PROCEDIMIENTO DE FABRICACIÓN DE UN ARTÍCULO QUE COMPRENDE POR LO MENOS UN CHIP ELECTRÓNICO.

Procedimiento de fabricación de un artículo que comprende por lo menos un chip electrónico. La presente invención tiene en particular por objeto un procedimiento de fabricación de un artículo que comprende una capa fibrosa y por lo menos un chip electrónico. La solicitud internacional WO 99/54842 describe un billete de banco de papel provisto de un hilo de seguridad que comprende un chip electrónico de polímero orgánico semiconductor. Este hilo de seguridad presenta unas partes metalizadas a fin de permitir un contacto directo con un aparato de lectura de los datos memorizados en el chip, para la alimentación de corriente de éste. No se da ninguna indicación sobre la manera de fabricar el billete. Se conoce por la solicitud de patente alemana DE 198 33 746 un cheque de viaje obtenido disponiendo una banda de material polímero que comprende un chip electrónico sobre una primera capa de papel y aplicando sobre esta última una segunda capa de papel, de manera que la banda de polímero sea tomada en sándwich entre las dos capas. Debido a la presencia de la banda citada entre las dos capas, el artículo presenta un sobreespesor a lo largo de ésta. La solicitud de patente alemana DE 196 01 358 describe un artículo de papel que comprende, embebido en su masa, un micromódulo constituido por un circuito integrado y por un soporte metálico. Se conoce por la solicitud de patente alemana DE 196 30 648 un billete de banco que comprende una banda de seguridad interrumpida y un chip electrónico dispuesto entre dos porciones de esta banda. La presente invención prevé proponer un nuevo procedimiento de fabricación de un artículo que presenta una seguridad reforzada, que comprende por lo menos una estructura fibrosa y por lo menos un chip electrónico, en particular un artículo en el cual el riesgo de que el chip electrónico pueda ser extraído sin deterioro del artículo es reducido y en el cual el chip electrónico es difícilmente detectable. La invención tiene así por objeto un procedimiento de fabricación de un artículo que comprende una capa fibrosa y por lo menos un chip electrónico, estando la capa fibrosa formada por depósito de fibras sobre una superficie sumergida en una dispersión de material fibroso, estando este procedimiento caracterizado porque comprende la etapa siguiente: - llevar al contacto con la capa fibrosa en formación el chip electrónico por medio de un soporte flexible de forma alargada. En la invención, el soporte y el chip pueden ser ligados a la capa fibrosa sin creación de un sobreespesor sustancial, lo que hace al chip difícilmente detectable. Además, el chip no puede ser extraído sin deteriorar el artículo, puesto que es solidario del soporte y este último está tomado en la masa de la capa fibrosa, pudiendo estar recubierto completamente por sus dos caras por las fibras de esta última. El soporte está ventajosamente revestido, preferentemente por sus dos caras, por un barniz termosellable, que mejora su comportamiento en el seno de la capa fibrosa. El chip puede estar dispuesto sobre una cara externa del soporte, sin estar encastrado en éste. El soporte puede presentar una anchura comprendida entre 1 y 50 mm, en particular 1 y 10 mm, por ejemplo. Puede ser electroconductor salvo a nivel del chip eventualmente, ser metálico o no, estar metalizado o no, eventualmente parcialmente metálico o metalizado. Cuando el chip debe estar conectado a una antena realizada sobre el soporte, permitiendo esta antena un funcionamiento sin contacto con el chip, el soporte será no conductor por lo menos por puntos a fin de no cortocircuitar la antena o unos contactos del chip. El soporte podrá así ser no electroconductor por lo menos en el punto del chip. En un ejemplo de realización, el soporte está orientado, con respecto a la superficie sobre la cual se depositan las fibras cuando tiene lugar la formación de la capa fibrosa, de manera que el chip se sitúe sobre la cara del soporte vuelta hacia el lado opuesto a dicha superficie. La capa fibrosa puede entonces recubrir completamente el chip y su soporte. Este último puede ser puesto en contacto con la capa fibrosa en formación cuando un cierto espesor de fibras ha sido ya depositado sobre dicha superficie, lo que permite embeber completamente el soporte y el chip en la capa fibrosa. En una variante, el soporte está dispuesto de manera que el chip pueda entrar en contacto con dicha superficie, preferentemente