PROCEDIMIENTOS DE FOSFATADO, PARTICULARMENTE DESTINADOS PARA LA FABRICACION DE CIRCUITOS IMPRESOS POR MEDIO DE AGENTES RESISTENTES ORGANICOS.

COMPOSICION Y METODOS PARA COLOCAR UN REVESTIMIENTO DE CONVERSION A FOSFATOS SOBRE UNA SUPERFICIE METALICA,

EN PARTICULAR SOBRE UNA SUPERFICIE DE COBRE, QUE SE CARACTERIZA PORQUE LA COMPOSICION DE FOSFATIZACION INCLUYE AL MENOS UN COMPUESTO SOLUBLE EN LA COMPOSICION QUE CONTIENE VANADIO, NIOBIO, TUNGSTENO O TANTALO. LOS REVESTIMIENTOS DE CONVERSION A FOSFATOS ASI PRODUCIDOS SON MAS GRUESOS, MAS DURADEROS Y MAS UNIFORMES QUE LOS PRODUCIDOS CON LAS COMPOSICIONES DE FOSFATIZACION CONOCIDAS. LAS COMPOSICIONES Y LOS PROCESOS SON ESPECIALMENTE UTILES PARA FORMAR UNA CAPA DE REVESTIMIENTO DE PASIVACION/UNIFORMIZACION EN SUPERFICIES DE COBRE EN LAS QUE SE DEPOSITA DESPUES UNA RESINA ORGANICA QUE ACTUA A MODO DE CAPA PROTECTORA EN LAS SECUENCIAS DE FABRICACION DE CIRCUITOS IMPRESOS, EN PARTICULAR CUANDO LA RESINA ES UNA RESINA ORGANICA DEPOSITADA ELECTROFORETICAMENTE. TAMBIEN SE DESCRIBE EL MICRODECAPADO DE SUPERFICIES DE COBRE CON UN PREPARADO MICRODECAPANTE DE ACIDO FOSFORICO Y PEROXIDO PARA DEPOSITAR EN LAS MISMAS (O TRAS UNA COLOCACION MAS DE UN REVESTIMIENTO DE CONVERSION A FOSFATOS) DE UNA SUSTANCIA PROTECTORA FOTOSENSIBLE QUE A CONTINUACION SE EXPONE A MODO DE IMAGEN Y REVELA PARA OBTENER UNA CAPA PROTECTORA CON IMAGENES.

Tipo: Resumen de patente/invención.

Solicitante: MACDERMID, INCORPORATED
PPG INDUSTRIES, INC
.

Nacionalidad solicitante: Estados Unidos de América.

Dirección: 245 FREIGHT STREET,WATERBURY, CONNECTICUT 06702.

Inventor/es: JOHNSON, JAMES, A., LARSON, GARY B., JOBSON, BRIAN, STURNI, LANCE C.

Fecha de Publicación: .

Fecha Solicitud PCT: 15 de Noviembre de 1993.

Fecha Concesión Europea: 16 de Agosto de 2000.

Clasificación Internacional de Patentes:

