Fórmula** en la que: X indica un átomo de nitrógeno, R1 indica un átomo de hidrógeno, un grupo alquilo C1-C6 o un grupo fenilo que pueden estar sustituidos con un grupo alquilo C1-C4, R2, R3 y R4…

Capa dieléctrica de aerogel.

(30/11/2016). Solicitante/s: RAYTHEON COMPANY. Inventor/es: HAUHE,MARK,S, CISCO,TERRY C, MILNE,JASON G, GOULD,GEORGE, NAHASS,PAUL, ZAFIROPOULOUS,NICK.

Un ensamblaje de la placa de circuito , que comprende: Una placa de circuito ; Un chip de inversión de circuito integrado monolítico de microondas unido a la placa de circuito , teniendo el chip integrado una pluralidad de componentes sensibles mirando a la placa de circuito y en el que el chip invertido está separado de la placa de circuito en una configuración de chip invertido; una pluralidad de zonas de la capa dieléctrica entre la pluralidad de componentes sensibles y la placa de circuitos , en la que las zonas de la capa dieléctrica están separadas y comprenden un aerogel; y un relleno inferior entre el chip invertido y la placa de circuito, estando el relleno inferior conectado a la placa de circuito y el chip invertido, en el que las zonas de la capa dieléctrica impiden que el relleno inferior se ponga en contacto con los componentes sensibles.

PDF original: ES-2615522_T3.pdf

Formulaciones que contienen benzoxazina polimerizables/curables a baja temperatura.

(10/11/2015) Una composición apta para curado que comprende al menos un catalizador de polimerización de acuerdo con la fórmula I**Fórmula** en la que n ≥ 1, 2, 3 o 4, preferentemente 2 o 3, y E1 así como E2 son sustituyentes de retirada de electrones, R es un hidrógeno o un grupo alquilo lineal o ramificado sustituido o no sustituido con 1 a 20 átomos de C, o un grupo arilo o hidroxilo o una cadena alquílica con puente de éter, preferentemente con un número de carbono menor de 12 o un halógeno tal como F, Cl o Br, y Metal está seleccionado entre el grupo de todos los metales que sean capaces de formar complejos de metal:ligando y 2x + 1 ≥ y + z, y 2x' + 1 ≥ y' + z' y al menos un componente de benzoxazina…

Nueva composición de barniz de resina de bajo dieléctrico para laminados y preparación de la misma.

(25/02/2015) Una composición de resina de barniz de bajo dieléctrico para laminados que comprende: (a) 30 a 50%, basado en el peso total de la resina, de una resina de diciclopentadieno - dihidrobenzoxazina (DCPD-BX); o una resina híbrida de 13 a 60%, basado en el peso total de la resina, de una o más resinas epoxi fenólicas de diciclopentadieno (DCPD-PNE) y un 30-50% basado en el peso total de la resina de una resina de diciclopentadieno - dihidrobenzoxazina (DCPD-BX); (b) agente retardante de llama (c) agente de curado o acelerador de curado; y (d) disolvente en que la resina de diciclopentadieno - dihidrobenzoxazina (DCPD-BX) se prepara mezclando y removiendo para hacer reaccionar resina de diciclopentadieno fenólica (DCPD-PN) de la fórmula**Fórmula** en que Z es -CH3, -C2H5, -C(CH3)3 o, -H; y n…

Composiciones de resina que contienen resinas epoxi modificadas con ácido sórbico.

(14/01/2015) Uso de una composición de resina que contiene a) el producto de reacción de a1) uno o varios compuestos epoxi con al menos 2 grupos epoxi y a2) ácido sórbico como componente A; b) un disolvente que contiene grupos vinilo como componente B; para el aislamiento de componentes y aparatos eléctricos y electrónicos.

Capa barrera hecha de una resina curable que contiene un poliol polimérico.

(21/11/2012). Ver ilustración. Solicitante/s: SAINT-GOBAIN GLASS FRANCE S.A.. Inventor/es: DLUGOSCH, DIETER, BAYER,HEINER, CALWER,HERMANN, KÜHNE,GUDRUN.