antes de su inmersión. Así, el chip puede estar incorporado en la capa fibrosa quedando al mismo tiempo enrasado con una cara de ésta. Dicha disposición es útil en particular cuando el chip debe ulteriormente ser 2 E02794616 11-11-2011   conectado a una antena impresa o transferida sobre la capa fibrosa, como será precisado más adelante, o realizada por otros medios tales como por ejemplo por metalización, desmetalización o fotograbado. Se puede a continuación pasar a recubrir la cara citada con por lo menos otra capa, fibrosa o no fibrosa, de manera que el soporte y el chip sean finalmente indetectables visualmente y al tacto. La superficie sumergida citada puede ser definida por la porción sumergida de una tela parcialmente sumergida, en particular la porción sumergida de un cilindro de tela rotativo de una máquina papelera en forma redonda, parcialmente sumergido. En un ejemplo de realización, el chip está conectado a una antena que comprende por lo menos una espira. La antena puede estar soportada por el soporte utilizado para soportar el chip en la dispersión de fibras papeleras. La antena puede en particular extenderse alrededor del chip sobre el soporte. La antena puede también estar dispuesta completamente sobre el chip o extenderse por lo menos parcialmente sobre el soporte. El soporte y el chip pueden también estar desprovistos de antena. Se puede en particular realizar la antena, después de formación de la capa fibrosa, imprimiendo sobre una cara de la capa fibrosa una o varias espiras, preferentemente por serigrafía, por medio de una tinta conductora. Se puede realizar en particular la antena por medio de un procedimiento que comprende las etapas siguientes: - realizar por medio de una tinta conductora sobre una cara de la capa fibrosa una serie de espiras, - realizar, encima de las espiras, un puente aislante por medio de una tinta aislante, - realizar sobre el puente aislante una pista conductora conectada a uno de los extremos de las espiras, por medio de una tinta conductora, y - conectar el chip a la pista conductora y al otro extremo de las espiras por medio de una resina conductora. La antena puede también ser realizada por grabado o transferencia. La antena puede desempeñar la función de una bobina de inducción, que presenta unas dimensiones superiores a las dimensiones del chip, a fin de permitir una detección de proximidad o de cercanía, de alcance comprendido por ejemplo entre 1 y 70 cm aproximadamente. La antena puede también, como se ha indicado más arriba ser directamente realizada sobre su sustrato, en particular cuando es suficiente una detección a corta distancia, de alcance comprendido entre 1 mm y 1 cm aproximadamente. Los chips pueden ser a base de silicio. Los chips utilizados pueden permitir únicamente la lectura de datos o, en una variante, permitir a la vez la lectura y la escritura de los datos. La lectura y la escritura sobre el chip pueden estar securizados por medio de una palabra de paso. Los datos transmitidos pueden ser encriptados. El chip puede también comprender un sistema llamado de anticolisión, en particular en el caso en que varios chips estuvieran presentes simultáneamente en el campo del aparato de lectura sin contacto. Los chips pueden comprender un microcontrolador programable. En una forma de realización particular de la invención, el soporte, la antena o el chip, en particular un barniz o un encapsulado del chip, pueden comprender unos elementos de autentificación elegidos de manera que no perturben el funcionamiento del chip. Estos elementos de autentificación pueden ser unos compuestos magnéticos, opacos o visibles en transmisión, unos compuestos luminiscentes bajo luz visible, ultravioleta o infrarroja, en particular próxima infrarroja, o unos biomarcadores, no siendo esta lista limitativa. Ventajosamente, el espesor de la capa fibrosa y la naturaleza del material que la constituye se eligen de manera que protejan el chip y la antena con respecto a los choques ligados al tratamiento de la capa fibrosa para realizar el artículo y a la utilización de éste. La capa fibrosa puede comprender unas fibras de celulosa y/o unas fibras artificiales o sintéticas y/o unas borras (linters) de algodón. La capa fibrosa puede ser única. En una variante, la capa fibrosa que comprende el chip puede ser ensamblada con una segunda capa, por ejemplo otra capa fibrosa, siendo las dos capas unidas por ejemplo por contraencolado. 3 E02794616... [Seguir leyendo]

