PROCESO DE MONTAJE SOBRE UN SUSTRATO FLEXIBLE DE COMPONENTES ELECTRONICOS MINIATURAS CON PATILLAS DE CONEXION A SOLDAR.

LA INVENCION SE REFIERE AL MONTAJE, SOBRE UN SUSTRATO FLEXIBLE (6),

DE COMPONENTES ELECTRONICOS MINIATURAS DEL TIPO "BEAM LEAD". SE REFIERE A UN PROCESO DE MONTAJE QUE CONSISTE, DESPUES DE HABER SOLDADO UNA PRIMERA PATILLA DE CONEXION (2) DE UN COMPONENTE (1) SOBRE EL SUSTRATO (6), EN ARQUEAR CADA UNA DE LAS PATILLAS DE CONEXION (3) DEL COMPONENTE CONSIDERADO (1) DURANTE SU SOLDEO APOYANDO LA PATILLA DE CONEXION CONSIDERADA (3) SOBRE UNA ZONA METALIZADA (5) DEL SUSTRATO (6) MEDIANTE UNA PUNTA (10) DE UNA HERRAMIENTA DE SOLDEO A LA VEZ QUE SE EFECTUA CON ESTA ULTIMA PUNTA (10) UN MOVIMIENTO DE APROXIMACION HACIA EL CUERPO DEL COMPONENTE CONSIDERADO (1) ANTES DE PROCEDER AL SOLDEO PROPIAMENTE DICHO. GRACIAS A ESTE PROCESO DE MONTAJE, LOS COMPONENTES ELECTRONICOS "BEAM LEAD" YA NO SE ADHIEREN AL SUSTRATO POR SUS PATILLAS DE CONEXION EN EXTENSION SINO ARQUEADOS SOBRE ESTAS ULTIMAS, LO QUE LES PROPORCIONA UNA LIBERTAD DE MOVIMIENTO QUE LES PERMITE ABSORBER LAS TENSIONES MECANICAS ACHATANDOSE MAS O MENOS SOBRE EL SUSTRATO.

Tipo: Resumen de patente/invención.

Solicitante: THOMSON-CSF.

Nacionalidad solicitante: Francia.

Dirección: 173, BOULEVARD HAUSSMANN, F-75008 PARIS.

Inventor/es: ROCHE, PASCAL, COURTIN, CLAUDE.

Fecha de Publicación: .

Fecha Concesión Europea: 7 de Septiembre de 1994.

Clasificación Internacional de Patentes:

  • B23K20/02 TECNICAS INDUSTRIALES DIVERSAS; TRANSPORTES.B23 MAQUINAS-HERRAMIENTAS; TRABAJO DE METALES NO PREVISTO EN OTRO LUGAR.B23K SOLDADURA SIN FUSION O DESOLDEO; SOLDADURA; REVESTIMIENTO O CHAPADO POR SOLDADURA O SOLDADURA SIN FUSION; CORTE POR CALENTAMIENTO LOCALIZADO, p. ej. CORTE CON SOPLETE; TRABAJO POR RAYOS LASER (fabricación de productos revestidos de metal por extrusión de metales B21C 23/22; realización de guarniciones o recubrimientos por moldeo B22D 19/08; moldeo por inmersión B22D 23/04; fabricación de capas compuestas por sinterización de polvos metálicos B22F 7/00; disposiciones sobre las máquinas para copiar o controlar B23Q; recubrimiento de metales o recubrimiento de materiales con metales, no previsto en otro lugar C23C; quemadores F23D). › B23K 20/00 Soldadura no eléctrica por percusión u otra forma de presión, con o sin calentamiento, p. ej. revestimiento o chapeado. › por medio de una prensa.
  • H01L21/603 ELECTRICIDAD.H01 ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS.H01L DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR (utilización de dispositivos semiconductores para medida G01; resistencias en general H01C; imanes, inductancias, transformadores H01F; condensadores en general H01G; dispositivos electrolíticos H01G 9/00; pilas, acumuladores H01M; guías de ondas, resonadores o líneas del tipo guía de ondas H01P; conectadores de líneas, colectores de corriente H01R; dispositivos de emisión estimulada H01S; resonadores electromecánicos H03H; altavoces, micrófonos, cabezas de lectura para gramófonos o transductores acústicos electromecánicos análogos H04R; fuentes de luz eléctricas en general H05B; circuitos impresos, circuitos híbridos, envolturas o detalles de construcción de aparatos eléctricos, fabricación de conjuntos de componentes eléctricos H05K; empleo de dispositivos semiconductores en circuitos que tienen una aplicación particular, ver la subclase relativa a la aplicación). › H01L 21/00 Procedimientos o aparatos especialmente adaptados para la fabricación o el tratamiento de dispositivos semiconductores o de dispositivos de estado sólido, o bien de sus partes constitutivas. › implicando la aplicación de una presión, p. ej. soldadura por termocompresión (H01L 21/607 tiene prioridad).
  • H05K3/34 H […] › H05 TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR.H05K CIRCUITOS IMPRESOS; ENCAPSULADOS O DETALLES DE LA CONSTRUCCIÓN DE APARATOS ELECTRICOS; FABRICACION DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELECTRICOS.H05K 3/00 Aparatos o procedimientos para la fabricación de circuitos impresos. › Conexiones soldadas.

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