Una célula solar que comprende un sustrato, una estructura de capas dispuesta sobre el sustrato, y una capabarrera dispuesta sobre la estructura de capas, en donde la estructura de capas incluye una película ópticamente yeléctricamente activa y en donde la capa de barrera comprende el producto de reacción de un poliol polimérico y unaresina curable, caracterizada porque la resina curable es una resina epoxi y porque el poliol polimérico es butiral depolivinilo.

PDF original: ES-2396118_T3.pdf

COMPUESTOS POLICÍCLICOS CURABLES Y PROCESO PARA SU PRODUCCIÓN.

(14/03/2012) Compuesto policíclico curable representado por la siguiente fórmula : donde R 1 es un grupo alquilo de 1 a 4 át omos de carbono, un grupo perfluoroalquilo de 1 a 4 átomos de carbono, o un átomo de flúor; a es un número entero de 0 a 2; b es un número entero de 0 a 2; e Y es un grupo representado por la siguiente fórmula :

MODULO FOTOVOLTAICO REFRIGERADOR PASIVO Y AUTOPORTANTE.

(16/06/2008). Ver ilustración. Solicitante/s: UNIVERSIDAD DE SEVILLA. Inventor/es: LILLO BRAVO,ISIDORO, RUIZ HERNANDEZ,VALERIANO.

Módulo fotovoltaico refrigerador pasivo y autoportante.#La presente invención tiene por objeto un módulo fotovoltaico constituido por un encapsulante que se sitúa en la parte posterior de las células que es refrigerador pasivo y autoportante. El material utilizado como encapsulante posterior del módulo fotovoltaico es aluminio sometido a un proceso de oxidación electrolítica, consiguiendo que el aluminio no sea conductor eléctrico manteniendo la suficiente transmitancia térmica. La presente invención se aplica a la mejora de la eficiencia de los dispositivos de producción de energía eléctrica mediante células fotovoltaicas, permitiendo ampliar el uso de las células comerciales de silicio monocristalino y policristalino a dispositivos que realizan concentración de la radiación solar, así como a la integración arquitectónica.

COMPUESTO DE ENCAPSULAMIENTO DE ALTA TG.

(01/04/2007). Solicitante/s: NATIONAL STARCH AND CHEMICAL INVESTMENT HOLDING CORPORATION. Inventor/es: RUYTERS, MICHEL, CARPENTER, NEIL, SCHULTZ, ROSEANN.

Una composición de encapsulamiento o de revestimiento, que comprende: (a) una epoxi ciclo-alifática, presente en una cantidad de 50 a 80 partes en peso; (b) una epoxi aromática multifuncional que tiene más de dos grupos epoxi por molécula, presente en una cantidad de 20 a 50 partes en peso; (c) un anhídrido líquido, presente en una cantidad de 80 a 150 partes en peso; (d) un acelerador latente básico, presente en una cantidad de 1 a 5 partes en peso, y (e) un relleno, presente en una cantidad de 100 a 500 partes en peso, que se caracteriza porque, o bien la epoxi cicloalifática o bien la epoxi aromática multifuncional será un líquido, la composición rellenada tendrá una viscosidad comprendida en la gama de 25 a 40 Pa.s, un coeficiente de expansión térmica lineal igual a, o menor que, 25 x 10-8 K-1, una temperatura de transición vítrea de 200 ºC o mayor, y una relación de anhídrido respecto a equivalentes epoxi.

DISPOSITIVO SEMICONDUCTOR Y SU FABRICACION.

(01/03/2006) Un procedimiento de producción de dispositivos semiconductores para producir un dispositivo semiconductor que está encapsulado y en el que se forma un circuito ajustable sobre un chip semiconductor , teniendo el circuito ajustable un elemento del circuito con propiedades eléctricas que pueden ajustarse a través de un ajuste por láser, comprendiendo el procedimiento de producción las etapas de: encapsulado del chip semiconductor con un material transparente permitiendo la penetración de un haz de láser dentro de un intervalo predeterminado de longitudes de onda con la suficiente energía para cortar…

COMPOSICION DE RESINA EPOXI Y COMPONENTE ELECTRONICO.

