PROCEDIMIENTO PARA LA FABRICACION DE DISPOSITIVOS MEDIANTE MORDENTADO CON PLASMA, CON REDUCCION DEL EFECTO DE CARGA.
Procedimiento para la fabricación de dispositivos mediante mordentado con plasma con reducción del efecto de carga,
del tipo que comprende al menos una operación durante la cuál, el dispositivo comprende uno superficie de la cuál al menos partes se han de mordentar, y cuya superficie del dispositivo o artículo se mantiene dentro de un ambiente de plasma contenido en el interior de un aparato, siendo el plasma el resultado de la imposición de un campo eléctrico de RF a través de materia gaseosa entre dos electrodos, consistiendo la superficie que se ha de mordentar en una composición que manifiesta un efecto de carga cuando se mordente por un ambiente de plasma producido a través de una mezcla gaseosa consistente esencialmente en CF4 y 02, o CCl4, estando definido dicho efecto de carga como una variación en el régimen de mordentado de por lo menos el 25% para una variación de carga del 10% de capacidad al 100% de capacidad de dicho aparato, debiéndose el mordentado principalmente a la reacción de dicha superficie con una especia de reactivo de mordentado primario, caracterizado porque para reducir, por lo menos, los efectos de dicho efecto de carga la materia gaseosa se presenta de modo que la especie de reactivo de mordentado primario tenga una vida útil inherente media dentro del plasma que no se mayor que la décima parte de la vida media debido a reacción química con la superficie resultante en mordentado.
Tipo: Resumen de patente/invención.
Solicitante: WESTERN ELECTRIC COMPANY INCORPORATED.
Nacionalidad solicitante: Estados Unidos de América.
Dirección: 222 BROADWAY, NEW YORK, N.Y. 10038.
Fecha de Solicitud: 30 de Julio de 1979.
Fecha de Publicación: .
Fecha de Concesión: 1 de Marzo de 1980.
Clasificación Internacional de Patentes:
- C23F1/00 QUIMICA; METALURGIA. › C23 REVESTIMIENTO DE MATERIALES METALICOS; REVESTIMIENTO DE MATERIALES CON MATERIALES METALICOS; TRATAMIENTO QUIMICO DE LA SUPERFICIE; TRATAMIENTO DE DIFUSION DE MATERIALES METALICOS; REVESTIMIENTO POR EVAPORACION EN VACIO, POR PULVERIZACION CATODICA, POR IMPLANTACION DE IONES O POR DEPOSICION QUIMICA EN FASE VAPOR, EN GENERAL; MEDIOS PARA IMPEDIR LA CORROSION DE MATERIALES METALICOS, LAS INCRUSTACIONES, EN GENERAL. › C23F LEVANTAMIENTO NO MECANICO DE MATERIAL METALICO DE LAS SUPERFICIES (trabajo del metal por electroerosión B23H; despulido por calentamiento a la llama B23K 7/00; trabajo del metal por láser B23K 26/00 ); MEDIOS PARA IMPEDIR LA CORROSION DE MATERIALES METALICOS; MEDIOS PARA IMPEDIR LAS INCRUSTACIONES, EN GENERAL (tratamiento de superficies metálicas o revestimiento de metales mediante electrolisis o electroforesis C25D, C25F ); PROCESOS EN MULTIPLES ETAPAS PARA EL TRATAMIENTO DE LA SUPERFICIE DE MATERIALES METALICOS UTILIZANDO AL MENOS UN PROCESO CUBIERTO POR LA CLASE C23 Y AL MENOS UN PROCESO CUBIERTO BIEN POR LA SUBCLASE C21D BIEN POR LA SUBCLASE C22F O POR LA CLASE C25. › Decapado de materiales metálicos por medios químicos.
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