PROCEDIMIENTO PARA LA FABRICACION DE DISPOSITIVOS MEDIANTE MORDENTADO CON PLASMA.

Procedimiento para la fabricación de dispositivos mediante mordentado con plasma, incluyendo al menos una operación durante la cual el dispositivo a fabricar incluye una superficie de material de la cual al menos una porción ha de ser mordentada, mordentándose dicho dispositivo o artículo dentro de un ambiente de plasma contenido en el interior de un aparato, resultando el plasma de la imposición de un campo eléctrico a través de reactante gaseoso entre dos electrodos, comprendiendo el material a mordentar orza composición que con tiene silicio, y debiéndose principalmente el mordentado a la reacción química con el material a mordentar; caracterizado porque para mejorar el control sobre el mordentado de superficies que contienen silicio durante dicha fabricación, tal como la discriminación entre las composiciones que contienen silicio

(tal como, silicio elemental, dopado o sin dopar, o como una parte de un compuesto intermetálico) y compuestos de silicio (tal como SiO2, SiNx) y el control sobre la dirección de mordentado con respecto a un perfil vertical de paredes de la porción o de una región a mordentar, dicho reactante gaseoso se preselecciona para que contenga el equivalente de una mezcla de al menos un haluro y un halógeno que, en el citado plasma, se traduce en la mencionada reacción química, siendo dicho haluro un flúor carburo y teniendo el reactante gaseoso una proporción equivalente de flúor carburo/halógeno atómico superior a la contenida en CF3Cl.

Tipo: Resumen de patente/invención.

Solicitante: WESTERN ELECTRIC COMPANY INCORPORATED.

Nacionalidad solicitante: Estados Unidos de América.

Dirección: 222 BROADWAY, NEW YORK, N.Y. 10038.

Fecha de Solicitud: 30 de Julio de 1979.

Fecha de Publicación: .

Fecha de Concesión: 1 de Marzo de 1980.

Clasificación Internacional de Patentes:

  • SECCION C — QUIMICA; METALURGIA > REVESTIMIENTO DE MATERIALES METALICOS; REVESTIMIENTO... > LEVANTAMIENTO NO MECANICO DE MATERIAL METALICO DE... > C23F1/00 (Decapado de materiales metálicos por medios químicos)
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