UN PROCESO PARA FABRICAR TARJETAS DE CIRCUITO IMPRESO MULTICAPAS.

Un proceso para fabricar tarjetas de circuito impreso multicapas que comprenden dos o más planos de interconexión e interconexiones entre las conexiones de diferentes planos de interconexión en dónde, en primer lugar, las interconexiones del primero o de los dos primeros planos se realizan sobre la superficie de un material base, después de lo cual el o los planos así equipados son interconexiones, se cubren con una capa de material aislante, produciéndose los conductores impresos a la distribución de interconexión deseada de los planos siguientes, produciéndose simultáneamente tanto los conductores impresos como las interconexiones entre los conductores impresos, caracterizado porque las interconexiones de los dos primeros

(internas) planos de interconexión en sandwich se realizan atacando al aguafuerte un material base recubierto de cobre, después de lo cual estos planos de interconexión se recubren en todas sus superficies con una capa de material aislante, y se realizan los taladros, produciéndose entonces las interconexiones de los otros planos de interconexión utilizando el denominado método semi-aditivo.

Tipo: Resumen de patente/invención.

Solicitante: STANDARD ELECTRICA, S.A..

Nacionalidad solicitante: España.

Provincia: MADRID.

Fecha de Solicitud: 7 de Septiembre de 1979.

Fecha de Publicación: .

Fecha de Concesión: 1 de Abril de 1980.

Clasificación Internacional de Patentes:

  • SECCION H — ELECTRICIDAD > TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR > CIRCUITOS IMPRESOS; ENVOLTURAS O DETALLES DE REALIZACION... > Aparatos o procedimientos para la fabricación de... > H05K3/06 (Siendo eliminado el material conductor químicamente o electrolíticamente, p. ej. por el procedimiento de foto-decapado)
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