(01/12/2004). Solicitante/s: OTSUKA CHEMICAL CO., LTD.. Inventor/es: TADA, YUJI TOKUSHIMA LABORATORIES, NAKANO, SHINJI TOKUSHIMA LABORATORIES.

Composición de resina epoxi que comprende, como componentes esenciales, (A) una resina epoxi, (B) por lo menos un elemento seleccionado de entre el grupo que consiste en un compuesto que contiene grupos hidroxilo fenólicos, una resina de urea y una resina de melamina, (C) un compuesto fenoxifosfaceno reticulado y (D) un agente de agente de relleno inorgánico, estando la cantidad de componente (C) comprendida en el intervalo entre 0, 01 y 30% en peso, basado en la cantidad total de componentes (A), (B) y (C), y estando la cantidad de componente (D) comprendida en el intervalo entre 60 y 98% en peso, basado en la cantidad total de componentes (A), (B), (C) y (D).

COMPUESTOS DE HIDROCALCITA DE BAJO CONTENIDO EN URANIO (U) Y SUS PROCEDIMIENTOS DE PREPARACION.

(16/12/2002). Solicitante/s: KYOWA CHEMICAL INDUSTRY CO., LTD.. Inventor/es: OKADA, AKIRA, YAMASHITA, SATOKO, SHIMIZU, KOJI.

Compuestos de hidrocalcita que se utilizan como aditivo para resinas sintéticas tales como resinas epoxi que se utilizan, en particular, para sellar dispositivos semiconductores como transistores, IC, LSI y similares, que se caracterizan por tener una composición representada por la siguiente fórmula :M{sup,2+}{sub,1-X}Al{sup ,3+}{sub,X}{(}CH{)}{sub ,2}A{sup,2-}{sub,X/2} ,MH{sub,2}O en la que M{sup,2+} es al menos uno de Mg{sup,2} y Zn{sup,2}, x es un número positivo en el intervalo de 0,2 2 x 2 0,5, A{sup,2-} es al menos uno de CO{sub,3}{sup,2-} y SO{sub,4}{sup,2-} y m es un número en el intervalo 0-2, y que tiene un contenido en uranio (U) no mayor de 10 ppb, un tamaño secundario de partícula no mayor de 3 {mi}m y un área superficial específica BET no mayor de 30 m{sup,2}/g. Se reivindica también un procedimiento para obtener estos compuestos de hidrocalcita y los compuestos de hidrocalcita obtenidos después de un tratamiento térmico.

PROCESO PARA ENCAPSULAR UN COMPONENTE ELECTRONICO Y COMPONENTE ELECTRONICO ASI ENCAPSULADO.

(16/09/1999). Solicitante/s: 3P LICENSING B.V. Inventor/es: PAS, IRENEUS J.T.M., NELISSEN, JOHANNES G.L.

PROCESO PARA ENCAPSULAR UN COMPONENTE ELECTRONICO, EN PARTICULAR UN CIRCUITO INTEGRADO, CON UN MATERIAL DE ENCAPSULACION, QUE CONSISTE EN AL MENOS LOS PASOS SIGUIENTES: - SE COLOCA EL COMPONENTE A ENCAPSULAR EN LA CAVIDAD DE UN MOLDE; - SE INTRODUCE EL MATERIAL DE ENCAPSULACION A UNA TEMPERATURA ELEVADA EN LA CAVIDAD QUE HAY ENTRE EL MOLDE Y EL COMPONENTE A ENCAPSULAR; - SE ENDURECE EL MATERIAL DE ENCAPSULACION; Y - SE RETIRA EL COMPONENTE ENCAPSULADO DE LA CAVIDAD, EN DONDE EL MATERIAL DE ENCAPSULACION UTILIZADO CONTIENE DE UN 40 A UN 65 % EN PESO DE UN TERMOPLASTICO DE INGENIERIA Y DE UN 60 A UN 35 % EN PESO DE UN SOLVENTE REACTIVO.

CIRCUITO ELECTRONICO CON MICROCOMPONENTES ENCAPSULADO Y PROCEDIMIENTO DE DESMONTAJE TAL COMO UN CIRCUITO.

(01/06/1999). Solicitante/s: MATRA BAE DYNAMICS. Inventor/es: LECAPLAIN, JACQUES.

