RELE MOLDEADO DE MONTAJE SUPERFICIAL Y EL METODO DE FABRICACION DEL MISMO.

Paquete de dispositivo reed (200), que comprende: un interruptor reed (111) que tiene un cuerpo principal y un primer lado y un segundo lado; un primer terminal de señal

(106a) que sale del primer lado del cuerpo principal; un primer conductor de señal (204c) conectado al primer terminal de señal (106a); un segundo terminal de señal (106b) que sale del segundo lado del cuerpo principal; un segundo conductor de señal (204g) conectado al segundo terminal de señal (106b); una protección de puesta a tierra (110) dispuesta alrededor de dicho cuerpo principal del interruptor reed (111); un primer conductor de puesta a tierra (204b) conectado a la protección de puesta a tierra (110) en el primer lado del interruptor reed (111); un segundo conductor de puesta a tierra (204d) conectado a la protección de puesta a tierra (110) en el primer lado del interruptor reed (111); estando el primer conductor de señal (204c) posicionado entre el primer conductor de puesta a tierra (204b) y el segundo conductor de puesta a tierra (204d); un tercer conductor de puesta a tierra (204f) conectado a la protección de puesta a tierra (110) en el segundo lado del interruptor reed (111); y un cuarto conductor de puesta a tierra (204h) conectado a la protección de puesta a tierra (110) en el segundo lado del interruptor reed (111); estando el segundo conductor de señal (204g) posicionado entre el tercer conductor de puesta a tierra (204f) y el cuarto conductor de puesta a tierra (204h); caracterizado por dichos primer conductor de señal (204c), segundo conductor de señal (204g), primer conductor de puesta a tierra (204b), segundo conductor de puesta a tierra (204d), tercer conductor de puesta a tierra (204f), y cuarto conductor de puesta a tierra (204h) que salen hacia el exterior desde los lados opuestos de dicho interruptor reed (111) proporcionando de este modo en su superficie superior una interfaz del interruptor reed (111) con un circuito de una tarjeta de circuitos sobre la que el paquete de dispositivo reed (200) es instalado.

Tipo: Resumen de patente/invención.

Solicitante: KEARNEY-NATIONAL, INC..

Nacionalidad solicitante: Estados Unidos de América.

Dirección: 565 FIFTH AVENUE, 4TH FLOOR,NEW YORK, NY 10017.

Inventor/es: MOTTA,JAMES,J.

Fecha de Publicación: .

Clasificación PCT:

  • SECCION H — ELECTRICIDAD > ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS > INTERRUPTORES ELECTRICOS; RELES; SELECTORES; DISPOSITIVOS... > H01H51/00 (Relés electromagnéticos (relés que utilizan el efecto dinamo-eléctrico H01H 53/00))
  • SECCION H — ELECTRICIDAD > ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS > INTERRUPTORES ELECTRICOS; RELES; SELECTORES; DISPOSITIVOS... > Relés electromagnéticos (relés que utilizan el... > H01H51/28 (Relés que tienen la armadura y los contactos dentro de una caja cerrada, fuera de la cual es colocada la bobina de mando, p. ej. contacto accionado por un resorte de láminas o una varilla magnética (H01H 51/27 tiene prioridad))
  • SECCION H — ELECTRICIDAD > ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS > INTERRUPTORES ELECTRICOS; RELES; SELECTORES; DISPOSITIVOS... > Contactos (contactos líquidos H01H 29/04) > H01H1/66 (Contactos precintados en una envoltura a vacío o llena de gas, p. ej. contactos de láminas magnéticas)
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RELE MOLDEADO DE MONTAJE SUPERFICIAL Y EL METODO DE FABRICACION DEL MISMO.