PROCEDIMIENTO Y DISPOSITIVO PARA EL MONTAJE DE SUBSTRATOS.

Procedimiento para el montaje de al menos dos substratos para la formación de un soporte de datos

, en una cámara de presión negativa, que presenta al menos un orificio para la entrada y/o salida de substratos, con las siguientes etapas del procedimiento: - cerrar herméticamente el orificio con relación al medio ambiente; - evacuar la cámara de presión negativa; - formar una cámara de transferencia entre un primer dispositivo de transferencia, que está dispuesto en la cámara de presión negativa, y un segundo dispositivo de manipulación, que está dispuesto fuera de la cámara de presión negativa, a través de la obturación respectiva del orificio de la cámara de presión negativa, presentando la cámara de transferencia un volumen menor que la cámara de presión negativa; - transferir los substratos en la cámara de transferencia desde el segundo dispositivo de manipulación hacia el primer dispositivo de manipulación, evacuando la cámara de transferencia antes y/o durante la transferencia del substrato a una presión que está por encima de la presión de la cámara de presión negativa; - transportar los substratos con el primer dispositivo de manipulación hacia una estación de montaje en la cámara de presión negativa, y, en concreto, cuando la cámara de presión negativa está cerrada herméticamente a través del segundo dispositivo de manipulación; - poner el primer dispositivo de manipulación en contacto con la estación de montaje para la formación de una cámara de unión; - evacuar la cámara de unión a una presión, que está por debajo de la presión en la cámara de presión negativa; - unir los substratos juntos en la estación de unión.

Tipo: Resumen de patente/invención.

Solicitante: STEAG HAMATECH AG.

Nacionalidad solicitante: Alemania.

Dirección: FERDINAND-VON-STEINBEIS-RING 10,75447 STERNENFELS.

Inventor/es: WAGNER, ROLAND, SPEER, ULRICH, LEONHARDT, STEPHAN.

Fecha de Publicación: .

Fecha Solicitud PCT: 13 de Diciembre de 2001.

Fecha Concesión Europea: 15 de Septiembre de 2004.

Clasificación Internacional de Patentes:

  • SECCION G — FISICA > REGISTRO DE LA INFORMACION > REGISTRO DE LA INFORMACION BASADO EN UN MOVIMIENTO... > Registro o reproducción por medios ópticos, p.ej.... > G11B7/26 (Aparatos o procesos especialmente establecidos para la fabricación de soportes de registro)
  • SECCION B — TECNICAS INDUSTRIALES DIVERSAS; TRANSPORTES > TRABAJO DE LAS MATERIAS PLASTICAS; TRABAJO DE SUSTANCIAS... > CONFORMACION O UNION DE LAS MATERIAS PLASTICAS; CONFORMACION... > B29C65/00 (Ensamblado de elementos preformados; Aparatos a este efecto (para la fabricación de cajas, cartones, sobres o bolsas B31B; para soldar o fijar los plieges o cierres de los paquetes B65B 51/00; ensamblaje de elementos de construcción en general F16B; empalme de guías de luz G02B 6/255))
  • SECCION B — TECNICAS INDUSTRIALES DIVERSAS; TRANSPORTES > TRABAJO DE LAS MATERIAS PLASTICAS; TRABAJO DE SUSTANCIAS... > CONFORMACION O UNION DE LAS MATERIAS PLASTICAS; CONFORMACION... > Ensamblado de elementos preformados; Aparatos a este... > B29C65/48 (utilizando adhesivos (activados con calor B29C 65/02; "hot melts" B29C 65/40; aspectos no mecánicos de procesos adhesivos en general C09J 5/00))

Países PCT: Austria, Bélgica, Suiza, Alemania, Dinamarca, España, Francia, Reino Unido, Grecia, Italia, Liechtensein, Luxemburgo, Países Bajos, Suecia, Mónaco, Portugal, Irlanda, Finlandia, Chipre, Oficina Europea de Patentes.

google+ twitter facebookPin it
PROCEDIMIENTO Y DISPOSITIVO PARA EL MONTAJE DE SUBSTRATOS.