UN PROCESO PARA FABRICAR TARJETAS DE CIRCUITO IMPRESO MULTICAPAS.

Un proceso para fabricar tarjetas de circuito impreso multicapas que comprenden dos o más planos de interconexión e interconexiones entre las conexiones de diferentes planos de interconexión en dónde,

en primer lugar, las interconexiones del primero o de los dos primeros planos se realizan sobre la superficie de un material base, después de lo cual el o los planos así equipados son interconexiones, se cubren con una capa de material aislante, produciéndose los conductores impresos a la distribución de interconexión deseada de los planos siguientes, produciéndose simultáneamente tanto los conductores impresos como las interconexiones entre los conductores impresos, caracterizado porque las interconexiones de los dos primeros (internas) planos de interconexión en sandwich se realizan atacando al aguafuerte un material base recubierto de cobre, después de lo cual estos planos de interconexión se recubren en todas sus superficies con una capa de material aislante, y se realizan los taladros, produciéndose entonces las interconexiones de los otros planos de interconexión utilizando el denominado método semi-aditivo.

Tipo: Resumen de patente/invención.

Solicitante: STANDARD ELECTRICA, S.A..

Nacionalidad solicitante: España.

Provincia: MADRID.

Fecha de Solicitud: 7 de Septiembre de 1979.

Fecha de Publicación: .

Fecha de Concesión: 1 de Abril de 1980.

Clasificación Internacional de Patentes:

  • H05K3/06 ELECTRICIDAD.H05 TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR.H05K CIRCUITOS IMPRESOS; ENCAPSULADOS O DETALLES DE LA CONSTRUCCIÓN DE APARATOS ELECTRICOS; FABRICACION DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELECTRICOS.H05K 3/00 Aparatos o procedimientos para la fabricación de circuitos impresos. › Siendo eliminado el material conductor químicamente o electrolíticamente, p. ej. por el procedimiento de foto-decapado.

Patentes similares o relacionadas:

Imagen de 'Panel comprendiendo un componente electrónico'Panel comprendiendo un componente electrónico, del 11 de Febrero de 2019, de SCHOTT VTF: Panel que comprende un soporte rígido que comprende al menos una superficie (7 u 8), una capa conductora , realizada con un material conductor y que recubre dicha […]

Sistema de inyección de tinta para la impresión de un circuito impreso, del 28 de Junio de 2017, de MuTracx International B.V: El proceso para la impresión de un patrón de tinta en un sustrato se basa en un diseño de patrón disponible, el cual define el diseño de patrón […]

Procedimiento de obtención de una placa de circuito impreso y dispositivo para la puesta en práctica del mismo, del 7 de Junio de 2017, de GARAVILLA FABREGA, Oscar Miguel: Procedimiento de obtención de una placa de circuito impreso y dispositivo para la puesta en práctica del mismo. El procedimiento y el dispositivo de la […]

Procedimiento para formar motivos eléctricamente conductores sobre un sustrato aislante, y dispositivo obtenido, del 25 de Junio de 2014, de ASTRIUM SAS: Procedimiento que permite realizar motivos eléctricamente conductores sobre una superficie de un sustrato eléctricamente aislante , procedimiento […]

Método para separar plata de una tarjeta de circuito impreso, del 3 de Julio de 2013, de MACDERMID, INCORPORATED: Un método para eliminar plata depositada de una tarjeta de circuito impreso, estando la plata depositada sobre unmetal de base de la tarjeta de circuito […]

Proceso para crear un patrón sobre una superficie de cobre, del 26 de Septiembre de 2012, de MACDERMID, INCORPORATED: Un proceso para imprimir sobre una superficie que comprende cobre, comprendiendo dicho proceso: a. poner en contacto la superficie con una disolución acuosa que comprende […]

Tarjeta de circuito impreso de una o múltiples capas con lengüetas de ruptura alargadas y procedimiento de fabricación de la misma, del 26 de Marzo de 2012, de PPG INDUSTRIES OHIO, INC.: Una tarjeta de circuito que comprende: una lámina conductora emparedada entre una capa superior aislante y una capa inferior aislante, definiendo […]

PROCEDIMIENTO PARA LA PRODUCCION DE UN MACHO DE COLADA O DE UN MOLDE DE COLADA., del 16 de Marzo de 2007, de GEORG FISCHER GMBH & CO. KG: Procedimiento para la producción de machos de colada o de moldes a partir de un material para moldes, basado en materia prima para moldes y agente ligante, que contiene […]

Utilizamos cookies para mejorar nuestros servicios y mostrarle publicidad relevante. Si continua navegando, consideramos que acepta su uso. Puede obtener más información aquí. .