  • C23C22/08 QUIMICA; METALURGIA.C23 REVESTIMIENTO DE MATERIALES METALICOS; REVESTIMIENTO DE MATERIALES CON MATERIALES METALICOS; TRATAMIENTO QUIMICO DE LA SUPERFICIE; TRATAMIENTO DE DIFUSION DE MATERIALES METALICOS; REVESTIMIENTO POR EVAPORACION EN VACIO, POR PULVERIZACION CATODICA, POR IMPLANTACION DE IONES O POR DEPOSICION QUIMICA EN FASE VAPOR, EN GENERAL; MEDIOS PARA IMPEDIR LA CORROSION DE MATERIALES METALICOS, LAS INCRUSTACIONES, EN GENERAL.C23C REVESTIMIENTO DE MATERIALES METALICOS; REVESTIMIENTO DE MATERIALES CON MATERIALES METALICOS; TRATAMIENTO DE MATERIALES METALICOS POR DIFUSION EN LA SUPERFICIE, POR CONVERSION QUIMICA O SUSTITUCION; REVESTIMIENTO POR EVAPORACION EN VACIO, POR PULVERIZACION CATODICA, POR IMPLANTACION DE IONES O POR DEPOSICION QUIMICA EN FASE VAPOR, EN GENERAL (fabricación de productos revestidos de metal por extrusión B21C 23/22; revestimiento metálico por unión de objetos con capas preexistentes, ver las clases apropiadas, p. ej. B21D 39/00, B23K; metalización del vidrio C03C; metalización de piedras artificiales, cerámicas o piedras naturales C04B 41/00; esmaltado o vidriado de metales C23D; tratamiento de superficies metálicas o revestimiento de metales mediante electrolisis o electroforesis C25D; crecimiento de monocristales C30B; mediante metalización de textiles D06M 11/83; decoración de textiles por metalización localizada D06Q 1/04). › C23C 22/00 Tratamiento químico de la superficie de materiales metálicos por reacción de la superficie con un medio reactivo quedando productos de reacción del material de la superficie en el revestimiento, p. ej. revestimiento por conversión, pasivación de metales. › Ortofosfatos.
  • C23C22/42 C23C 22/00 […] › y fosfatos.
  • C23F1/18 C23 […] › C23F LEVANTAMIENTO NO MECANICO DE MATERIAL METALICO DE LAS SUPERFICIES (trabajo del metal por electroerosión B23H; despulido por calentamiento a la llama B23K 7/00; trabajo del metal por láser B23K 26/00 ); MEDIOS PARA IMPEDIR LA CORROSION DE MATERIALES METALICOS; MEDIOS PARA IMPEDIR LAS INCRUSTACIONES, EN GENERAL (tratamiento de superficies metálicas o revestimiento de metales mediante electrolisis o electroforesis C25D, C25F ); PROCESOS EN MULTIPLES ETAPAS PARA EL TRATAMIENTO DE LA SUPERFICIE DE MATERIALES METALICOS UTILIZANDO AL MENOS UN PROCESO CUBIERTO POR LA CLASE C23 Y AL MENOS UN PROCESO CUBIERTO BIEN POR LA SUBCLASE C21D   BIEN POR LA SUBCLASE C22F O POR LA CLASE C25. › C23F 1/00 Decapado de materiales metálicos por medios químicos. › para el cobre o sus aleaciones.
  • G03F7/11 FISICA.G03 FOTOGRAFIA; CINEMATOGRAFIA; TECNICAS ANALOGAS QUE UTILIZAN ONDAS DISTINTAS DE LAS ONDAS OPTICAS; ELECTROGRAFIA; HOLOGRAFIA.G03F PRODUCCION POR VIA FOTOMECANICA DE SUPERFICIES TEXTURADAS, p. ej. PARA LA IMPRESION, PARA EL TRATAMIENTO DE DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; MATERIALES A ESTE EFECTO; ORIGINALES A ESTE EFECTO; APARELLAJE ESPECIALMENTE ADAPTADO A ESTE EFECTO (aparatos de composición fototipográfica B41B; materiales fotosensibles o procesos para la fotografía G03C; electrofotografía, capas sensibles o procesos a este efecto G03G). › G03F 7/00 Producción por vía fotomecánica, p. ej. fotolitográfica, de superficies texturadas, p. ej. superficies impresas; Materiales a este efecto, p. ej. conllevando fotorreservas; Aparellaje especialmente adaptado a este efecto (utilizando estructuras de fotorreservas para procesos de producción particulares, ver en los lugares adecuados, p. ej. B44C, H01L, p. ej. H01L 21/00, H05K). › con capas de recubrimiento o capas intermedias, p. ej. capas de anclaje.
  • H05K3/00 ELECTRICIDAD.H05 TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR.H05K CIRCUITOS IMPRESOS; ENCAPSULADOS O DETALLES DE LA CONSTRUCCIÓN DE APARATOS ELECTRICOS; FABRICACION DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELECTRICOS.Aparatos o procedimientos para la fabricación de circuitos impresos.
  • H05K3/06 H05K […] › H05K 3/00 Aparatos o procedimientos para la fabricación de circuitos impresos. › Siendo eliminado el material conductor químicamente o electrolíticamente, p. ej. por el procedimiento de foto-decapado.
  • H05K3/38 H05K 3/00 […] › Mejoramiento de la adherencia entre el sustrato aislante y el metal.

Países PCT: Austria, Bélgica, Suiza, Alemania, Dinamarca, España, Francia, Reino Unido, Grecia, Italia, Liechtensein, Luxemburgo, Países Bajos, Portugal, Irlanda, Finlandia, Rumania, Oficina Europea de Patentes, Australia, Barbados, Bulgaria, Brasil, Canadá, República Checa, Hungría, Japón, República de Corea, Sri Lanka, Madagascar, Mongolia, Malawi, Noruega, Nueva Zelanda, Polonia, Federación de Rusia, Sudán, Burkina Faso, Benin, República Centroafricana, Congo, Costa de Marfil, Camerún, Gabón, Guinea, Malí, Mauritania, Niger, Senegal, Chad, Togo, Organización Africana de la Propiedad Intelectual, República Popular Democrática de Corea.

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