Transpondedor de radiofrecuencia.

Transpondedor (100) que comprende:

una capa de sustrato (102),

una segunda capa

(106) que comprende un circuito (202) de transpondedor, comprendiendo el circuito de transpondedor:

una memoria (204) con partes de sólo lectura y reescribible (206, 208); y

un microcontrolador (210) con un contador acoplado a la memoria,

una capa adhesiva para adherir el transpondedor a un artículo; caracterizado porque la capa de sustrato (102) comprende una capa de interferencia electromagnética;

la capa de sustrato (102) incluye un orificio (300) situado sustancialmente por encima del circuito de transpondedor; y porque el transpondedor comprende además una capa externa (112) que comprende un material que presenta un coeficiente de fricción alto, de modo que cuando el artículo está dispuesto sobre una superficie externa con el transpondedor adherido al artículo y el transpondedor está interpuesto entre el artículo y la superficie, la capa externa (112) hace tope con la superficie externa para impedir sustancialmente que el transpondedor resbale y, por consiguiente, impida que el artículo adherido al transpondedor resbale por la superficie externa.

Tipo: Patente Internacional (Tratado de Cooperación de Patentes). Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: PCT/SG2008/000257.

Solicitante: Greenclay International Pte Ltd.

Nacionalidad solicitante: Singapur.

Dirección: No. 3 Upper Aljunied Link, No 04-06 Joo Seng Warehouse Block B Singapore 367902 SINGAPUR.

Inventor/es: WEE,LEONARD.

Fecha de Publicación: .

Clasificación Internacional de Patentes:

  • SECCION G — FISICA > COMPUTO; CALCULO; CONTEO > RECONOCIMIENTO DE DATOS; PRESENTACION DE DATOS; SOPORTES... > Soportes de registro para utilización con máquinas... > G06K19/077 (Detalles de estructura, p. ej. montaje de circuitos en el soporte)
  • SECCION G — FISICA > COMPUTO; CALCULO; CONTEO > RECONOCIMIENTO DE DATOS; PRESENTACION DE DATOS; SOPORTES... > Soportes de registro para utilización con máquinas... > G06K19/07 (con chips de circuito integrado)

PDF original: ES-2486916_T3.pdf

 

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