LA TARJETA DE CIRCUITO IMPRESO Y LOS MICROCOMPONENTES DE UN CIRCUITO ELECTRONICO ESTAN RECUBIERTOS POR UN REVESTIMIENTO COMPUESTO FORMADO POR UNA CAPA DE BARNIZ DE ESPESOR COMPRENDIDA ENTRE 15 Y 25 (MU)M, Y POR UNA CAPA SUPERIOR ESTANCA, DE ESPESOR SUPERIOR A 10 (MU)M DE UN MATERIAL ORGANICO POLIMERICO NO POROSO. PARA DESMONTAR EL CIRCUITO, SE ATACA LA CAPA ESTANCA DELGADA POR UN PLASMA OBTENIDO POR EXCITACION DE RADIOFRECUENCIA DE UNA CORRIENTE DE MEZCLA O{SUB,2} + CF{SUB,4}, Y A CONTINUACION SE QUITA UNO O VARIOS MICROCOMPONENTES EJERCIENDO SOBRE EL MICROCOMPONENTE UNA TRACCION A LA VEZ QUE SE DIRIGE SOBRE EL MICROCOMPONENTE UN CHORRO DE GAS CALIENTE.

PROCEDIMIENTO PARA LA OBTENCION DE UNA MASA MOLDEADA DE RESINA EPOXI SOMETIDA A IGNIFUGACION.

(01/01/1998) EN UN PROCEDIMIENTO PARA LA ELABORACION DE UNA MASA DE MOLDEO DE RESINA EPOXI ENDURECIBLE FENOLICAMENTE, CON CAPACIDAD LATENTE REACTIVA, CON CAPACIDAD DE FLUIR, AJUSTADA DE FORMA RESISTENTE A LA LLAMA, PARA REVESTIMIENTO DE ELEMENTOS COMPONENTES DE ELECTRONICA SE TRANSFORMA UNA MEZCLA DE RESINA DE REACCION POLIMERIZABLE TERMICAMENTE, CONTENIENDO MATERIAL DE RELLENO, DE RESINAS POLIEPOXI, COMPUESTA DE UNA MEZCLA A PARTIR DE RESINAS EPOXI DIFUNCIONALES Y MULTIFUNCIONALES, Y RESINAS POLIISOCIANATO CON UNA RELACION MOLAR DE LOS GRUPOS EPOXI A LOS GRUPOS ISOCIANATO MAYOR DE 1 -BAJO UTILIZACION DE IMIDAZOL SUSTITUIDO…

REVESTIMIENTOS HERMETICOS DE UN SUSTRATO EN UNA ATMOSFERA DE GAS INERTE.

(16/08/1996) LA INVENCION ACTUAL SE REFIERE A UN METODO PARA FORMAR UNA CAPA CERAMICA O TIPO CERAMICA EN UN SUSTRATO CON AUSENCIA DE OXIGENO. EL METODO COMPRENDE EL RECUBRIMIENTO DEL SUSTRATO CON UNA SOLUCION QUE COMPRENDE UN DISOLVENTE Y UNO O MAS MATERIALES PRECERAMICOS SELECCIONADOS ENTRE EL GRUPO QUE CONSTA DE SILSESQUIOXANO DE HIDROGENO E HIDROLIZADO O PARCIALMENTE HIDROLIZADO RXSI(OR)4-X DONDE R SE SELECCIONA INDEPENDIENTEMENTE DEL GRUPO QUE CONSTA DE ALCALI, ARIL Y DE HIDROCARBUROS NO SATURADOS Y X ES 0-2. EL DISOLVENTE SE EVAPORA Y ENTONCES SE DEPOSITA UNA CAPA PRECERAMICA EN EL SUSTRATO. ESTA CAPA SE CERAMIFICA CALENTANDO EL SUSTRATO RECUBIERTO A UNA TEMPERATURA QUE OSCILA ENTRE 500 A 1000 C, BAJO UNA ATMOSFERA DE GAS INERTE PARA PRODUCIR UNA CAPA CERAMICA O DE TIPO CERAMICA SOBRE EL SUSTRATO. EL PROCEDIMIENTO…

MATERIAL DE RESINA PARA INSERTAR UN MARCO CONDUCTOR Y UN COMPONENTE MOLDEADO CON ESTE MATERIAL.

