SISTEMA DE SUSPENSION DE CIRCUITOS ELECTRICOS.

SE PRESENTA UN DISPOSITIVO (10) Y UN METODO EN LOS QUE LOS COMPONENTES ELECTRICOS

(16) ESTAN MECANICAMENTE SUSPENDIDOS Y ELECTRICAMENTE INTERCONECTADOS EN UN CUERPO ELASTOMERICO AISLANTE (11), TAL COMO SILICONA, ELIMINANDO DE ESTA FORMA LA NECESIDAD DE UNA TARJETA DE CIRCUITO O DE OTRO SUSTRATO DE CIRCUITO. EL DISPOSITIVO (10) PUEDE CAMBIAR DE FORMA MEDIANTE COMPRESION, DISTENSION, FLEXION Y OTRAS FUERZAS EXTERNAS AL TIEMPO QUE MANTIENE SU RENDIMIENTO ELECTRICO Y SU INTEGRIDAD MECANICA. EL DISPOSITIVO (10) PUEDE COMPRIMIRSE Y DEFORMARSE PARA AJUSTARLO DENTRO DE OTRO DISPOSITIVO, TAL COMO LA CUBIERTA (150) DE UN CONECTOR ELECTRICO O UNA CUBIERTA DE SUJECION DE PLASTICO, CREANDO AL MISMO TIEMPO FUERZAS ELASTICAS PARA CONSEGUIR CONTACTOS ELECTRICOS FIABLES Y PARA UN SELLAMIENTO ECOLOGICO. DE ESTA FORMA, EL DISPOSITIVO Y EL METODO PUEDEN SER UTILIZADOS PARA UNA AMPLIA GAMA DE FINES TALES COMO FILTRADO ELECTRICO PARA CONECTORES AVIONICOS, DE ORDENADORES O DE AUTOMOVILES, O PARA UNA FORMA NO INTRUSIVA DE EMPAQUETAR DISPOSITIVOS ELECTRONICOS PARA IMPLANTES MEDICOS.

Tipo: Resumen de patente/invención.

Solicitante: METATECH CORPORATION.

Nacionalidad solicitante: Estados Unidos de América.

Dirección: SUITE E., 358 SOUTH FAIRVIEW AVENUE,GOLETA, CA 93117.

Inventor/es: MILLER, PAUL, J., FOREMAN, KEVIN, G.

Fecha de Publicación: .

Fecha Solicitud PCT: 4 de Enero de 1996.

Fecha Concesión Europea: 28 de Julio de 2004.

Clasificación Internacional de Patentes:

  • SECCION H — ELECTRICIDAD > ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS > DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS... > Conjuntos consistentes en una pluralidad de dispositivos... > H01L25/10 (los dispositivos tienen contenedores separados)
  • SECCION H — ELECTRICIDAD > ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS > DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS... > Conjuntos consistentes en una pluralidad de dispositivos... > H01L25/16 (siendo los dispositivos de los tipos cubiertos por varios de los grupos principales H01L 27/00 - H01L 51/00, p. ej. circuitos híbridos)
  • SECCION H — ELECTRICIDAD > ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS > DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS... > Detalles de dispositivos semiconductores o de otros... > H01L23/28 (Encapsulados, p. ej. capas de encapsulado, revestimientos (H01L 23/552 tiene prioridad))

Países PCT: Austria, Bélgica, Alemania, Dinamarca, España, Francia, Reino Unido, Grecia, Italia, Países Bajos, Suecia, Portugal, Irlanda, Oficina Europea de Patentes, Azerbayán, Bielorusia, Kenya, Kazajstán, Lesotho, Malawi, Federación de Rusia, Sudán, Tayikistán, Turkmenistán, Uganda, Burkina Faso, Benin, República Centroafricana, Congo, Costa de Marfil, Camerún, Gabón, Guinea, Malí, Mauritania, Niger, Senegal, Chad, Togo, Organización Regional Africana de la Propiedad Industrial, Swazilandia, Organización Africana de la Propiedad Intelectual, Organización Eurasiática de Patentes.

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