Resina de poliamida y método para moldear la misma.

Una resina de poliamida que comprende una unidad de diamina que contiene el 70 % en moles o más de una unidad de xililendiamina y una unidad de ácido carboxílico que contiene un 70 % en moles o más de una unidad de ácido carboxílico alifático de cadena recta;



en la que la unidad de xililendiamina se compone del 55 al 95 % en moles de p-xililendiamina y del 45 al 5 % en moles de m-xililendiamina;

la unidad de ácido dicarboxílico alifático de cadena larga se compone del 50 al 100 % en moles de ácido adípico y de 0 a menos del 50 % en moles de ácido sebácico u otros ácidos dicarboxílicos alifáticos de cadena recta; la relación molar de unidades de diamina reaccionadas a unidades de ácido carboxílico reaccionadas (el número de moles de unidades de diamina reaccionadas/el número de moles de unidades de ácido dicarboxílico reaccionadas) es menos de 0,994; y

la resina de poliamina tiene un peso molecular medio en número de 10.000 a 25.000 y un punto de fusión de 285 ºC o más;

en la que el punto de fusión se determina por calorimetría diferencial de barrido (DSC) fundiendo una muestra de resina de poliamida calentando de 30 ºC a una temperatura igual a o superior a un punto de fusión esperado a una velocidad de 10 ºC/min y después se enfría rápidamente y a continuación, la muestra se calienta a una velocidad de 10 ºC/min a una temperatura igual a o mayor al punto de fusión;

y en la que el peso molecular medio en número se calcula en el presente documento a partir de la concentración de grupos amino terminales [NH2] (μeq/g) y la concentración de grupos carboxilo terminales [COOH] (μeq/g) de una resina de poliamida mediante la ecuación siguiente:

Peso molecular medio en número ≥ 2.000.000/([COOH] + [NH2]).

Tipo: Patente Internacional (Tratado de Cooperación de Patentes). Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: PCT/JP2011/075658.

Solicitante: MITSUBISHI GAS CHEMICAL COMPANY, INC..

Nacionalidad solicitante: Japón.

Dirección: 5-2, MARUNOUCHI 2-CHOME CHIYODA-KU TOKYO 100-8324 JAPON.

Inventor/es: MITADERA,Jun, KUWAHARA,HISAYUKI, OGURO HATSUKI.

Fecha de Publicación: .

Clasificación Internacional de Patentes:

  • C08G69/26 QUIMICA; METALURGIA.C08 COMPUESTOS MACROMOLECULARES ORGANICOS; SU PREPARACION O PRODUCCION QUIMICA; COMPOSICIONES BASADAS EN COMPUESTOS MACROMOLECULARES.C08G COMPUESTOS MACROMOLECULARES OBTENIDOS POR REACCIONES DISTINTAS A AQUELLAS EN LAS QUE INTERVIENEN SOLAMENTE ENLACES INSATURADOS CARBONO - CARBONO (procesos de fermentación o procesos que utilizan enzimas para sintetizar un compuesto dado o una composición dada o para la separación de isómeros ópticos a partir de una mezcla racémica C12P). › C08G 69/00 Compuestos macromoleculares obtenidos por reacciones que forman un enlace amidocarboxílico en la cadena principal de la macromolécula (polihidrazidas C08G 73/08; poliamido-ácidos C08G 73/10; poliamida-imidas C08G 73/14). › derivadas a partir de poliaminas y ácidos policarboxílicos.
  • C08L77/06 C08 […] › C08L COMPOSICIONES DE COMPUESTOS MACROMOLECULARES (composiciones basadas en monómeros polimerizables C08F, C08G; pinturas, tintas, barnices, colorantes, pulimentos, adhesivos D01F; filamentos o fibras artificiales D06). › C08L 77/00 Composiciones de poliamidas obtenidas por reacciones que forman una amida carboxílica unida en la cadena principal (de polihidrazidas C08L 79/06; de poliamida-imidas o poliamida-ácidos C08L 79/08 ); Composiciones de los derivados de tales polímeros. › Poliamidas derivadas de poliaminas y ácidos policarboxílicos (C08L 77/10 tiene prioridad).

PDF original: ES-2551578_T3.pdf

 

Patentes similares o relacionadas:

Película de polímero que contiene una poliamida amorfa y una parcialmente cristalina, del 24 de Junio de 2020, de BASF SE: Pelicula (P) de polimero que contienen la por lo menos una composicion (PZ) de poliamida, que contiene los componentes (A) 2 a 30 % en peso de por lo menos una poliamida amorfa […]

Composiciones de poliamida, del 15 de Abril de 2020, de LANXESS DEUTSCHLAND GMBH: Composiciones que contienen a) poliamida 6 o poliamida 66, b) hidróxido de magnesio con un contenido de Si < 15000 ppm y c) nitruro de boro, en […]

Copoliamidas parcialmente aromáticas con alta temperatura de transición vítrea y elevado grado de cristalinidad, del 1 de Enero de 2020, de BASF SE: Copoliamida PA) parcialmente aromatica, que contiene en forma copolimerizada: a) 36 a 50 % molar de acido tereftalico, b) mas de 0 a 14 % molar de acido isoftalico, […]

Poliamida amorfa de alto rendimiento, del 14 de Agosto de 2019, de Shakespeare Company, LLC: Una composición que comprende una copoliamida que contiene de 60 a 70% en moles de unidades de 2-metil- 1,5-pentametilentereftalamida ("MPMD-T") y de 30 a 40% en moles de unidades […]

Composición de resina fotosensible para una placa original de impresión en relieve y una placa original de impresión en relieve obtenida a partir de la misma, del 12 de Junio de 2019, de TOYOBO CO., LTD.: Una composición de resina fotosensible para una placa original de impresión en relieve que contiene como ingredientes esenciales poliamida soluble en agua o […]

Procedimiento de fabricación de poliamida, del 8 de Mayo de 2019, de RHODIA OPERATIONS: Procedimiento de fabricación de poliamida a partir de al menos un diácido y de al menos una diamina, que comprende las etapas siguientes: a) concentración por evaporación […]

Prepolímero telequélico líquido, del 1 de Mayo de 2019, de LUBRIZOL ADVANCED MATERIALS, INC.: Un prepolímero telequélico líquido que comprende el producto de reacción de una poliamida telequélica y un poliisocianato que tiene dos o más grupos isocianato, […]

Poliamidas curables por humedad y métodos para utilizar las mismas, del 6 de Febrero de 2019, de Henkel IP & Holding GmbH: Un proceso para producir una composición de fusión en caliente curable por humedad que comprende reaccionar (i) una poliamida obtenida por policondensación […]

Utilizamos cookies para mejorar nuestros servicios y mostrarle publicidad relevante. Si continua navegando, consideramos que acepta su uso. Puede obtener más información aquí. .