(16/04/1996). Solicitante/s: POLYPLASTICS CO., LTD.. Inventor/es: NAKAI, MIKIO.

UN MATERIAL DE RESINA CON UNA EXCELENTE RESISTENCIA AL CALOR Y ADHESION A UN MARCO DE PLOMO PARA SU INSERCCION EN UN COMPONENTE ELECTRONICO, COMPRENDE: (A) 100 PARTES POR PESO DE UNA RESINA SULFIDA POLIARILENA, (B) DE 0.1 A 30 PARTES POR PESO DE UN COPOLIMERO (ALFA)-OLEFINA COPOLIMERIZADO-GRAFT CON UN ACIDO CARBOXILICO NO SATURADO O SU ANHIDRIDO , Y (C) DE 100 A 300 POR PESO DE UN RELLENADOR FIBROSO, UN RELLENADOR INORGANICO NO FIBROSO O UNA MEZCLA DE ESTOS.

COMPUESTOS DE RESINA EPOXI PARA ENCAPSULAR ELEMENTOS SEMICONDUCTORES.

(01/02/1996). Solicitante/s: SHELL INTERNATIONALE RESEARCH MAATSCHAPPIJ B.V.. Inventor/es: MURATA, YASUKUKI, YUKA SHELL EPOXY K K, NISHIAZABU, KONISHI, ISAKO, YUKA SHELL EPOXY K K, NISHIAZABU, NAKANISHI, YOSHINOI, YUKA SHELL EPOXY K K, KURIO, TAKUYA, YUKA SHELL EPOXY K K, NISHIAZABU.

LOS COMPUESTOS DE RESINA EPOXIDA PARA EL ENCAPSULADO DE ELEMENTOS SEMICONDUCTORES PRESENTAN CUANDO SE SECAN A UNA ALTA TEMPERATURA DE TRANSICION A CRISTAL, UNA EXCELENTE RESISTENCIA A LA FRACTURA CUANDO SE SUELDAN Y UNA BAJA RELACION DE GENERACION DE IONES DE CLORO DESPUES DE SU SECADO. LOS COMPUESTOS COMPRENDEN A) UNA RESINA EPOXIDA B) UN AGENTE SECATIVO FENOLICO C) UNA FOSFINA TRIS(DIALCOXIFENIL) REPRESENTADA POR LA FORMULA GENERAL (I) EN DONDE R ELEVADO 1 Y R (AL CUADRADO) PUEDEN REPRESENTAR CADA UNA UN GRUPO ALQUIL C SUB 1 C SUB 4 Y D) UN EXCIPIENTE INORGANICO.

CAPA PASIVA ELECTROACTIVA.

(16/07/1995). Solicitante/s: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT. Inventor/es: SCHMIDT, GERHARD, BIRKLE, SIEGFRIED, KAMMERMAIER, JOHANN, DR., WINNACKER, ALBRECHT, PROF. DR.

CAPAS PASIVAS ELECTROACTIVAS PARA ELEMENTOS DE CONSTRUCCION SEMICONDUCTORES, QUE CUMPLEN LAS PROPIEDADES NECESARIAS PARA ESTE EMPLEO EN ALTA MEDIDA, COMPUESTOS DE UNA CAPA FINA DE CARBONO AMORFO CON CONTENIDO DE HIDROGENO.

POLIMEROS DE POLIQUINOXALINA Y ARTICULOS QUE LOS CONTIENEN.

(01/12/1994). Solicitante/s: AT&T CORP.. Inventor/es: FANG, TRELIANT.

SE PREPARA UN POLIMERO DE POLIQUINOXALINA POR AUTOCONDENSACION DE UN MONOMERO QUE TIENE UNA 1,2-DICETONA Y UNA 1,2-DIAMINA PRIMARIA EN LA MOLECULA. LOS POLIMEROS RESULTANTES PUEDEN SER USADOS COMO PELICULAS, ADHESIVOS, PINTURAS Y MEMBRANAS DIELECTRICAS.

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