1. Procedimiento de fabricación de un artículo (9) que comprende una capa fibrosa (5) y por lo menos un chip electrónico (7), estando la capa fibrosa formada por depósito de fibras sobre una superficie (3) sumergida en una dispersión (4) de material fibroso, caracterizado porque comprende la etapa siguiente: - llevar en contacto con la capa fibrosa en formación el chip electrónico por medio de un soporte flexible (6) de forma alargada. 2. Procedimiento según la reivindicación 1, caracterizado porque el soporte (6) y el chip (7) están integrados en la capa fibrosa (5) sin creación de un sobreespesor. 3. Procedimiento según una de las reivindicaciones anteriores, caracterizado porque el soporte (6) es no electroconductor en el sitio del chip (7) por lo menos. 4. Procedimiento según cualquiera de las reivindicaciones anteriores, caracterizado porque el soporte (6) presenta una anchura comprendida entre 1 y 50 mm, en particular entre 1 y 10 mm. 5. Procedimiento según cualquiera de las reivindicaciones anteriores, caracterizado porque el soporte (6) está recubierto completamente por las fibras de dicha capa fibrosa (5). 6. Procedimiento según cualquiera de las reivindicaciones anteriores, caracterizado porque el soporte (6) está revestido preferentemente por sus dos caras, por un barniz termosellable. 7. Procedimiento según cualquiera de las reivindicaciones anteriores, caracterizado porque el soporte (6) está orientado, con respecto a la superficie (3) sobre la cual se depositan las fibras cuando tiene lugar la formación de la capa fibrosa (5), de manera que el chip (7) se sitúe sobre la cara (6a) del soporte vuelta hacia el lado opuesto a dicha superficie. 8. Procedimiento según cualquiera de las reivindicaciones 1 a 6, caracterizado porque el soporte (6) está dispuesto de manera que el chip (7) pueda entrar en contacto con dicha superficie (3), preferentemente antes de su inmersión. 9. Procedimiento según la reivindicación 8, caracterizado porque el chip (7) queda enrasado con una cara (5a) de dicha capa fibrosa (5). 10. Procedimiento según la reivindicación anterior, caracterizado porque dicha cara (5a) está recubierta con otra capa (17), fibrosa o no, de manera que el soporte (6) y el chip sean indetectables visualmente y al tacto. 11. Procedimiento según cualquiera de las reivindicaciones anteriores, caracterizado porque dicha superficie (3) está definida por la porción sumergida de un cilindro de tela rotativo de una máquina papelera de forma redonda, parcialmente sumergido. 12. Procedimiento según cualquiera de las reivindicaciones anteriores, caracterizado porque una pluralidad de chips (7) está fijada sobre el soporte (6), en particular por pegado. 13. Procedimiento según cualquiera de las reivindicaciones anteriores, caracterizado porque el soporte (6) es realizado por recortado en bandas (6) de una película sobre la cual han sido pegados unos chips (7), estando estos últimos repartidos sobre la película de manera que estén separados regularmente sobre dichas bandas. 14. Procedimiento según cualquiera de las reivindicaciones anteriores, caracterizado porque el chip (7) está conectado a una antena (15) que comprende por lo menos una espira. 15. Procedimiento según la reivindicación anterior, caracterizado porque la antena (15) está soportada por el soporte (6) utilizado para soportar el chip (7) en la dispersión de fibras papeleras. 16. Procedimiento según la reivindicación anterior, caracterizado porque la antena (15) se extiende alrededor del chip (7) sobre el soporte (6). 17. Procedimiento según cualquiera de las reivindicaciones 1 a 13, caracterizado porque la antena (15) está dispuesta sobre el propio chip (7). 18. Procedimiento según cualquiera de las reivindicaciones 1 a 13, caracterizado porque el soporte (6) y el chip (7) están desprovistos de antena. 19. Procedimiento según la reivindicación anterior, caracterizado porque se realiza la antena (15) sobre la capa fibrosa (5) después de formación de esta última. 9 E02794616 11-11-2011   20. Procedimiento según la reivindicación 19, caracterizado porque se realiza la antena (15) por medio de un procedimiento que comprende las etapas siguientes: - realizar por medio de una tinta conductora sobre una cara de la capa fibrosa (5) una serie de espiras, - realizar encima de las espiras un puente aislante por medio de una tinta aislante, - realizar sobre el puente aislante una pista conductora (16) conectada a uno (15b) de los extremos de las espiras, por medio de una tinta conductora, y - conectar el chip (7) a la pista conductora y al otro extremo (15a) de las espiras por medio de una resina conductora. 