PROCEDIMIENTO LITOGRAFICO PARA LA FABRICACION DE CIRCUITOS IMPRESOS E INTEGRADOS Y ARTICULOS SIMILARES.

Procedimiento litográfico para la fabricación de circuitos impresos e integrados y artículos similares,

que incluye delinear según un modelo al menos una superficie de un cuerpo sobre la cual existe un material resistente negativo fuertemente adherido, seguido por el procesado del cuerpo enmascarado por delineación según un modelo y separación del material resistente, que comprende las etapas de expone selectivamente dicho material resistente a radiación con zonas irradiadas correspondientes a una imagen negativa del modelo que se vaya a delinear sobre el sustrato, de forma que dicha radiación reduce la solubilidad de dicho material resistente con relación a un reactivo de revelado, y consistiendo dicho material resistente esencialmente en un polímero no curado que tiene un grupo epóxido que se cura por radiación incidente, y someter el material resistente irradiado a dicho reactivo de revelado a fin de eliminar selectivamente porciones no irradiadas del mismo, después de lo cual, un substrato, junto con un material resistente ahora delineado según un modelo, se someten a una influencia modificadora para dicho substrato, dando lugar de ese modo a la modificación del material del substrato en las zonas desnudadas durante el revelado; caracterizado porque dicho polímero no curado está etilénicamente saturado de forma prácticamente total; porque dicho polímero tiene un peso molecular promedio en peso de 103 a 106 aproximadamente; porque dicho grupo epóxido **(Fórmula)** se conecta a la cadena polimérica principal a través de al menos un átomo de ramificación; porque dicho grupo epóxido está inmodificado por esterificación con ácido metacrílico; porque la distribución de pesos moleculares de dicho polímero, definida como Mw/Mn, en donde Mw es el peso molecular promedio en peso y Mn es el peso molecular promedio en número, es numéricamente igual a un valor inferior a 5; porque el polímero contiene cadenas laterales arílicas halogenadas para aumentar la estabilidad durante el procesado; y porque dicha irradiación se selecciona del grupo formado por energía de rayos ultravioletas, energía de ondas de rayos X y radiación con electrones.

Tipo: Resumen de patente/invención.

Solicitante: WESTERN ELECTRIC COMPANY INCORPORATED.

Nacionalidad solicitante: Estados Unidos de América.

Fecha de Solicitud: 5 de Agosto de 1977.

Fecha de Publicación: .

Fecha de Concesión: 7 de Marzo de 1979.

Clasificación Internacional de Patentes:

  • G03F7/038 FISICA.G03 FOTOGRAFIA; CINEMATOGRAFIA; TECNICAS ANALOGAS QUE UTILIZAN ONDAS DISTINTAS DE LAS ONDAS OPTICAS; ELECTROGRAFIA; HOLOGRAFIA.G03F PRODUCCION POR VIA FOTOMECANICA DE SUPERFICIES TEXTURADAS, p. ej. PARA LA IMPRESION, PARA EL TRATAMIENTO DE DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; MATERIALES A ESTE EFECTO; ORIGINALES A ESTE EFECTO; APARELLAJE ESPECIALMENTE ADAPTADO A ESTE EFECTO (aparatos de composición fototipográfica B41B; materiales fotosensibles o procesos para la fotografía G03C; electrofotografía, capas sensibles o procesos a este efecto G03G). › G03F 7/00 Producción por vía fotomecánica, p. ej. fotolitográfica, de superficies texturadas, p. ej. superficies impresas; Materiales a este efecto, p. ej. conllevando fotorreservas; Aparellaje especialmente adaptado a este efecto (utilizando estructuras de fotorreservas para procesos de producción particulares, ver en los lugares adecuados, p. ej. B44C, H01L, p. ej. H01L 21/00, H05K). › Compuestos macromoleculares que se vuelven insolubles o selectivamente mojables (G03F 7/075 tiene prioridad; azidas macromoleculares G03F 7/012; compuestos macromoleculares de diazonio G03F 7/021).

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