PROCEDIMIENTO DE SIEMBRA DE SEMILLAS DE PLANTAS Y MATERIALES DE SIEMBRA UTILIZADOS EN EL MISMO.

Un procedimiento de sembrado para semillas de plantas que comprende las etapas de:
a) proporcionar una base de bloqueo de la luz con capacidad de absorber agua y capacidad de mantener la humedad

, en el que la base de bloqueo de la luz se presiona para formar concavidades plurales en ella,
b) incrustar las semillas de la planta en las concavidades plurales de la base de bloqueo de la luz y usar una capa de seguridad para cubrir las concavidades plurales a través de las cuales fijar las semillas de las plantas en las concavidades plurales, y
c) cubrir un material de cultivo con la base de bloqueo de la luz, en el que cada concavidad tiene un vacío en ella para permitir a una radícula de la correspondiente semilla de plantas penetrar a través de ahí y arraigarse en el material de cultivo mientras la semilla de plantas correspondiente está germinando, y las concavidades plurales se recubren con la capa de seguridad tal como para inducir a las radículas de las semillas de las plantas a enraizarse en el material de cultivo e incrementar la capacidad de absorción de agua de la radícula de la semilla de plantas.

Tipo: Resumen de patente/invención.

Solicitante: YUEN FOONG YU PAPER MFG COMPANY, LIMITED.

Nacionalidad solicitante: Taiwan, Provincia de China.

Dirección: NO. 51, SEC.2, CHUNG CHING SOUTH RD.,TAIPEI, TAIWAN.

Inventor/es: HSIEH, SHIH-PAN-YU, HUANG, RUI-ZHI.

Fecha de Publicación: .

Fecha Concesión Europea: 6 de Julio de 2005.

Clasificación Internacional de Patentes:

  • SECCION A — NECESIDADES CORRIENTES DE LA VIDA > AGRICULTURA; SILVICULTURA; CRIA; CAZA; CAPTURA; PESCA > PLANTACION; SIEMBRA; FERTILIZACION (en combinación... > Aparatos o formas de empleo de los aparatos destinados... > A01C1/04 (Disposición de las semillas sobre soportes, p. ej. sobre cintas, sobre cuerdas)
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