PROCEDIMIENTO Y APARATO PARA ABSORBER LA ENERGIA TERMICA.

Un aparato para absorber energía térmica, comprendiendo el aparato (100; 200): un componente electrónico

(102; 204); una estructura de soporte (104; 206) para el componente electrónico (102; 204), teniendo la estructura de soporte (104; 206) un primer conjunto de superficies (108) que define un volumen interior (110, 210) que contiene una pluralidad de superficies secundarias (112); y un material de absorción de energía térmica (106; 208) integrado en el volumen interior (110; 210), en contacto con al menos una parte de las superficies secundarias (112) para formar una estructura compuesta, estando el material de absorción de energía térmica (106; 208) en comunicación térmica operativa con el componente electrónico (102; 204) de manera que al menos una parte de la energía térmica generada por el componente electrónico (102; 204) fluye, por medio de la estructura de soporte (104; 206), al material de absorción de energía térmica (106; 208), caracterizado porque la estructura de soporte (104; 206) tiene un volumen interior en la forma de al menos una de una geometría de célula abierta conectada continuamente y una pluralidad de volúmenes discretos.

Tipo: Resumen de patente/invención.

Solicitante: LOCKHEED MARTIN CORPORATION.

Nacionalidad solicitante: Estados Unidos de América.

Dirección: 6801 ROCKLEDGE DRIVE,BETHESDA, MD 20817.

Inventor/es: ELIAS,MICHAEL J, CEPAS,BRUCE M.

Fecha de Publicación: .

Fecha Solicitud PCT: 24 de Enero de 2003.

Fecha Concesión Europea: 12 de Diciembre de 2007.

Clasificación PCT:

  • SECCION H — ELECTRICIDAD > TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR > CIRCUITOS IMPRESOS; ENVOLTURAS O DETALLES DE REALIZACION... > Detalles constructivos comunes a diferentes tipos... > H05K7/20 (Modificaciones para facilitar la refrigeración, ventilación o calefacción)
  • SECCION H — ELECTRICIDAD > ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS > DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS... > Detalles de dispositivos semiconductores o de otros... > H01L23/373 (Refrigeración facilitada por el empleo de materiales particulares para el dispositivo)
  • SECCION H — ELECTRICIDAD > ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS > DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS... > Detalles de dispositivos semiconductores o de otros... > H01L23/427 (Refrigeración por cambio de estado, p. ej. uso de tubos caloríficos)
  • SECCION H — ELECTRICIDAD > ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS > DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS... > H01L35/00 (Dispositivos termoeléctricos que tienen una unión de materiales diferentes, es decir, que presentan el efecto Seebeck o el efecto Peltier, con o sin otros efectos termoeléctricos o termomagnéticos; Procesos o aparatos especialmente adaptados a la fabricación o al tratamiento de estos dispositivos de sus partes constitutivas; Detalles (dispositivos consistentes en una pluralidad de componentes de estado sólido formados en o sobre un sustrato común H01L 27/00))

Países PCT: Austria, Bélgica, Suiza, Alemania, Dinamarca, España, Francia, Reino Unido, Grecia, Italia, Liechtensein, Luxemburgo, Países Bajos, Suecia, Mónaco, Portugal, Irlanda, Eslovenia, Finlandia, Rumania, Chipre, Lituania, Letonia, Ex República Yugoslava de Macedonia, Albania.

google+ twitter facebookPin it
PROCEDIMIENTO Y APARATO PARA ABSORBER LA ENERGIA TERMICA.