21. Procedimiento según cualquiera de las reivindicaciones anteriores, caracterizado porque el chip (7) es a base de silicio. 22. Procedimiento según cualquiera de las reivindicaciones anteriores, caracterizado porque el chip (7) permite la transmisión de datos sin contacto. 23. Procedimiento según cualquiera de las reivindicaciones anteriores, caracterizado porque el soporte (6) es de poliéster. 24. Procedimiento según cualquiera de las reivindicaciones 1 a 23, caracterizado porque la capa fibrosa (5) es única. 25. Procedimiento según cualquiera de las reivindicaciones 1 a 23, caracterizado porque el artículo (9) comprende por lo menos dos capas fibrosas superpuestas, ensambladas por contraencolado, comprendiendo una de las dos el chip (7). 26. Procedimiento según la reivindicación 1, caracterizado porque comprende las etapas siguientes: - introducir en una primera suspensión de fibras, cuando tiene lugar la fabricación de un primer chorro de papel en una máquina papelera, un chip (7) por medio de un soporte (6) flexible, estando las bandas que soportan los chips desprovistas de antenas y estando introducidas de forma parcial en el espesor del primer chorro de papel de manera que los chips sean directamente accesibles por un lado del chorro, estando el resto de la banda embebido en el espesor del papel, - para cada chip, proveer el chorro de papel así formado de una antena (15), - conectar la antena al chip con una resina conductora, - realizar un segundo chorro de papel por medio de una máquina de mesa plana o de forma redonda, con una segunda suspensión de fibras, - contraencolar los dos chorros anteriormente realizados, estando los chips situados por el lado interior. 27. Procedimiento según la reivindicación 1, caracterizado porque comprende las etapas siguientes: - proporcionar una película que tiene propiedades de aislante eléctrico por lo menos en el sitio de los chips y de las eventuales antenas, revestida a intervalos, preferentemente regulares, de antenas (15), - fijar unos chips (7) sobre esta película conectando cada chip a una antena, estando los chips dispuestos a intervalos, preferentemente regulares, sobre la película, - recortar la película en bandas que comprende cada una, una alineación de chips y de antenas, - introducir las bandas en un papel formado por la unión de dos chorros, siendo la banda que soporta los chips introducida en el espesor del primer chorro de manera que los chips enrasen con un lado de este chorro, estando el resto de la banda embebido en el espesor del papel, pasando el segundo chorro a recubrir el primer chorro, por el lado de los chips. 28. Procedimiento según la reivindicación anterior, caracterizado porque la película está revestida de un barniz termosellable por sus dos caras. 29. Procedimiento según cualquiera de las reivindicaciones anteriores, caracterizado porque uno por lo menos de entre el soporte (6), el chip (7), en particular un barniz o un encapsulado de éste, o una eventual antena (15), E02794616 11-11-2011   comprende por lo menos un elemento de autentificación. 30. Procedimiento según la reivindicación anterior, caracterizado porque el elemento de autentificación se seleccionad de entre los compuestos magnéticos, opacos o visibles en transmisión, los compuestos luminiscentes bajo luz visible, ultravioleta o infrarroja, en particular próxima infrarroja, en particular unos biomarcadores. 31. Artículo (9) caracterizado porque comprende una capa fibrosa (5) que proviene de un solo chorro de papel, extendiéndose una banda (6) no electroconductora por lo menos en el sitio de los chips continuamente entre dos extremos del artículo, un chip (7) fijado sobre dicha banda, estando esta última recubierta completamente por las fibras de la capa fibrosa así como el chip, no presentando el artículo ningún sobreespesor sustancial en la vertical del chip o de la banda. 32. Artículo (9) según la reivindicación 31, caracterizado porque comprende por lo menos dos capas de las que una es una capa fibrosa que aloja en su espesor una banda (6) y un chip (7) pegado sobre ésta, una antena (15) conectada eléctricamente al chip, estando esta antena situada en la intercara entre las dos capas, pasando el chip a enrasar con la cara de la capa fibrosa en contacto con la otra capa. 11 E02794616 11-11-2011   12 E02794616 11-11-2011   13 E02794616 11-11-2011   14 E02794616 11-11-2011